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9月24日,英飞凌(fineon Technologies)在苏州建立的存储后道封装工厂正式落成开业.首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线,批量生产计划将于2005年初开始.英飞凌科技公司首席市场官鲍尔(Peter Bauer)说,新工厂将根据全球半导体市场的发展和趋势分几个阶段建设,整个项目计划投资约10亿美元,完全竣工后,英飞凌苏州生产厂的最大生产能力将达到每年10亿块存储器芯片. 相似文献
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《电子工业专用设备》2013,(5):67-67
作为太阳能金属化技术和工艺的全球领袖,得可太阳能继续展示公司为光伏创新所做的贡献,5月17日,得可最先进的中国苏州技术中心迎来四方宾客,庆祝开业盛典。 相似文献
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《电子工业专用设备》2009,(8):67-67
正当中国提升对太阳能的需求以满足日益增长的电力需求和减少对进口燃料的依赖之时,天威和欧瑞康太阳能共同宣布中国大陆最大的薄膜太阳能电池生产工厂之一提前完成量产目标。天威项目第一期计划每年生产50万电池组件,可每年产生46.5MW的电力。 相似文献
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英飞凌(Infmeon)公司基于FCOS(Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线近日在无锡工厂正式投产。此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高,能够满足不断创新的智能卡应用的需求。 相似文献
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为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响,使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响,但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。 相似文献
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《信息技术与标准化》2004,(5):13
全球第二大个人电脑微处理器制造商—AMD称,该公司将在中国苏州投资1亿美元建设一家新的封装测试工厂。AMD中国公司发言人TimMartin表示,这家新工厂将测试、封装个人电脑使用的微处理器。该厂的产品将提供给中国以及其他国家的电脑厂商。AMD称将在中国投资1亿美元建设封装测试工厂 相似文献
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《电子工业专用设备》2003,32(6):33-34
DSM工程塑料公司(DSM Engineering Plastics)是DSM高性能材料集团属下的一个业务单元,该公司现已在江苏省江阴市新建了一家研究和技术中心,进一步增加对中国市场的承诺。 相似文献
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结合国际上智能网业务标准化情况,介绍了我国目前开放智能网业务的情况,阐明了智能网业务与目前平台上开放的同类业务的关系,并对发展智能网业务应注意的问题提出了自己的见解。 相似文献
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现在是一个技术日新月异的时代,那么作为厂商会有什么样的战略选择来适应这种快速发展的市场需求呢?从现在的情况看,厂商的战略选择分两类,一种侧重于产品战略,一种侧重于整体战略。产品战略的卖点是特色产品。整体战略又分两种:一种是尽可能地整合全线产品,尽可能地购并企业:另外一种是在全线产品的基础上提供更多的服务,包括集成服务。索尼选择的是后者,是整体策略里面产品+集成服务的策略。 相似文献
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文章首先给出了GSM—R系统业务分层模型,分析了GSM-R业务的特性,描述了针对中国铁路无线通信的业务需求GSM-R所能提供的业务,然后总结了GSM-R网络的功能,并简要介绍了GSM-R在铁路上的几种主要应用,最后展望了未来可能的GSM-R铁路业务。 相似文献
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2010年5月27日,宏碁,全球第二代PC品牌和第一大笔记本电脑品牌(根据Gartner2010年第一季度统计资讯)和北大方正集团宣布已签署一份与双方ITC业务相关的合作备忘录。 相似文献