集成电路EDA行业发展态势分析

EDA作为集成电路产业链最上游的核心子领域,应用贯穿芯片设计、制造和封装测试全部环节.EDA工具的技术发展与商业应用对集成电路设计研发生产效率提升、电子信息产品提质增效发展具有重要的价值与意义.本文介绍了全球和我国EDA行业的发展情况,并对未来行业发展态势做了预判.     

IC China2008

“中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”（IC China）作为国内首个涵盖整个半导体产业链的国际化专业展会,其影响力也随着国内集成电路产业的快速发展而不断提升。IC China2008以“加强产业合作、完善产业链,推动创新与发展”为主题,聚焦新兴市场为半导体产业带来的发展机遇与商机。本届展会以集成电路产业链为主轴,涵盖设计、芯片制造、封装测试、分立器件、设备材料、技术服务等产业链各环节,同时,     

为探针卡制作本土化再作贡献

<正>集成电路设计业的兴旺带来大量的设计验证测试需求,测试既是集成电路产业链中的一环,也是集成电路产品验证出厂的关键,探针卡就是介于自动测试系统与IC芯片之间,用于封装前测试IC产品功能参数的精密界面卡,它与集成电路的设计和测试封装密不可分。     

征稿启事

正《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:反映国内外封装测试技术的综述文章;反映国内外半导体器件与集成电路设计与制造技术的综述文章;电子封装测试技术及科研成果;电子器件与集成电路测试技术及其科研成果;厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果;各种封     

《电子与封装》杂志征稿启事

正《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。2反映国内外半导体器件与集成电路设计与制造技术的综述文章。3电子封装测试技术及科研成果。4电子器件与集成电路测试技术及其科研成果。5厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果。6各种封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术。     

高端产业链配套服务是集成电路设计业持续发展的有力保障

IC设计作为集成电路产业链中的一环,对上下游配套支撑服务依赖度较高,包括封装、测试、晶圆制造等。相对于Ic设计,封测以及制造需要较高投资额,尤其是高端芯片封装与制造,但它对产业的影响以及地方经济的带动作用是非常大的。     

中国主要城市半导体产业发展模式研究

<正>上海:完整产业链谋求均衡发展目前,上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链,并逐渐形成了互动的态势,这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计     

乒乓模式在IC量产测试中的应用

随着目前国际集成电路封装测试产业不断向中国转移,更多国际知名公司均希望在中国找到低成本、高品质的解决方案。集成电路测试作为品质把关的重要一环,其成本在整个集成电路产业链中占有较高比重。据统计,目前有很多集成电路的测试成本已高达整个集成电路生产成本的45%以上,因此,测试成本的有效降低能够明显减少集成电路制造成本。昂贵的集成电路测试设备是导致IC量产测试成本偏高的主要因素,需要负责IC量产测试的工程技术人员不断地探索和钻研如何最有效地使用这些测试设备。本文详细地阐述了如何使用乒乓测试模式充分利用设备资源,从而有效降低IC的测试成本。     

未来集成电路封测技术趋势和中国封测业发展

介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析中国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明,中国封装测试业整体呈稳步增长态势,本土集成电路市场内生增长前景广阔,内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小,中国封测业面临前所未有的发展机遇。但是国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮、大批国际组装封装业向中国内地转移、整机发展对元器件封装组装微小型化要求等重大挑战。     

沪港合作推动集成电路设计产业发展

香港科技园公司不久前宣布：科技园已与上海著名封装企业—威宇科技测试封装有限公司签订合作备忘录，共同推动香港与内地集成电路设计产业的发展。根据合作备忘录，香港科技园将把从事开发高阶集成电路，并需要使用集成电路封装与测试服务的租户与培育公司，介绍、推荐及建议给威宇科技。同时，威宇科技将把需要采用测试工程、可靠性测试及产品分析的客户，介绍、推荐及建议给香港科技园。     

