钢铁基体碱性无氰镀铜

本文以螯合剂和开缸剂互相配合得到了钢铁基体上的镀铜层，从而取代有毒的氰化物镀铜。     

钢铁基体上直接化学镀铜

钢铁基体上直接化学镀铜武汉风帆电镀技术有限公司（４３００１５）王瑞祥ｌ概述钢铁基体上直接化学镀铜与常规化学镀铜的机理完全不同，常规化学镀铜溶液呈强碱性，采用大量络合剂如酒石酸盐。ＥＤＴＡ二钠盐、柠檬酸盐、三乙醇胺、ＡＴＭＰ或ＨＥＤＰ等，取其一种或多种...     

钢铁基体无预镀直接强酸性镀铜工艺

在钢铁基体上酸性镀铜需要预镀才能保证镀层与基体的结合力,这既增加了工艺流程又增加了资源消耗.通过引进表面活性物质,开发了一种可以在钢铁基材上直接进行强酸性镀铜的工艺,不需要预镀就可以在钢铁基材上直接强酸性镀铜.经测试,本工艺制得的镀层与基体的结合力符合产品性能要求.本工艺能在钢铁基体上直接强酸性镀铜是因为在添加剂中组合...     

钢铁基材置换镀铜中硫脲缓蚀剂的效用

在电镀或化学镀中,为了获得良好的镀层性能,通常的方法是选择适合的配位剂。从降低基底材料与镀层金属离子接触几率的角度出发,研究了硫脲缓蚀剂在钢铁基材置换镀铜中的应用效果。结果表明：在弱酸性条件下,适量缓蚀剂能阻止钢铁基材与铜离子的接触,对基材的阳极溶解过程起到抑制作用,从而降低了置换反应速率,可在钢铁基材上形成细致光亮,结合力良好的镀铜层。、     

钢铁酸性直接镀铜工艺

钢铁酸性直接镀铜工艺具有节能、环保双重优点.采用250 mL赫尔槽和加热急冷等方法,研究了组合添加荆GB-93在钢铁酸性直接镀铜中对镀层光亮范围、孔隙率、阴极电流效率、镀液深镀能力和镀层与基体结合力的影响.结果表明,通过加入GB-93添加剂,可在钢铁基体上直接电镀出光亮、结合力好的酸性铜层,可用于管件、盲孔件、铸铁件,也可用于滚镀或继续加厚其他镀层.酸性直接镀铜工艺解决了钢铁在碱性无氰镀铜中因钝化而导致结合力不良的问题,亦解决了钢铁管状件在电镀酸铜时内孔易出现铜粉的难题,可以代替剧毒的氰化铜预镀工艺.试验获得最佳工艺条件:20 g/L CuSO4·5H2O,40 g/L H2SO4,15mL/LGB-93A主剂 ,15 mL/L GB-93B助光剂,阴极电流电流密度0.8 A/dm2,温度30℃,电镀时间3 min.在上述工艺条件下,可以得到较高的阴极电流效率和良好的结合力.     

直接在钢铁件上进行焦磷酸盐镀铜

该文提出了一种新的钢铁件经电解除油—浸润—焦磷酸盐镀铜工艺。其中“浸润”操作简单,占地面积少,不需电镀电源,成本极其低廉(每升浸液两角多),浸液基本无毒,十分稳定。对于低碳钢、高碳钢、铸铁等基体并将某些基体做成复杂几何     

化学置换镀铜研究进展

置换镀铜的技术已经研究了许多年,但至今仍未在工业上取得有价值的应用,特别是化学置换镀铜层在铁基和锌基表面上作为电镀的底层的要求,其关键技术上仍未彻底地解决.回顾了近10年来置换镀铜的历史,总结了几种较为重要的理论模型和实际工艺,并对使用情况作了说明.提出了对化学浸铜添加剂今后的研究方向,以利于化学浸铜工艺的发展.     

贮氢合金表面置换镀铜工艺及电化学性能研究

为了提高MH-Ni电池负极贮氢合金电极的电化学性能,同时降低生产成本,减少污染,采用表面置换镀铜技术对贮氢合金粉末进行表面处理.通过循环伏安曲线、交流阻抗、放电曲线的测试,系统研究了pH值、Cu2 用量、添加剂含量等工艺条件对贮氢合金电化学性能的影响.确定了置换镀铜最佳工艺条件为:每处理1g贮氢合金,需0.01 mol/L H2SO4酸洗液25 mL,Cu2 的加入量为0.05 g,CuSO4溶液的pH值1.5～2.0,添加剂A的浓度为12 mg/L.结果表明,通过控制适宜的工艺条件可获得均匀、细致、光亮的置换镀铜贮氢合金,显著提高了贮氢合金电极的电化学性能.     

