复合电镀镍钴铬合金工艺

一、前言随着电镀技术的发展,人们正在寻找各种功能性镀层.以满足产品的不同技术要求.为了在产品表面获得功能性镀层,往往采用复合电镀方法.复合电镀是在电镀溶液中加入非水溶性的固体微粒,并使其与主体金属在镀件上共沉积的电镀工艺.本文所介绍的镍钴铬合金电镀工艺就是采用复合镀方法,在镀件表面得到具有高耐磨性和抗高温性的功能性镀层.它已在生产中取得了应用.     

耐磨复合镀层的研究进展

复合电镀是制备复合材料的一种常用方法。可以采用电沉积(电镀、电刷镀)或化学沉积的方法获得复合镀层。主要从沉积微粒、基质金属等方面对近几年国内外在耐磨复合镀层方面取得的研究成果进行了概述,并对今后复合镀层的研究重点提出了展望。     

无电解镀的动向

一、前言由于塑料电镀或印刷线路板电镀而得到显著发展的无电解镀,近几年来应用范围不断扩大,在表面处理技术方面起了重要的作用。特别是最近人们注意到在包括金属材料在内的新的基体材料上的无电解镀方法,从而不断研究对无电解镀层功能特性的应用。现在应用于工业上的无电解镀层有铜、镍、钴、金、银、钯,锡等金属镀层,以及金刚石、碳化硅、三氧化二铝等微粒共沉积的分散镀层。     

超声波在电镀技术中应用

超声波技术应用于电镀中可以强化电镀过程、改善镀层质量和优化镀层性能,获得优质镀层.介绍了超声波在镀前零件清洗中的机理和应用,概述了超声波在电镀金属镀层和纳米微粒复合镀层中的研究进展及其工程应用,指出了超声波电镀技术中需进一步解决的问题,并展望了其应用前景.     

镶嵌镀的应用

镶嵌镀是复合电镀的一种,镀复方法是在电镀溶液中,让高硬度的固体微粒沉降在需镀复的零件表面,通过电镀使大量的固体微粒固定在镀层表面,然后在不含微粒的溶液中进一步电镀,使微粒更牢固地在镀层之中,这样可使微粒在镀层中的含量高达50～70％。     

陶瓷微粒的有效表面电荷密度在复合电沉积过程中的作用

一、前言金属陶瓷镀层是国外近十几年来高速发展起来的材料科学中的一支新军,并在工程上得到了广泛的应用.它是把一种或多种不溶性的微粒均匀地悬浮于镀液中,以电镀(或化学镀)的方法使微粒与基质金属共沉积,从而形成的复合镀层.这种镀复的方法叫复合电镀.     

应用常温高效化学脱脂剂对节约能源的定量估算

在金属表面处理领域里,不论是电镀、涂装或氧化处理等等,都必须从事脱脂去油及酸洗除锈的镀前处理工作。对于一个电镀工作者来说,更应该认识到金属制品镀前处理的好坏是能否得到优质镀层的一个极其重要的环节。在粗糙、锈蚀和沾有油污的金属表面就不能获得平滑、光亮,结合良好、耐蚀性能优良的镀层。生产实践表明:镀层脱壳、起泡、花斑等故障很多都是由于镀前处理不当所造     

无电镀

无电镀又称化学镀,它不是用电而是用一种控制自动催化还原的方法,对金属、塑料或其他材料进行镀覆,以使被镀材料获得较厚的镀层。早在1944年,A·布伦纳和G.E.里德尔在化学槽中,使离子沉积在各种材料的表面上,从而使镀上一层铜、镍、银、金、钯或其他金属表面层,使无电镀方法获得了重犬发展。此后科学家一直没有间断对无电镀的     

日本表面处理技术近期动向第三部分硬铬电镀取代技术

分别介绍了日本的各种硬铬电镀取代技术——包括三价铬镀铬工艺规范及其镀液分析方法和存在的问题,各种耐磨合金电镀工艺规范、热处理前后镀层硬度以及Ni-W,Fe-W合金电镀工艺配方,复合电镀工艺规范和火焰喷涂涂层性能、喷枪结构等。     

刷镀中复合涂层的设计与制备

刷镀技术的先进性在于其实用的施镀方法。此外,刷镀层的硬度明显高于同种铸造态金属,这个特点使刷镀技术在恢复尺寸、表面强化等方面获得广泛应用。今天,在开发高耐蚀涂层、高堆积涂层、功能涂层及特种材料表面的涂覆等方面正在成为刷镀技术发展的主流,而通过研究涂层与涂层之间的组合,使材料具备特定的表面性能,进而指导实际应用,不失为解决这类问题的一种方法。本文在实验基础上,通过对刷镀层与刷镀层及刷镀层与非刷镀层之间的组合设计,制备了数种适合多种用途的复合涂层,并在实践中得到应用。     

影响复合电镀层中微粒复合量的因素

镀层中微粒的含量对复合镀层的性能有着重要的影响.本文综述了复合电镀中微粒复合量的影响因素,包括镀液中微粒含量、微粒尺寸、表面活性剂、电流、pH、镀液搅拌强度等,阐述了各因素对微粒沉积量的作用规律.     

