氧化石墨烯对氰酸酯树脂固化动力学的影响

以自制GO(氧化石墨烯)作为BCE(双酚A型氰酸酯)的改性剂制备相应的改性树脂。采用非等温DSC(差示扫描量热)法、Kissinger法、Crane法和升温速率-温度(β-T)外推法研究了GO对BCE固化动力学的影响,确定了纯BCE和GO/BCE体系的固化工艺条件和动力学参数。结果表明:纯BCE体系的凝胶温度为180.0℃、固化温度为201.0℃和后处理温度为221.1℃;GO/BCE体系的凝胶温度为158.8℃、固化温度为195.7℃和后处理温度为214.3℃;纯BCE和GO/BCE固化体系的活化能分别为102.38 kJ/mol和81.68 kJ/mol,反应级数分别为0.93和0.91。     

湿法缠绕用次中温固化的环氧树脂配方

采用自制改性液态芳香胺制得一种低粘度次中温固化环氧树脂体系，通过不同升温速率下的固化过程DSC扫描，研究了该体系的固化反应动力学，并据其优化了体系的固化制度。结果表明，该体系的表观固化反应活化能为38．54kJ／mol，反应级数为0．84。固化度和FT—IR测试表明，体系可在90℃次中温环境中达到固化完全。体系综合性能优良，可满足复合材料湿法缠绕成型对高性能树脂基体的要求。     

含茚满结构二胺-E51环氧树脂固化反应动力学的研究

以5(6)-氨基-1-(4-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满(PIDA)作为E51环氧树脂的新型固化剂,对比4,4′-二氨基二苯甲烷(DDM)、4,4′-二氨基二苯砜(DDS)两个固化剂与E51环氧树脂组成的不同体系,采用非等温差示扫描量热法,研究了其固化反应动力学。利用傅立叶红外光谱仪表征了固化材料的分子结构,采用Kissinger模型及Ozawa模型计算得到E51与PIDA体系的表观活化能分别为50.39 kJ/mol、54.89 kJ/mol。Crane模型计算得到E51与PIDA体系的反应级数为0.87。     

双马来酰亚胺对苯并噁嗪树脂固化动力学的影响

以含烯丙基醚的双马来酰亚胺预聚体(AE-BMI)作为苯并噁嗪(BOZ)的改性剂,采用非等温差示扫描量热(DSC)法、Kissinger法、Crane法和β-T(升温速率-温度)外推法研究了AE-BMI/BOZ体系的固化动力学过程。结果表明:BOZ体系的凝胶温度为174.86℃、固化温度为210.95℃和后处理温度为222.44℃,AE-BMI/BOZ体系的凝胶温度为114.84℃、固化温度为199.75℃和后处理温度为227.64℃;两者的反应活化能分别为89.03、69.97 kJ/mol,反应级数分别为0.83、0.79。     

电磁屏蔽用导电涂料的研制

叙述了一种低成本、高抗氧化铜粉填料的制备方法。以及用该填料制造的导电涂料的组成、优良的耐老化性能和很好的屏蔽效果，并展望了铜粉填料的应用前景。     

氰酸酯／环氧树脂固化反应动力学研究

采用非等温DSC法研究氰酸酯/环氧树脂固化动力学,采用Kissinger、Crane和Ozawa法确定固化动力学参数.结果表明,Kissilager式求得的表现活化能为74.00kJ/mol;Ozawa方法求得的表现活化能为78.87kJ/mol,反应级数为0.95,230℃/60min条件下.固化度达95%.     

桥梁加固用环氧树脂胶粘剂体系固化动力学研究

制备了三种温度环境条件固化剂,对照组不经处理直接调配,常温组在19～24℃条件下处理7 d,低温组在4℃条件下处理7 d。将制备完成后的三种固化剂与环氧树脂按照质量比4∶10充分混合,并按照相关规定测试三组试验材料的力学性能,使用差示扫描量热法分析环氧树脂胶粘剂体系的固化动力学性能。研究结果表明:两种温度环境配制的环氧树脂胶粘剂体系的力学性能均有提高,升温速率快,放热峰向高温方向移动;经计算反应活化能为59.79 kJ/mol,反应级数为0.95;低温固化后的试验样品存在明显放热峰,常温固化后的试验样品转变为玻璃化状态。     

薄膜开关用低温固化导电银浆的研究及应用

研究了不同银粉含量、银粉形貌、银粉粒径对导电银浆电性能的影响,对比不同树脂粘结相对导电银浆电性能及对银粉润湿性的影响,探讨不同固化条件对导电银浆电阻率的影响。以自制聚氨酯为树脂粘结相,探讨了导电银浆的耐弯折性能。结果表明,以片状银粉和球状银粉混合使用作为导电相的导电效果好于两者单独使用时的导电效果。实验证明了聚氨酯为树脂粘结相的导电银浆对银粉的润湿性较好,且耐弯折性能较佳。     

导电电磁屏蔽塑料研究新进展

介绍了电磁屏蔽的基本理论,重点综述了3类主要的导电塑料即:表层导电型复合塑料、填充型复合塑料和本征导电高分子材料的研究应用现状,介绍了各类导电高分子电磁屏蔽材料的特点,并对其发展趋势做了展望。     

电磁屏蔽导电涂料用片状镀银铜粉的研究

介绍了电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的生产方法,对其性能指标进行测试.同时,将本研究制得镀银铜粉应用于导电涂料的配制,制得电磁屏蔽导电涂料,并对导电涂料性能指标进行测试.并对行业的发展进行了展望.     

