数控机床绿色性能新的评价方法

由于法律法规的要求和公众环保意识的提高,绿色制造已成为许多制造企业发展的重要战略。数控机床绿色化已成为一个重要的发展方向。为了更有效、更直观地评价数控机床的绿色性能,本文提出参考评价法,并详细研究绿色度和绿色可行度的计算。参考评价法是判断数控机床绿色性能全过程的总称;绿色度只能描述机床的绿色性能;绿色可行度不仅可以反映机床的绿色度,而且可以反映机床绿色设计方案的可行性。采用参考评价法对两台数控机床的绿色度和绿色可行度进行计算和比较。参考评价法可以帮助环保部门评估数控机床的绿色性能,并通过筛选设计方案可帮助制造企业减少产品的开发周期。在满足绿色度要求的前提下,有利于提高制造企业的利润率,提高数控机床的设计水平。结果表明:数控机床绿色性能参考评价方法是有效、可行的。     

数控机床进给系统动态特性评价研究

为更加全面准确地评价数控机床进给系统的动态性能,建立了进给系统动态性能的评价指标体系。从抗振性和瞬态响应性能两个方面确定评价指标,应用模糊层次分析法建立直觉模糊偏好关系矩阵,并依据实际工况建立了隶属度函数,从而得到评价矩阵。以MCH63数控机床为对象进行应用评价研究,结果表明该机床进给系统动态特性综合性能良好,并指出可通过对固有频率性能指标进行优化从而提高进给系统的整体性能。分析表明,该方法能够有效评价进给系统动态性能。     

基于模糊综合评判与FMEA的数控机床故障分析

针对数控机床加工质量、系统工作性能下降引起的机械类故障,提出了基于模糊综合评判与FMEA的数控机床故障分析方法。采用故障模式及影响分析法(FMEA)对数控机床的各类故障进行深入分析,并按照FMEA硬件法对故障进行分类,得到关键部件故障模式;采用专家调查表的方式确定了各个故障的严重度(S)、频度(O)、探测度(D);引入模糊综合评判理论对FMEA定性分析方法的风险顺序数进行等级隶属度划分,建立二级模糊评判模型,并对主轴系统和进给系统的机械类故障进行了定量分析。结果表明:反模糊化后的综合评价值为85.08,验证了模糊综合评判和FMEA对数控机床机械类故障综合分析的有效性。分析结果为数控机床测试点的选择提供了完备有效的保障。     

面向绿色制造的刀具评价方案的研究

随着当今社会能源危机和环境污染问题的日益严重,绿色制造技术就显得尤为重要。而刀具在制造业中占有重要的地位,其合理的选用是绿色制造的关键。为此分析了影响刀具评价的因素,在绿色制造基础上,提出了以加工时间、加工质量、加工成本、资源消耗和环境影响为指标的刀具评价体系。以MATLAB为计算工具,利用改进的层次分析法求出评价体系指标的权重值,结合模糊综合评价法对刀具进行评价,最终得到刀具的综合评价值,由此确定刀具是否是绿色的以及绿色度有多高。结合一个机床厂的刀具评价例子说明该评价方案的可行性和实用性。     

磨削工艺绿色度评价指标体系及影响因素分析

绿色制造作为一种现代制造模式,符合可持续发展的战略要求.磨削是一种重要机械加工方法,同时也是机械制造过程中对环境和资源影响最大的一种加工工艺,科学地评价磨削工艺绿色度、提高磨削工艺的绿色水平,对建立绿色制造系统具有重要意义.根据对磨削加工过程的绿色特性分析,建立了磨削工艺绿色度评价的指标体系,包括环境、能源、资源、经济性、生产效率、宜人度和绿色管理等方面,对各项指标的影响因素进行了分析.磨削工艺绿色度评价指标是,磨削工艺绿色度评价的量化基础,也为面向绿色制造的磨削工艺参数优化提供了理论依据.     

液压系统资源属性的绿色度评价方法

液压系统资源属性的绿色度评价是一个多层次、多因素的综合评价问题.笔者利用多级模糊层次分析方法,构造液压系统资源属性的评价指标体系和评价模型,对资源属性的各级评价指标进行权重计算,计算指标的隶属度,进行无量纲化处理,应用线性加权法计算最终的绿色度的值,判断液压系统资源属性的绿色程度.     

基于TOPSIS方法的冲压加工绿色制造工艺方案决策

分析了冲压加工的绿色制造工艺评价指标体系,采用TOPSIS多目标综合评价方法建立了冲压加工绿色制造工艺方案的评价模型。最后结合实际,对某厂冲压加工中的压力机选择进行了绿色度的分析求解。     

热处理工艺的绿色性评价模型及应用案例

针对热处理生产的高污染、高能耗的生产现状，阐明实现绿色热处理的重要性和必要性。以一种具体的热处理工艺为例，建立相关的评价体系和数学模型，对其进行资源、环境等方面的分析和评价，求得其绿色度值。     

基于可拓学理论的数控机床可靠性评价研究

为了全面评价数控机床的可靠性,建立了研究数控机床可靠性的评价指标体系,应用可拓学中的物元理论,建立机床可靠性评价物元模型。引入关联函数计算关联度,并结合可拓层次分析的方法确定影响数控机床可靠性各指标的权重,对数控机床可靠性进行综合评价。结合实例进行了数控机床可靠性评价,验证了该方法的可行性。     

