脉冲镀镉工艺的研究

在氰化物光亮电镀镉工艺的基础上进行脉冲镀镉研究。阐述了脉冲电镀的基本概念,介绍了脉冲镀镉的工艺过程,比较了脉冲镀镉层与直流镀镉层的性能,并简要阐述了镀前消除应力和镀后除氢与氢脆之间的关系。     

TDN—60逆变型电刷镀电源研究与开发

阐述了逆变型电刷镀电源的工作原理，特点及其外部特性。ＴＤＮ－６０逆变电刷镀电源具有体积小，重量轻的特点，它为野外刷镀作业提供了轻便，灵活的电源机型，并且该电源具有多功能特点，它不但具有一般电刷镀电源所具有的恒压功能，还具有恒流和脉冲镀功能，为进一步研究和发展流镀工艺以及脉冲镀工艺提供了硬件平台。     

脉冲电喷镀工艺的研究

主要探讨了应用逆变脉冲电源，专用喷枪喷镀高金属离子浓度的特殊镀液的工艺方法及该工艺的研究结果。指出脉冲喷镀是在电刷镀技术基础上的开发的一种新工艺，对于拓新的应用范围具有广阔的背景。     

Ni—Co—Mo微晶态镀层的脉冲电刷镀工艺和性能研究

本研究获得了Ｎｉ－Ｃｏ－Ｍｏ微晶态电刷镀层的优化脉冲工艺参量，并对用脉冲工艺得到的刷镀层与用直流工艺得到的刷镀层进行了性能比较。结果表明：在优化脉冲工艺参量范围内，脉冲电刷镀内应力比直流电刷镀层的内应力小，前者表面裂纹少，孔隙率低，耐蚀性好。     

脉冲刷镀工艺的研究

介绍了脉冲刷镀设备、工艺特点及脉冲刷镀参数,通过试验对脉冲刷镀的镀层性能与直流刷镀的镀层性能作了全面的比较,脉冲刷镀镀了却镀镀层具有表面光洁度高,晶粒细致、机械性能好等优点。     

低氰脉冲光亮镀金工艺研究

开发出一种低氰脉冲光亮镀金工艺。研究了工艺条件对其镀层性能的影响。本工艺具有施镀电流密度范围宽、镀液稳定可靠以及镀层性能优越等特点。     

脉冲吊镀银自动线工艺实践

1前言我厂原氰化镀银是老工艺、镀液稳定。但由镇过程都为手工操作，兼之镀银产量大，造成镀银质量常因前处理不洁净及镀后处理工艺执行“粗糙”。容易产生银层与基体结合力不牢及抗变能力不佳疵病。为了提高银镀层产品质量，引进、开发了具有微电脑控制、自动控制温度及水流速的脉冲吊镀银自动线、选择采用脉冲光亮镀银／局部机械刷光／烘干／涂复有机膜层镀后处理工艺。经过半年的运行和生产，基本达到预定效果。现将生产工艺流程简介如下，供同行参考。2基本工艺流程预处理～上挂～阴极电解除油一热水统～水洗～稀酸活化一水洗～氰化预镀…     

自动脉冲刷镀工艺参数对镍–氧化铝复合镀层残余应力的影响

基于自动化脉冲刷镀工艺,在发动机连杆大头孔内表面进行复合电刷镀,制备了Ni–α-Al2O3复合镀层。选取电压、镀笔速率、频率、脉冲占空比等4个工艺参数为影响因素,设计L16(44)正交试验。使用方差分析法研究了各工艺参数对水平和垂直方向上复合镀层残余应力的影响。采用综合加权评分法对镀层残余应力进行多目标优化,获得具有较理想残余应力镀层的最佳工艺参数为:电压14 V,镀笔速率2.5 m/min,脉冲占空比80%,频率600 Hz。脉冲占空比对镀层残余应力的影响最为显著。     

脉冲电镀电源的选择和使用

即使不改变原工艺的镀液,也可以用脉冲电镀来提高电镀质量.阐述了脉冲电源的选择和使用.     

换向脉冲电镀工艺对镀镍层应力的影响

本文采用正交实验及其分析方法研究了可调周期换向脉冲电镀工艺对瓦特镍镀层应力的影响,确定了脉冲镀镍的新工艺。与相同电流密度条件下直流镀瓦特镍层的性能相比,该工艺镀出的镀层具有应力低、孔隙少、结晶细、平整度好、纯度高的特点,是解决半导体外壳外引线断裂问题的很有前途的电镀新方法。     

钛基脉冲镀铂

本文扼要地叙述了钛基脉冲镀铂的电解液、工艺条件和工艺流程。对铂钛电极的各种性能也进行了试验。     

脉冲电刷镀电参量对碱铜镀层的影响

研究了各种脉冲电刷镀参数对镀层的影响。这些参数是脉冲频率、正向脉冲峰值电压、正向脉冲工作比、正负脉冲个数比。指出在最佳参数下周期脉冲优于单向脉冲，所以周期换向脉冲电源是最有发展前途的电刷镀电源。     

