电铸压花版的工艺优化

在传统电铸压花版的生产工艺中,有诸多工序或环节存在不利于规模生产、降低成本、质量稳定以及提高生产效率的因素,主要从工艺的优化方面解决上面提到的问题.     

银电铸金饰品的成分和硬度测定

采用硝酸溶解分银-重量法测定了银电铸金饰品中的金量,差减法得到银量;测定了饰品的维氏硬度。批量样品测定的统计表明,大部分送检饰品中金、银的含量和纯度符合饰品质量要求,电镀条件控制不当可能是少量饰品金含量或纯度不足的原因。在硬度检测中,采用景深法,引入不规则曲面偏差的修正系数,批量结果表明,银电铸金饰品的表面维氏硬度为100~145HV0.1。     

改善银首饰铸造质量的措施

斯特林银首饰铸造时经常会出现气孔、缩孔、砂眼、氧化物夹杂等,其原因主要来自2个方面,一是在铸造过程中各工序的操作不当,尤其是水线的设置、开粉操作、焙烧制度等关键工序,必须加强操作过程的控制;二是与银本身的性质有关,银在凝固时氧的溶解度骤减,气体容易析出导致气孔;斯特林银主要以铜作为合金化元素,容易氧化形成夹杂。在熔炼或铸造过程中要尽量避免金属液接触大气,采用真空、或使用惰性气体、还原性火焰、硼酸等进行保护,可以减少铸造缺陷的发生。     

精密模具电铸工艺研究

介绍了电铸技术在精密模具制造中的应用，重点阐述了脉冲电流对小模数塑料齿轮模具型腔铸层质量的影响。结果表明，脉冲电流可以显著改善模具型腔的铸层质量，提高工艺指标。     

精密模具电铸Ni—Co工艺的研究

本文研究了 Ni-Co 电铸溶液的各成份及工艺参数的选择和探讨。研究了 Ni-Co 电铸溶液中各成分及工艺参数对 Ni-Co 电铸层的内应力、硬度、抗拉强度及延伸率的影响。最后给出了 Ni-Co 电铸工艺及 Ni-Co 电铸层的机械性能。     

首饰石膏铸型焙烧工艺试验

从铸粉的热膨胀收缩曲线出发,拟定铸型的焙烧制度,测量了铸型内部温度与炉膛温度的同步情况,并试验了炉膛内气氛对焙烧效果的影响。结果表明,石膏铸型内部温度相对炉膛温度有较大的滞后,焙烧制度应采用控制升温速度和多平台保温的方式。焙烧过程中向炉膛内充入空气,有利于清除残留碳,提高铸型质量。对试验铸粉材料,适合的焙烧制度为:室温至180℃(125℃/h);180℃保温1 h;180℃至350℃(135℃/h),350℃保温1.5 h;350℃至730℃(175℃/h),730℃保温3 h;铸造温度下保温1.5 h。     

两种滴定方法测定银首饰中银含量不确定度的评定

针对2种国内广泛应用的检测银首饰中银含量的滴定方法,对其测定过程中所引入的不确定度来源进行了分析,对测定过程中的主要不确定度分量进行了量化,得到了合成标准不确定度和扩展不确定度,并对2种方法的测试结果进行了分析比较与探讨。     

足金首饰的制作及表面处理

我们佩带的足金首饰是怎样由黄金原料制作而成,在其制作完成之后,又是怎样使其变得光彩耀目的?这里介绍几种常见的制作及表面处理方法。 制作方法 手工打造成形 这是传统金饰的制造方式,由于工钱较贵,品质控制不易,而且无法批量生产,已逐渐为批量生产方     

基于电铸技术的Ni-ZrO2纳米复合材料制备工艺

在镀液的pH值、温度和搅拌速度一定的条件下，分析了镀液中纳米ZrO2颗粒悬浮量和阴极电流密度等工艺参数对Ni-ZrO2复合电铸层中纳米ZrO2复合量的影响。运用正交试验法优化了对复合沉积层中纳米ZrO2复合量j舒较大影响的各工艺参数，同时用SEM对纳米复合电铸层进行了表面形貌和成分的能谱分析。结果表明，由优选工艺参数所制备的Ni-ZrO2纳米复合电铸层。表面平整光滑，组织均匀、致密，并且其显微硬度较纯镍镀层有明显提高。     

饰用银合金的开发及应用现状

简要分析了饰用银合金变色的原因,指出银的硫化和铜的氧化红斑是导致银合金变色的主要原因;介绍了贵金属类、稀土类、其它氧活性元素类合金化抗变色银合金的研究概况,探讨了当前首饰企业在使用杭变色银合金中存在的杭变色性能不足、硬度偏低、铸造缺陷、抛光缺陷等问题,并提出了饰用银合金的性能评价方法.     

