无机材料喷墨制备新方法的进展

近年来, 喷墨制备技术被用于无机材料复杂三维结构无模成型和材料芯片的制备中, 受到了国内外研究人员的广泛关注. 本文综述了喷墨制备技术在无机材料多个方面的研究进展, 包括不同驱动模式的喷墨设备选择, 材料墨水的性能、无机材料复杂结构和材料芯片喷墨制备过程中存在的问题以及目前研究的热点问题等. 并介绍了作者在喷墨制备应用研究方面的进展, 包括电极制作和制备材料芯片用电磁式喷墨打印设备的建立.     

MEMS封装技术

MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术.首先提出了MEMS封装设计的一些基本要求,包括封装等级、封装成本、环境影响、接口问题、外壳设计以及热设计等方面.在此基础上,介绍了键合技术、倒装芯片技术、多芯片封装以及3D封装等几种重要的MEMS封装技术,并给出了一个封装实例.最后进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究动向.     

小芯片玩转检测大乾坤——用于高效能跨界筛检系统中的实验室芯片

<正>据英国《卫报》报道,实验室芯片(Lab-on-a-Chip)是近年来生物医学领域实验科学的一个重要理念,是生物芯片的一种,它是在硅或玻璃材质的基质上,利用微流体芯片技术,将大量微管道(相当于普通实验室的滴管、烧杯、试管等)、微反应器以及反应试剂集成为一个芯片,以最快的速度完成一般实验室所进行的生化分析。目前,实验室芯片已用于高效能的筛检系统中,在DNA测序、基因制药、药效模拟及诊断分析上也极具发展潜力。"一站式"芯片方便快捷目前,当医生对病人进行诊断时,一般步骤是先用针扎入病人的身体,抽取几试管血;再给试管贴上标签,将其包好并送到医院的中央实验室内。随后,技术人员会取出血液,完成需要进行的各种各样的生     

物理气相法制备材料芯片的发展

组合材料芯片技术是近几年发展起来的一种快速发现、优化和筛选新型功能材料的方法.要充分发挥其在无机功能材料研究领域的优势,必须解决3个问题:①材料芯片的设计;②材料芯片的高速并行制备;③材料芯片的快速表征.其中材料芯片的制备是整个技术应用的前提,开发适用于高密度材料芯片制备的技术有着非常重大的意义.综述了无机功能材料芯片新的制备方法--物理气相顺序沉积,并简述了相关设备的特点和功能.     

生物芯片技术研究简况

生物芯片技术是基于生物大分子间相互作用的大规模并行分析方法 ,使得生命科学研究中所涉及的样品反应、检测、分析等过程得以连续化、集成化和微型化 ,现已成为当今生命科学研究领域发展最快的技术之一 .目前的生物芯片主要有核酸芯片、蛋白质芯片和糖体芯片等几大类 ;核酸芯片可测定基因表达情况或基因突变情况 ,同时也可测定多种疾病的相关基因 ;蛋白质芯片可直接从体液中检测特定蛋白质分子标记物 ,在肿瘤和传染性疾病的临床诊断领域里具有广阔的应用前景 ;糖体芯片则是最近创立的新型技术 ,芯片实验室是目前生物芯片研究和开发的趋势     

芯片实验室技术及其应用

从技术及应用方面,对芯片实验室在近几年内的研究现状和发展趋势予以综述.介绍了芯片实验室的加工技术、基底材料的选择以及常用的几种检测手段,并详细阐述了该技术在临床分析、环境监测、核酸和蛋白质分析以及细胞和离子的检测中的应用.     

