镀镍层内应力及其测量方法

镀镍是电镀工业中应用最广泛的镀种之一,镀层的内应力是影响镀层质量的重要因素.综述了镀镍层内应力产生的原因,介绍了镀镍层内应力的测量方法,并对各种影响镀镍层内应力的因素进行了分析.     

氨基磺酸盐电镀镍层内应力的影响因素研究

镀镍层内应力是影响镀镍层质量的重要因素,介绍了一种镀镍层内应力的测试方法,通过设计正交试验,分析了氨基磺酸盐电镀镍层内应力的影响因素;优选了氨基磺酸盐镀镍的工艺,并探究了NiCl_2·6H_2O含量、pH、温度、电流密度及添加剂对镀层内应力的影响,为槽液的维护和镀层改善提供了参考。     

防止不锈钢还原气氛高温变色镀层的研制

通过大量试验,研制成功一种新型的镀镍溶液。结果表明,这种新型的镀镍溶液具有优良的电化学性能,极低的镀层内应力,采用这种工艺在不锈钢(1Crl8Ni9Ti)上镀镍可有效地防止其在高温(900℃)氢气气氛下变黑和镀层起泡。实验中比较了两种不同添加剂镀液的电化学性能,包括均镀能力、深镀能力和阴极电流效率等,并测定了镀层的内应力,分析其原因与影响。     

叠层片式电感三层电镀

介绍了叠层片式电感三层端头电极即银基底电极、镍层、锡－铅合金镀层的性能及制备工艺。提出三层端头电极的质量控制，并分析了常见的质量问题。银端头的质量取决于合适的银端`浆烧成曲线和烧结气氛；镀镍层应有较低的内应力，镀镍层内应力受镀镍液各成分浓度、无机杂质、有机杂质和pH值的影响；MLCI端头电极锡－铅合金电镀工艺及维护，镀后的清洗、MLCI的储存影响镀层的耐焊性和可焊性，对锡－铅合金镀层的耐焊性和可焊性进行了检验以获得合格的MLCI产品。     

热处理对Ni-P镀层内应力及结合强度的影响

采用薄片弯曲法和压痕法分别研究了热处理温度对化学镀镍层的内应力以及镀层与基体的结合强度的影响规律。结果表明 :镀层的内应力为拉应力 ;当热处理温度为 2 0 0℃时 ,内应力减小 ,镀层经过 30 0、4 0 0或 6 0 0℃热处理 ,内应力逐步增大。随热处理温度升高 ,镀层与基体的结合力增大     

电镀镍过程智能控制方法的探讨

为保证电镀镍层厚度的均匀性和内应力在一定范围内,考察了各种工艺参数对镀层厚度和内应力的影响,确定了镀液中镍离子质量浓度、阴极电流密度和电镀时间是关键因素,并建立了它们之间的数学关系。根据镀液中的镍离子质量浓度来调整阴极电流密度,继而改变电镀时间。该智能控制方法在批量生产中被证明是可行的,可确保镀层质量稳定、一致。     

超声波对硫酸盐镀镍及镀层性能的影响研究

研究了硫酸盐镀镍过程中施加超声波对阴极极化能力、阴极电流效率、分散能力、电化学反应阻抗、镀层内应力和硬度的影响。结果表明,镀镍过程中施加超声波能够降低阴极极化、提高阴极电流效率、改善电解液的分散能力、减小镍沉积阻抗;还能细化镀层晶粒、降低镀层内应力、提高镀层的硬度。     

化学镀Ni-P合金镀层内应力的研究

采用薄片弯曲法测量不同pH值和不同热处理对化学镀镍层内应力的影响,分析了产生变化的原因.结果表明,当镀液pH值为3.8～4.1和4.4～4.6时,镀层受到的内应力为压应力,而当镀液pH值为4.8～5.1时,镀层受到的内应力为拉应力.镀液pH值越高,镀层中磷含量越低,其内应力越高.经过200℃×1 h热处理,镀层的内应力减小;经过400℃×1 h或600℃×1 h热处理,镀层的内应力增大.     

