SMT生产工艺和质量控制

三、焊膏的漏印工艺随着SMD种类和规格的日益增多以及SMT的发展,采用再流焊组装工艺的电子厂商不断增加。而爆膏的定量涂布,是再流焊组装工艺的第一道工序,其涂有质量的好坏直接影响到SMA的组装质量及正常的生产,据文献介绍,SMT组装中64％的缺陷是由于焊膏漏印不当而造成的。因此,对涂布工艺业、须严格控制。目前,用于焊膏定量涂布的方法主要有三种,即丝网印刷法（ScreenPrinting）、漏板印刷法（StencilPrinting）和气压计涂法（Dispensins）。丝网印刷法,早已在混合电路和印制权行业上应用,由于丝网漏报价格低、交货决,…     

SMT生产工艺和质量控制

一、关于生产工艺问题1．SMT生产工艺的内容表面安装技术中最重要的是生产工艺,它是生产高品质表面安装组件（SurfaceMountAsisembly－SMA）、维持正常生产的技术保证,而设备仅是实现自动化生产的手段。SMT生产工艺主要由以下两种基本的组装流程组成,见图1。一般将a流程称为波峰焊组装工艺,b流程称为再流焊组装工艺。显而易见,SMT生产工艺应包括以下内容：（l）点胶工艺;（2）贴片工艺,（3）漏印焊育工艺;（4）焊接工艺;（5）清洗工艺;（6）原辅料质量认定。在上述工艺中,焊接是一个关键、核心工艺,这是因为SMA的组装质…     

SMT生产工艺和质量控制

五、点胶工艺在采用波峰焊组装工艺时,SMD需用胶粘剂来临时固定。这就提出了几个问题：选用什么样的胶粘剂来固定SMD？常用的胶粘剂有哪些？如何定量涂布到PCB上？对点涂量及点涂位置有何要求？下面将介绍以上内容。1．SMD固定用胶粘剂的要求当SMT首次出现时,固定SMD明显的办法似乎就是采用胶粘剂。遗憾的是,那时用于SMT生产的胶粘剂都不满足要求。常常因为胶粘剂的析气、胶滴的塌落性差、点徐时拉丝、固化侵以及不耐重复焊等原因,造成产品次品率很高,影响正常的生产。那么,对固定SMD的胶粘剂有何要求呢？首先,应能为SMD…     

SMT质量控制

SMT在电子装配业不断发展,地位日渐重要.文中从装配准备、贴片、焊膏丝印和回流焊接等角度探讨了SMT的质量控制问题,提出了相应的质量控制措施.     

SMT产品组装生产系统的组成与控制

介绍了印制板级电子电路模块表面组装生产系统的组成与控制技术,并对其技术的研究现状和发展动态进行了阐述。     

SMT装联工艺过程及其环境的控制

主要论述了表面组装技术（SMT）的装联工艺实施过程,并对其实施环境进行工艺控制,使产品采用最佳的生产工艺,并在最佳的环境下进行生产,以提高SMT产品的生产质量,从而保证电子产品的最终质量与使用可靠性.     

SMT产品组装质量管理系统设计

针对国内至今尚未有SMT产品组装质量管理系统设计相关理论和方法的现状,结合研究与实践成果,系统阐述了SMT产品组装质量管理系统设计的指导思想、主体内容、系统功能与性能等内容,并对系统体系结构设计、质量测控点设置、功能模型设计、质量管理信息流描述、系统软件设计等内容的设计方法进行了较为详细的介绍。     

SMT表面组装技术的发展及应用

ＳＭＴ表面组装技术的发展及应用江苏曙光光学电子仪器厂温汝贤在电子技术的发展中，ＳＭＴ表面组装技术，ＭＰＴ微组装技术的出现，改变了传统的印制电路板插装工艺，引起了一场电子产品的组装革命。据了解９１年日本电子产品的表面组装化率为５３．８％，美国为４０％。...     