毛细管微流控芯片器件研究进展EI北大核心CSCD

毛细管微流控芯片是微流控芯片领域中重要的一部分,因其具有制备难度低、材料成本低、化学性能优良以及设计灵活的独特优势而得到了广泛的应用与研究。文中对毛细管微流控芯片的基本工作原理与制作方法进行了详细叙述,重点综述了近年来毛细管微流控芯片在液滴生成、纤维纺丝等领域中的研究进展与应用,最后对目前面临的问题进行了探讨,并展望了该技术未来在标准化、高通量及灵活性等方面应用的发展方向。     

加速度传感器芯片湿法加工技术研究

本文主要研究了加速度传感器芯片的湿法加工技术,主要包括KOH腐蚀中凸角补偿图形设计,引线电极保护技术,TMAH腐蚀技术等内容。本文设计了合理的凸角补偿图形,能够制作出完整的凸角结构。本文结合实际工艺中遇到的问题,讨论了湿法加工技术中引线电极的保护方法,包括TMAH腐蚀技术的应用。制作出的加速度传感器芯片灵敏度大于0.1mV/g,非线性优于1%,横向灵敏度比小于3%。     

宁波市体育中心体育场室外LED全彩显示屏及比赛裁判系统设计方案

在体育中心体育场显示屏设计时显示系统,采用驱动部分与发光材料等组成。用以实现各类信息显示播放功能。的驱动部分由驱动电路和驱动IC组成。驱动电路采用4层线路板设计,增强了系统抗干扰能力;驱动IC采用LED显示屏专用芯片。发光材料选用品牌材料。     

微流控纺丝技术及多元结构微流控纤维柔性可穿戴应用

微流控纺丝技术融合了微流控技术和纺丝技术的优点，可设计制备常规纺丝技术难以实现的复杂结构微纤维。通过对微尺度流体流动的精确调控及利用微通道内流体的层流流动特性，微流控纺丝技术制备的多元结构功能微纤维在生物医学、柔性电子、分析化学等领域具有广泛应用。本文系统介绍了微流控纺丝技术的纺丝装置及固化机制，综述了实心/多孔纤维、中空/核壳纤维、Janus/双组分/多组分纤维、纺锤状纤维、螺旋纤维等多元结构纤维的制备方法、结构特点及其在柔性可穿戴中的应用，最后分析了微流控纺丝技术在制备微纤维中的优势与不足，并对微流控纺丝技术的应用前景进行展望。     

立体微型器件的微制造技术及其在微机电系统(MEMS)的应用

综述了近年来与微型机电系统（MEMS）相关的材料微制造和微加工技术的最新研究进展.重点介绍了如何利用硅晶片作为微型模具来制备压电陶瓷和热电材料的微型柱状阵列结构和反应烧结碳化硅微型转子等微制造技术,并展望了材料微制造技术在研制微型医疗器件和微型移动能源方面的应用前景.     

聚焦离子束(FIB)刻蚀在光电子器件方面的应用

聚焦离子束无掩模微细加工技术逐渐引起人们的兴趣，它包括聚焦离子束无掩模刻蚀、注入、往积、光刻等。聚焦离子束刻蚀能在半导体激光器材料上加工得到具有光学精度的表面。首先论述聚焦离子束刻蚀的特点，然后概括说明目前它在光电子器件方面的若干应用。     

生物芯片微制造技术

生物芯片是受到国内外普遍重视的新技术,借助于微制造技术研究成果,近年来发展非常迅速。讨论了目前生物芯片所采用的微制造技术的特点、存在的问题和发展前景,对生物芯片的发展具有积极的现实意义。     

聚焦离子束系统在微米/纳米加工技术中的应用

聚焦离子束系统是微细加工和分析的主要技术之一,是一个完美的微米/纳米技术研究平台.简述了聚焦离子束系统的组成和主要功能,着重介绍了近年来该技术在离子束刻蚀、反应离子束刻蚀、离子束辅助沉积、离子注入、微区分析、掺杂和成像以及无掩膜曝光等微米/纳米加工领域的应用,并对未来的发展前景进行了简要分析.     

