业界动态

北京要做芯片业龙头据新华社报道：北京市政府希望在２０１０年时，建成２０条大规模IC生产线及２００家高水平IC专业设计公司，确立北京的北方微电子产业基地为国内乃至全球半导体产业基地的地位。近两年来，北方微电子产业基地已初步形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等半导体产业链，由中芯国际、首钢、北大和海内外投资者以１２．５亿美元创办的中芯环球北京半导体有限公司，年内将于亦庄开发区开工建设１条８英寸０．１８μm与１条１２英寸０．１０μm晶圆生产线，预计其８英寸生产线２００３年９月就可安装设备，当年底即能…     

北京、上海两地4家公司启动中国"芯”

日前,北京、上海宣布在集成电路芯片制造领域的重大进展:即各自有两家芯片工厂动工. 北京华夏半导体制造股份有限公司是由首钢总公司、首钢股份、首钢高新技术公司、北京市国有资产经营公司与三家美国公司共同投资13.35亿美元兴建的.在总股本4.301亿美元中,首钢系统三家共投1.2亿美元,北京市政府拿出0.8亿美元.三家美国公司中,AOS半导体公司以无形资产作价0.301亿美元入股,而美国BVIDEBORAH半导体公司及美国JOSHUA半导体公司则分别允诺出资1亿美元.公司将首批动工兴建两条8英寸、0.25微米芯片生产线,月产4.5万片,长远规划则是到2010年建成6～8条8英寸和12英寸芯片生产线,总投资将达100亿美元.     

中芯国际启动建设40-28纳米集成电路生产线

中芯国际集成电路制造公司将与北京相关机构联合投资72亿美元,在北京经济技术开发区建设两条40-28纳米12英寸集成电路生产线。近日,中芯国际北京公司举行了二期项目合作框架签字仪式,中芯国际、北京市经信委、北京经济技术开发区三方负责人签订合作框架协议,北京市委书记刘淇,     

台湾工业技术研究院电子工业研究所简介

台湾工业技术研究院电子工业研究所(简称工研院电子所——EPSO/ITRI)成立于1974年。该所成立多年来一直从事微电子器件的新技术、新产品和新工艺的研究与开发,并把研究与开发的新技术成果转让、移植和成立衍生微电子器件制造公司等工作,在台湾微电子工业的发展史上起着关键性的作用,立下了汗马功劳。从工研院电子所派生出来的半导体制造公司有:1979年成立的台湾第一家设计与制造IC的公司——联华电子(UMC)、1987年成立的台湾第一家6英寸硅圆片制造公司——台湾集成电路制造公司(TSMC)和1994年成立的台湾第一家8英寸硅圆片公司——世界先进半导体公司(Vanguard)。以上三家公司都是以工研院电子所的技术与人才为基础创建的,后两家公司还承接了电子所当时拥有的最先进的硅圆片制造厂及设备。在协助建立台湾半导体产业并     

厂商动态

北京集成电路产业发展迅速经过两年多的努力,北方微电子产业基地已从规划蓝图变为现实。总投资5亿元的北京集成电路设计园已经开园。中国华大、北京华虹等一批国内著名集成电路设计企业入驻。一大批集成电路新产品开发成功。中芯微系统公司成功开发出32位CPU-方舟1号,2号。中科院计算所获得国家863通用CPU开发专项,并成功开发出龙芯1号、2号芯片。此外,一批重大微电子项目相继开工建设。总投资12.5亿美元的中芯国际8英寸、0.25mm LSI生产线,主体厂房和所有配套设施将于年底完成,明年一季度投入试生产。京东方已成功收购韩国现代TFT-LC…     

业界要闻

海力士意法12英寸线产能有望超中芯日前,无锡海力士意法半导体有限公司首条12英寸生产线正式投产。这是继中芯国际北京厂之后,大陆第二条正式投产的12英寸生产线。此前的5月份,海力士意法8英寸生产线已成功投产,作为目前国内单体投资最大的半导体产业项目,该公司一期投资已达20亿美元。该公司二、三期规划总投资约为21.5亿美元,在未来的第四期工程中,海力士意法还将再建2-3条12英寸生产线,规划投资高达60-80亿美元。这意味着,无锡厂未来将成为总投资达100亿美元的半导体制造基地。据介绍,2007年,该厂12英寸产品月产有望达6.5万片,这将直接超…     

