全息无损检测焊点缺陷中的激光热加载最佳值

本文对全息检测印刷线路板焊点缺陷中的激光热加载进行了详细的研究,描述了在不同的加载量下的实验现象,并确定加载量的最佳值。从弹性理论和塑性理论的角度解释了焊点在最佳值加载下,正常焊点和缺陷焊点的形变特点,以及加载量高于或低于最佳值时,正常焊点和缺陷焊点的形变性质。由此得出,在全息无损检测中,采用最佳值加载焊点时,就可以判断出焊点是否有缺陷。     

电子元件焊点检测技术

焊点在电子产品中具有重要的作用,焊点质量的好坏紧密关系到产品的使用性能和可靠性,而电子元件焊点检测则是保证电子产品出厂质量的关键环节,电子元件焊点检测技术是保障电子产品质量与可靠性的关键技术。针对电子元件焊点检测技术,本文探讨了传统检测方法的缺点和局限陛,介绍了现代检测技术——自动光学检测和自动x射线检测技术,深入分析了自动光学检测和自动x射线检测中的关键技术——图像处理,详细阐述了用于检测的图像预处理和缺陷检测技术。     

印制板焊点无短路无损自动检测

本文从分析焊料和焊点成形的特性出发，阐述了凝聚性焊点和粘附性焊点的特征，论证了热风刀技术在去除焊点桥接和焊点可靠性无损检测方面的应用原理，介绍了焊点无短路无损检测设备的应用和效果。     

SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术

在分析SMT焊点组装质量常用检测技术的基础上,提出并介绍了基于SMT焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术的基本原理和方法,并对该技术的研究意义、主要研究内容和研究思路等进行了探讨。     

国外工艺文献导读

20 0 30 4 0 1　在线BGA焊点开路检测—GlenLeinbach .CircuitsAssembly,2 0 0 3 ,1 4 (3) :36～ 40 (英文)随着BGA器件的广泛应用 ,并逐步替代传统的封装形式如QFP、SOIC、TSOP、SSOP和PLCC等。然而所有的面阵列封装都存在一个普遍的问题 ,焊点不在封装的边缘 ,而隐藏在器件体的下面 ,这就给PCB质量检验和缺陷检测带来许多困难。本文从AXI与BGA、BGA焊点、BGA焊点开路、翘曲等方面介绍了一种探测BGA焊点开路的新方法 ,该方法采用AXI,对再流焊后的BGA焊球尺寸进行比较 ,从而探测出BGA开路缺陷。2 0 0 30 4 0 2　无铅…     

Sn-Ag-Cu和Sn-Pb焊球及锡膏混合焊点的组织结构

在从含铅制程到无铅制程的转换过程中会遇到四种不同的焊点冶金组合：无铅焊料和无铅元件；无铅焊料和含铅元件；锡铅焊料和无铅元件;锡铅焊料和含铅元件。为了更好的优化工艺参数并获得高可靠性的焊点，我们必须研究上述不同冶金组合焊点的冶金过程和组织特性。本研究工作中，Sn-3．8Ag-0．7Cu、Sn-37Pb两种BGA焊球和Sn-3．8Ag-0．7Cu、Sn-37Pb两种锡膏分别组合焊接在表面无电解镀镍／浸金(Ni／Au)的试验板上，得到四种不同冶金组合的焊点。部分制成的试验板叉分别经过150℃310小时、480小时、2160d小时的老化。对上述焊点分别进行剪切力测试并使用X-射线透视．仪、光学显微镜、扫描电子显微镜、散射X-射线光谱仪等试验设备对焊点进行检测。对部分未经过老化的焊点用差示扫描量热法进行了分析。我们着重对四种不同冶金组合的焊点的微观结构及组织构成、金属间化合物构成、表面粗糙度以及焊点空洞问题进行了研究，并对四种不同冶金组合的焊点的相似处和不同处进行了讨论。研究揭示了焊点微观组织结构对焊点剪切强度和断裂模式的影响。     

SMT焊点X-Ray检测系统的设计

利用Visual C++ 6.0编程软件设计了一个X射线检测机图像检测系统.用腐蚀算法和中值滤波法滤掉X射线图像中的大量噪声,编制了对焊点出现桥接和漏焊等情况的分析软件,实时显示和放大焊点检测图像,并可报警.     

BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法

讨论了BGA器件焊接的特点,并对BGA器件焊接过程中产生的缺陷进行了阐述,采用X-射线检测仪检测了BGA封装器件安装焊点的几种常见缺陷,分析、阐述了其图像与相应缺陷的关系,结果表明X-射线检测方法能够准确地检测出BGA封装器件安装中的各种焊点缺陷,并能够自动计算BGA封装器件安装焊点的空洞率,对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义.     

用红外技术检测印制板的焊点质量

一、引言印制板焊点质量的好坏,直接影响到电子产品的可靠性和稳定性。一般而言,印制板采用波峰焊接时,焊点出现缺陷的概率为1％左右。一台大型电子计算机往往有数十亿个焊点。其中任何一个有缺陷的焊点出现了故障,都直接影响到电路的正常工作,甚至产生严重后果。1977年美国的一项研究表明,在出现故障返修的印制板中,约有50％是由于焊点缺陷造成的。由此可见,焊点质量检测对于     

彩电合格焊点及其激光检测

激光／红外印制电路板焊点检测系统，是８０年代中期出现的世界上最先进的焊点质量检测手段，其检测速度、检测精度、检测可靠性和重复性、自动化程度，都是人工目视等其它方法远远不可比拟的。笔者对大量试验结果进行分析，可以认为：焊点激光红外检测数据、润湿角大小、焊点外形及抗拉强度数值、焊料重量值和合金层，可以作为判断焊点合格与否的标准。     

基于扭转载荷的微尺度CSP焊点应力应变分析与优化

建立了微尺度芯片尺寸封装焊点有限元分析模型并对其进行扭转应力应变仿真分析与实验验证.分析了焊点材料、焊点直径、焊盘直径和焊点高度对焊点扭转应力应变的影响;以焊点材料、焊点直径、焊盘直径和焊点高度为设计变量,采用响应面法设计了29组不同水平组合的焊点模型并获取了相应焊点扭转应力,建立了焊点扭转应力与焊点结构参数的回归方程,结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化.结果表明：焊点材料为SAC305时扭转应力应变最大,焊点最大扭转应力应变随焊点直径和焊盘直径增加而减小、随焊点高度增大而增大;最优焊点结构参数水平组合为：焊点材料SAC305、焊点直径0.22mm、焊盘直径0.14mm和焊点高度0.14mm;仿真验证表明最优焊点最大扭转应力下降了3.7MPa.     

Constitutive Relations for Creep in a SnCu-Based Composite Solder Reinforced with Ag Particles

In the present work, the creep strain of the composite solder joint is measured using a stepped load creep test on a single specimen. Based on the creep strain tests, constitutive relations for the steady-state creep rate are determined for the Ag-particle-reinforced Sn-0.7Cu-based composite solder joint. In addition, creep strain tests on the Sn-0.7Cu solder joint are performed as a comparison. It is found that the activation energy of the Ag-particle-reinforced Sn-0.7Cu-based composite solder joint is higher than that of the Sn-0.7Cu solder joint. At the same time, the stress exponent of the Ag-particle-reinforced Sn-0.7Cu-based composite solder joint is higher than that of the Sn-0.7Cu solder joint. It is expected that the creep resistance of the Ag-particle-reinforced Sn-0.7Cu-based composite solder joint will be superior to that of the Sn-0.7Cu solder joint. Finally, the creep deformation mechanisms of the solder joint are discussed.     

Constitutive modeling on creep deformation for a SnPb-based composite solder reinforced with microsized Cu particles

In the present work, the creep strain of solder joints is measured using a stepped load creep test on a single specimen. Based on the creep strain tests, the constitutive modeling on the steady-state creep rate is determined for the Cu particle-reinforced Sn37Pb-based composite solder joint and the Sn37Pb solder joint, respectively. It is indicated that the activation energy of the Cu particle-reinforced Sn37Pb-based composite solder joint is higher than that of Sn37Pb solder joint. In addition, the stress exponent of the Cu particle-reinforced Sn37Pb-based composite solder joint is higher than that of the Sn37Pb solder joint. It is expected that the creep resistance of the Cu particle-reinforced Sn37Pb-based composite solder joint is superior to that of the Sn37Pb solder. Finally, the creep deformation mechanisms of the solder joint are discussed.     