用DTA研究环氧树脂固化反应动力学

本文用ＤＴＡ和ＦＩＲ研究双酚Ａ二缩水甘油醚型环氧树脂与２－乙基－４－甲基咪唑固化反应动力学,探讨了固化反应的机理。结果表明：此固化反应是分步进行的。第一步是加成反应,第二步是催化聚合反应,由此确定适宜采用分段固化工艺。通过ＤＴＡ曲线推得固化工艺温度,并计算固化反应各步活化能：Ｅ１＝３６８ｋＪ．ｍｏｌ－１,Ｅ２＝５３９ｋＪ．ｍｏｌ－１     

电磁屏蔽用导电镍粉制备工艺及性能研究

本文通过液相还原法在镍粉颗粒镀覆了一层链球状镍粒子海绵镀层。采用SEM、EDS、电阻测量仪等对实验样品进行了测试分析研究,结果表明,获得了具有高比表面积的海绵状镍-镍复合导电镍粉,经过对导电胶电阻值测定,其电阻最小值为45.9mΩ。     

电磁屏蔽涂料用复合型导电填料研究进展

回顾了电磁屏蔽涂料用复合导电填料的现状和应用,并对比了各种类型复合导电填料的优缺点,重点阐述了复合碳纤维用作导电填料的优缺点及其应用。针对目前该类型填料高反射低吸收、分散性和亲和性等方面的不足,提出了解决方案。最后分析了复合型导电填料设计的影响因素。     

导电橡胶在电磁屏蔽领域中的应用研究

从导电填料的角度分类介绍了国内外学者对导电橡胶在电磁屏蔽方面的相关研究，尤其对当前国外水平较高的研究进行了总结，并指出了导电填料的发展趋势。     

铜-醇酸电磁屏蔽导电涂料

研究了铜-醇酸电磁屏蔽导电涂料的导电阈值以及偶联剂的种类、用量对其初始导电性能和导电稳定性的影响。结果表明：在醇酸体系中，铜粉的导电阈值为55％；偶联剂的种类和用量对铜-醇酸导电涂料的初始导电性和导电稳定性有影响。     

E-51环氧/TA-70体系固化反应动力学研究

测试了E-51环氧/TA-70固化体系从0℃至180℃在不同升温速率下的DSC曲线,通过Ozawa方程、Kissinger方程计算该体系的活化能,利用Crane方程计算该体系的反应级数.结果表明,DSC曲线呈单峰,通过2种方程计算的活化能相近,为57.05 kJ/mol,反应级数为0.92,接近1级反应.通过凝胶化时间及力学性能、粘接性能测试得出E-51/TA-70体系是室温固化体系,具有高韧性、高强度的力学性能.     

等温DSC法研究液态橡胶改性环氧树脂固化动力学

用等温差示扫描量热法(DSC)在三个不同的固化温度下研究了不同含量端羧基液态橡胶(CTBN)改性环氧树脂的等温固化过程,考察了不同CTBN含量对环氧树脂固化动力学的影响。通过Kamal方程对不同含量CTBN改性环氧树脂固化过程数据进行拟合,得到反应速率常数k1、k2及反应级数m、n,计算得到反应活化能的值,结果表明CTBN质量分数由0%到20%,k1、k2逐渐增大,反应前期活化能由67.34kJ/mol增加到80.31kJ/mol,增加了19.26%,反应后期活化能由94.19kJ/mol增加到180.07kJ/mol,增加了91.18%。     

环氧树脂固化反应表观活化能的研究

用红外光谱法研究了Ｔ３１、低分子聚酰胺６５０（ＬＭＰ－６５０）固化环氧树脂反应的动力学参数。实验表明，环氧－Ｔ３１．固化反应的表观活化能为５４．５ＫＪ·ｍｏｌ~（－１），证明此反应常温下便有较高的速度；ＬＭＰ－６５０固化环氧反应的表观活化能为７４．４·４ＫＪ·ｍｏｌ~（－１），表明常温下反应较缓慢，固化程度随温度变化明显。红外光谱法不但可以定量研究环氧树脂固化反应动力学多数，而且可在催化剂选择、两组分配比等方面提供信息。