浅论印制板阻焊显影

印制板中阻焊显影工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。     

浅谈光绘制板

照相制版是印制电路板生产的前道工序，照相底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种电路板时，必须有一套相应的照相底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少应有一张照相底片。照相底版在印制板生产中的用途如下：     

Photoshop在印制电路制造中的应用

随着生产技术水平突飞猛进的发展,给印制板生产过程中新老技术的衔接带来了一系列的问题。对于照相底版的制作,在只提供样板而不提供软盘的情况下,如何利用CAD光绘技术制出高质量的底图,是我们所面临的一个重要问题。该文主要讨论的是采用 Photoshop实现仿真抄板的技术。     

多层印制板工程资料的质量控制

在多层印制板生产中,工程资料制作的质量在印制板生产中占据了举足轻重的地位.它包含了多层印制板整个生产中所需的全部数据,涉及到多层印制板生产的各个工序.对多层印制板工程资料的制作要求做出简要总结,并对提高工程资料的制作质量提出一些建议.     

厚铜多层印制板的工程设计与生产控制

文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点,如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等。针对主要制作难点,文章介绍了如何从板材和半固化片选用,压合叠层结构优化,内层线路图形设计补偿,钻孔设计,阻焊设计等工程设计手段来提高产品可靠性,以及介绍了重要制作工序的生产控制要点,有效提高了厚铜多层印制板的品质可靠性。     

印制板生产中一价铜的危害及消除方法

印制电路板是电子仪器的重要部件，它的质量好坏对整个电子仪器性能影响很大。因此，印制板制做中的质量至关重要。在整个生产过程中一价铜的产生，对一些工序制做过程中的影响，包括对溶液稳定性的影响、对半成品质量影响，都会最后影响印制板质量。一价铜在孔金属化工序，在电镀铜、镀锡铅合金前处理工序，在电镀铜工序，     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。     

埋／盲孔多层PCB制作工艺

本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺,并对关键工序的控制作了详细说明。     

多层印制板生产中的非金属材料保护技术

对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应对策进行了简要介绍。     

电子印刷网（模）版制作

电子网版印刷用的网（模）板制作的主要工艺流程为： 选择、准备网框和丝网或（模）板材料--采用丝网材料作网版时进行绷网--照相制作底版或光绘工艺制作底版--涂覆感光液或贴感光干膜--通过暴光、显影等暗房操作,将底版图形转移到感光丝网上或感光金属板上--水洗或进行化学蚀刻,     

印制板设计中的抗干扰技术

简要叙述了影响印制板抗干扰性能的几个因素,对这些因素进行了理论分析,提出了印制板制作过程中应采取的措施。     

埋盲孔多层PCB制作工艺

本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺，并对关键工序的控制做了详细地说明。     

电子网版（模板）印刷概述

4底版制作 早先制作照相底版时,一般都需要先制出照相底图,再利用照相或翻版完成照相底版。近年来,随着计算机技术的发展,照相底版的制作工艺有了很大的发展。     

员工培训实用基础教程（六）

光化学图像转移是制造印制板过程的一道重要的工序，它是将照相底版上的电路图像真实的转移到经过清洁处理过的覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成负相图像，所需要的图像是铜导体表面，它经过清洁、粗化处理后，在其表面电镀铜及电镀金属保护层（如锡铅合金、锡镍、锡、金等抗蚀镀层），然后去掉抗蚀膜层进行蚀刻直至完成电路图形的加工。     

降低双面印制板的翘曲度

1前言在印制板的生产过程中,总能发现产品有不同程度存在着翘曲现象。由于印制板是由覆铜板经过一系列的加工过程而得。因而印制板翘曲度大小除了与覆铜板的性能有关外,还与印制板的制作工艺密切相关。在文献中,我们讨论了影响覆铜板翘曲度的因素及降低其翘曲度的方法。本文我们仍以环氧布板为例,分析影响双面线路板翘曲度的因素,进而讨论如何通过调节印制板的制作工艺来改善其翘曲度。     

精细导线印制板的加工制做

本叙述了精细导线印制板的加工工艺,以印制板的常规生产工艺为基础,通过对关键工序的改良,采用过蚀刻的方法实现了目前印制板加工的极限－－20μm 导线印制板的加工制造。     

埋入电阻式多层印制板的研制

本研究了埋入电阻式多层印制板的制作工艺,重点讨论了电阻设计、网印工艺、电阻浆料后固化工艺以及多层板的后续加工工艺对阻值的影响。通过试验掌握了电阻浆料的阻值变化规律,解决了埋入电阻式多层印制板制作过程当中的重要难题,对今后埋入电阻式多层印制板的批量生产有重要的指导意义。     

印制板翘曲品质改善研究

随着电子产品向轻、薄、小的方向发展。印制板的封装方式也在不断的改变,这就对PCB的制造提出了更高的要求,特别是印制板的平整度要求,只有保证PCB在PCBA过程中有很高的平整度,才能保证SMD引脚与板面焊盘的焊接,才能保证SMT过程的质量(包括网印焊膏、贴片、等工序)。分析了造成翘曲问题的主要原因,从分析中可以看出,其原因是多方面的,可以说是从供应商的基板来料开始,一直到做成成品的印制板,还有在客户的SMT过程中,都有机会造成翘曲问题,就引起翘曲问题的主要原因进行研究,通过对印制板的排板结构的设计、压合工序的影响及FQC翻压工序分别进行了DOE实验研究,共进行了70多个工艺实验,对试验结果进行统计分析,找出影响翘曲的主要影响因素,并进行参数优化,达到改善翘曲品质的目的。     

堵孔油墨在双面印制板的堵孔工艺中被选用的价值分析

在八十年代电子产品飞跃发展的过程中,急需与其他三种方法有所变化。生产各种品种的双面和多层印制板为它配套。生产双面印制板的技术,在国外虽已发展,但由于历史不长,技术上还没有完全公开和定型。同一道工序,有的国家采用A种工艺,有的国家采用B种工艺,工艺各异。究竟何种工艺能生产出质量好、产量高、工序简化、原材料节省和成本低廉的印制     

微波材料选用及微波印制电路制造技木

4．3．7一种聚四氟乙烯微波印制板制造技术 1．前言 目前,设计、加工制作的微波印制板,采用的主要是进口的微波印制板和国产泰兴板。鉴于该类聚四氟乙烯高频印制板在孔金属化处理、阻焊膜制作及热风整平加工等方面存在一定程度的缺陷,