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《电子工业专用设备》2006,35(5):14-14
在此次Nepcon China2006展览会上，环球仪器公司借此机会展示了其完善的产品系列，同时举办了一系列关于PoP（堆叠封装）技术的免费讲座。环球仪器将继续秉承对技术创新的一贯追求。在展会上，环球仪器展示了其久负盛名的高速芯片贴装能力，同时也使其灵活的平台理念再一次得到见证。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(4):18-18
环球仪器在下月将于上海先进工艺实验室，举办“倒装芯片工艺”研讨会，邀请客户及有兴趣人士参加，共同探讨表面贴装行业最新的工艺，进一步提高业界水平。[第一段] 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):4-4
环球仪器将把免费安装和激活新产品导入（NPI）软件这项服务纳入其Genesis高速芯片贴装平台的所有未来订单中，这使客户得以获得更快和更有效的新产品导入。 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(7)
环球仪器己将最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备，所提供的解决方案既灵活义准确，能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。 相似文献
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《电子工业专用设备》2007,36(8):66-67
环球仪器将于8月10日（周五）在上海先进工艺实验室，举办“倒装芯片工艺”研讨会，邀请相关客户及有兴趣人士参加，共同探讨表面贴装行业最新的工艺，进一步提高业界水平。目的是让参加者认识整个倒装芯片过程，每一个工作流程的要点，以及倒装芯片工艺的设备要求。研讨会除介绍倒装芯片工艺及其实施外，也将示范整个倒装芯片的过程，从机器的设置、材料的准备以及实际的拾取、贴装过程。 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(10)
<正>环球仪器已在今年6月完成销售第1000个闪电贴装头,设备并已运往客户途中,为环球仪器89年的历史写下一个重要的里程碑。环球仪器于2004年成功研制闪电贴装头,为业内带来突破性的发展。它至今仍是同类贴装头中速度最快、贴装范围最广的。闪电贴装头揉合了优良的性能及简易的设计,减低维护要求,能以极高的速度及精确度, 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2008,(3)
环球仪器将最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备,但性能表现却如出一辙,所提供的解决方案既灵活又准确,能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。 相似文献
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《中国集成电路》2004,(8):58-58
环球仪器推出了新型A dV antis A FC-42贴装机,它建立在G SM平台的价值和多功能性基础之上,对于那些想要拥有高混合生产力、速度和更高精度贴片机的制造商来说,A dV antis的推出降低了其入门的成本。A dV antis贴片机在采用环球仪器平台概念的基础之上,以极低价格向客户提供可轻松升级的解决方案,最适合利润空间较低的贴装应用。而且,A dV antis的结构紧凑,占用的车间空间较少并进一步提高了产品性能,降低了倒装芯片市场的单位贴装成本。它可用于大照相机,倒装芯片算法,低压力,热轴,废料处理,多种送料飞达和点胶等。新型AdVantis以入… 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(1):71-71
2007年2月27日-美国环球仪器公司在去年年底刚推出的Genesis GC-120Q，在面世后仅两个月内，以其超卓的高速及多功能性，领先其他拾取／贴装设备，获得著名的SMT技术与服务奖。环球仪器代表在2月19日于美国洛杉矶举行的APEX展会上获颁此项殊荣。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2008,(2):32-33
环球仪器在NEPCON中国2008展会（展位IC15）上，为客户展示最先进的贴装技术，包括系统集成封装（SiP）、异型元件组装及高速贴片，为厂家提供多元化的解决方案，应付市场不断变化的需求。由于电子元件正朝小型化及集成化的方向发展，环球仪器特别针对厂商需直接将SiP嵌入终端产品中的需要设计了晶圆直接供料（DDF）方式。它是利用环球仪器子公司Unovis Solutions专利的晶圆直接供料器， 相似文献