基于焊点形态理论的SMT焊点实时检测技术

焊点质量与焊点形态有关,在应用表面组装技术进行电子电路模块焊接组装的生产过程中之中,通过对焊点形态的实时检测和分析评价,能及时发现组装过程的焊占故障和故障产生原因,从而形成有效的质量的馈控制信息对焊点质量进行实时控制。     

SMT手工组装流水线的工艺管理

1概述对于小批量SMT的生产需要（批量在几百件以内）,动用较多资金建立一条全自动组装流水线,显然不是很合算的,这佯的生产成本较高,效率却不一定有多大的提高,而且就目前国内SMT生产情况而言,大批量SMT生产只是在少数几种民用电子产品中才需要,绝大部份还是小批量生产,对此建立一条手工组装流水线,对于小批量SMT生产确实是可行的,且投资不多,见效快,生产成本低,效率较高;在有良好的工艺管理的条件下,同样可生产出质量和性能均较良好的SMT,以满足SMT的生产需求。2SMT手工组装流水线的工艺2.1工艺流程SMT手工组装流…     

日本的SMT技术和工艺

今年8月,在南京举办的电子高技术交流会上,日本松下电器公司的专家系统地介绍了目前日、美等国广泛使用的一种新兴电子组装技术和工艺,即 SMT 技术。采用这种技术和工艺,可对细小(比油菜籽还小)的电子元器件进行自动安装,自动完成点焊膏、点胶、固化、焊接等装配全过程的各道工序,一秒钟内可贴装4个元器件。这项技术也是我国“八五”期间的重点开发项目之一。下面着重介绍日本松     

SMT生产工艺和质量控制

六、清洗工艺焊后清洗是SMT生产中一个重要工序之一,它关系到SMA的长期可靠性。对一些工作环境恶劣、可靠性要求高的产品,清洗必不可少。清洗工艺的主要内容包括两方面,一是选择清洗剂,二是选择清洗方法。选择的主要依据是PCB上污物的类型以及SMA的类型和特点。用一句通俗的话讲,就是“对症下药”,对不同的污物、不同的SMA,选用不同的溶剂和清洗方法。本章将对清洗的作用、污物类型、常用清洗剂和清洗方法作一简要介绍,以期大家对清洗工艺有一个基本认识。1．清洗的作用清洗主要有三个作用。第一,可防止电缺陷的产生。最突出…     

基于焊点形态理论的SMT焊点质量模糊故障诊断技术研究

根据SMT焊点质量与焊点的三维几何形态直接相关的特点，提出了SMT焊点形态理论。以该理论为支持，提出了SMT焊点质量模糊诊断技术。将实际焊点几何形态与合理焊点几何形态对应比较，作为模糊输入向量，以焊点的故障缺陷发生可能度作为模糊输出向量。通过可信度约束的模糊规则与正反向模糊推理，进行焊点质量模糊故障诊断。以四边扁平封装器件(QFP)为例，进行了实例验证。     

片式元器件及其组装工艺技术

本文以图文并茂的形式较全面地介绍目前国外已推出的三大类27种片式元器件。并以实用技术为重点,详细地叙述了各类片式元器件的性能特点、尺寸规格、发展动向及组装要点等,供电子产品更新换代、新品开发及SMT工艺研究参考。     

连杆锻件的生产工艺与质量控制

重点阐述了汽车发动机连杆选材、锻造工艺、热处理工艺与质量控制过程,以及设计生产中易出现的问题、预防措施、解决方案,对提高连杆质量和进行过程控制有很大帮助。     

表面安装技术发展动向

一、概述表面安装技术(简称SMT)是当代最热门的电子组装新技术,近五年来发展迅猛,预计今后五年将逐步取代传统的穿孔插入式组装而成为新一代电子设备的主要组装手段。新一代电子设备的特点是:短、小、轻、薄、快(运算速度快)、好(功能强、性能好、可靠性高)、省。新一代电子组装技术由集成电路固态技术(芯片级/元器件级组装)、厚薄膜混合微电子技术(电路级/组件级组装)和表面安装技术(属组件级/分机系统级组     

表面组装装配故障分析与控制

表面组装技术在电子装配业的应用不断发展,地位日趋重要.实际应用中,表面组装装配故障影响了产品的质量与可靠性,降低了生产效率.本文提出结合FTA和工艺FMEA研究表面组装装配故障的方法,并举例分析装配缺陷的成因,总结相应工艺措施,以此改进表面组装工艺.     

SMT焊点形态理论与SMT焊点虚拟成形技术

本文在介绍SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上,论述了该技术在SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质量检测等领域中的应用原理及方法。     

当代先进电子电路组装与精密制造技术

介绍精密制造技术在以ＳＭＴ为代表的当代先进电子电路组装生产中的应用状况,并对其在电子电路组装领域中的作用和重要性作了分析探讨。