新型柠檬酸盐镀铜工艺

为了替代剧毒性的氰化镀铜工艺,开发出一种以柠檬酸盐为主配位剂、一种多羟基羧酸盐为辅助配位剂的镀铜工艺,其基本配方及操作工艺条件为:10～14 g/L铜,150～200 g/L柠檬酸盐,60～80 g/L辅助配位剂,pH值9～10,温度20～40 ℃,电流密度0.1～2.0 A/dm2,磷铜阳极(需要阳极袋),Sa:S0=1.5～2.5:1.0,空气搅拌,阴极移动.采用赫尔槽试验和电化学方法分析了各种工艺条件和参数的影响,对工艺配方进行了优化,并对镀液性能和镀层质量进行了检验.结果表明,优化后的工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题,所得镀层细致、均匀、韧性好,有望取代氰化镀铜.     

机械镀铜的工艺研究

采用机械镀的方法可以在钢铁和铸铁零件上获得镀铜层,特征为粒状金属的密堆组织。镀液中的铜离子在铁基和其他还原剂的作用下不断还原为粉粒状,表面活性剂促使这些粉粒吸附到被镀件上,形成连续的沉积过程,机械碰撞力使铜层变得致密并不断地增厚。铜与共同沉积的合金元素可形成合金镀层,控制这些元素的沉积量和镀液的pH值,即可获得不同色泽的镀层外观。     

Copper deposition by Dynamic Chemical Plating

The present paper describes a new direct chemical plating method of copper, called Dynamic Chemical Plating. This low cost technology is based on spraying separate aqueous solutions containing copper metallic ions and Borohydride reducing agent. It is able to plate chemical copper at 30 m/h at room temperature and may be used as an industrial process for metallizing polymers and non-conductors in general.The copper plating dynamic parameters were studied as well as the substrate characteristics in order to be metallized. The wettability of the plastics surfaces and the use of a coupling agent plate, as an under-coat metallic layer, are major important parameters to start plating and increase the adhesion of metallic copper layer to the substrate. Effects of pre-treatment conditions such as corona discharge, the plating kinetics and electrical properties of the copper film are also investigated.     

Mechanism of Bainite Nucleation in Steel, Iron and Copper Alloys

During the incubation period of isothermal treatment(or aging) within the bainitic transformation temperature range in a salt bath (or quenching in water) immediately after solution treatment, not only are the defects formed at high temperatures maintained, but new defects can also be generated in alloys, iron alloys and steels. Due to the segregation of the solute atoms near defects through diffusion, this leads to non-uniform distributions of solute atoms in the parent phase with distinct regions of both solute enrichment and solute depletion. It is proposed that when the Ms temperature at the solute depleted regions is equal to or higher than the isothermal (or aged) temperature, nucleation of bainite occurs within these solute depleted regions in the manner of martensitic shear. Therefore it is considered that, at least in steel, iron and copper alloy systems, bainite is formed through a shear mechanism within solute depleted regions, which is controlled and formed by the solute atoms diffusion in the parent phase.     

钼粉表面化学镀铜工艺研究

采用化学镀方法对平均粒径3 μm的Mo粉末进行化学镀铜,探讨了工艺条件对化学镀铜的影响.利用扫描电镜(SEM)对钼粉镀覆前后形貌进行观察;X射线衍射(XRD)对所得复合粉末相组成进行了分析.结果表明:采用化学镀的方法可以成功地获得铜含量(质量分数)为15%～85%的Mo/Cu复合粉末,复合粉末中无Cu2O,表面平滑,但有团聚现象;化学镀铜过程中,pH值的临界值为12,随着pH值增加,镀速加快,但是pH值过高会引起甲醛分解,镀液中pH值的最佳范围在12～13之间;随着温度和甲醛含量的升高,镀速加快,镀液稳定性降低,镀液中甲醛含量和温度最佳范围分别为22～26 mL/L,60～70℃.     

碳纤维表面电镀铜

研究了碳纤维表面进行镀铜处理的镀液组分及工艺条件.电镀前先在马弗炉中600～800 ℃下对碳纤维进行氧化处理.镀液采用水浴加热,温度控制在35～40 ℃,电流密度为0.5～2.5 A·dm-2,最佳pH值为9.0±0.5.采用本实验工艺在碳纤维表面镀铜,效率高,镀层均匀,厚度为1.5～2.0 μm,基本上消除了"黑心"现象.     

钢铁材料表面镀钨工艺研究

确定了Na2WO4-ZnO-WO3熔盐体系中镀钨的最佳工艺条件.以钨板为阳极、耐热钢为阴极进行了电流密度、电流波形以及温度对镀层质量的影响研究.结果表明,在空气条件下,Na2WO4:ZnO:WO3熔盐摩尔比为6:2:2时,基体不同获得良好镀层的温度不同,在钼基体上所需温度为850℃以上,在铜基体上需870℃以上,在耐热钢基体上需890℃以上;脉冲给电获得的镀层比平波直流给电的质量高.获得高质量钨镀层的最佳工艺参数为:温度范围900～950℃;采用脉冲给电,平均电流密度范围为60～80 mA/cm2.