空调配管钎焊搭接长度的试验分析

对空调制冷系统泄漏的主要原因钎焊接头缺陷进行分析,研究了不同的钎焊搭接长度对钎焊接头的影响,并在理论和试验的基础上得出了合理的钎焊搭接长度。     

铸钢件Ag-Sn钎焊接头的显微组织特征与性能分析

通过采用多种方法时钎缝组织进行全面观察与分析,揭示了钎焊接头的力学性能.试验表明,钎缝组织随着钎焊温度的提高和钎焊保温时间的延长,其成分变得不均匀、组织变得粗大,钎焊接头的承载能力较差.     

铸钢件Ag—Sn钎焊接头的显微组织特征与性能分析

通过采用多种方法对钎缝组织进行全面观察与分析,揭示了钎焊接头的力学性能。试验表明,钎缝组织随着钎焊温度的提高和钎焊保温时间的延长．其成分变得不均匀、组织变得粗大,钎焊接头的承栽能力较差。     

钎焊工艺参数对钎缝组织性能影响的研究

钎缝组织在很大程度上决定着钎焊接头的承栽能力及力学性能.通过采用多种方法对钎缝组织进行全面地观察与分析,揭示了钎焊工艺参数对接头力学性能的影响规律.试验表明,钎缝组织随着钎焊温度的提高、钎焊保温时间的延长,其成分变得不均匀、组织变得粗大,钎焊接头的承载能力较差.     

动触头三个焊面同时钎焊方法的研究

研究了感应钎焊ＣＪ－２１５接触器动触 头三个焊面同时焊接的方法。试验结果表明，三个焊面钎合情况良好，两触 头的高度尺寸精度高，可以满足动触头钎焊的大批量生产。     

浅析大板面散热器焊缝无损检测技术

本大板面散热器真空钎焊工艺参数复杂、焊接难度大、产品合格率较低,鉴于此钎焊接头的检测是生产过程中必不可少的一个环节,无损检测在不破坏钎焊接头或在不影响钎焊接头使用的前提下进行的焊接缺陷检验是验证产品焊接质量的重要手段.本文旨在针对大板面散热器钎焊质量有效控制与评估,对其无损检测方法进行探究.     

钎料对金属/陶瓷钎焊接头残余应力的影响

采用热弹塑性有限元方法,在考虑材料性能参数随温度变化的情况下,分析了采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊Al2O3陶瓷与镍丝钎焊接头在钎焊过程中产生的应力大小和分布情况.结果表明：钎焊过程中,在钎料与陶瓷界面的陶瓷侧会产生较大的残余拉应力,影响了钎焊接头的连接强度.在此类连接结构中,钎料对接头残余应力的影响是主要的,而钎料性能参数及厚度是决定接头残余应力大小的重要因素.在选择金属/陶瓷钎焊用钎料时,为降低接头残余应力,除考虑钎料与陶瓷的润湿性和界面反应程度外,钎料的性能参数和厚度同样重要.     

非晶态钎料钎焊不锈钢的组织转变及性能研究

以非晶态BNi89P(P 11%wt)箔带钎料真空钎焊成分为1Cr18Ni9Ti的不锈钢为试件,采用差热分析DTA、X射线衍射仪(XRD)、电子探针EPMA-1600以及金相显微镜等测试手段,研究在钎料液相线、固相线及固相线以下温度进行钎焊时,钎焊温度及冷却方式对钎焊接头抗拉强度和组织转变的影响。实验结果表明:随着钎焊温度的逐渐升高,钎焊接头抗拉强度逐渐增加;快速冷却方式下的钎焊接头抗拉强度明显高于随炉冷却方式下的钎焊接头抗拉强度。     

锌铝合金的钎焊研究

对锌铝合金的钎焊性进行了分析，对ZnCl2-NH4Cl-KF钎剂的去膜机理以及Cd-Sn-Zn钎料各组分的作用进行了阐述；分析了锌铝合金钎焊接头的力学性能、组织和成分；并对钎焊接头进行了无损检测。试验结果表明：用自制的Cd-Sn-Zn钎料和ZnCl2-NH4Cl-KF钎剂．经320℃加热和15min保温，对锌铝合金进行炉中钎焊，其钎焊接头抗拉强度为116.3MPa，抗剪强度为96MPa；接头中生成了新相，存在着(220)Mg2Cu6Al5//(010)Cd的相结构。     

