在线式等离子清洗技术在微电子封装中的应用

介绍了在线等离子清洗的原理及其在微电子封装工艺中的应用,通过键合工艺后的剪切推球实验,分析在线等离子清洗对引线键合球焊点质量和完整性的影响。实验结果表明,清洗后可以有效去除键合区存在的各种污染物,提高键合强度。相对批量式等离子清洗,在线等离子清洗具有效率高、节省劳动力和安全可靠等优点,是保证微电子封装可靠性的一种有效手段。     

在线式等离子清洗在封装中的应用

IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物.介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比.     

不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究

等离子清洗在半导体封装中越来越重要,不同激发机理的等离子存在一定的差异,通过分析直流电流等离子、射频等离子、微波等离子产生机理,研究对比了不同等离子清洗的清洗效果及特点。通过对比等离子清洗对不同封装工艺的影响,得出最合适倒装焊的底部填充、键合焊接、模塑包封工序的等离子清洗类型。研究结果既有助于对等离子清洗工艺理解的深入,也对不同封装工序选择何种类型等离子清洗有参考意义。     

等离子清洗在LED封装工艺中的应用

在LED封装工艺过程中,器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性,影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗,则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理,并对清洗前后的效果做了对比。     

微波等离子清洗技术在LCD中的应用

微波等离子清洗技术具有优越的环境特性和去污能力,但传统产生等离子体的不足限制了等离子清洗技术在工业中的应用,近期等离子领域的理论研究及实践表明通过改变等离子体的生成条件,使用微波产生等离子可以避免清洗中产生的静电损伤,从而为扩展等离子技术在工业中的应用提供可能。在此介绍了等离子清洗机的基本原理和方法,分析了微波等离子清洗机在LCD中的应用,并针对LCD产业中存在的主要问题提出了可行的改进方法。     

微电子封装中等离子体清洗及其应用

随着微电子工艺的发展，湿法清洗越来越局限，而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染，同时生产率也大大提高，等离子体清洗在干法清洗中优势明显，本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。     

微电子封装中等离子体清洗及其应用

随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高.等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用.     

用于LED封装的等离子清洗设备选型及工艺优化

等离子清洗工艺具有效果明显、操作简单的优点,在电子封装(包括半导体封装、LED封装等)中得到了广泛的应用;基于加工成本考虑,LED封装制程中普遍采用高密度加工方式(整个料盒清洗),清洗效果不理想。本文针对用于LED封装的等离子清洗设备选型、工艺优化进行了探讨,提出了有效的解决方案。     

先进封装中引线键合前等离子处理

当今的封装工程师们正面临许多挑战,包括降低封装成本策略、成品率提高工艺过程以及错综复杂的无损伤处理、小尺寸器件如多芯片模块、叠层封装和混合电路封装等。为了确保更高的器件可靠性和最小的制造成本,一种经过充分处理的表面因其能够显著提高键合质量和可靠性而成功地在先进封装的引线键合中扮演了重要角色。气体等离子技术能够用于在引线键合前清洗焊盘以改进键合强度和成品率。这是进行表面处理的一种十分有效的方法,它能够显著地改进制造能力、可靠性以及先进封装的成品率。主要讨论了在引线键合前表面处理采用的等离子体的类型及其相关的一些考虑,并评论了实验结果和环氧树脂排放污染的实例细节及有关衬底材料和器件特性。     

等离子体清洗及其在电子封装中的应用

等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用,讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。     

微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述

在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域的研究状况,进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。     

批量式等离子清洗机与在线式等离子清洗机的对比

等离子清洗机的主要原理是利用清洗时高能电子碰撞反应气体分子,使之离解或电离,利用产生的多种粒子轰击被清洗表面或与清洗表面发生化学反应,从而有效地清除各种污染物。针对此,主要使用ANSYS有限元分析软件对批量式等离子清洗机与在线式等离子清洗机反应仓的气流和电磁场进行了仿真分析。实验结果表明,在线式等离子清洗机具有清洗效果好,清洗后不会产生有害污染物、效率高、节省劳动力和安全可靠等优点,具有更广泛的市场前景。     

等离子清洗技术(二)

文章对等离子清洗技术做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子体制备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项,指出等离子清洗技术在淘汰ODS清洗剂过程中能够发挥重要作用     

等离子清洗技术(一)

从所周知,发动机根据其供油系统供应燃油的不同,分为化油器式发动机和燃油喷射式发动机。尽管方式不同,但作用相同,都是按发动机的不同工况由进气门向各个气缸供应不同浓度的空气与燃料混合气,在燃烧室燃烧后,废气由排气门排出气缸,使发动机具有良好的动力性和经济性。     

LTCC微波一体化封装

文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装,重点研究了X波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进行了研究,根据不同的散热要求采用不同的散热结构。采用导热孔散热的方式,其热导率与导热孔的排列方式(孔径和间距)有关,热导率可达50W(m·K)-1。封装的气密性与导热孔的结构有密切关系,热沉的焊接可大大提高封装的气密性。     

微波化学反应器内等离子体空间温度的测量研究

针对矩形波导微波化学反应器,在低气压,低功率,纯甲烷微波放电情况下,用朗缪尔探针测量了石英反应管内等离子体的分布,用热偶计测量了微波等离子体在空间的温度分布。在谐振腔中心位置,等离子体的空间温度可以达到829℃;而在等离子体边缘区域,空间温度仅为78℃。     

铝线键合的等离子清洗工艺研究

采用DOE(实验设计)方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。