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继传统的CO2激光器和YAG激光器之后,先进激光加工机于2001后陆续进入市场。LD泵浦的高功率YAG激光器、THGYAG激光器、半导体激光器、光纤激光器、飞秒激光器和盘形激光器统称为先进激光加工机。 相似文献
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1 引言 自20世纪80年代中期,CO2激光器和YAG激光器就已应用于汽车零件的焊接、打孔、切割和表面改性等加工.近年来,虽然市场上出售的半导体激光器的性价比都比较高,但由于聚焦性能等问题则很难用于金属零件的加工.与金属相比,塑料的融点低且容易控制激光的吸收率,因此可采用低输出功率、低聚焦性能的激光进行焊接.本文介绍了半导体激光器在塑料焊接中的应用和日本丰田汽车公司现已实用化的激光焊接技术. 相似文献
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《激光与光电子学进展》2001,(1):15-16
目前这是激光技术的一个新领域。激光烧蚀加工各种材料(金属、半导体、聚合物)的表面,用飞秒脉冲在这些表面形成微结构的质量,要比用长脉冲加工高得多。在这次研讨会上,有关用短脉冲(纳秒范围)和超短脉冲(皮秒和飞秒范围)来进行激光烧蚀的报告大体上可分下面几个:
* 用钕激光脉冲和准分子激光脉冲烧蚀金属和其他材料(石墨、蓝宝石)时机理的实验和数值研究; 相似文献
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1 连续Nd:YAG激光器 1.1.高功率连续Nd:YAG激光器提高激光加工机常用的连续Nd:YAG激光器的功率是提高加工效率的重要一环。YAG激光束的强度分布分多横模和TEM_(00)模两种。前者用于焊接、瓷片划线、打孔等,在加工精度方面不成问题,适用于需要大能 相似文献
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超短激光脉冲(Sps以下)材料加工处理是ICALEO’98年会200多篇论文的一个主题。在由美国激光研究所主办的会议上,所讨论的其它研究主题包括激光表面装饰与快速做加工成型二极管激光加工、表面处理、焊接和医用器件制造等。劳伦斯·利夫莫尔国家实验室激光科学与技术项目的副主席主管Michael Perry发表了重要演说。Perry和他的同事首先采用超短脉冲激光器用于材料加工并研制出第一台工业化飞秒激光加工机。因此,该加 相似文献
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1 三维激光加工机的优点用于切割不锈钢或钢板等平板的普通二维激光加工机,可根据NC数据将其切割成任意形状,而无需采用模具.因此,这种加工机广泛地应用于板金加工行业.然而,对汽车面板等各种冲压成形产品,则不能用激光喷嘴固定在下方的二维激光加工机进行打孔加工或切割加工,这需用三维激光加工机,这种加工机除X、Y、Z三轴外,在加工台上装有自由垂直旋转激光喷嘴的轴(A轴)和水平旋转轴(C轴). 相似文献
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韩鹏 《激光与光电子学进展》1985,22(9):44
日本东芝公司釆用YAG激光研制成两种具有世界最大输出功率的新型激光加工机。一种是采用脉冲输出方式的LAY-608A型,一种是采用连续波输出方式的LAY-634A型,两机的输出功率均为六百瓦。 相似文献
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Nd:YAG激光熔覆快速制造技术研究 总被引:1,自引:1,他引:0
报道了Nd:YAG全固态激光器同轴送粉激光熔覆快速制造金属零件的工艺与机制。主要研究了不同工艺条件下,激光熔覆工艺参数(激光功率、扫描速度、送粉量大小)对激光熔覆层宽度、高度、表面平整度和成型质量的影响规律。在此基础上,对成型薄壁墙的水平方向倾斜角度在不同功率下做了极限实验并分析了其中原因,找出了最佳的成型参数。最后,将Nd:YAG激光熔覆快速制造所制备零件的质量与CO2激光熔覆所制备的进行了对比,结果表明,采用Nd:YAG激光器制备的金属试样结合强度更高,同时,两者都高于相近成分下常规加工方式所加工试样的相应值,且均表现为韧性断裂。 相似文献
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6 .3 激光加工 激光加工是激光应用的重要领域 ,各种激光加工设备已商品化 ,激光加工业已经形成。激光加工大致可分为三个方面 :常规工业加工、微加工和快速成型加工。6 .3.1 激光常规工业加工常规工业加工主要是指激光对金属、塑料等各种材料的切割、焊接、打孔、打标、弯曲成形、表面处理等加工过程。使用的激光器包括 :CO2 激光器、YAG激光器、半导体激光器、光纤激光器等。激光材料加工的基本原理是 :用聚焦的激光束去蒸发、熔化待加工的材料 ,或者在化学上改变材料的性质等。激光加工工艺过程是复杂的 ,不同的加工任务 ,对激光… 相似文献
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该装置是用半导体激光激励的YAG激光器作为光源,能发出包括266 nm等四种波长激光,在加工中达到实用水平,它是世界上最早的正式的微细加工系统. 相似文献
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介绍了为减薄激光加工小孔孔壁再铸层专门研制的100ns~700ns窄脉冲宽度、脉冲列工作模式的试验用YAG激光器的基本原理及特点,350ns、550ns激光在不同厚度的三种镍基高温合金试件上加工小孔初步试验及其金相分析结果等。文章最后总结了数百纳秒窄脉冲YAG激光加工小孔试验及其分析结果,给出了初步结论,指出了目前存在的主要问题并提出了下一步研究工作的设想。 相似文献
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刘恩荣 《电子工业专用设备》1988,(2)
<正>据《Semiconductor International》1988年6月号报道,1987年11月份,该刊曾在其读者范围内进行了一次以生产能力、质量和现代化技术为条件,评选当年引入半导体制造工业的最佳设备的活动,并公布了评选结果。当选为1987年度“五佳”半导体设备的名次及其简介如下: 1、LY1型YAG激光切除系统(美国Alessi公司产品)。它将脉冲Nd:YAG激光器直接安装在Bausch&Lomb微变焦镜头上,即可切割大多数通用材料,又能对样品进行分析探测、是产品故障分析的重要手段。 相似文献
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发动机气缸表面规则微观形貌的激光加工研究 总被引:1,自引:0,他引:1
摩擦副表面存在着与其润滑性能要求优化匹配的微观几何形貌。本文以发动机的气缸/活塞环为具体研究对象,基于气缸的摩擦磨损特征和润滑理论,对其表面的微观几何形貌进行了初步设计。采用半导体泵浦YAG固体激光器,在硼铸铁试样上进行了激光微造型加工工艺试验,系统研究了激光波长、激光功率、脉冲宽度、重复频率、扫描速度、重叠系数及辅助气体等,对金属材料激光微加工质量和效率的影响规律。并首次提出了“单脉冲同点间隔多次”激光微加工新工艺。最后,采用优化的激光参数组合,成功地在实际缸套内表面,加工出所设计的高质量表面微观几何形貌。 相似文献