国内半导体专用设备制造业现况

半导体专用设备制造业属于导体和集成电路的支撑产业,是半导体产业链中重要的一环,它融合了约几十个学科的高新技术,是基础研究和应用研究共同发展的产物和科学技术水平的集中表现。在我国高速发展的半导体产业中,半导体生产线的投资方兴未艾,但是,近些年了半导体生产线价格越来越贵,一条月产2万片的6英寸、8英寸、12 英寸芯片生产线,投资分别高达 2亿、10 亿和20 亿美元。巨额投资已成为制约我国微电子产业发展加速的因素。因而发展我国自己的半导体专用设备制造行业,是我国半导体行业未来发展的必由之路,建设强大的半导体专用设备制造行业符合我国成为信息强国的目标。     

海力士意法12寸线投产 产能有望超中芯

外资半导体企业开始成为中国半导体市场的主导力量．无锡海力士意法半导体有限公司（下称”海力士意法”）首条12英寸生产线正式投产．这是继中芯国际北京厂之后．大陆第二条正式投产的12英寸生产线．此前的5月份．海力士意法8英寸生产线已成功投产．作为目前国内单体投资最大的半导体产业项目．该公司一期投资已达20亿美元．该公司二、三期规划总投资约为21．5亿美无．在未来的第四期工程中．海力士意法还将再建2—3条12英寸生产线．规划投资高达60亿-80亿美无．这意味着．无锡厂未来将成为总投资达100亿美元的半导体制造基地．     

业界动态

北京IC同唱一首歌北京IC同唱一首歌2002年,北京集成电路产业取得了可喜的成绩:总投资5亿元的北京集成电路设计园成功开园;总投资12.5亿美元的中芯国际8英寸集成电路生产线等一批重大微电子项目相继开工建设;一批产业化前景良好的集成电路产品面世。这一切包含着北京集成电路产业界专家、企业家孜孜不倦的追求和锲而不舍的努力,包含着市政府各部门对这一高新技术产业在北京茁壮成长付出的创造性的劳动,包含着海内外的投资家、企业家对北京市政府的充分信任。为答谢北京集成电路产业界的朋友们对北京集成电路产业所做出的贡献,同时,为了架起…     

投资中国正逢其时

近来,电子业界可谓好事连连,北京、上海两个半导体产业基地已成南北夹击之势。随着集成电路设计园开园,北京芯片产业链的关键一环——芯片设计业有了自己的孵化基地,它将与半导体材料基地、集成电路专用设备研制基地、微电子大生产线建设基地和国家集成电路研发中心一起,形成一条完整的芯片产业链。北京目前在建和年内即将开建的微电子产业建设项目总投资达150亿元以上。 上海也是不甘落后,将向七个信息产业领域投资160亿美元,集成电路将被作为发展重点,欲将半导体产业做强做大。上海将巨资投入集成电路、通信、计算机与因特网、新电子器件、真空电子、音响图像产品和软件这七个领域,集成电路是其中的重头戏。     

飞利浦半导体的智能卡IC和智能标签IC技术

飞利浦半导体公司是皇家飞利浦电子集团的分支机构,下设消费、通信、工业、分立和逻辑等部门,从事这些部门范围内的半导体和IC产品的设计、制造,在新加坡、荷兰、德、法、美国有多家全资或合资的硅圆片生产线工厂,近年增加投资超过20亿美元。99年的营业收入为50亿美元。 在6月14-17日举行的第三届中国国际智能卡展览会上,飞利浦半导体公司的亚洲及智能卡产品有关主管接受了记者的采访,介绍了其产品、技术     

流行情报

国内中芯国际投资12亿美元北京8英寸晶圆厂本月动工8月9日，北京市经济技术开发区主任李凤玲在一个新闻发布会上表示，由上海中芯国际集成电路制造有限公司、首钢总公司、北京经济技术开发区和北京大学联合设立的中芯环球北京半导体有限公司将于月内开始动工建设一座8英寸晶圆厂，其制造工艺在0.25微米以下，月产量可达3万片。业内人士认为，这项计划将有助于北京赶超上海，确定自己半导体芯片制造中心的地位。联想数码相机低价入市售价仅为同类型产品一半8月8日，联想集团正式杀入数码相机业务，并以极具市场震撼力的价格发布了两款直接面…     

