智能卡非接触模块封装技术

简要介绍了IC封装中智能卡(Smart Card)模块封装这一专门领域总体的概况。对智能卡模块封装领域中非接触模块(MOA4)封装中出现的常见问题进行探讨并给出相应部分可行的解决方案。     

集成化CSP封装工艺有望压缩封装成本和外形尺寸

与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip-scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺--Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商Tessera公司(位于美国加利福尼亚州圣何塞)推出的此项技术能够将RF模块与功率放大器、收发器、滤波器以及开关等周边电路结合起来。与传统的9mm×10mm大小的层压式封装相比,Pyxis技术将无源器件以及所需衬底的成本分别降低了40%和78%。这项基于该公司的μBGA封装解决方案的技术免除了布设GaAs热通路的需要,并将电感器和电容器分别…     

智能卡预封装技术

完善的产品封装技术需要先进的封装工艺。对于智能卡的封装来说,圆片的减薄和薄芯片的处理相当重要,如何用一种最经济有效的方法进行智能卡芯片预封装则是我们面临的一个挑战。     

芯片尺寸封装（CSP）技术的发展动态

芯片尺寸封装（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ简称ＣＳＰ）技术是一项焊接区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术，由于采用该项技术能解决芯片和封装之间芯片小封装尺寸大的内在矛盾、ＩＣ（集成电路）引脚不断增长、多芯片组件（ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌ...     

CSP渐成主流封装形式

随着便携式手持设备市场持续增长,CSP开始成为主流封装形式之一。但如今8～64条引线的元器件用得最多的CSP封装和最初定义的CSP并不相同。 根据原始定义,CSP的含义是封装尺寸大体同芯片尺寸一致,或者只是略微大一点。CSP的含义也就是“芯片尺寸封装”(Chip Size Pockaging)。根据这个定义,CSP封装的元件大概比常     

芯片尺寸封装（CSP）技术

芯片尺寸封装技术是一种新兴的芯片封装技术，日本等国对该技术的研究相当重视，发展速度很快。介绍ＣＳＰ技术的主要内容和发展动态。     

步入主流技术的芯片尺寸封装（CSP）技术

芯片尺寸封装(CSP)技术是一项新兴的芯片封装技术,目前正在成为一项主流技术,本文主要介绍了它在发达国家的发展动态和一些技术内容。     

CSP引发内存封装技术的革命

近几年的硬件发展是日新月异，处理器早已进入G赫兹时代，封装形式也是经历了数种变化。但是光有一颗速急力猛的芯还远远不够，为了让计算机真正快速地跑起来，整个系统都需要齐步跟进，而内存一向也是人们关注的焦点之一。其实这几年内存技术也在不断的走向成熟和完善，在内存技术中，似乎人们对其标准之争和工作频率给予了更多的关注，实际上内存还有一项技术也是非常重要的，     

浅析基于REEL-TO-REEL系统的非接触智能卡模块封装设备原理及产能提升

本文对REEL-TO-REEL系统的非接触智能卡模块封装设备进行简单介绍,并对设备的功能,配置,规格,工艺流程,基本工作单元及工作原理进行浅析,分析了设备的优势和生产能力.通过对设备实际生产过程中问题的发现和解决,达到在应用实践中提升产能的目的.     

用于手机的CSP封装和安装技术

概述了CSP封装和安装技术在便携式电子产品，特别是在手机中的应用。     

谈CSP封装器件的返修工艺流程

球栅列阵封装技术，简称BGA封装，早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中，它对于电子设备的微型化和多功能化起到决定性作用。随着半导体工艺技术的发展，近年来在各行各业中部亦广泛地使用到BGA封装IC元件，领导这一发展趋势的芯片级封装(CSP)在今天已开始得到广泛应用，随之而来对于CSP封装器件的返修更显重要。     

芯片级CSP，FC锡铅/无铅封装测试工艺对照

从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中，可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题，因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题，寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要，但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性，那么就不能将这种材料引入无铅产品中。另外，无铅测试中要求负载力增大，这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期，因此．选择了错误的材料或是操作设置参数不适当．就会延误产品投放市场的最佳时机，在利润减少的同时，又失去了客户的信任度。     

CSP引发内存封装技术的革命

本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念，它的出现促进内存芯片的发展和革新，并将成为未来高性能内存的最佳选择。     

CSP引发内存封装技术的革命

本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念，它的出现促进内存芯片的发展和革新，并将成为未来高性能内存的最佳选择：     

超CSP的晶片级封装（刊中刊）

在人们不断地追求更小,更轻,更薄的产品动力的推动下,Tessera等几家公司自1997年以来,面对市场的挑战,开发研制出了一种超CSP的晶片级封装,这种封装是一种新型CSP封装技术,其优点之一是使用了标准的IC封装技术,开发这种类型封装的出发点,除了实现更轻,更薄和更小外,还有成本和性能方面的因素,虽然晶片级封装的推广应用还存在着这样和那样的问题,但是最终会在不断完善的基础上得到电子组装业的认可,并将作为一种主流技术得到广泛的应用。     

智能卡/IC模块使用高分子倒装芯片工艺(PFC)封装装配的可靠性

高分子倒装芯片(PFC)工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表。另外,应用于智能卡和PCMCIA卡的倒装芯片安装技术也已被公开。本文的焦点话题是使用EPOTEK的高分子倒装芯片工艺技术装配的智能卡/IC微电子模块耐受高热和环境磨砺的可靠性。。所选取的测试样本均为4K系列EPROM器件,都是按照ISO7816-1,2或ISO7810的要求和标准进行装配并测试的。可靠性测试项目包括:-35C/24小时的低温存储,125C/48小时的高温存储,-30C到70C冷热循环10次,85C/85%RH恒温/恒湿存储96小时;测试项目还包括:96小时的盐雾环境存储和ESD敏感度测试(MS3015-4KV)。最后进行的测试是135C烘烤1000小时后各项性能数据的保持力。在个人电脑界面上植入一种智能卡读取器,用于运行一个诊断软件程序。一种可重复利用的卡片固定器被用于在诊断测试过程中临时固定那些装配好的内存芯片模块。这种软件程序被设计为分别在芯片装置上的每一存储区域写上一组特别的原始数据,然后再将这些数据读取回来,与原始数据相比较,确定是否有错误,最后把结果显示出来。高分子倒装芯片装配的“成功”或“失败”的判断方法就这样得以建立。PFC工艺装配得到的智能卡模块可以达到以上耐受环境和电气可靠性的全部要求。在智能卡的制造历史上,高分子倒装芯片工艺是被第一次成功地使用,使用这种技术在芯片的连接垫片和基板连接点之间创建的导电连接能经受所有的可靠性测试。PFC技术虽为新生事物,但是已经被证明它在智能卡模块的装配上是低成本和高可靠性兼备的疏遇难求的通途。     

CSP封装与安装技术在手机中的应用

本文就CSP封装与安装技术在便携式电子产品,特别是手机中的应用进行了论述。随着集成电路集成度的不断增加、封装尺寸的不断减少,电子整机的尺寸也越来越小、重量越来越轻、功能越来越多、性能越来越好。随着整机组装密度的不断提高,电子元器件的封装已从通孔插装型向表面贴装型转变,通过减少外引线间距,人们一直在不断增加引线数并减少封装