微小钻头的修磨与钻孔效果

由于普通钻头存在有横刃,在钻头刚接触到工件进行切深而又没有定位之前,钻头在工件的表面上作短时间的滑动,即为“迷走”现象。当钻头“迷走”到一定程度,在钻头的进给压力下才真正切入工件,     

电路板复合材料微小孔加工技术

介绍树脂基复合材料印刷电路板的机械钻削和激光钻削微小孔加工技术,分析了影响钻削质量的因素以及加工过程中易出现的各种缺陷和改进措施。机械钻削微小孔时,轴向力和切削扭矩是导致各种加工缺陷的主要因素,低进给量、高主轴转速可明显提高钻削质量。激光钻削时,选择合适的激光功率及减少激光照射时间可提高钻削质量。     

印刷电路板微孔的振动钻削加工

在钻削印刷电路板的微孔时,由于钻头进给时定心困难及钻削过程中的“让刀”常产生出口与人口位置上的误差,振动钻孔相当于频繁的“提刀”,可以改善吃刀状态,在钻削过程中不断地修正钻头的前进方向。本文介绍用压电激励器作振源,在安装了附加主轴的普通立式数控铣床上进行实验的结果。其钻孔的位置精度可提高27.8%,为印刷电路板微孔的精密加工提供了一种途径。     

印刷电路板微孔加工的问题及发展

随着电器产品小型、轻量、高密度和高可靠性的要求,印刷电路极微孔加工的难度越来越大。本文对其冲孔和钻孔中孔径超差、毛刺和污斑的产生、钻孔位置偏离等现象及原因进行了分析,介绍了目前印刷电路板微孔加工的发展概况,比较了不同加工方法的优缺点,并介绍了专用微孔加工机床的性能、空气轴承主轴部件的应用、专用钻头的结构形状、材料和适用范围等问题。     

微小钻头的失效研究

介绍了金属材料和玻纤布环氧树脂覆铜板的结构与特点,总结了两种材料的加工特性,分析得出非金属基复合材料与金属材料加工机理的异同点。比较了在钻削加工金属材料和印刷电路板过程中导致微小钻头磨损、折断和破损三种失效形式的机理和原因,分析得到印刷电路板失效机理和原因比金属材料复杂。同时还指出折断是微小钻头在钻削加工过程中失效的主要形式,钻削力是影响微小钻头折断的主要原因,且指出凡是影响钻削力的因素都是影响微钻折断的因素。此外,还比较了加工金属材料和印刷电路板时微小钻头磨损、折断和破损机理与原因的异同点。     

钻削印刷电路板的试验研究

电子行业广泛使用的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是由树脂、玻璃纤维及铜箔等构成的难加工复合材料,材料各向异性明显,其上孔径一般小于lmm。采用直径0.5mm的硬质合金钻头和高速钢钻头,对钻削力进行研究,发现钻削印刷电路板的切削力变化趋势不同于钻削金属的切削力变化趋势,分析了这种现象产生原因。对印刷电路板钻孔的圆度误差、出口毛刺进行测量,说明硬质合金刀具更适于加工PCB。     

印刷电路板的计算机辅助设计

本文讨论了印刷电路板(简称 PCB)设计的基本思想(即利用计算机辅助设计技术来处理大规模、受多种因素约束的 PCB 设计)和 PCB 设计的基本方法及设计过程中要注意的基本问题。     

印刷电路板短路故障测试法

本文介绍一种对已装配完毕的印刷电路板的短路故障测试法,对通常认为比较棘手的正负电源线条之间的短路故障也同样有效。检修人员甚至不需要专业知识,即可顺利用此方法确切地找到短路点。     

数控机床电子印刷电路板的维修

数控机床使用七、八年后即进入故障的频发期,其电子印刷电路板的故障也因之上升。为此,我公司引进了英国创能《BW4040》计算机辅助印刷电路故障测试仪,并配备了各种常规电子测试仪器,成立专业维修部门。本人根据多年从事维修数控机床电子印刷电路板的实践,作如下介绍。     

基于柔性电路板材的PCB微钻优化

由于柔性电路板自身的特点,使得加工柔性电路板的前期工序的钻孔工序质量不易受控制。本文针对电子电路行业需求量很大的刚柔性板材分别进行了PCB微钻优化前后的钻孔测试,并优化了PCB微钻的几何参数,结果表明优化后的PCB微钻明显提高了柔性板材的孔壁精度,孔位置精度,满足客户的要求。     

PCB板卡在加固计算机中的刚性设计

为了提高印制电路板卡(Printed Circuit Board,PCB)适应恶劣环境的能力,文中针对某机载加固计算机内主板的抗恶劣环境设计,研制了主板的刚性加固结构,给出了主板固有频率的计算方法.利用ANSYS Workbench仿真软件,对主板模块和整机结构进行了模态分析,得出了主板和主板模块的固有频率和振动薄弱点...     

印制线路板冲压质量分析

印制线路板材料与一般金属及非金属不同,产品结构也有其特点,故印制线路板冲压工艺有其独特之处.文中从材料的结构、冲裁特点、冲压质量等方面对印制线路板冲压质量进行了研究探讨.     

Component Grouping for Automatic Printed Circuit Board Assembly

This paper addresses a component grouping problem in an automatic printed circuit board (PCB) assembly line with several non-identical placement machines. After the problem is defined, an integer linear programming model is formulated with the objective of minimising the cycle time of the assembly line. The integer linear programming model can be solved by the general branch-and-bound (B&B) algorithm; however, it is not efficient. So, the integer linear programming model is relaxed as a linear programming formulation because a near-optimal solution is acceptable in the real situation. A new algorithm is developed for the dual of the linear programming model. To demonstrate the efficiency of this algorithm, an example is presented and compared with its integer solution from a commercial package, CPLEX.     

印刷线路板(PCB)模具设计与探讨

通过对某FPC产品的工艺分析,讨论了印刷线路板(PCB)模具的设计要点、应注意的问题和设计参数的确定.生产实践证明该模具结构合理,生产效率高.所做的分析对PCB模具的设计具有一定的指导作用.     

印刷线路板（PCB）模具设计与探讨

通过对某FPC产品的工艺分析，讨论了印刷线路板（PCB）模具的设计要点、应注意的问题和设计参数的确定。生产实践证明该模具结构合理，生产效率高。所做的分析对PCB模具的设计具有一定的指导作用。     

印制电路板红外故障诊断仪

本文针对传统自动测试设备(ATE)中接触测试的不足,提出了一种基于红外热辐射的印制电路板(PCB)故障诊断方法,介绍了红外热成像诊断技术,描述了PCB红外诊断仪软、硬件组成,以及如何生成故障诊断策略。