双光子三维微细加工的进展

介绍了双光子微细加工的原理及特点，总结了国内外在三维微结构、三维功能器件以及新型材料双光子微细加工的一些进展．同时介绍了作者在双光子三维微细加工研究中取得的一些研究结果．     

微系统研究展望

微系统是在微米/纳米尺度上开展研究工作的,涉及到多种科学和技术领域,含微电子、微机械、微光学、化学、生物技术和材料等,它是多种技术的综合和多学科交叉的前沿领域,已显示出强大的生命力。微系统研究在传统理论和技术基础上起步和发展,人们在硅片上制作微型机械、微马达和光路系统微型化的惊喜之余,又引起了一些困惑和思考。人们必将冲破传统科学技术和思想,通过科研有所创新和突破,不断开拓进取,真正成为高新技术的生长点和面向市场新的经济增长点,开创21世纪新兴产业,这是当前迫切需要研究的课题。 现在,微系统研究的热点是：微域的科学和技术基础;新的信息获取、传输和处理技术;超精密检测和操作;微系统新材料和微制造技术。     

分析芯片微通道制作技术进展

微通道制作是微分析芯片制作中的关键技术之一。就选取材料的原则，模板复制中的模具制造技术及微通道直接加工方法做了比较，提出了微流体芯片产业化的可行性方案。     

Powder‐Based Ceramic Meso‐ and Microscale Fabrication Processes

Processing techniques are reviewed that allow the introduction of ceramic components made from powders into microelectromechanical systems (MEMS). Ceramics have several advantages over other materials also in microsystems, e.g., heat resistance, hardness, corrosion resistivity, or functional properties. The range of available materials in microfabrication technology is being increased beyond those deposited by thin‐film technology. Top–down approaches like mechanical and laser‐based direct writing processes, ink‐jet printing, microextrusion, and lithography‐based methods are presented. They are complemented by some more fundamental work in the field of bottom–up synthesis of micro‐ and nanoscaled ceramic materials.     

Magnetic microchip traps and single-atom detection

Microchip traps provide a promising approach to quantum information processing and communication (QIPC) with neutral atoms: strong and complex potentials can be produced for acting on the qubit atoms, and the potentials can be scaled to higher qubit numbers by virtue of the microfabrication process. We describe experimental results that are relevant to use in QIPC, such as the transport of Bose-Einstein-condensed atomic ensembles along the chip surface with the help of a magnetic conveyor belt. The second part of the paper is devoted to single-atom detection on the chip.     

A review of the influencing factors on anisotropic conductive adhesives joining technology in electrical applications

New interconnect materials are always necessary as a result of evolving packaging technologies and increasing performance and environmental demands on electronic systems. Polymer-based conductive-adhesive materials have become widely used in many electronic packaging interconnect applications. Among all the conductive-adhesive materials, the anisotropic conductive adhesives (ACA) (or anisotropic conductive adhesive films, ACF) have gained popularity as a potential replacement for solder interconnects. The interest in using ACA instead of solder comes partly from the fact that the use of ACA for the direct interconnection of flipped silicon chips to printed circuits (flip chip packaging) offers numerous advantages such as reduced thickness, improved environmental compatibility, lowered assembly process temperature, increased metallization options, reduced cost, and decreased equipment needs. In this review, a summary of our understanding of the electrical, physical, thermal, chemical, environmental, and cost behaviors of ACA in conjunction with various packaging applications is elaborated. First, the formulation and curing kinetics of ACA materials, as well as the conduction mechanisms of ACA joints, are introduced; second, the influencing factors, including the boding process (boding temperature, boding pressure, curing conditions, reflow and misalignment processes, etc), the environmental factors (temperature, humidity, impact load, etc), and the properties of the components (the properties of the ACA, substrates, conductive particles, the bump height, etc), on the reliability of ACA joining technology are presented. Finally, future research areas and remaining issues are pointed out. The purpose is simply to pinpoint the most important papers that have played significant role for the advancement of the ACA bonding technology.