PBGA封装焊点寿命影响因素的有限元分析

为明确PBGA焊点设计及环境温度参数对其可靠性影响,利用有限元软件ANSYS分析了温度循环、焊点材料、焊点高度与直径、PCB板的厚度、刚度、热膨胀系数(CTE)对焊点寿命的影响.焊点采用了Anand本构关系描述,寿命预测采用Darveaux模型.研究结果表明,温度循环的范围变大焊点寿命变短,保温时间缩短能增加焊点寿命;经过优化的焊球,寿命会增加;PCB板越厚,焊点寿命越短;PCB板的杨氏模量越大,焊点寿命越长.     

Joint shape, microstructure, and shear strength of lead-free solder joints with different component terminations

The joint shape, microstructure, and shear strength of 95Sn5Sb solder joints with components with different terminal metallizations (AgPd and Ni/AgPd) were investigated and compared to 62Sn36Pb2Ag solder. The rapid reaction between SnSb solder and AgPd leads to the solder not spreading entirely on the Cu pad but agglomerating on the component termination. The shear strength of the SnSb/AgPd solder joint is very low and fracture occurs at the original interface of the AgPd/ceramic. The Ni layer in the SnSb/Ni/AgPd joint effectively avoids interdiffusion between the AgPd and the solder so that a high-strength solder joint with an ideal shape is achieved. However, the terminations of the components have little effect on the shape and the shear strength of the SnPbAg solder joint. Fracture occurs in the SnPbAg solder after shear testing to failure.     

钎料量对通孔再流焊焊点强度的影响规律

以波峰焊工艺焊点强度为标准,研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度.同时考虑了印制电路板厚度对焊点强度的影响.结果发现当钎料量超过临界值时,通孔再流焊点的强度可以和波峰焊焊点强度相比拟.观察焊点的外观形态及内部钎料填充情况,找出它对焊点强度的影响规律,为焊点质量目检提供了参考标准.     

氮气保护在无铅化电子组装中的应用

无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化,改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前在电子纽装中普遍采用氮气保护。针对几种常用无铅钎料进行了氮气气氛中润湿性和焊点组织的分析,并初步研究了氮气保护对焊点质量和氧化渣的影响。结果表明：氮气保护可以改善无铅钎料润湿性,细化焊点组织,减少氧化渣量,而且对焊点外观和成品率也有一定的影响。     

基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化

建立了板级组件BGA（Ball Grid Array）焊点有限元分析模型,对BGA焊点进行了再流焊冷却过程应力仿真分析,设计并完成了验证性实验以验证仿真分析方法的有效性,分析了焊点结构参数和材料变化对焊点再流焊冷却过程应力应变的影响,采用响应面法建立了焊点应力与结构参数的回归方程,结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化.结果表明：实验结果证明了仿真分析的有效性;焊点应力随着焊点高度的增加而增大,随着焊点直径的增加而减小;最优焊点结构参数水平组合为：焊点高度0.44mm、焊点直径0.65mm、焊盘直径0.52mm和焊点间距1.10mm;对该最优焊点仿真验证表明最大应力下降了0.1101MPa.     

基于回归分析和遗传算法的BGA焊点功率载荷热应力分析与优化

建立了球栅阵列BGA（Ball Grid Array）焊点有限元分析模型,选取焊点高度、焊点最大径向尺寸、上焊盘直径和下焊盘直径作为设计变量,以焊点应力作为目标值,采用响应曲面法设计了29组不同水平组合的焊点模型并建模进行仿真计算,建立了焊点应力与结构参数的回归方程,基于回归方程结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化,获得了焊点应力最小的结构参数最优水平组合.结果表明：对于无铅焊料SAC387,焊点应力随焊点的高度增加而减小,随最大径向尺寸的减小而减小;应力最小的焊点水平组合为：焊点高度0.38mm、最大径向尺寸0.42mm、上焊盘直径0.34mm和下焊盘直径0.35mm;对最优水平组合仿真验证表明优化后焊点最大应力下降了4.66MPa,实现了BGA焊点的结构优化.     

WLCSP中微焊球结构尺寸对其热应力的影响

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)微焊球结构尺寸对其热机械可靠性有重要的影响。通过二维有限元模拟筛选出对WLCSP微焊球及其凸点下金属层(UBM)中热应力影响显著的参数,采用完全因子实验和多因子方差统计分析定量评估各种因子影响的显著性,最后建立三维模型,用子模型技术研究关键尺寸因子对热应力变化的影响。研究发现,焊球半径是影响焊球热应力的最关键尺寸因子,电镀铜开口和铜焊盘厚度对焊球热应力的影响也较显著;钝化层开口和焊球半径是影响UBM热应力的最关键尺寸因子。随着焊球半径增大,焊球热应力减小。