镀膜玻璃屏蔽效能计算方法

本文提出了适用于单面、双面多层镀膜玻璃屏蔽效能的计算方法，对影响屏效的镀膜材料、层数、形式以及玻璃厚度等因素进行了深入的研究。     

高精度光纤陀螺磁屏蔽技术

针对外界磁场的存在对高精度光纤陀螺的工作性能产生严重的干扰问题,提出了一种对该类磁屏蔽结构设计进行优化的方法,分析了光纤陀螺磁屏蔽结构中各参数对整体磁屏蔽效能产生影响的理论,建立了磁屏蔽结构模型,并主要针对其几何结构参数进行了详细的扫描仿真,最终进行组合优化,使其满足特定指标要求。该方法对光纤陀螺的磁屏蔽结构设计与优化具有一定的参考意义。     

电磁屏蔽效能的测量

电磁屏蔽涂料的广泛应用要求有一种能快速有效确定屏蔽效能的测量方法.在介绍法兰同轴测试装置的基础上.提出了一种按远场同轴传输线测量平面材料的方法,用来测量屏蔽涂料的屏蔽效能.具体分析了测试系统的主要设备及其技术参数,同时给出了样本测试结果.结果表明,该测量方法能有效测试屏蔽涂料及类似平面屏蔽材料的屏蔽效能.     

一种高屏蔽效能嵌入式计算机设计

针对嵌入式计算机存在的空间辐射超标,电磁泄漏问题,设计实现一种具有高屏蔽效能的计算机。计算机机壳的设计,以电磁屏蔽的材料屏蔽效能、缝隙处理方法为基础,采用了工程化的方法,保证设计的计算机可靠、合理。通过验证,铝合金材料的机壳屏蔽效能较高,同时,依据试验结果改进了计算机孔洞、缝隙的设计。试验在GJB标准下进行EMC空间辐射试验（RE102）项目,检验计算机对电磁波的屏蔽能力。最终计算机通过了RE102试验,其在空间辐射水平上不超过环境噪声3dB,表明计算机机壳具有较高的屏蔽效能。     

电子设备的电磁屏蔽研究

本文依照电磁屏蔽的理论,给出几种电磁屏蔽效能的计算方法,同时分析了影响电子设备电磁屏蔽效能的主要因素,对实践中一般可能出现的问题给出了特殊的屏蔽方法。     

计算机TEMPEST中的关键技术──屏蔽定量设计方法的研究

本文分析了计算机信息泄漏的特征，研究了抑制辐射泄漏所需要的屏蔽效能，结合低辐射计算机的结构特点，提出了屏蔽定量计算及设计方法。     

矿用产品金属外壳的电磁屏蔽效能分析

对采用单层不锈钢外壳的矿用产品的电磁屏蔽效能进行了分析与计算,得出产品金属外壳的电磁屏蔽效能与采用的金属材质、厚度以及因加工工艺形成的隙缝、开孔有关,为提高矿用产品的电磁屏蔽性能提供了工程经验。     

热压微晶碳化硼材料中子屏蔽性能仿真

在蒙特卡洛模拟程序中构建三维仿真模型,对热压微晶碳化硼材料的中子屏蔽性能进行模拟仿真。仿真结果表明,碳化硼在材料中的含量直接影响着中子的投射系数,可以通过调整材料中碳化硼的含量,改善中子屏蔽效果;在普通材料的高能中子区和低能中子区添加相同含量的碳化硼,对中子屏蔽性能产生的影响存在差异,高能中子的屏蔽性能优于低能中子的屏蔽性能;中子屏蔽性能也受屏蔽体材料厚度的影响,将碳化硼添加到普通材料中,可以提高屏蔽效果,降低屏蔽材料的厚度,且屏蔽厚度与碳化硼含量之间呈反比。     

带孔缝机箱的屏蔽效能仿真研究

利用Ansoft HFSS软件研究了电磁兼容设计中的孔缝耦合问题,介绍了有限元法的基本原理,对比仿真结果与对数周期天线的测量值,验证了此有限元法的可靠性.通过对带孔缝机箱建模,改变其孔缝的形状、面积等因素进行机箱的屏蔽效能仿真分析,获得了不同情况下的屏蔽效能仿真结果,并指导机箱内电路板的布置.     

孔缝尺寸参数对腔体的5G屏蔽效能影响规律研究

为保证换流站5G设备屏蔽腔体的屏蔽性能，明确腔体孔缝数量及尺寸对其屏蔽效能的影响规律，在HFSS仿真环境下，构建了屏蔽腔体的电磁屏蔽效能分析模型，分析了5G微带贴片天线电磁辐射的空间分布特征；然后，分析了腔体孔缝高度对屏蔽效能的影响，发现不同孔缝直径下屏蔽效能均随孔缝高度的增加而呈增强趋势，电磁辐射强度由0.5 mm高度下的24.81 dB降低为2.0 mm高度下的16.29 dB，同时分析发现屏蔽效能随孔缝直径的增加呈现下降趋势，最大辐射强度由1.0 mm直径的-15.13 dB增长至7.0 mm直径的49.87 dB；最后，在孔缝面积占比一定的情况下，发现随着孔缝数量的增多和孔缝直径的减小，屏蔽腔体的屏蔽效能是不断提高的。