SEMI预估2010年半导体设备市场达325亿美元

SEMICON West 7月1 3日于美西旧金山盛大展开,主办单位SEMI（国际半导体设备材料产业协会）同步公布半导体设备资本支出（SEMI CapitalEquipment Forecast）年中预测报告,预估2010年半导体设备营收将达325亿美元,为半导体设备业者捎来佳音。     

SEMI发布芯片设备产业年中预测报告

在一年一度的SEMICON WEST展会上,SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告,2011年半导体设备销售额将达到443．3亿美元。     

05年全球半导体设备市场将下滑12%，06年可望增长

国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前在年度SEMICON West展上公布的年中版《国际半导体设备及材料协会资本设备共识预测》（SEMI Capital Equipment Consensus Forecast）显示，全球半导体设备的领先生产商预计2005年将是新半导体设备销量最大的第三个年。     

2005年全球半导体设备市场将下滑12％，06年可望增长

国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前在年度SEMICON West展上公布的年中版《国际半导体设备及材料协会资本设备共识预测》（SEMI Capital Equipment Consensus Forecast）显示，全球半导体设备的领先生产商预计2005年将是新半导体设备销量最大的第三个年。     

信息动态

在一年一度的SEMICONWEST展会上,SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告,2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。根据该预测,延续2010年148%的增长势头,半导体设备市场将在2011年继续上涨12.1%。2011年将很可能成为继2000年480亿消费以来半导体设备历史上支出第二高的一年。     

ZiLOG加入ZigBee^TM联盟支持无线数字家庭体验

国际半导体设备及材料协会（SEMI）不久前表示，5月份北美地区半导体设备订货金额比去年同期减少34％。     

2009年半导体设备销售额将达141.4亿美元 设备业2010年第一季回春

SEMI（国际半导体设备材料产业协会）在SEMICON West（国际半导体展）记者会中发表年中半导体资本设备预测报告,预估2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元,较2008年减少52%,但2010年将可望有47%的增长。     

9月北美半导体设备B/B值为1.17

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年9月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.328亿美元。     

8月北美半导体设备B/B值为1.17

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年8月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为18.2亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）     

＂中美泛半导体产业论坛＂顺利闭幕

近日,由国际半导体设备及材料协会（SEMI）、华美半导体协会（CASPA）、华美信息储存协会（CAISS）、上海集成电路行业协会（SICA）及北美中国半导体协会（NACSA）共同举办的中美泛半导体产业论坛（China-US Pan—semiconductor Industry Forum）在Intel美国总部成功举办。     

10月北美半导体设备B/B值为1.10

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为7.562亿美元,B/BRatio（Book-to-BillRatio,订单出货比）为1.10。     

韩成半导体设备支出最大市场

国际半导体设各材料产业协会（SEMI）预期,韩国半导体设备支出金额今年将突破100亿美元大关,达114．8亿美元,并超越北美,成为全球半导体设备支出最大市场。     

北美半导体设备订单出货比首次下降

行业组织国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前表示，7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比下降，这是10个月以来的首次下跌。SEMI表示，7月订单出货比为1．06，低于6月的1．14。订单出货比为1．06，意味着当月每出货100美元的产品，同时接获106美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商全球订单额与出货额的3个月平均值之比。     

6月北美半导体设备B/B值为0.77

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为3.234亿美元,B/BRatio（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.77。     

7月北美半导体设备B/B值为1.23 创9年新高

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为18.3亿美元,B/B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为1.23。     

2005年半导体设备市场328．8亿美元

据国际半导体设备与材料协会（SEMI）2006年3月20日消息，2005年半导体设备市场总销售额328．8亿美金，比2004年下降11％。     

二月北美半导体设备B／B值为0.48

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年2月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2．635亿美元．B／BRatio（Book-to-BiIlRatio,订单出货比）为0．48。     

2011年半导体设备支出增长31％产能攀升9％

SEMI今19公布最新全球晶圆厂数据库（SEMI World Fab Database）,预估2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别增长31％与9％,但今年和明年的建厂支出则下调。     

SEMI预测2007年半导体制造设备销售额为409亿美元与上年持平

SEMI （Semiconductor Equipment and Materials International）发布了全球半导体制造设备市场的预测报告。该报告以2007年5～6月实施的对全球各半导体制造设备厂商的访问调查为基础。     

7月北美半导体设备B／B值为1.06继2007年1月以来首次突破1

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为5．697亿美元,B／BRatio（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为1．06。