业界动态

晶湛科技首期微电子封装检测中心正式投产10月15日上午,落户于南昌经济技术开发区的晶湛科技首期微电子封装检测中心正式投产。晶湛科技有限公司由台湾资深半导体制造企业与财团联合投资,成立于2004年3月。其主要投资项目为8英寸晶圆生产线,主要产品为消费性电子产品和客户订制性电子产品,项目总投资高达6.5亿美元。正在建设中的这条8英寸晶圆生产线全部建成达产后,其产能为月产6万片和年产70万片,年产值可达77048万美元,并可带动相关产业链实现每年80亿美元的年产值。据了解,落户于南昌经济技术开发区的晶湛科技公司,将建成我国华中、华南…     

意法半导体开拓通信新市场

ＳＴ集团于１９８７年６月成立,由法国Ｔｈｏｍｓｏｎ半导体公司和意大利的ＳＧＳ微电子公司合并而成。意法半导体有限公司（ＳＴＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）是一家专业的半导体公司,以设计、开发、制造和销售多种系列的半导体集成电路和分立器件,用于各种微电子应用领域,包括电信系统、电脑系统、消费产品、汽车产品、工业自动化和控制系统。 ＳＴ目前是世界排名第八位的知名半导体公司之一,其１９９９年净收入达５０．９６亿美元,是ＭＰＥＧ－２解码器集成电路、数码机顶盒用集成电路、智能卡微控制部件、特种汽车集成电路…     

中国集成电路制造：8-12英寸晶圆生产线在中国（大陆）的发展高层对话会

中国集成电路制造8—12英寸晶圆生产线在中国（大陆）的发展高峰对话会，是中国集成电路产业发展研讨会暨第九届中半IC分会年会的亮点之一。出席对话会的有：台积电（上海）有限公司副总经理王元禹先生，新加坡特许半导体制造有限公司上海代表处首席代表韩志勇先生。Gartener咨询公司上海分公司首席分析师徐永先生。     

中国集成电路高端装备自主化取得新突破

工业和信息化部近日,由北方微电子公司自主研发的12英寸28纳米等离子硅刻蚀机,已经全面通过中芯国际集成电路制造有限公司的生产线全流程工艺验证,并获得客户订单。这标志着中国集成电路高端装备自主化取得了新的突破,并缩短了与国际一流设备的差距。     

业界要闻

无锡首个6寸晶圆代工项目奠基 1月20日,无锡新区2003年的第一个超亿美元项目——上华科技(无锡)有限公司举行了奠基仪式。 该公司总投资1.5亿美元,主要从事半导体集成电路的生产,引进了0.35微米6英寸工艺设备生产线和技术,一期设计生产能力为月产2万片,并根据市场需求逐步发展成为全球最大的6英寸晶园代工厂。     

提升我国半导体封装业发展的动能及方略

2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤以中芯国际半导体制造(北京)有限公司12英寸生产线的投产，这都充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶，在量的大发展上，又有质的大提升。     

业界要闻

上海先进八英寸主产线开工试产 上海先进半导体公司日前宣布,其八英寸0.25微米集成电路芯片生产线首期开始试生产。该生产线投资总额达6.87亿美元,建成后月产能将达到3万片。再加上原先生产线每月7万片的生产量,今后先进每月共产芯片可达10万片。 上海先进半导体前身是上海飞利浦半导体公司,目前飞利浦作为其最大股东,持有36.86％的股份。该公司目前拥有一条五英寸生产线、一条六英寸生产线以及新建的八英寸生产线。     

海力士无锡项目三期融资4.5亿美元

1月30日,海力士半导体(中国)有限公司12英寸集成电路三期项目4.5亿美元银团贷款签约仪式在无锡湖滨饭店举行。本次签约的海力士三期项目,融资总额4.5亿美元。这次签约,是银企各方继海力士一、二期超大规模集成电路生产线项目银团后的又一次成功合