高频脉冲电镀Ni-SiC纳米复合镀层影响因素的研究

采用脉冲电镀,在铜板上制备了N i-S iC纳米复合镀层。该复合镀液采用的分散剂由一种阴离子和一种阳离子表面活性剂混合而成,稳定性较好。采用络合滴定法对镀层中S iC的含量进行了测定。讨论了脉冲频率、阴极电流密度、镀液中S iC含量、镀液温度对镀层中微粒含量的影响。实验结果表明,镀层中S iC含量随着镀液中S iC含量的增加、电流密度的增大或温度升高都是先增加后减小;随着频率增大而逐渐降低。该复合镀层硬度可达960HV,表面细致,空隙较少。     

连铸结晶器铜板电镀层的研究进展

连铸结晶器表面要求具有高硬度、高耐磨、高耐蚀性能及良好的导热性,在铜基体上通过表面处理技术涂镀各种镀层能显著改善表面性能,获得优异的表面质量。对提高结晶器使用寿命的多种表面处理技术,特别是对电镀单金属、二元合金、三元合金及复合镀层表面处理技术的研究进展进行了评述。     

摩擦电喷镀Ni—Co—MoS2复合镀层结构与摩擦学性能

采用摩擦电喷镀技术制备Ni-Co—MoS2复合镀层，系统试验研究了复合镀层结构与摩擦学性能。结果表明：含MoS2微粒的复合镀层与基体结合良好，基质金属密实，无明显裂纹，MoS2微粒均匀地分散在镀层中；MoS2微粒的减磨作用，可有效改善镀层的耐磨性。     

分散电镀

一、引言在电镀溶液或化学镀溶液中加入非金属或某些金属微粒,使这些微粒均匀地分散共沉积在主体金属中的方法称为分散电镀,也称复合电镀。由于分散粒子的共析,可使分散镀层具有较高的硬度、耐磨性、自润     

抑制锡须的方法

无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁。因此,锡须的抑制方法成为研究的关键。对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法──避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适宜的镀层厚度,选择适宜的阻挡层,纯锡镀层表面回流处理,退火处理,避免在纯锡镀层表面进行压负载操作,采用有机涂层或其它金属涂层,采用适宜的电镀添加剂等进行了总结,为IC业无铅电镀提供参考依据。     

纳米复合镀层耐磨机制的研究进展

复合镀是一种对材料表面进行改性的常用技术。采用复合镀技术制备的含有硬质微粒或自润滑微粒的纳米复合镀层,可以极大地改善材料的耐磨性,满足人们对材料表面的各种特殊需求。对两种镀层的耐磨性及耐磨机制进行了综述。     

碳纤维复合材料（CFRP）在电子工程中的应用

（续上期）（3）反射面金属化技术采用CFRP制造天线反射面时，为了达到高的射频反射能力，需采用金属材料作抛物面的反射层，例如铝。国外采用高模量CFRP制造的天线反射面可应用在K波段（18GHZ）以下，T300CFRP天线也可以用于SGHZ而无需金属化。CFRP抛物面表面金属化方法可以采用：·真空蒸镀或磁控溅射铝、银层·喷涂导电涂层后电镀·预埋金属网·喷涂金属（火焰法和等离子法）图2热循环次数对CTE的影响·化学镀后再电镀加厚·在模具上喷涂金属后再转移等金属化技术上述多种金属化方法中，以在模具上喷涂金属（如铝）再转移到C…     

SiO_2微粒对化学镀Ni-P-SiO_2复合镀层性能的影响

采用化学复合镀技术制备了化学镀Ni-P-SiO_2复合镀层,并研究了SiO_2微粒的质量浓度对化学镀Ni-P-SiO_2复合镀层性能的影响。结果表明:SiO_2微粒嵌入镀层内部或附着在镀层表面,但当SiO_2微粒的质量浓度过高时SiO_2微粒出现团聚现象;无论是镀态还是热处理后,化学镀NiP-SiO_2复合镀层的显微硬度均随SiO_2微粒的质量浓度的增加而增大;当SiO_2微粒的质量浓度为12 g/L时,化学镀Ni-P-SiO_2复合镀层的耐蚀性最好;SiO_2微粒只是机械地掺杂在镀层中,并没有改变镀层的晶体结构。     

国外专利信息

正透明导电氧化膜表面电镀金属本发明公开了一种在透明导电氧化膜表面电镀金属的方法。先在透明导电氧化膜表面预镀锌,然后在镀锌层表面镀铜、镍或合金。一种电沉积制备复合镀层的方法本发明公开了一种电沉积制备复合镀层的方法。该方法均镀能力好,制备的复合镀层厚度均匀、外观光亮、力学性能较优,可用作功能性镀层和装饰性镀层。