Q235钢旋转摩擦钎焊接头的组织与性能

利用自制的焊接装置对轴状和环状Q235钢工件进行旋转摩擦钎焊,并与炉中钎焊进行了对比。结果表明:旋转摩擦钎焊过程中,接头各处温度均达到了钎料的熔化温度,且分布较均匀;钎缝两侧界面线形态不同,靠近轴状工件一侧界面线呈波浪状,靠近环状工件一侧界面线呈直线状;旋转摩擦钎焊及炉中钎焊的钎缝中心组织均由锡基固溶体和铅基固溶体、以及一些富含锡和铅的粗晶颗粒组成,但旋转摩擦钎焊接头中的粗晶颗粒数量较多,分布较均匀,对接头起到了弥散强化作用,有利于改善接头性能;旋转摩擦钎焊接头的抗剪强度低于炉中钎焊接头的,但最高抗剪强度也达到了36.28MPa。     

提高T/R 组件LTCC 大面积焊接钎透率的先进工艺

在生产T/R组件时,低温共烧陶瓷(LTCC)的大面积焊接常常遇到钎透率偏低的情况。由于焊接面和焊片上存在污染和氧化层,因而焊接面和焊料润湿性偏差;由于大面积焊接时没有恰当的保护气氛和还原气氛,因而焊接面和焊料非常容易重新氧化;焊剂的不恰当使用也会产生一些焊剂残留:这一切都是钎透率偏低的重要原因。文中介绍了改善焊接面和焊料润湿性的一些有效方法,如等离子体化学清洗和新颖的氢等离子体再流焊接技术。采用这些先进技术可以实现大面积焊接的无焊剂化,这些先进技术在提高LTCC基板大面积焊接钎透率方面将发挥重要作用。     

波峰焊接过程中焊接时间的测量

波峰焊接的焊接时间是波峰焊接过程中最重要的参数之一,它通常要控制在3～6 s的范围之内,这样需要焊接的电子元件不会因为热应力导致损坏而获得好的焊接质量。但是随着锡锅内焊锡的减少或者增加、波峰泵的不稳定等因素,波峰焊接的焊接时间也会发生变化,而直接影响焊接质量。因此定期的测试波峰焊接的焊接时间是非常重要的。     

电子产品无铅烙铁钎焊工艺分析

分析了电子产品无铅烙铁钎焊的工艺。详细介绍了为满足无铅钎焊的要求如何选择钎焊方法、无铅钎料、焊剂、烙铁、PCB和元器件。同时分析了决定无铅钎焊参数的N素,确定了无铅烙铁钎焊工艺参数。为电子产品实现无铅化钎焊提供了有益借鉴。     

磁头臂自动锡球焊接技术研究

为解决低效率的人工焊接技术对现代硬盘生产效率的制约,论文着重研究了磁头臂自动锡球焊接技术,基于提出全自动钎焊机的研制要求,设计了一种低成本、高效率的磁头臂全自动钎焊机。实例证明了磁头臂自动锡球焊接的可行性和高效性,具有现实的意义。     

某EBGA器件的失效分析

文中针对某一批次失效率较高的增强型球栅阵列(Enhanced Ball Grid Array,EBGA)器件进行了失效分析。根据产品的失效现象,假设EBGA器件失效由焊接原因或器件本身的质量问题引起,进行了焊接温度检测、焊点外貌检查、X射线检测、红墨水浸渍实验、重回流实验和重植球再焊实验。此系列实验证明该批次EBGA器件的失效并非由虚焊和"混合焊"等焊接原因引起。在上述实验结果(证明EBGA器件焊接可靠)基础上,进一步通过EBGA更换实验,证明该批次EBGA器件失效是由器件本身的质量问题引起的。     

智能型电路板浸焊机的设计与探讨

主要介绍了浸焊机的一种全新结构设计以及从电路板的抓取、焊锡面的检测方法等浸焊工艺上进一步探讨如何提高电路板的浸焊质量.同时对助焊剂、焊料的选择进行了深入探讨,进一步探究影响浸焊质量的因素.     

新型免洗水性助焊剂研究

探讨了水溶性有机助熔剂的配方研究过程及合成工艺条件 ,产品性能及应用情况。     

微波密封器件无腐蚀感应钎焊工艺研究

通过对铝合金微波器件接头进行局部镀镍铜,选用双面有铜层的聚四氟覆铜板,实现了微波器件接头和聚四氟材料封盖的可钎焊性。采用优化的漏印网板添加焊膏,有效地控制了焊膏预置量,保证了钎焊缝的一致性。通过优化设计感应加热线圈,解决了矩形接头的感应加热温度场均匀一致性问题;通过对微波器件感应钎焊的工艺过程研究,获得了稳定的工艺参数。利用感应加热的快速、局部的优点,实现了微波密封器件局部快速钎焊。     

通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用

使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。     

电阻软钎焊技术研究

电阻焊在微电子、电子组装以及钎焊中的应用,拓展了其应用领域.本文介绍了电阻焊和电阻软钎焊的原理与应用,分析了电连接器和微带板之间电阻软钎焊缺陷产生的原因,通过优化焊接工艺、优化设计焊膏印刷模板和改进电阻焊机夹头,成功实现了电连接器和微带板之间的电阻软钎焊.