换向脉冲镀金对铍青铜镀厚金层产品存储能力的影响

为提高电镀厚金层的存储性能,采用优化镀层预处理工艺方法,利用换向脉冲电镀技术在铍青铜试件上制备镀厚金层,并研究不同预处理工艺对长时间存储条件下镀层结合力的影响规律;利用X-射线能谱仪研究了优化预处理工艺对存储1~5年后镀厚金层的成分变化规律的影响;利用扫描电子显微镜与能谱仪研究了存储1~5年后镀层与铜基体之间的扩散行为。研究结果表明,换向脉冲电镀厚金层储存5年后,镀铜作为镀金的预镀层,镀层结合力最为优异;换向脉冲电镀厚金层的金原子数分数高于99.9%,镀厚金层具有优异的存储性能,但是镀厚金层界面处存在1.0~1.5μm的相互扩散现象。     

碘化物镀液脉冲电镀Ag-Ni合金工艺

研究在碘化物体系中，采用脉冲电镀Ag-Ni合金工艺，研究表明，随着[Ni^2 ]/[Ag^ ]浓度比增大，镀层中镍含量上升；镀液温度升高时，镀层中镍含量降低；增大平均电流密度会提高镀层中镍含量，但使镀层表面变差；占空比和频率的变化也对镀层成份有一定影响；正反向脉冲的个数对镀层成份影响不大，但增加反向脉冲的个数。会使镀层表面状况好转。经综合分析。确定了镍含量为20%-30%的Ag-Ni合金镀层的最佳镀液组成及工艺条件。XRD分析表明，镀层结构为简单机械混合物，SEM观测表明，随镀层中镍含量升高，结晶变得粗大。     

精密自动刷镀加工精度的研究

对轴杆类零件外圆表面进行精密自动刷镀加工的精度控制进行了初步探讨，提出了采用计算机控制镀笔运动轨迹、脉冲电源正负脉冲比，再用脉冲记数的镀厚检测计来确定保加工零件的高精度。     

双脉冲DMS氰化光亮镀银工艺技术的应用

介绍了双脉冲氰化光亮镀银的工艺流程和工艺配方。讨论了脉冲电源参数、镀液中的硝酸银、氰化钾和DMS光亮剂的质量浓度以及镀液温度对镀层质量的影响。对镀层缺陷产生的原因进行了分析。实践证明,与直流电镀相比,在20～30℃的镀液中,采用双脉;中DMS氰化光亮镀银工艺,可以获得外观光亮的银镀层,且其抗变色性能增强．同时生产效率提高30％,每年可以节约银20％、铜刷72只、工时1240h。     

碱性锌镍合金脉冲电镀工艺研究

采用脉冲电镀工艺,以碱性锌酸盐镀锌镍合金体系为基础镀液,制备了锌镍合金镀层,通过赫尔槽及正交实验研究了占空比γ、时间t、温度T、电流密度Dk对镀层的影响,得到了脉冲电镀锌镍合金镀层最佳工艺参数。     

通孔电镀中的折镀问题失效分析与改善

针对在利用垂直沉铜与脉冲电镀组合工艺进行PCB通孔电镀过程中所发生的折镀问题进行了研究,借助扫描电镜对通孔折镀线及其两侧的铜晶格进行了对比分析,同时结合PCB通孔电镀的原理并基于DOE实验对可能引起"折镀"失效的各影响因素进行了验证。结果表明,折镀失效是因脉冲电镀过程中孔内折镀失效位置与周边位置铜原子结晶的成核与生长速率不同,二者之间铜晶格的致密性差异较大所致,而沉铜过程中除油剂三乙醇胺在孔壁严重粗糙处残留与脉冲电镀过程中高浓度的光亮剂协同作用是造成折镀失效位置与周边位置铜原子结晶的成核与生长速率不同的根本原因。     

多功能数控脉冲电源的研制

简述了脉冲镀的优点，介绍了ＨＡＰ系列多功能数控脉冲电源的原理、技术参数和性能特点。该电源是微机数控、全自动运行、全数字化显示，既能恒压又能恒流，电源功能还可扩展，是目前最先进一代的脉冲电源。最后介绍了脉冲刷镀铜、镍、金、银、铬的应用，指出脉冲镀有很大的理论和实践意义，脉冲刷镀的抛光效果也很好。     

脉冲电刷镀层中的织构

采用Ｘ射线衍射法测定了镍的直流电刷镀和脉冲电刷镀层的反极图。发现脉冲电刷镀层中的织构比直流电刷镀层中的结晶取向面多且织构倾向度低。这颇有利于镀层镀速快，镀得厚，光洁镀，而且致密度更高。因此，可更大地提高镀层的硬度，强度和耐磨蚀性能。