面向绿色制造的电火花加工工艺综合评价体系和方法研究

为了对电火花加工工艺进行绿色性综合评价,在5个绿色制造目标特性的基础上建立了面向绿色制造电火花加工工艺综合评价指标体系,考虑到电火花加工工艺综合评价指标之间的相互影响关系,提出了一种适用于面向绿色制造的电火花加工工艺综合评价方法 DEMATEL-TOPSIS法,通过建立面向绿色制造的电火花加工工艺综合评价模型,并应用案例对绿色电火花加工工艺方案进行排序得到最优方案,验证了该模型的可行性,为电火花加工工艺综合评价提供了理论依据。     

基于模糊综合评价的DK77系列电火花线切割机床可靠性评估

针对目前系统可靠性综合评估普遍使用的加权综合评价法反映信息不全面的问题,结合DK77系列电火花线切割机床可靠性数据,利用模糊评价法对DK77系列电火花线切割机床可靠性进行综合评估.评估结果表明:DK77系列电火花线切割机床可靠性水平远远低于国内数控机床可靠性水平,需要尽快提高其可靠性水平.     

圆柱度误差评价方法研究

建立了圆柱度误差评价的最小区域法、最小二乘法、最小外接圆柱法和最大内接圆柱法的数学模型,将一种含收敛因子的粒子群优化算法应用于圆柱度误差的目标函数的优化问题.通过实例的分析与计算,比较了各种模型的计算精度.     

矿床技术经济评价

简要介绍了矿床技术经济评价中的评价阶段及条件。论述了评价的原则、方法和要素。指出在技术经济评价中 ,地勘费是否计入投资 ,对评价的结果影响甚大     

制造业信息化评价指标体系与评价标准研究

讨论了制造业信息化水平评价指标体系构建的准则,构建了评价指标体系,分析了制造业信息化水平的评价标准.提出了建立同行业同一类型企业的信息化评价指标体系,有助于当前的信息化评价工作.该研究旨在提供解决当前制造业信息化评价工作中不规范问题的思路和参考方法,有利于发现制造业信息化建设过程中的薄弱环节.     

基于层次分析和模糊综合评判法的虚拟企业盟员敏捷性评价研究

本文在分析企业敏捷性内涵和度量指标体系的基础上,研究了企业制造敏捷性要素及其层次模型。在此基础上,提出了采用层次分析法(AHP)和模糊综合评判法对企业制造敏捷性进行评价的策略和相关算法,探讨了因素权值和模糊隶属度函数的确定方法。最后,介绍了一个评价实例。     

关于安全评价法选择的探讨

阐述了安全评价法的起源、现状和研究趋势。根据当前进行的安全评价工作实际,介绍了几种常用的安全评价方法,及其各自的特点及适用范围,并就如何合理选择评价方法,进行了较详细地分析、讨论。     

原油成品油罐的腐蚀评估

钢质储油罐的腐蚀问题一直是影响其安全运行的主要因素，文章就钢质储油罐的腐蚀现状、评价及其剩余使用寿命的估测介绍了一整套评测方法。具体阐述了利用极值统计中的二重指数分布公式、Gumbel概率纸作图法和幕指数形式的局部腐蚀进展公式来估算最大腐蚀坑深及储罐使用寿命的方法和步骤，对正确地开展储油罐腐蚀评价具有重要的指导意义。     

谈谈CMM评审的过程改进

随着软件开发的深入、各种技术的不断创新以及软件产业的形成,人们越采越意识到软件过程管理的重要性,因此,管理学的思想逐渐融入软件开发过程中.由美国软件工程研究所(SEI)提出的软件能力成熟度模型(简称SW-CMM),便是软件过程管理思想不断发展的集中体现.CMM的正式评审是通过抽取一个组织中的采样数据和信息,通过文档审阅,同组织中各个不同角色的人员以访谈、讨论的形式获取数据和信息,对这些收集到的信息进行整合、分析、确认,形成最终的结果.     

Evaluation on the characteristics of tin-silver-bismuth solder

Tin-silver-bismuth solder is characterized by its lower melting point, good wetting behavior, and good mechanical property for which it is expected to be a new lead-free solder to replace tin-lead solder. In this article, Sn-3.33Ag-4.83Bi solder was investigated concerning its physical, spreading, and mechanical properties under specific conditions. Cooling curves and DSC results showed that it was close to eutectic composition (m.p. 210°–212 °C). Coefficiency of thermal expansion (CTE) of this solder, between that of PCBs and copper substrates, was beneficial to alleviate the thermal mismatch of the substrates. It was also a good electrical and thermal conductor. Using a rosin-based, mildly activated (RMA) flux, a spreading test indicated that SnAgBi solder paste had good solderability. Meanwhile, the solder had high tensile strength and fracture energy. Its fracture mechanism was a mixture of ductile and brittle fracture morphology. The metallographic and EDAX analyses indicated that it was composed of a tin-based solid solution and some intermetallic compound (IMC) that could strengthen the substrate. However, these large needle-like IMCs would cut the substrate and this resulted in the decreasing of the toughness of the solder.