系统集成芯片综述

集成电路芯片工艺的发展已可使一个系统或一个子系统集成在一个芯片上 ,称为系统集成芯片。本文综述了系统集成芯片的硬件构造、超长指令 (VLIW )结构、芯片嵌入软件及软硬件协同设计方法。     

ASIC与系统集成

本文通过分析美国ASIC发展背景及实现途径,结合我国整机和IC发展现状,提出了“三统一、三结合”发展我国ASIC和整机系统集成的方针及具体办法。     

专用集成电路及系统集成

小型化是新一代计算机和电子设备发展的趋势,这里所说的“小型化”是广义的,它不仅指体积、重量的数量级的缩小,同时有性能的成倍提高(如计算机提高速度,降低功耗)。另外,由于集成密度的提高,元器件数量成倍地减少,因而大大提高了可靠性,甚至还可降低成本。随着工艺的发展,一个VLSI芯片上的晶体管数可做到上百万个,也就是说一个芯片可完成的功能可以抵过去成百上千个MSI、LSI芯片。工艺的飞跃变化使     

IC芯片实用测量方法

常常由于电流过量，操作人员工作不当．IC芯片本身质量不佳，静电感应等因素，引起一些IC芯片的损坏。在我们分析一些IC芯片后，发现用一般的万用表测得的主要三组参数，有一定的内在规律。在此，分析＊一万万用表的Ω档．IC芯片内部电路以及测量的方法。1万用表的Ω档电路分析以MF－14型万用表为例，该万用表是滋电系动圈式仪表，是常用的电工仪表之一。其p档的内部电路如图1所示。M是表头，R0是表头的限流电阻，Rw是Ω档的调零电位器，R1是Ω×1档的定度电阻，也是ΩX10和x100的公共电阻，R2是ΩX10档的定度电阻，尸。是Dx100档的…     

一种新型的Radiance芯片

回首计算机的发展历程,从第一台机器问世迄今已经经历了漫长的半个世纪。半个世纪以来,计算机从体积到功能均发生了翻天覆地的变化。究其原因,这些变化的发生主要归功于集成电路技术的快速发展和不断完善。近十多年来,芯片技术的发展速度尤其惊人,其集成度几乎每一年半就?..     

IC芯片里的绝缘胶布：Low-K技术

在摩尔定律的催化下，半导体制程技术日新月异地发展，从当初的8080处理器到现在的Prescott，芯片中的晶体管集成数量以不可思议的速度增长着，在给我们带来高速高效的同时也不可避免地产生了很多问题，譬如发热量太、制造工艺要求高质选择更为挑剔。而在所有众多须要解决的问题当中有一个比较尖——这就是由于电器元件相互之间的干扰而造成的芯片性能下降。随着芯片的不断发展，科学家们也一直在寻找各种方法来解决这个矛盾，如使用二氧化硅隔离，使用氟化硅玻璃等，但是在芯片集成度数以亿计的今天，这些技术已经无法满足现代工艺的需要，人们急需一种新的工艺方法来代替传统的氟化硅玻璃等传统材料。IBM率先提出了针对0.13微米工艺的解决方案，也就是Low-K技术。     

MCM多功能芯片集成工艺技术研究

近几年来，MCM技术在许多方面应用越来越广泛，本文着重介绍了MCMX工艺的实现过程，并以54HCT04为例，用倒装焊的方法，制造出了具有一定功能的电路模块。     

指数发展 潜力无限：吉利久教授谈处理器芯片的发展

在信息产业中,最基础的领域之一就是芯片产业,特别是微处理器芯片。第一个微处理器芯片的诞生,导致信息产业发生了巨大的变化。目前,处理器的发展势头依然很猛。它的性能为什么会有巨大的提高呢?北京大学微电子学研究所芯片专家吉利久教授揭示了其中的奥秘。     

专用集成电路芯片的测试仪

本文介绍了一个专用集成电路芯片的测试仪。该测试仪由测试硬件和测试软件两在部分组成，采用ＤＳＰＴ测试方法，能进行单、双向测试。     

嵌入式SoC IC的设计方法和流程

在介绍嵌入式SoC IC概念的基础上,介绍基于重用（re-use）的SoC IC设计方法和流程,涉及满足时序要求、版图设计流程和测试设计的问题,并给出设计计划考虑项目。     

系统集成服务与系统集成技术

本文简要地介绍系统集成服务与系统集成技术的基本概念，特点和方法。     

2G芯片利润丰厚 IBM、摩托罗拉争夺激烈

IBM一向以其领先的芯片技术力量为豪,他们希望芯片速度的提升能够令IBM与摩托罗拉在PowerPC市场并驾齐驱 为了同摩托罗拉在利润丰厚的芯片市场竞争有利地位,IBM微电子的研发人员正在大力开发速度为2GHz的处理器,他们希望能够运用自己的技术令PowerPC芯片在将来有更好的表现。IBM将在今年晚期推出     

集成电路的现状及其发展趋势

随着电子信息产业的发展,集成电路的应用越来越广泛。本文主要对集成电路的现状及其发展趋势进行概括总结,并对其发展趋势进行简单分析。     

基于FFT特征匹配在检测芯片管脚间距中的应用研究

文章介绍了基于FFT特征匹配在计算机视觉检测芯片管理间距中的具体应用的研究，在对芯片管脚间距进行检测时，将CCD所拍摄到的芯片图像转换为灰度图像，之后提取边缘特征，再利用芯片的一个标准管脚的边缘特征图像作为模板，经图像匹配，阈值检验后，得到与管脚数目相同的极大值点，各极值点之间的距离即得各管脚间距。通过此方法可以快速测出管脚间距，并判断是否合格，对于相近领域内的其它定量分析测量有一定的参考价值。     

SoC芯片设计方法及标准化

随着集成电路技术的迅速发展，集成电路已进入系统级芯片（SoC)设计时代，SoC芯片的集成度越来越高，单芯片上的集成度和操作频率越来越高，投放市场的时间要求越来越短，为了实现这样的SoC芯片，设计越来越依赖IP模块的重用，SoC复杂性的提高和IP模块的多样化，SoC芯片中多个厂商不同IP模块的使用，导致了IP模块可重用的许多问题，IP模块和片上总线，以及EDA工具接口的标准化，是解决IP模块标准化的很好途径，另一方面，SoC芯片设计的复杂性和嵌入软件所占比重的增加，要求更高层次的系统抽象和软硬件的协同设计，使用更流地的设计进行系统的硬件设计和更有效的系统设计方法，描述了SoC芯片设计中的IP模块可重用技术以及所存在的问题，介绍了SoC IP模块和片上总线结构的标准化，讨论了基于C／C＋＋扩展类库的系统级描述语言和基于平台的SoC设计方法。     

集成电路芯片测试仪设计

设计制作了一个集成电路芯片测试仪,以STC90C516RD+单片机为核心,12864液晶显示器作为显示模块,采用了无线模块与电脑通信.该芯片测试仪能对常用的74系列芯片、CD系列芯片,以及LM系列和UA741组合逻辑芯片进行功能测试;能通过12864显示芯片的逻辑符号、逻辑表达式、芯片的功能以及状态转换图;能够将测得的型号通过无线串口发送到PC上位机.通过测试说明本设计制作的集成电路芯片测试仪在芯片检测,电路维修等方面具有重要意义.