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刘敏华 《光纤光缆传输技术》1996,(2):23-27
本文介绍了单模光纤微弯效应的系统研究。已研制一种算法来表示作为空间周期性微弯形变函数的光衰减的特征。根据中心波长,振幅及频谱宽度,描述了光衰减峰值。实验结果和理论预测之间的标称误差小于2.5%,显示出极好的相关性。 相似文献
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为了优选宏弯损耗敏感光纤,研发基于光纤宏弯损耗的光学器件,对影响单模光纤宏弯损耗的主要因素进行了理论分析和仿真研究。基于D.Marcuse和H.Renner提出的光纤宏弯损耗理论模型,选取SMF28、SMF28e和1060XP三种单模光纤,仿真研究了涂覆层、弯曲半径、光源波长、MAC值和弯曲圈数对光纤宏弯损耗性能的影响。结果表明:无涂覆层、带吸收层的单模光纤宏弯损耗随着波长增长而增大、随着弯曲半径增大而减小、随着圈数增多而增大、随着MAC值增大而增大;光纤的丙烯酸酯类涂覆层会引起宏弯损耗随弯曲半径变化发生振荡;MAC值是衡量光纤宏弯损耗敏感性能的指标,也是优选宏弯损耗敏感光纤的重要参数。因此,光纤宏弯损耗器件适合选用MAC值大的光纤,去除其涂覆层,增加吸收层,然后选择较长的波长、较小的弯曲半径和适当多的弯曲圈数。 相似文献
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本文导出了任意单模光纤的微弯损耗与近场二阶矩模场半宽W_(x1)、W_(y1)的关系式,在圆对称情况下我们的公式将简化为已有结果。 相似文献
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为提高基于单模-多模-单模(SMS)光纤结构 的温度传感器的温度灵敏性和非温度传感器的温度稳定 性提供科学依据,从而增强它们的实用性,研究了热光效应和热膨胀效应引起的SMS光纤结 构的温度特性。 通过分析SMS光纤结构的模式干涉原理和确定SMS光纤结构中受温度影响的参数及其与温度之 间的关系, 建立了分析普通多模光纤构成的SMS光纤结构温度特性的理论模型。进一步利用此模型分析 了不同多模光 纤纤芯直径下,多模光纤包层和纤芯的热光效应,以及多模光纤纤芯直径和长度的热膨胀效 应对SMS光纤 结构温度特性的影响。结果表明,多模光纤包层和纤芯的热光效应是影响SMS光纤结构温度 特性的第一和 第二因素,并且两种效应下的温度灵敏度均随多模光纤纤芯直径的减小而增大,但变化方向 相反;而多模 光纤的热膨胀效应对SMS光纤结构的温度特性影响很小,可以忽略;各热效应同时作用下, 多模光纤纤芯 直径对温度灵敏度基本没有影响,灵敏度约为12.5pm/℃。 相似文献
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影响光通信中继距离的二要素为损耗、色散,色散在单模光纤通信中可不予考虑,因而损耗就成为长距离光纤通信一个决定性因素。降低连接损耗,就意味着中继距离的增加: 一、连接损耗分析 单模光纤连接损耗主要取决于接头的缺陷。对目前广泛采用的熔接技术而言,缺陷包括光纤轴线偏移和倾角以及光纤参数,例如模场直径(MFD)的不一致性。随 相似文献
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单模光纤弯曲损耗的测量与分析 总被引:2,自引:0,他引:2
提供了弯曲半径从1.7mm到5.8mm,波长从1520nm到1565nm范围内单模光纤弯曲损耗的测试结果。观察到了弯曲损耗呈震荡变化、随着弯曲半径的增加损耗减小,振幅减小,随着波长的增加损耗增加、振幅增大的现象。并利用光纤的耦合模理论对单模光纤弯曲损耗震荡进行了解释。 相似文献
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本文研究,当纤芯和包层间的折射率差非常小时,单模突变光纤在生产过程中由随机芯径波动所引起的模耦合损耗受包层模影响的程度。 相似文献
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单模光纤斜面连接的回波损耗 总被引:5,自引:1,他引:5
本文报道一种高回波损耗单模光纤斜面连接端子。用高斯光束耦合理论分析了其回波损耗特性。实验中测得该端子插入损耗小于0.6dB,回波损耗大于53dB。理论研究指出,单模光纤斜面连接是研制高回波损耗光无源器件的有效方法。 相似文献
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