无钠离子镀镍工艺的应用与维护

一、概述镍镀层具有悠久的应用历史,人们对镍镀层认识从感性到理性也就越来越深入,越来越丰富,在国外对镀镍溶液成份研究表明,溶液中钠离子对镀镍层结构有较大的影响。早在本世纪七十年,在英、美,有关文献中已明确指出,镀液中的钠离子会使镍镀层产生呈层状纤维结构,因而镀层内应力高、结合力差、脆性大。为避免钠离子对镍镀层结构的影响,国外一般都已采用不含钠离子的镀镍工艺。但在我国却仍有相当多的镀镍溶液采用含钠离子的工     

玻璃基体化学镀镍-磷工艺研究

非晶态化学镀玻璃基体可用作计算机磁盘基板针对玻璃表面化学镀镍一磷镀层易出现剥皮、开裂等问题，研究了玻璃基材表面的性质，镍磷合金化学镀层结构、含磷量以及镀层韧性、内应力、结合力等对镀层开裂产生的影响一通过调整镀液成分，优化温度、pH值、施镀时间等工艺参数，获得了玻璃基体化学镀镍一磷的工艺配方     

镁合金化学镀工艺研究

向镀液中加入氰化物，采用硫酸镍代替碳酸镍作为镍源，开发出一种镁合金化学镀镍新工艺。测定了该镀层中的磷含量及其耐蚀性、显微硬度、结合力，并用扫描电镜对其表面形貌进行了观察结果表明，该镀层结合力合格，硬度远高于镁合金基体，且与普通化学镀层相当；该镀层属高磷镀层，耐蚀性较好，但与普通基体材料上的化学镀层相比要差一些。该工艺使镁合金化学镀成本大大降低，工艺得到简化。     

化学镀镍-铜-磷三元合金工艺的研究

为提高化学镀镍－磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围。在化学镀镍－磷合金液中加入硫酸铜制得镍－铜－磷三元合金。研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响。通过5％氯化钠溶液和10％硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍－铜－磷合金镀层与镍－磷合金镀层以及前人制得的镍－磷合金镀层的耐蚀性，同时比较了上述镀层的其它性能。结果表明，所得镍－铜－磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍－磷合金及前人制得的镍－铜－磷合金镀层。     

铝硅镁合金化学镀镍

研究了在铝硅镁合金基体上直接化学镀镍和在基体上电镀铜后再化学镀镍2种工艺.采用扫描电子显微镜分析技术,盐雾法、锉刀法等试验方法比较了2种工艺所得镀层的表面形貌,耐蚀性和结合力,结果表明:2种样品的镍镀层都具有很好的耐蚀性及较好的结合力,对铝硅镁基体具有良好的保护作用.与铝硅镁合金直接化学镀镍相比,铝硅镁合金基体电镀铜后化学镀镍所得的镍层组织更致密,结合力更好,耐蚀性更优异.     

中温化学镀镍工艺研究

通过正交试验优选出一种较佳的中温化学镀镍工艺。研究了镀液主要成分及操作条件对沉积速度和镀层质量的影响。利用Ｘ射线衍射法测定了镀层组成和晶体结构,并测量了其耐蚀性。结果获得含磷１０．６ｗｔ％的非晶态镀层,耐蚀性优于光亮镀镍层。     

碱性锌镍合金电镀白钝化工艺的研究

研究了不同镍含量的锌镍合金镀层低铬白钝化工艺，通过中性盐雾试验。比较了不同钝化工艺对不同镍含量的锌镍合金镀层耐蚀性的影响，结果表明，不同镍含量的锌镍合金镀层需采用不同的白钝化工艺。     

Hydrodesulfurization and hydrogenation of aromatic compounds catalyzed by Ni-Mo/γ-Al2O3: effects of nickel sulfide and vanadium sulfide deposits

