PCBA手工贴装质量控制的方法与措施

对于小型化和高可靠电子装备生产中印制电路板组件的装联,普遍采用的方法是表面贴装技术。手工贴片作为机器贴片的一种重要补充,在未来电子产品生产日益走向多品种小批量条件下,将继续发挥着不可替代的作用。手工贴片的主要存在问题是效率低,质量一致性差。介绍了PCBA手工贴装的工艺流程及贴装方法,并根据实际生产经验,从工艺防错控制、质量检验环节控制、生产管理措施及员工培训等方面,归纳总结了提高手工贴装产品质量的方法和措施。     

微波组件手工粘接技巧综述

微波组件中的大量电路片、芯片和微模块等均采用导电胶进行粘接,由于微波组件具有多品种、小批量的产品特点,手工粘接仍然是其主要装配方式之一,手工粘接质量对产品性能指标的实现和长期使用的可靠性均有较大影响。将多年的手工粘接操作经验与相关工艺规范相结合,从准备、点胶、贴装、固化和检验等环节对手工粘接技巧进行了概述,上述经验总结通过长时间生产验证,对手工粘接的质量和效率均有明显的提升作用。     

质量控制与检测

表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内）,需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。     

SMT电路板手工焊装及维修工艺

由于表面贴装技术(SMT)电路板中的贴装元件管脚多、密度大,给手工焊装与维修增加了难度。经过实践,笔者介绍了在实验室环境下手工焊装及维修SMT电路板的基本工具和焊装材料,提出了手工焊装与维修的方法和技巧。     

电子调谐器生产线上片状元件的装联技术

本文从涂布、贴装、固化条件、一次波峰焊、切脚、二次波峰焊、手工焊七个方面介绍了从夏普公司引进的VTS系列电子调谐器生产线。采用片式元件表面装联技术在41.5×52.7mm印刷电路板上混合集成216只元器件,其中片式元器件125只。U/V一体化电子调谐器的产品性能和生产技术均达到80年代国际先进水平。     

贴装设备发展的新趋势

使在PCB上电子元器件的贴装具有良好的性能价格比是进行贴装工作的目标。缩短运行时间、加速转换时间 ,以及连续不断地引入具有高引脚数量和精细间距混合元器件成了当今贴装设备面临的新挑战。贴装设备通过特殊的生产手段 ,提供了这种能力和良好的性能价格比 ,可以满足产品生产的要求     

高速双头点胶机Point5050

表面贴装技术(SMT)的产品生产过程中,遇到两面贴装或贴装与插装混装的工艺要求时,必不可少地要用到点胶装置,将专用粘着剂按指定位置涂覆于印刷电路板上,贴装元器件后加温固化,再进行后续焊接工艺。 日本TESCON公司生产的点胶机P-5050(参见照片1),是软件编程控制的“跑位式”点胶装置,装有传送系统,可连入生产线使用。     

晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺设计

晶体谐振器表面贴装(SMD)陶瓷基座是片式化谐振器封装的重要部件,随着表面贴装(SMD)晶体谐振器需求量的越来越大,其陶瓷基座全部需要进口的现状严重制约着中国国内晶体谐振器产品的生产,为此,文中提出了一种采用国产化进行表面贴装(SMD)陶瓷基座生产的工艺设计方法.     

连接器在THR技术中的应用

为什么SMT生产工艺需要THR产品 近年来,表面贴装技术（SMT）迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外,SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装,以实现高密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的PCB组件。     

表面贴装生产工艺过程及分析

介绍表面贴装产品生产的工艺流程。论述了元器件入检、印制板入检、元器件选用与印制板设计之间的关系;涂覆与丝网印刷;SMD贴装;回流焊接中各个阶段温度控制等方面内容。     

避免价格战在AOI市场重演

自动光学检测系统（AOI）是目前表面贴装工艺（SMT）组件生产线上的一种质量检测、控制方法，是基于光学图像处理和计算机视觉识别技术原理来对PCB组件生产过程中遇到的缺陷进行检测。在SMT过程中，线路板（PCB）组件贴装生产将要经历焊膏印刷、贴装、回流焊（波峰焊）等工序，每个工序都可能存在质量问题而直接影响产品的合格率。为了提高产品合格率，每个生产工序完成后都必须进行质量检测，尽早发现质量问题。     

贴装——A-系列：AX贴装平台

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商可以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

A-系列：AX贴装平台

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商可以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

贴装

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商口T以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

应时而动：无源元件紧随科技发展步伐

无源元件与科技的发展趋势息息相关,高科技产品向短、小、轻、薄以及多功能、数字化、智能化、低消耗方向发展;产品的组装技术在持续进步,已经从手工插装、自动插装阶段发展到表面贴装(SMT)阶段,从而加速了无源元件向小型化、集成化、低能耗、高频化的方向发展.     

Europlacer高速智能贴片机

BALKELL EUROPLACER是英国贴片及辅助设备专业生产商,是欧洲著名的贴片机及辅助设备品牌。在英、法两国都有工厂制造贴片机及辅助设备。BALKELL EUROPLACER 贴片机其鲜明特性在于每部贴片机都是一部智能型多功能贴片机,并无高速、高精度之分。 BALKELL EUROPLACER 贴片机从生产程控交换机到手机产品,器件由重、厚、异到轻、薄、小基本全可贴装。器件贴装范围由0201到70x70mm~2,贴装精度达0.3mm间隙,表明每台多功能贴片机可单独完成某个产品。 BALKELL EUROPLACER 贴片机有 Vitesse、Fi-     

SMB局部插件选择焊

表面贴装和插装元器件混装的电路板用传统再流焊、波峰焊方式焊接时,手工补焊率过高,必须采用自动选择焊接方式。     

泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件,帮助节省电路板空间和组装时间

<正>泰科电子(Tyco Electronics)日前宣布推出一项突破性技术,可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护(Reflowable ThermalProtection,RTP)器件采用业界标准的元件贴装和无铅回流     

一种在组装过程中的电感磁芯埋入PCB技术

电源模块高密度小型化的趋势日益明显,产品已从全砖、半砖向1/4砖、1/8砖甚至更小规格发展。目前电源模块在表面贴装器件中,电感面积占PCB的表面积较大(例如POL模块中电感就占表面积50%左右),如果将电感(含磁芯)埋入PCB的内部,将大幅度的降低PCB的表面积,为电源模块的高密小型化提供良好的解决方案。目前磁芯的安装相当一部分需要手工贴装,对加工效率的影响大,如果能将磁芯埋入的同时,又实现自动化组装,对加工成本的降低提供支撑。该技术能将磁芯埋入技术与磁芯自动贴装结合起来,既满足电源模块高密度小型化的需求,又能提升组装效率。     

村田：三大领域描绘美好未来

作为全球陶瓷电容的领先者，村田不仅在自身产品尺寸上进行革命性研究，村田还与贴装生产公司共同合作进行生产工艺流程的研究，针对最新的微小尺寸和产品特点提出生产要求，从而保证产品的微小化不会遇到生产流程工艺的制约。