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相似文献
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1.
七种稀土元素对酸性化学镀镍-磷合金镀层影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
在酸性化学镀镍镀液中分别加入Ce、La、Y、Sm、Sc、Lu和Tm七种稀土元素,对基材进行化学镀镍,探究稀土元素对沉积速率、镀层孔隙率及表面形貌的影响.结果证明,七种稀土元素对沉积速率以及镀层性能影响各不相同.其中,Ce、Y和Lu三种稀土元素在一定质量浓度范围内有加速作用,加入4 mg/L Ce的加速比最大,为18.05%.七种稀土元素对镀层孔隙率均有抑制作用,最低能达到0.32个/cm2.  相似文献   

2.
稀土对化学镀镍溶液稳定性的影响   总被引:4,自引:0,他引:4  
研究了4种稀土元素(La、Y、Eu和Nd)对化学镀镍镀液稳定性、沉积速度以及镀层耐磨性的影响,并初步探讨了稀土元素在镀液中的作用机理。结果表明:4种稀土元素对镀液均有影响,其中Y的效果最明显,La的影响程度较小。适量的稀土均能增加镀液的稳定性,提高镀层的沉积速度和耐磨性。稀土元素Y的添加量在0,04g/L时,所得镀层的综合性能最好。  相似文献   

3.
配位剂在化学镀镍-磷合金工艺中具有不可替代的作用。以柠檬酸为化学镀镍-磷合金主配位剂,采用温度80~85℃进行施镀,以沉积速率、孔隙率为评价指标,通过实验考察乳酸、丁二酸、氨三乙酸和甘氨酸四种辅助配位剂对化学镀镍的络合作用,在此基础上对乳酸、丁二酸两种辅助配位剂进行复配,以求更好的沉积速率和耐蚀性。结果表明,在乳酸的体积分数为0.016,丁二酸的质量浓度为6 g/L时,复配效果最佳,沉积速率达到14.29μm/h,镀层孔隙率仅0.32个/cm2,镀层表观形貌平整、致密。  相似文献   

4.
加速剂在化学镀镍-磷合金(高磷)工艺中具有不可替代的作用。以柠檬酸化学镀镍为基础镀液,以沉积速度、孔隙率为评价指标,通过实验考察丁二酸、苯并咪唑、氟化钠及硫酸铈对化学镀镍的加速作用,并将丁二酸和硫酸铈进行复配,以求起到更好的加速作用。结果表明,在丁二酸质量浓度为1.5 g/L,添加2 mg/L硫酸铈时,效果最佳,沉积速度达到14.5μm/h,镀层孔隙率仅为0.2个/cm~2。  相似文献   

5.
彭健  杨郭  周宇 《广州化工》2010,38(11):87-88,134
研究了3种稀土元素Ce、La、Y对光纤表面化学镀Ni-P-B镀液稳定性和沉积速度以及镀层质量的影响,结果表明,在化学镀Ni-P-B基础镀液中添加适量的稀土元素,可以改善镀液稳定性,提高沉积速度,细化镀层晶粒。添加20mg/L的Ce可以提高镀液的稳定性,提高了沉积速度,SEM图表明该镀层更加致密,表面质量优于未加稀土的镀层。初步探讨了稀土在镀液中的作用机理。  相似文献   

6.
复合配位剂化学镀镍工艺的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
筛选出了化学镀镍液合适的配位剂、稳定剂、缓冲剂和表面活性剂.探讨了添加剂稀土元素Ce(Ⅳ)对化学镀镍过程的影响.结果表明,稀土元素对镀层的性能和耐蚀性都有明显的提高.  相似文献   

7.
研究稀土Re(铼)对化学镀镍磷合金层的影响,分析了稀土对镀层的作用,结果表明,在镀液中加入一定量的稀土元素Re,可提高镀层的沉积速度和耐蚀性。  相似文献   

8.
中温化学镀镍加速剂的研究   总被引:5,自引:1,他引:4  
综述了现有的几种加速措施 ,在此基础上发现加速剂效果较好 ,并研究了促进剂对中低温化学镀镍沉积速率的影响 ,结果表明 ,有机酸G加速效果最好 ,当其浓度为 6g/L时 ,镀速达到 2 2 μm/h ,镀层性能良好。  相似文献   

9.
低温快速化学镀镍工艺的研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
在弱酸性化学镀镍溶液中加入一种添加剂,在30~95 °C范围内都可获得镍磷合金镀层,沉积速率最高可达30 μm/h,同时测试了温度、pH值及镀液成份对沉积速率的影响,并讨论了镀液的稳定性及添加剂的作用.  相似文献   

10.
中温化学镀镍商品镀液的研制   总被引:7,自引:3,他引:7  
采用混合配体,以有机酸和稀土元素做加速剂,研制了成功了在70-75℃条件下,沉积速度达16μm/h、寿命为8MTO的酸性化学镀镍液。沉积出的化学镀镍层孔隙率低,耐浓硝酸点滴性能优良。  相似文献   

11.
以沉积速度、镀层磷含量、镀液稳定性和镀层表观形貌为评价指标,通过实验考察铈盐对柠檬酸化学镀镍-磷合金的影响。实验结果表明,ρ[Ce(SO4)2]在0~10mg/L时,沉积速度为11.40~12.50μm/h,沉积速度随Ce(SO4)2质量浓度增加先增大后又下降;镀层w(磷)为10.42%~11.80%,随ρ[Ce(SO4)2]增大镀层中的磷略有提高;镀液氯化钯稳定t在3.4~4.6h,先增大至极值后又减小。采用扫描电子显微镜观察镀层表面和X-射线能谱分析,结果表明,镀层中不含有铈,Ce(SO4)2的加入对镀层表观形貌影响不大。  相似文献   