系统模块(SiP)和三维封装(3D)在移动通讯中的应用

电子封装业界正遭受着前所未有的来自手机和其他移动通讯终端设备挑战。在这一领域里,IC封装的关键是尺寸微型化,缩减成本和市场时机。这一挑战的背后隐含着手机技术发展的两大趋势:系统模块化和日益增长的复杂性及功能。越来越多的功能正在被组合到手机上即PDA、MP3、照相机、互联网等等。功能的增加需要靠模块化来实现,而模块化又促进了更多功能的组合。同时,模块化使得移动通讯终端设备得以微型化、降低成本和缩短设计周期。业界越来越多地感受到整体射频模块和通讯模块解决方案的必要性。这些整体模块把手机设计师从电路设计的细节中解脱出来,从而能专著于高层的手机应用和系统的设计。为了满足上诉移动通讯产品的苛刻要求,大量的新兴电子封装技术和封装产品应运而生。最引人注目的例子在于对系统模块穴SiP雪和三维穴3D雪封装的重点资金和技术投入。这两项先进封装技术有着各自不同的特征和应用范围。总体介绍先进封装技术在移动通讯中的应用,重点讨论电子封装材料和工艺所面临的挑战和最新发展趋势。对移动通讯带来的新一轮集成化及其所产生的潜在供应链问题也做了适当的讨论。     

重庆市集成电路产业创新链关键要素研究

集成电路(IC)产业是信息技术产业的核心,也是重庆以“芯屏器核网”为核心的电子信息支柱产业。重庆市以创新为引领加速产业转型,聚焦IC产业的创新发展,迫切需要产业链与创新链的高效协同。文章将IC产业链分为IC设计、芯片制造、芯片封装、成品测试四个核心环节,围绕科技人才、科研机构、研发平台、科技成果、科技企业、科研项目六个创新链关键要素进行了系统性分析。在重庆市IC产业现状的基础上,提炼了创新链中仍然面临的问题,提出了进一步强化产业创新链的建议。     

高密度集成与单芯片多核系统及其研究进展

在体积、重量和功耗有严格约束的情况下,系统小型化遇到多种技术挑战,为了满足高密度计算和小型化的要求,高密度系统集成和单芯片多核处理器至关重要。讨论了高密度集成与单芯片多核处理器技术及其研究进展,其中包括单芯片多核处理器(CMP)、片上网络(NoC)、3D集成电路、高密度封装。提出了CMP的两个发展特征,即小核大数量和层次型簇结构。指出高密度集成设计与高密度封装设计逐渐融合,并为单芯片多核系统的物理实现提供了技术保证,为最终实现高密度计算和小型化系统提供了硬件解决方案。     

3-D Hyperintegration and Packaging Technologies for Micro-Nano Systems

Three-dimensional (3-D) hyperintegration is an emerging technology, which vertically stacks and interconnects multiple materials, technologies, and functional components to form highly integrated micro-nano systems. This 3-D hyperintegration is expected to lead to an industry paradigm shift due to its tremendous benefits. Worldwide academic and industrial research activities currently focus on technology innovations, simulation and design, and product prototypes. Anticipated applications start with memory, handheld devices, and high-performance computers and extend to high-density multifunctional heterogeneous integration of InfoTech-NanoTech-BioTech systems. This paper overviews the 3-D hyperintegration and packaging technologies, including motivations, key technology platforms, status, and perspectives towards commercialization. The challenges associated with the 3-D technologies are addressed, including integration architectures and design tools, yield and cost, thermal and mechanical constraints, and manufacturing infrastructure.      

工业设计行业产业现状及发展趋势对高职人才的需求分析

工业设计是以工业产品为主要对象,综合运用科技成果和工学、美学、心理学、经济学等知识,对产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化的创新活动.工业设计是一种创造性活动,位于产业链的前端和高端,是价值链中最关键的增值环节,是产业利润的金字塔顶,是创造新的利润点的关键所在.     

