系统集成芯片综述

集成电路芯片工艺的发展已可使一个系统或一个子系统集成在一个芯片上 ,称为系统集成芯片。本文综述了系统集成芯片的硬件构造、超长指令 (VLIW )结构、芯片嵌入软件及软硬件协同设计方法。     

尽享视听盛宴 高清播放机刷机之旅

高清播放机都是用SoC（系统集成芯片）设计的,所有的硬件都包括在芯片内（视频、网络和接口等等）,所以一般说来,使用同样芯片的高清播放机的性能是类似的,主要的区别则来自于固件（在芯片中运行的程序）。     

用SoC实现视频图形引擎功能的研究

结合实际方案对目前国内研究热点的SoC设计进行一些讨论.主要对系统集成、算法与系统芯片结构、可测试性设计等方面进行一些相关探讨.采用基于Altera的SOPC系统级芯片XA10,实现图形引擎功能;利用SoC平台化设计,以达到快速进入SoC设计领域的目的;希望从应用角度入手,逐步深入SoC的IP集成特性和AMBA技术以及软硬件联合设计等.     

面向工程的SoC技术及其挑战

系统集成芯片(SoC)是21世纪集成电路的发展方向，它以IP核复用技术、超深亚微米工艺技术和软硬件协同设计技术为支撑，是系统集成和微电子设计领域的一场革命。该文阐述了SoC的设计与验证、IP的开发与复用以及工程化SoC所面临的超深亚微米下的物理综合、软硬件协同设计、低功耗设计、可测性设计和可重用技术等方面的挑战。     

尽享视听盛宴 高清播放机刷机之旅

高清播放机都是用SoC(系统集成芯片)设计的,所有的硬件都包括在芯片内(视频、网络和接口等等),所以一般说来,使用同样芯片的高清播放机的性能是类似的,主要的区别则来自于固件(在芯片中运行的程序)。但不是所有的固件都适合自己使用,选择适合自己的固件并将其刷入自己的机器对     

用SoC实现视频图形引擎功能的研究

结合实际方案对目前国内研究热点的SoC设计进行一些讨论。主要对系统集成、算法与系统芯片结构、可测试性设计等方面进行一些相关探讨。采用基于Altera的SOPC系统级芯片XA10,实现图形引擎功能;利用SoC平台化设计,以达到快速进入SoC设计领域的目的;希望从应用角度入手,逐步深入SoC的IP集成特性和AMBA技术以及软硬件联合设计等。     

电力电子系统集成研究现状与进展

电力电子系统的集成技术是一门比较重要的技术,已经成为电力电子系统中被研究的重点,电力电子系统主要包括系统集成芯片、模块标准化技术等,通过对电力电子系统的集成技术进行分析,能够促进电力电子技术的进一步发展,实现电力电子技术运行的高效性,电力电子系统的集成能够促进大规模电路的形成,能够在电子技术和计算机技术提供更加强大的技术支持,能够在一定程度上促进一个国家工业技术的发展,能够节约能源,实现全自动的生产,使生产方式朝着智能化的方向发展。     

尔的防火墙加密了吗？——中华卫士加密墙技术解析

中华卫士加密墙是卫士通公司为了面对新型网络攻击手段的出现和保证高安全度网络对安全方面的特殊需求，技术研发团队凭着对芯片与计算机体系结构的深刻理解，提出利用集成电路设计技术在FPGA芯片上实现专用服务器这一概念，历时两年潜心开发，将TCP／IP协议栈及代理服务器系统集成在单颗芯片上实现，在此基础上开发了基于FPGA硬件芯片的高性能、高安全的网络设备——“中华卫士加密墙”。     

啥!手机的GPS那么烂？

说道定位慢，首先不得不提GPS芯片，就好像电脑的显卡芯片直接影响玩游戏的快慢一个道理。提及GPS导航仪芯片，估计大多数人的第一反应就是SiRF芯片．其实目前全球GPS芯片厂商非常的多，只是SiRF芯片占有率太高而导致一家独大的局面，其他影响力比较大的GPS芯片组厂商还有u—blox、德州仪器、摩托罗拉、索尼、富士通、nxp等。     

面向移动医疗芯片的设计研究

便携式医疗仪器与无线通信技术以及网络技术的结合,使移动医疗成为可能。考虑到移动生理参数监测设备的特殊应用条件,面向移动医疗的芯片设计面临低功耗、低频率和低噪声的挑战。本文设计的SoC芯片采用低频率、低噪声、低功耗(三低)的设计方案,主要研究四个方面的内容,即全差分模拟前端、电源管理、人体近端无线通信、数字信号协处理器和系统集成。     

