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高频电刀目前在我国各大医院的外科手术中均有较为广泛的应用,与传统器械手术刀相比,具有明显的优越性,如加快手术进程、降低医护人员劳动强度,减少或避免手术出血、减轻病员痛苦等等。高频电刀对使用的安全性要求极为严格,一旦出现安全问题,除了一般的高、低频灼伤,还可能造成一些暂时难以觉察的影响,甚至导致生命危险,不仅受害者痛苦,也会引发医疗纠纷。现结合实际,就高频电刀的安全使用及防护管理,展开研究与探讨。 相似文献
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针对医用高频电刀系统结构较复杂,需要采集和控制的信息量大的难点,提出了一种基于多MCU结构的医用高频电刀设计及其与之配套的自动测试系统。主控制、射频控制、数据采集、用户界面分别采用独立的MCU控制。MCU之间分工协同工作,通过串行接口USART和SPI,并根据约定的通信协议进行通信;射频产生电路由负责射频控制的MCU控制复杂可编程逻辑器件(CPLD),从而产生控制功率驱动电路的方波。经测试,该系统输出频率稳定,系统参数灵活可调,且提高了高频电刀的实时性和安全性。 相似文献
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目的:探讨宫腔镜在治疗宫颈肥大患者中的作用.方法:对2004年3月-2006年6月就诊我院的宫颈肥大患者42例,利用宫腔镜高频电刀行宫颈锥切术,切除标本全送病理检查,观察治疗效果.结果:42例患者应用宫腔镜高频电刀电切治疗,宫颈肥大一次性治愈率95.2%,有效率4.8%,总有效率100%.术后2月创面愈合,宫颈光滑,形态正常.结论:宫腔镜高频电刀电切治疗宫颈肥大具有出血少,治愈率高等优点,能同时达到诊断和治疗的目的,值得临床推广应用. 相似文献
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氩气高频电刀在医疗上有重要应用,氩气流量的调节与控制是其关键技术。文章介绍了氩气流量控制系统的原理、结构及相关的电路。在强电磁辐射干扰的环境下,该系统实现了对氩气流量的精密调节与控制,其控制精度为±0.2L/min,具有实际应用价值。 相似文献
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QuikLaze-50系统是一种袖珍型、脉冲式、单波长或多波长Nd:YAG激光切割系统,适用于微电子器件加工。该系统脉冲重复频率为50Hz,可用于微调高频金电容器以及小批量厚膜和薄膜电阻器。该公司现有波长1064nm、532nm、355nm、532nm和266nm类型的系统,可供用户选择使用。(No.41)Nd:YAG切割系统@小平 相似文献
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线切割机是加工模具的机械之一.它是把高频电源施加在铝丝与工件之间,进行间歇放电,从而对模具材料进行腐蚀、切割.加工时,卷绕在丝筒上的铝丝不断相对工件作垂直运动,而工件则随机床工作台面在X-Y两坐标平面内按一定规律移动,结果可以加工出不带锥度的模具来.其加工速度与被切割加工的材料、工件的厚度、高频腐蚀的放电电流大小有关.如果增加丝架的移动,就可加工出带有锥度的模具来. 相似文献
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这是君悦最新推出的H I-END级书架式音箱,也称得上是目前音响界最小巧的原木音箱(如图)。采用该公司最新研制生产的25m m高音单元和100m m中低音单元,该单元使用天然蚕丝混合纤维编织振膜,在振膜内还特别涂ICT自研专利涂膜软化材料以及LIH E超高频扩展技术的应用,质量轻而柔韧度高,瞬态特性仅次于金属振膜,阻尼特性则更为优越。高频下段坚实而丰满,具有较高的能量感,重放时高频可达28kH z,完全支持SACD、DVD-AH DIO的高标准特定要求,并配合超广角扩展镭射切割面,进一步加强了高频的扩散角度及指向性。中低音单元虽然口径不大,但发… 相似文献
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22电压补偿型双变换在线式UPSUPS技术的不断探索和改进 ,以及新的电路技术的引用带来了新一代的UPS技术电压补偿双变换在线式UPS ,也称为Delta逆变技术 ,美国APC公司的大功率UPSSilconDP300E系列正是使用了这一技术 ,其结构示意图如图3所示。其结构特点和功能如下 :①双变换器 :逆变器 (Ι)和逆变器 (Ⅱ ) ,两个逆变器都是可双向传输功率的四象限高频逆变器②逆变器 (Ι)串联在主电路中 ,它的输出变压器的付边高频调制波对输入电压进行切割 ,因为它以SPWM方式工作 ,经电感电容取平均值后形成正弦… 相似文献
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这是君悦最新推出的HI—END级书架式音箱,也称得上是目前音响界最小巧的原木音箱(如图)。采用该公司最新研制生产的25mm高音单元和100mm中低音单元,该单元使用天然蚕丝混合纤维编织振膜,在振膜内还特别涂ICT自研专利涂膜软化材料以及UHE超高频扩展技术的应用,质量轻而柔韧度高,瞬态特性仅次于金属振膜,阻尼特性则更为优越。高频下段坚实而丰满,具有较高的能量感,重放时高频可达28kHz,完全支持SACD、DVD—AHDIO的高标准特定要求,并配合超广角扩展镭射切割面,进一步加强了高频的扩散角度及指向性。 相似文献
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目前,在硅单晶锭切割领域多线切割机已得到广泛的应用。切割砂浆及切割线在切割中有着极其重要的作用,不同的使用条件会直接影响切割晶片的几何参数。主要讨论切割线直径的不同对切割出晶片几何参数的影响。 相似文献
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近年来,随着光电仪器的高性能化,其组成部件需要进行精密加工和超精密加工的情况也变得多起来.然而,电子、光学材料多为硬脆性材料,这些材料未必容易加工.玻璃作为硬脆性材料的代表,要将其原材加工成功能元件,必须进行切割和开孔之类的加工.一般而言,玻璃板的切割加工采用金刚石划线刀进行,切割质量不一定很好.作为图像仪器之一的液晶显示器使用高质量的玻璃基板,在玻璃基板上印有电子线路,经过各种处理之后按规定尺寸切割作为液晶面板组装起来.在需要进行精密切割时一般不使用金刚石划线刀,而采用超硬的滚动型刀刃或薄刃金刚石砂轮进行玻璃基板的切割.不过,这些机械加工方法,由于工具直接压在加工物上, 相似文献
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晶体Si片切割表面损伤及其对电学性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
对比观察了不同工艺条件下金刚石线锯和砂浆线锯切割晶体Si片的表面微观形貌;分析了其切割机理及去除模式;对比分析了三种不同化学方法钝化Si片的效果和稳定性;采用逐层腐蚀去除Si片的损伤层,使用碘酒对其进行化学钝化,然后测试其少子寿命,分析Si片少子寿命随去除深度的变化趋势,根据Si片少子寿命达到最大值时的腐蚀深度,测试确定Si片的损伤层厚度。经实验测得,砂浆线锯切割Si片的损伤层厚度为10μm左右,金刚石线锯切割Si片的损伤层厚度为6μm左右。结果表明,相比于砂浆线锯切割Si片,金刚石线锯切割Si片造成的表面损伤层更浅,表面的机械损伤也更小。 相似文献