热功率限制下表面组装电路的组装密度

由热传导方程建立了表面组装电路的热状态方程,用数值方法计算了表面组装电路的最大组装密度,并讨论了基板、环境温度、元件功率、辐射散热等因素对组装密度的影响。     

SMT焊接缺陷研究

当今,作为主要的电子装联技术,表面组装技术得到了长足的发展。表面组装产品由于在成本、质量和可靠性等方面具有相当的优势,使其受到广大用户的青睐。虽然表面组装技术和表面组装产品具有无可比拟的优势,但是表面组装技术涉及的因素众多,包括器件、材料、设备和工艺等,这导致表面组装过程中容易出现焊接缺陷。焊接缺陷严重影响表面组装产品的质量和可靠性,对其应进行深入的研究。本文探讨了在表面贴装过程中的焊接缺陷类型,它们的检测判据,分析了它们产生的主要原因及危害,并提出了相应的预防处理措施。     

表面组装技术热气返工工艺

随着表面组装技术(SMT)越来越成熟,表面组装元件(SMC)和印制线路板(PCB)变得越来越复杂。因此表面组装返工技术也越来越引起人们的重视。目前较常用的几种返工技术分别是热气(Hot—Gas)返工工艺、热棒(Hot-Bar)返工工艺以及红外源(IR Source)加热返工工艺。本文对热气返工工艺作了全面叙述。     

表面组装技术的发展趋势

分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势,指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发展趋势.同时给出了贴装机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、清洗设备和检测设备的发展趋势.     

对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究

近年来,随着信息化的飞速发展,对于电子产品的制造技术也提出了更高的要求,在此背景下,表面组装技术的提出提供了有效地解决方式。表面组装技术是一门涵盖了机械、材料、自动化控制和计算机等诸多学科的技术,因此在制造的多个生产工序中,由于设备本身或者人为操作因素等各种原因难免会导致电子元器件出现制作瑕疵,从而影响电子元器件的表面组装工艺质量。为此,文章首先介绍了表面组装技术的几个主要工序,然后提出了几种常见的表面组装工艺出现缺陷的成因,最后对提高工艺质量提出了改进措施。     

安川伺服让SMT贴片机如虎添翼

表面贴装技术,是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备,将表面组装元件（如电阻、电容、电感等）直接贴到电路板表面的一种电子接装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。     

实用表面组装件测试技术（待续）

表面组装技术的兴起，随之而产生了表面组装件的测试问题。本文就表面组装件所出现的主要缺陷作了系统分析，对模拟和数字在线测试、功能测试以及信号分析测试技术作了详细介绍和讨论，文中还对自动测试设备和测试夹具也作了简要介绍。本文对表面组装件的测试具有一定的指导作用，也可以作为开发表面组装件测试技术的基本教材。     

表面组装无引线陶瓷芯片载体的热分析

应用有限元热分析技术，对表面组装无引线陶瓷芯片载体组装到印制电路板的结构进行了热３分析，得到了芯片不同粘合方式与不同冷却条件下该结构的温度场分布，从中提取出无引线陶瓷芯片载体的热阻网络及热阻值，并将计算结果与国外实验结果相对比，符合良好，本文所构造的热模型可用于产体集成电路芯片封装结构的优化设计，也为电子组装热设计提供了详细的数据。     

表面组装技术

<正> 一、表面组装技术系统概况表面组装技术(SMT)是一门包括元器件、组装设备、焊接方法及组装辅助材料等内容的综合性系统技术。     

片式元件及表面组装技术发展动态

片式元件和器件、表面贴装机、微型焊接设备,是表面组装技术的三个重要内容。本文综述了片式元件、片式IC封装器件、表面组装技术的应用情况和发展趋势。还介绍了组建高性能和多功能表面组装系统的基本设计思想。     

SMT激光低温钎焊接合部热过程的数值模型

本文在实验与分析的基础上,建立了表面组装激光低温钎焊接合部温度场数值计算模型,考虑了钎料的热物理性质变化、激光的实际能量分布和在钎焊材料表面的反射损失以及表面散热对热过程的影响,试验验证了该模型的正确性。     

国外表面组装技术发展概况

本文用大量的数字及表格介绍了日本、美国等发达国家表面组装及用于表面组装技术的元器件发展概况。     

平行红外光在返工工艺中的应用

介绍了表面组装和混合组装元件的返工工艺,及为获得理怨的热分离效果所应采取的加热措施。     

表面组装（SMT）操作工国家职业标准（试行）

一、职业概况： 1．1职业名称：表面组装技术（SMT）操作工。 1．2职业定义：在电子组装中,从事表面组装技术工作,使用各种设备和工具,将电子元器件、导线等安装并焊接到各种印制板上,使其成为具有特定功能的、合格的组装件或整机的各类操作人员,包括安装、焊接、检验等人员。     

电子行业特有工种国家职业标准：表面组装（SMT）操作工国家职业标准

一、职业概况： 1．1职业名称： 表面组装技术（SMT）操作工。 1．2职业定义：在电子组装中。从事表面组装技术工作,使用各种设备和工具．将电子元器件、导线等安装并焊接到各种印制板上。使其成为具有特定功能的、合格的组装件或整机的各类操作人员,包括安装、焊接、检验等人员。     

电子产品先进制造中的电气互联技术发展新动态

电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型技术,具有机电结合技术综合度高的特点.电气互联技术已经由以表面组装技术（SMT）、微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联技术、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接.简介了电气互联技术及其光电互联、结构功能构件互联新技术的基本概念和发展动态.     

再流焊工艺中表面组装片式元件热传输特性模拟

采用有限元数值计算方法，对表面组装件的典型结构进行了对流再流焊的瞬态热模拟，以清晰、直观的等温线图描绘了再流焊各阶段温度的分布，可定量地了解表面组装件热传输特性。本方法可用于ＳＭＴ再流焊工艺（温度曲线）的优化和温度曲线的计算机辅助设计，有助于提高ＳＭＴ的成品率与产品的可靠性。     

显示术语面面观

SMD(surface mount de-vices)表面贴装器件没有引线,其焊端和引脚制作在同一平面内,并适用于表面组装技术的各种形状的电子元器件。它又称表面组装器件或表面组装元器件。其体积可以做得很小,组装密度很大。它是表面贴装技术(SurfaceMount Technology,SMT)元器件中的一种。除此之外还有表面组装元件(Surface Mountedcomponents,SMC)。SMC主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。     

金属材料对连续波红外激光的热耦合系数

我们采用自行设计研制的积分球,测量了几种不同表面状况的LY12铝合金靶对CWCO2激光(功率40W左右)的热耦合系数.与理想条件下的经典理论值相比,热耦合系数的测量值偏大,文中对此进行了分析.结果表明,材料的表面缺陷将增强对入射激光的热耦合.     

片式有机薄膜电容器

随着表面组装技术的迅速发展,对片式有机薄膜电容器的要求越来越高,例如,要求它进一步提高耐焊接热,更加微型化和降低价格。因此,国外不少厂家正积极研制片式有机薄膜电容器。