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复合电镀法是制造固结磨料金刚石线锯的理想方法。复合电镀法制造固结磨料金刚石线锯依次经线锯基体选择、预处理工序、电镀工序和后处理工序。对各工序及关联子工序涉及的工艺要点予以分析,以期为固结磨料金刚石线锯的研究与制造提供理论参考。 相似文献
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半导体工业的最近技术趋势是使用大直径硅片,以提高硅器件产量,降低制作成本.传统内周刃切断刀用来切断大直径硅锭则会降低其生产率.所以线锯技术引起人们的关注,并在逐渐替代内周刃切割技术.目前广泛采用悬浮磨粒线锯切法,但该法存在工作环境恶劣、生产效率低下等问题.为解决这些问题,已开发出采用树脂结合剂金刚石线锯的固结磨粒线锯切法,但这种线锯由于用作结合剂的热固性树脂的固化时间太长,仍有生产成本过高的问题.因此,这种金刚石线锯尚不能投入实际应用.为解决这一问题,本研究采用可在短时间内固化的紫外线固化树脂作为树脂结合剂线锯的结合剂.一系列试验表明,新开发的线锯制作成本低,机械性能和加工性能均良好. 相似文献
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探讨金刚石线锯的技术问题,包括母线的材质、规格、强度、连接方法和结构形式;金刚石磨料的拉度、某些物理特性以及金刚石磨料在母线上的电镀固着方法和树脂粘结法及其改进措施.文章还提出了有待探索研究的课题,包括复合固着法、母线精细喷砂处理、金刚石磨料表面织构化处理以及微水刀激光技术应用于晶片切割的可行性. 相似文献
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金刚石电沉积绞合线锯的开发 总被引:2,自引:0,他引:2
目前在集成电路基底用硅片制造中,切割工序采用磨粒悬浊液的多线锯切正在成为主流.但是,多线锯切存在切割性能受悬浊液供应状态的影响、加工效率低下、加工精度不佳等问题.因此,为了提高作为下一代切割加工法而引人注目的金刚石电沉积线锯的效率和使用寿命,研究开发出芯线为绞合线的金刚石线锯,并介绍该线锯的制作方法及其切割性能. 相似文献
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高档金刚石工具的研究开发及应用 总被引:1,自引:1,他引:0
随着我国石材加工业的高速发展,必须发展高档金刚石工具.高档金刚石砂轮和涂附磨具在玻璃、陶瓷、木材加工和汽车制造业的需求量日益增大,而在半导体单晶硅、多晶硅以及其他晶体的加工中,对其性能要求越来越高,市场的潜力巨大.文章简介石材加工用高档激光焊接圆锯片和薄壁钻头以及金刚石串珠绳锯的研制,特别介绍金刚石涂附磨具的研制和应用.此外在电子信息和光电子产业的晶体加工中,高档金刚石工具占据重要的地位,以往未受业界重视,制造难度较大,文章亦提出了见解. 相似文献
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借助游离磨粒的多线锯切广泛地应用于脆性材料的切割,但该工艺存在效率低下、作业环境恶劣等问题.为了解决这些问题,通过使用树脂结合剂金刚石线切工具或电镀金刚石线切工具,引进了固定磨粒线切工艺.电镀金刚石线切工具具有较高的耐磨性,但生产过程中电镀需要的时间太长,生产成本居高不下,因此不能付诸实际应用.为了降低生产成本,研究推出一种采用毡刷的超高速电镀工艺.一系列实验表明,新开发方法的生产速度比常规生产法快30倍,且新线切工具的耐磨性高于市场上的线切工具. 相似文献
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目前,石材工业界的切割加工一般使用宽度约10mm的工具.当生产厚度为10mm以下的薄石板时,加工余量竟达原材料的50%以上,材料的利用率非常低.因此,为了提高生产薄石板时的材料利用率,制作了Φ0.74mm(芯线Φ0.50mm)的电镀金刚石线锯,对其切割加工石材的实用性进行了验证.另外,通过解析求出切割加工时的挠曲量和线锯发生的应力,也明确了可使加工时线锯受到的应力达到最小的加工条件. 相似文献
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在硬脆材料切割工程中,金刚石线锯引人注目.目前,市场上销售的金刚石线锯大多使用粒径Φ20~40μm的金刚石磨粒,线锯直径为Φ250~300μm左右.本研究的目的则是开发金刚石细线锯,目标放在减少加工时的切割余量.具体说来,线锯芯线采用由两根Φ58μm的琴丝扭绞而成的绞线,在其表面沉积粒径Φ30~40μm的金刚石磨粒,制成直径Φ175μm的金刚石线锯.经一系列试验确定了金刚石细线锯的最佳制作条件,并用该线锯进行了切割加工试验,弄清了其加工性能与加工机理. 相似文献
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KDP晶体具有强烈的各向异性,为了使锯切时锯丝的偏移量较小,获得好的切片表面质量,本文对金刚石线锯切入方向进行了研究.锯丝两边材料去除率差异性的变化是导致锯丝偏移量变化的重要因素,因此本文基于保持锯切时锯丝两边材料去除率差异性最小的原则,分析得出:锯切(001)晶面时,锯丝切入方向的改变不影响锯丝偏移量的大小,锯切二倍频晶面时选择[110]、[-1-10]晶向、锯切三倍频晶面时选择[100]、[-100]晶向,此时锯丝两边材料去除率差异性最小.该线锯切入方向的提出对于KDP晶体的线锯切片技术的研究具有重要的意义. 相似文献