PCB清洗工艺及半水清洗工艺的应用

清洗是PCB组装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于高性能电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,在回流焊、波峰焊或浸焊后,基板及其组件都需要进行严格有效的清洗,以去除助焊剂残留物和各种污染物.特别是对于表面组装工艺,由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中,从而使清洗显得更为...     

印制版设计经验分享

对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会了印制线路板设计软件,但设计出的印制线路板常有这样那样的问题,而许多电子刊物上少有这方面文章介绍,笔者曾多年从事印制线路板设计的工作,在此将印制线路板设计的点滴经验与大家分享,希望能起到抛砖引玉的作用。     

邮票上的印制版

印制电路板是信息电子产业重要的基础元器件、在国家的“名片”一邮票上，从上世纪七十年代至今，世界上已有十多个国家发行过有印制板画面的邮票。今将我收集到的介绍给大家。[第一段]     

光刻版清洗工艺及设备研究

光刻版的洁净程度直接影响到光刻的效果,定期对光刻版进行清洗是保证光刻版洁净的必要手段。根据光刻版污染物的特点介绍了多种光刻版清洗工艺,并介绍了相关工艺设备的种类及组成．最后通过试验考查了工艺设备的使用效果。     

免清洗技术的焊接质量控制

SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。     

免洗焊接工艺、材料与设备的分析

本主要针对免洗焊剂以及相关材料，设备，工艺的目前水平和免清洗技术如何达到用CFC清洗的效果进行了探讨，并简要介绍了当前国际上在这一领域的发展状况。     

LTCC不锈钢网版清洗工艺优化

网版清洗是LTCC加工过程中一道重要的工序,它对LTCC产品中通孔和线条图案精度和连通可靠性起着极为重要的作用。特别是在网版再次使用过程时,只有将网版图案和丝网网孔中的金属浆料清除干净才能满足后续印刷的质量要求。分析了目前清洗工艺的现状,对网版清洗工艺进行优化,通过半自动清洗设备和清洗剂进行分析比较,并对关键工艺因素开展正交试验,获得了较优的工艺参数。     

印制板设计中的抗干扰技术

简要叙述了影响印制板抗干扰性能的几个因素,对这些因素进行了理论分析,提出了印制板制作过程中应采取的措施。     

双面印制板的电磁兼容性设计

从电子系统电磁兼容性角度出发 ,详细地叙述了双面印制电路板上的元器件的布局、供电线路和信号线路的布线原则 ;并对双面印制板的自动布线进行讨论。     

笔记本电脑PCB的抗EMI设计分析

本文结合作者的实践经验,对笔记本电脑PCB的抗EMI设计进行分析与总结,阐述了笔记本PCB抗EMI设计的三个关键问题。对工程应用具有很大的实践和指导意义。     

电子仪器PCB设计中EMC技术的应用

基于电子仪器PCB设计领域的不断发展,电磁兼容性、信号完整性等问题逐渐涌现出来,因而在此基础上,为了满足当前电子仪器应用需求,要求当代技术人员在PCB设计过程中应注重强调对EMC技术的应用,且透过PROTEL99 SE软件对PCB设计状况进行分析,由此达到最佳的PCB设计状态,并就此提升整体电子仪器设计水平,迎合当代社会发展需求。本文从EMC概述分析入手,旨在推动当前电子仪器设计领域的进一步发展。     

嵌入式系统PCB的可信性设计

嵌入式系统具有独特的电路结构和电气特性,在产品设计阶段进行合理的可信性设计是保证产品质量,降低成本的基本手段。可信性设计的内容包括可测试性设计、可维修性设计、可靠性设计。产品设计过程中这三部分是相互交叉,相互影响的。     

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。     

板级电路高密度高精度组装技术

通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)PCB高密度"叠层"镜像组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术.     

印制板翘曲成因及改善方法

伴随着PCB行业与表面贴装工艺的快速发展,未来PCB线路与PADf@的间距会越来越小,表面所帖装的零件会更加密集,与此同时,PCB本身的变形弯曲对贴装工艺的影响也越来越大,为长期来阻碍贴装工艺发展的一大难题,如何解决这一难题,目前业界还没有一个有效的改善方法,故文章将重点对生产作业,压合制程参数优化以及设计等三大方面对板弯板曲产生的原因进行分析,以供同行业做参考改善。     

高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究

文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一套适用于此类高层高阶刚挠结合印制板的制作技术。     

高速电路印刷电路板的可靠性设计

在高速电路系统中,过高的系统工作频率将产生传输线效应和信号完整性问题,使得基于传统方法设计的印刷电路板(PCB)达不到系统可靠性要求.本文以电力电子控制器高速DSP系统为例,并结合TMS320F2612 PCB制作过程中的实践经验,论述了电磁兼容技术在高速电路PCB设计中的应用,以及提高系统可靠性的设计方法.