12.
电流密度对氨基磺酸镍电镀镍镀层的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
邹森  李亚明  杨凤梅 《山东化工》2011,40(8):55-56,60
为了解不同电流密度对氨基磺酸镍镀层的影响,分析了电流密度在0.1~20A/dm2时,氨基磺酸镍镀镍层的外观、硬度、应力和沉积速率。在工艺范围内,随电流密度的增加沉积速率增加、镀层硬度降低、孔隙率变大、表面出现针孔缺陷、应力变大,随后讨论了出现各种情况的原因。  相似文献   

13.
在由26.8g/L NiSO_4.6H_2O、150 mL/L BH-320B和30mg/L稳定剂组成的酸性化学镀镍液中,研究了电镀镍用中间体ATQM、SSO3、MPA和DEP对沉积速率、镀层性能和镀液稳定性的影响。结果表明,ATQM和SSO3可作为化学镀镍液的促进剂,MPA和DEP可用作化学镀镍液的光亮剂。此外,MPA和SSO3还对化学镀镍液起辅助稳定剂的作用。镀液中不同添加剂的存在对镀层结构无明显影响,所得镀层均为非晶态结构。  相似文献   

14.
弱酸性化学镀镍溶液体系采用复合配位剂以及一种添加剂,在80~90℃范围内可获得光亮镍磷合金镀层,沉积速率可达20μm/h.研究了温度、pH值及镀液成份对化学镀镍层沉积速率的影响,并讨论了镀液的稳定性及添加剂的作用.  相似文献   

15.
研究了无机、有机、复合光亮剂对高磷化学镀镍镀层外观、表面微观形貌、沉积速度、磷含量、孔隙率及耐蚀性的影响。试验证明:添加无机光亮剂时,镀层光亮,但存在微孔结构,导致孔隙率升高,耐蚀性大幅下降;添加有机光亮剂时,镀层光亮性略有下降,但镀层均匀性好,缺陷少;而复合光亮剂则可以实现较理想的效果,其镀层外观光亮,表面平整细致,沉积速度快,整体性能优良,复合光亮剂组成为:2mg/L Ce(SO4)2、3 mg/LTe(SO4)2、30 mg/L C6H5SO2Na、2 mg/L N,N-二乙基丙炔胺(DEP)。  相似文献   

16.
研究了前处理过程中粗化对镀层质量的影响,以及化学镀镍过程中硫酸镍、次磷酸钠、氯化铵、柠檬酸钠和温度等工艺条件对镀层的沉积速率和电阻率的影响。经优化的网状聚氨酯泡沫化学镀镍的最佳工艺条件为:硫酸镍35g/L,次磷酸钠15g/L,氯化铵60g/L,柠檬酸钠20g/L,温度45℃。结果表明:镀镍后大大提高了网状聚氨酯泡沫的导电性,且镀层均匀、结合牢固。  相似文献   

17.
采用化学镀镍–磷/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺获得镍/钯/金组合镀层,对比分析了它与化学镀镍/置换镀金(ENIG)、化学镀镍/化学镀金(ENEG)工艺的相关沉积特征及镀层耐蚀性能。镀金过程中开路电位和沉积速率均发生明显的变化,反映了基体电极表面状态的变化。ENEG工艺的化学镀金过程中的平台电位最正,沉积速率最快。与ENIG工艺的置换镀金相比,ENEPIG工艺中置换镀金的平台电位更正,对基体的腐蚀也更慢,所得置换镀金层更致密,具有良好的耐腐蚀性能。综合对比ENIG、ENEG、ENEPIG工艺所得3种镀层,ENEPIG工艺的镀层性能最优。  相似文献   

18.
硬铝合金化学镀镍耐蚀机理   总被引:4,自引:0,他引:4  
通过对铝合金组织,化学镀镍各溶液成分,化学镀镍镀层性质,铝合金化学镀镍工艺的分析,找出了影响铝合金化学镀镍耐蚀性的关键因素是镀层厚度和孔隙率,铝合金基体状态,前处理工艺,化学镀镍工艺参数,溶液成分,镀后处理等均会影响镀层的孔隙率,所以对铝合金化学镀镍耐蚀性等级要求高的行业在使用该工艺时要控制全过程工艺要点,否则就达不到预期的目的。  相似文献   

19.
以硫酸镍、次亚磷酸钠、乳酸、醋酸钠、镉离子等为化擘镀镍的主要配方,采用复合络舍荆、复合稀土添加荆进一步提高镀层沉积速率,改善镀层性能.结果表明,在以27 g·L-1乳酸为主络合剂的基础上,同时添加丁二酸(15 g·L-1)、甘氨酸(15 mg·L-1)作为辅助络合剂,可加速镀层沉积;进一步添加复合稀土La(Ⅲ)和Ce(Ⅳ)(cLa:cCe=1:1),当总浓度为20~30 mg·L-1时,能明显提高化学镀镍的速度,改善镀层的性能.  相似文献   

20.
研究不同种类纳米粒子TiO_2、SiO_2、聚四氟乙烯(PTFE)对低磷化学复合镀Ni-P合金镀层的影响,以硬度、孔隙率、沉积速率、磷含量以及耐蚀性为评价指标。利用HV-1000型显微硬度计测量硬度,电子扫描电镜(SEM)观察镀层形貌,化学方法(磷钼钒黄分光光度法)测镀层磷含量等对镀层性能进行表征,研究不同纳米粒子对镀层性能以及沉积速率的影响。结果表明:不同种类纳米粒子对复合镀层性能的影响不同,其中,TiO_2对镀层的硬度影响最大,最大值是383.2 HV;PTFE对镀层孔隙率影响最低,最低值为0.3个/cm~2;SiO_2对沉积速率影响不大。  相似文献   

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