机器人专用VLSI芯片及其设计系统

本课题目标是建立一个机器人VLSI专用芯片设计系统,并进行ROCO芯片(用于机器人正、反运动学,雅可比矩阵和动力学的实时计算)的设计和验证。     

基于硅通孔绑定后三维芯片测试调度优化方案

三维芯片(3D-SIC)通过硅通孔TSV技术实现电路的垂直互连,有效提高了系统集成度和整体性能。由于三维芯片测试中,用于测试的引脚数和TSV数目以及测试时功耗的限制都对测试时间有很大的影响,拟提出一种装箱问题思想的测试方案,针对每层只有一个晶片的"单塔"结构和每层有多个晶片的"多塔"结构进行测试调度优化。该优化方案在控制测试引脚数、测试TSV数目与测试功耗的同时,能有效缩短测试时间。实验结果表明,与同类方案相比,在多种限制条件和不同结构中,都有着显著的优化结果。其中"单塔"最高优化45.28%的测试时间,"多塔"最高优化了27.78%的测试时间。     

中芯国际还能跑多快？

芯片市场巨鳄环伺,中芯国际能够以不到四年的时间,将中国芯片制造业由原来的微米级推进到纳米级,这种速度无论如何都称得上是一个奇迹     

趣闻内幕

我们最终会看到不需要时钟的芯片吗?这是一些高级设计师的目标,至少有两家公司希望将这种产品推向市场。我希望时间能证明一切!以下这两个公司名字要引起大家的注意了:加州帕萨迪纳的 Fulcrum 微系统公司,和正寻找投资的英国伦敦的 Self-Timed Solutions 公司。前者开发的是一个RISC 芯片,而后者则将公布一个无时钟版的 ARM 芯片。各个芯片公司都在着眼于这种无时钟方案,因为这是一种全新的设计策略。以加州理工学院为主的许多理论家都相信,随着对芯片性能的需求不断增长,在芯片中依靠一个中心时钟同步所有信号的方法将变得非常麻烦。…     

集成电路芯片测试仪设计

设计制作了一个集成电路芯片测试仪,以STC90C516RD+单片机为核心,12864液晶显示器作为显示模块,采用了无线模块与电脑通信.该芯片测试仪能对常用的74系列芯片、CD系列芯片,以及LM系列和UA741组合逻辑芯片进行功能测试;能通过12864显示芯片的逻辑符号、逻辑表达式、芯片的功能以及状态转换图;能够将测得的型号通过无线串口发送到PC上位机.通过测试说明本设计制作的集成电路芯片测试仪在芯片检测,电路维修等方面具有重要意义.     

基于RTOS的软硬件协同验证方法

根据处理器芯片的特点，提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法，该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证环境，在处理器芯片设计阶段，通过建立一个与芯片相近的硬件平台，在其上利用协同验证环境先验证软件设计的正确性，然后把这些正确的软件放入由处理器芯片构成的协同验证环境中验证设计的芯片。采用这种方法，不仅可以验证处理器芯片设计的正确性，减少错误存在的可能性，而且缩短了芯片验证的时间。     

计算机芯片散热技术的最新研究进展及其评价

近年来,随着计算机芯片功耗和工作温度的飙升,计算机芯片散热技术成为研究的热点,各种各样的计算机芯片冷却方法和设备也像雨后春笋般蓬勃地发展起来。在分析当前计算机芯片发展趋势、芯片散热需求和芯片散热技术研究趋势的基础上,从传统和新兴两方面对典型的芯片冷却技术进行详尽的评述,并对这些技术和方法未来的研究方向和发展前景进行展望。     

ME芯片的设计原则

运动估计是运动图象编码的一个重要步骤,设计了一个ＭＥ芯片。论述该芯片的设计原则以及框架结构。实际上,该设计原则可以用来指导其它嵌入式芯片的设计。     

DSP芯片及其在图像技术中的应用

阐述了DSP芯片的发展、结构和特点,重点描述了一些最新产品及其性能和应用领域,并介绍了一个基于DSP芯片的图像系统。     

轻松玩转PSoC——PSoC3/5开发流程

当年单片机将CPU、RAM、ROM、I/O口和中断系统、定时器等功能集成在一个芯片上就非常了不起,然而每一种应用就要配一套外围数字或模拟电路,显得很不方便,于是出现了许许多多单片机最小系统、单片机学习板。他们的外形都是一块电路板。PSoC的出现,就是将单片机系统集成在一块芯片上,外围结构是可供用户编程的。甚至管脚排列都可以自己选择。很了不起吧!PSoC不同于嵌入式系统,嵌入式已经专用集成了,其硬件结构、操作系统都固化了,而PSoC非常灵活,有关资料可从http://www.cypress.com/psocexpress下载。