模拟微电子及应用技术前沿研究进展

我们所处的物理世界是模拟的。在现代信息与通信技术(ICT)、计算系统中,模拟电子的作用包括物理世界感应与交互、计算、控制、数据转换、通信、供电和测量等环节。以模拟集成电路为主体的模拟微电子器件是当今几乎所有以数字为中心的系统中的关键组件,对未来信息技术的发展至关重要。为了实现以5G、6G通信为代表的新一代ICT、工业4.0、物联网等信息社会的基础设施建设目标,其首要和必要条件是通过模拟硬件取得根本性突破,实现物理世界与机器交互的智能感知、认知和处理。为此要求模拟电子器件技术在无线信号链集成电路、计算范式与架构、高精度感知控制,以及模拟微电子技术的设计、工艺和封装测试技术、特定应用等方面开展研究,解决诸如计算范式与架构创新、压缩感知、新架构创新所需的工艺技术、毫米波和太赫兹等高频段集成电路开发所带来的各种挑战。文章从无线信号链集成电路、边缘机器学习中的模拟技术、高精度感知与控制、重要工艺创新等方面探讨了模拟微电子及应用技术前沿的最近研究进展,显示了未来模拟电子技术的关键发展趋势。     

世界集成电路市场发展趋势

自50年代发明集成电路（IC）后,世界集成电路产业结构经过了三次变革。80年代以来,IC设计业、制造业、封装业和制版业的市场发展迅速。在PC市场增长逐渐趋缓之后,通信类芯片成为IC市场新的增长点,将带动IC产业的持续发展。     

Quo Vadis, SLD? Reasoning About the Trends and Challenges of System Level Design

System-level design (SLD) is considered by many as the next frontier in electronic design automation (EDA). SLD means many things to different people since there is no wide agreement on a definition of the term. Academia, designers, and EDA experts have taken different avenues to attack the problem, for the most part springing from the basis of traditional EDA and trying to raise the level of abstraction at which integrated circuit designs are captured, analyzed, and synthesized from. However, my opinion is that this is just the tip of the iceberg of a much bigger problem that is common to all system industry. In particular, I believe that notwithstanding the obvious differences in the vertical industrial segments (for example, consumer, automotive, computing, and communication), there is a common underlying basis that can be explored. This basis may yield a novel EDA industry and even a novel engineering field that could bring substantial productivity gains not only to the semiconductor industry but to all system industries including industrial and automotive, communication and computing, avionics and building automation, space and agriculture, and health and security, in short, a real technical renaissance. In this paper, I present the challenges faced by industry in system level design. Then, I propose a design methodology, platform-based design (PBD), that has the potential of addressing these challenges in a unified way. Further, I place methodology and tools available today in the PBD framework and present a tool environment, Metropolis, that supports PBD and that can be used to integrate available tools and methods together with two examples of its application to separate industrial domains     

晶圆上测试射频系统级芯片的挑战(英文)

随着无线通讯产业推动芯片集成度的不断提高,系统级封装(SIP)和多芯片组件(MCM)被更多采用,射频系统级芯片(RF-SOC)器件的良品测试已成为一大挑战。这些器件与传统的单晶片集成电路相比,具有更高的封装成本,并且由于采用多个晶片,成品率较低。其结果是进行晶圆上综合测试的成本远超过最终封装后测试器件的成本。此外,一些IC制造商销售裸晶片以用于另一些制造商的SIP和MCM中,这就要求发货的产品必须是良品。以蓝牙射频调制解调芯片为例,讨论了RF-SOC器件良品晶片(KGD)的测试难点和注意事项。对此样品,除了在晶圆上进行射频功能测试的难点,还有同时发射和测量数字、射频信号的综合问题。此外对被测器件(DUT)用印制线路板布线的难点,包括晶圆探针卡的设置及装配进行探讨。还介绍了选择探针测试台、射频晶圆探针卡和自动测试设备(ATE)时需考虑的因素。并以晶圆上测试的系统校正,包括难点和测试方法,作为结尾。这颗蓝牙射频调制解调芯片的实际测试数据也会被引用,以佐证和加深文章中的讨论。     

全球半导体产业现状分析

半导体是一种重要的电子元器件,半导体产业是衡量一个国家或地区技术水平的重要标识之一。基于此,首先阐述并理清了半导体、半导体产业和半导体封测相关的基本概念(定义、功用、制作流程)。之后,详细分析了半导体、封测产业的特点(商业模式、进入壁垒),全球半导体、封测产业的整体状况以及半导体前20强公司、封测前10强公司的运营现状。最后,从半导体产业特点、分工及转移角度给出了分析结论:半导体、封测代工产业不易进入;封测代工业能长期保持小幅增长;发展中国家、地区应该优先发展封测业。