A standard Ni-Mo/-Al₂O₃ catalyst containing 4 wt% Ni was modified by addition of nickel (2 wt%) and, alternatively, of vanadium (4 wt%) by contacting with a solution of the respective metal naphthenate. The catalysts were sulfided and tested in a batch reactor at 350°C and 165 bar for hydrogenation of naphthalene and for hydroprocessing of dibenzothiophene. Reaction networks were determined for each reactant, and the dependence of the pseudo firs-torder rate constants on the amount of nickel and of vanadium in the catalyst was used to determine the effects of nickel sulfide and of vanadium sulfide deposits on catalyst performance. For example, the nickel sulfide deposits only slightly affected the rate constants for hydrogenation in either network, but the vanadium sulfide deposits led to a decrease of at most 50% in the rate constants for hydrogenation reactions in the naphthalene network and to a doubling of the rate constants for hydrogenation reactions in the dibenzothiophene network. The nickel sulfide deposits led to almost no change in the rate constant for hydrogenolysis of dibenzothiophene (to give biphenyl), but the vanadium sulfide deposits led to a threefold decrease in the rate constant for this reaction. The nickel sulfide deposits have little activity for reactions giving lower-molecular-weight (cracking) products, but the vanadium sulfide deposits have a relatively high activity for cracking, which suggests that they are acidic. The effects of the deposits are complex, as they both block catalytic sites and form new ones. The results indicate a need for representing the nickel and sulfide deposits separately in process models for heavy oil hydroprocessing.     

镁合金化学镀镍工艺的研究

采用硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂,并在镀液中加入氟化物和稳定剂,研究了镁合金的化学镀镍工艺.运用正交试验分析了镀液中各主要组分对镀速及耐蚀性等影响,优选化学镀最佳工艺.该工艺沉积速率快,镀层耐蚀性优异.运用X-射线衍射方法对镀层的组织结构进行了分析,结果表明,镁合金化学镀镍层由非晶态的镍及部分微晶的镍组成.     

Electrodeposition behavior of nickel in the water- and air-stable 1-ethyl-3-methylimidazolium-dicyanamide room-temperature ionic liquid

The electrodeposition behavior of nickel was investigated at glassy carbon and polycrystalline copper electrodes in the 1-ethyl-3-methylimidazolium dicyanamide (EMI-DCA) room-temperature ionic liquid. Amperometric titration experiments suggest that Ni(II) reacted with DCA⁻ anions forming [Ni(DCA)₄]²⁻ complex anion, which could be reduced to nickel metal via a single-step electron transfer process. However, the anodic dissolution of the nickel deposits was sluggish. The electrodeposition of nickel proceeds via three-dimensional progressive nucleation with diffusion-controlled growth on both glassy and copper substrates. Scanning electron microscopy images of the nickel deposits indicated that the morphology of the nickel electrodeposits is dependent on the deposition potential. Atomic force microscopy topography illustrated that the roughness of the nickel-deposited surface increased with decreasing deposition potential. The crystalline nature of the nickel deposits was revealed by powder X-ray diffraction spectroscopy results which indicated that the grains size of the nickel deposits decreased with decreasing deposition potential.     

铝合金化学镀Ni-P-B的研究

以二甲基胺硼烷（DMAB）为还原剂,在铝合金上获得了化学镀镍低磷低硼镀层,研究了硫酸镍、次磷酸钠、DMAB、络合剂、pH值和稳定剂对镀层的沉积速度、显微硬度和微观形貌的影响。通过正交实验和单因素实验,确定了最佳工艺配方为：24g／L硫酸镍,适量DMAB,12g／L次磷酸钠,3mg／L硫脲,30mL／L络合剂。所获得的化学镀镍镀层中P、B、Ni的质量分数分别为：1．8l％、0．26％和97．93％。该镀层与基体的结合力良好,硬度在550～710Hp。范围内,在铝质活塞上应用获得了满意的效果。     

脉冲喷射电沉积镍工艺的研究

由于直流电沉积镍使用极限电流密度下,沉积速度低。本文介绍脉冲喷射电沉积的方法制备镍镀层。研究了脉冲频率、占空比、电流密度及糖精对镀层晶粒尺寸的影响。结果表明：镀层晶粒尺寸随脉冲频率、平均电流密度的增大而减小;随空比的增大而增大。少量糖精的加入能有效降低镀层晶粒尺寸。