金首饰用无镉K金钎料的研究与发展

概述了金属镉在金首饰合金钎料中的作用和无镉K金钎料的合金化原理,给出了近年开发的9K~22K颜色和白色无镉K金合金钎料的成分和熔化温度范围,指出:在K金首饰应用领域,开发适合分级钎焊的高性能无镉K金钎料系列以及无镉K金钎料的标准化和商业化,依然是无镉K金钎料的发展方向。     

ICP-AES法测定千足黄金饰品中银含量的不确定度评估

建立了电感耦合等离子体-原子发射光谱(ICP-AES)测定千足黄金中银的相应数学模型,对数学模型中各个参数进行不确定度来源分析,分别对A类不确定度(由测量的结果统计分布计算的不确定度)或B类不确定度(基于经验或其他信息的概率分布估计的不确定度)进行评定.对各不确定度分量合成和扩展,得到千足黄金中银质量分数测定的不确定度为507±17.2mg/kg(k=2),此不确定度的主要来源于标准溶液系列的配制和校准曲线的测定.     

硬质合金用银钎料性能对比研究

对比研究了AgCu27.5Zn20.5Mn2.5Ni0.35(K-1)、AgCu16Zn23Mn7.5Ni4.5(K-2)、AgCu16Zn26.5Mn4.5Ni3(K-3)3种钎料,其熔化温度分别为:695～708℃、695～730℃、695～714℃;在硬质合金(YG8)表面的润湿性和流散性基本相同,流散面积为33㎜2;钎焊接头(YG8/45钢)的剪切强度分别为:108、273、252(MPa).3种钎料的组织结构为:K-1由Ag基固溶体相(a = 0.4048nm)、Cu基固溶体相(a= 0.3634 nm),Mn基固溶体相(a= 0.2666 nm,c = 0.3636 nm)组成;K-2由Ag基固溶体(a =0.4052nm)、Cu基固溶体(a = 0.3710nm)组成;K-3由Ag基固溶体(a = 0.4038nm)、Cu基固溶体(a = 0.3610nm)、Mn基固溶体组成.     

铂饰品材料的强化研究进展

由于纯铂硬度较低,改善其硬度和强度对铂饰品应用具有重要意义。重点从合金化和加工工艺两个方面综述了目前铂饰品的主要强化方式,包括固溶强化、时效强化和细晶等合金化强化方式及其强化机制以及热等静压和表面硬化技术等现代加工工艺。提出了未来应用热等静压工艺以及新型强化材料的选用改善铂饰品材料的加工性能的必要性和迫切性。     

聚合物银导体浆料的研制

研制了一种低温固化的聚合物银导体浆料。研究了片状银粉直径、分散剂用量及固化剂用量对导体浆料性能的影响。结果表明,当片状银粉直径为8～10μm,分散剂用量(质量分数)为2%,固化剂用量在10%时,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、室温存储性能等各项指标符合要求。     

一种电子元器件银浆用玻璃粉的研制

不同基体的银浆需要采用不同成分的玻璃粉才能达到合适的性能。采用Bi₂O₃-SiO₂-B₂O₃体系,研究了Ag₂O对Zn₂SiO₄介质陶瓷附着力的影响。当Bi₂O₃含量(质量分数)为65%,SiO₂含量为15%,B₂O₃含量为10%,Ag₂O含量为5%,Al₂O₃含量为5%时,制备的银浆附着力≥20N;所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。     

钛基生物医用复合材料发展现状与进展

以实现人体硬组织修复替代为应用目标的钛基复合材料是当前医用材料研究的活跃领域之一。从基体选择、涂层材料、复合制备技术等方面介绍了生物医用钛基复合材料的研究现状和近年来取得的进展，并提出了将来的发展趋势。     

高分辨率丝印低温银浆的制备

研究了有机载体中溶剂、树脂、触变剂和银粉含量对低温银浆印刷分辨率的影响。结果表明,不同载体的树脂、溶剂和触变剂对银浆的印刷性有很大影响,银粉的含量对浆料的电性能直接相关。优选的以二价酸酯(38.5%)为溶剂、饱和聚酯(10%)为载体、聚酰胺蜡(0.5%)为触变剂、片状银粉(51%)制备出的低温银浆印刷分辨率高。浆料性能如下：粘度为36.5 Pa·s、触变指数为26.8,在PET、PC、ITO等基材上,用于印刷线宽为100μm时,在x轴和y轴方向扩边率均小于10%,方阻12 m?/□,满足高分辨率精密印刷的要求。     

不同组合银粉对低温固化导电银浆性能的影响

通过片状银粉与不同尺寸的超细银粉、纳米银粉或球形银粉混合,制备得到不同组合的低温固化银浆。将银浆固化在玻璃上,用扫描电镜(SEM)观测其截面形貌,并测定其电学性能与粘附性能。结果表明以片状银粉1^#和类球形银粉4^#搭接有助于提高粉体间的致密度,增加组合粉体的接触性能,获得较好的导电通路。在一定银含量范围内银粉有效含量的提高有利于获得较佳的电学导通性能。附着力测试表明经低温固化后聚酯材料对银粉和ITO基材均具有较强粘结力。