基于平行缝焊工艺的AuSn合金焊料封盖技术研究

为了解决聚合物粘结电路的质量与长期可靠性问题,提出了一种采用平行缝焊工艺对AuSn合金焊料熔封器件进行封盖的新方法。通过对平行缝焊工艺的深入研究,解决了该类器件封盖的气密性与外观质量问题,从而找到了一种有效解决熔封外壳组装的低温聚合物粘结电路水汽含量、抗剪强度、键合强度控制的新方法。     

玻璃——金属全气密性封接研究

本文简述了玻璃——金属全气密性高频熔封技术。该技术具有工艺简单、成本低、气密性好、透过率、热稳定性优异等,适合作半导体光电器件光窗帽,也适合于批量生产。     

玻璃金属多针封接件的过渡环封研究

"14针密排"玻璃-金属封接件在生产及应用过程中常会出现玻璃炸裂,继而引起元件封接强度、气密性、热稳定性及耐冲压性等综合性能降低甚至报废。结合其特殊的导电性能和气密性设计要求,分析认为玻璃产生微裂纹的原因是封接元件膨胀系数不相匹配。利用"环封"工艺逐级过渡玻璃和金属之间的膨胀系数差异,同时结合玻璃抗压不抗拉的特性,达到"匹配封接",彻底解决普遍存在于该类元器件中的致命问题。     

10号优质碳钢管壳结构改进和性能优化

通过对10号优质碳素结构钢、玻璃熔封件的热应力计算,阐明了10号优质碳素结构钢、玻璃熔封结构的可行性。通过采取控制玻璃用量、合理设计孔口、烧结模具、优化工艺过程等手段,解决了熔封件玻璃开裂、漏气和管壳的抗蚀性等问题。机械和温度应力试验表明,采用该材料的金属电子封装外壳漏气速率不超过1×10-3Pa.cm3/s,并能承受24h盐雾试验。     

可伐预氧化工艺因素对金属-玻璃封接气密性的影响

本文在不同氧化工艺、相同熔封工艺条件下制作金属-玻璃外壳，并模拟外壳实际应用情况对其气密性进行了考核，分析了工艺因素对可伐预氧化及其对金属外壳气密性的影响。实验结果表明，可伐合金在N2＋H2O混合气氛下氧化随时间遵循抛物线的增重规律，在850℃、N2＋H2O混合气、氧化10-30分钟，外壳均可获得较高的气密可靠性。     

像增强管制作过程中的气密性研究

作为真空光电器件,像增强管的气密性封装直接决定了整管的性能和可靠性。一般而言,像增强管制作过程中涉及的封接工艺有热铟封、钎焊、低熔点玻璃粉熔封和金属熔融焊。本文从生产实际出发,探讨了低熔点玻璃粉熔封和金属熔融焊对像增强管气密性的影响,并提出了工艺改进措施,结果表明,像增强管的可靠性和成品率均有明显的提升。     

使用玻璃封接He－Ne激光管的几个技术问题

本文叙述了玻璃密封Ｈｅ－Ｎｅ激光管的优越性，以及使用玻璃密封Ｈｅ－Ｎｅ激光管的有关技术问题，如匹配封接条件、反射镜片膜层的温度适应性、熔封加热方法和可用于熔封的几种易熔玻璃配方。     

使用玻璃封接He—Ne激光管的几个技术问题

本文叙述了玻璃密封Ｈｅ－Ｎｅ激光管的优越性，以及使用玻璃密封Ｈｅ－Ｎｅ激光管的有关技术问题，如匹配封接条件、反射镜片膜层的温度适应性、熔封加热方法和可用于熔封的几种易熔玻璃配方。     

氮气提高玻璃金属的密封性

在玻璃-金属气密封接生产中,炉子气氛是个重要因素,氮系气氛可提供许多优点。 为了制作气密的玻璃-金属封接,在惰性气氛的高温炉内,将玻璃与经过预处理的金属引线和构件底盘熔封。将玻璃熔封并使其流散与金属粘合应充分保持高的封接温度。在冷却时,玻璃与金属之间就形成了气密封接。在影响封接可靠极的各种因素中,就用于材料准备和封接的炉子气氛。     

电真空器件玻璃封接工艺研究

总结了电真空器件玻璃封接实践中所遇到的气密性、强度及稳定性的一系列问题,包括玻璃与可伐封接的气泡、封接颜色异常、贴边尺寸超差现象和玻璃与玻璃封接的失透、雾化等现象。通过工作中的工艺实践结合相关资料,运用多种现代科技手段对其形成原因进行了一定探究。对提高玻璃封接质量和可靠性进行了有益的尝试,形成了此类玻璃封接问题具体的操作工艺解决方法。通过实施这些方法,提高了玻璃封接件的可靠性,保障了科研生产工作的顺利进行。     

可伐合金的可控氧化对封接质量的影响

研究了可伐合金表面氧化膜的类型和厚度对玻璃与可伐合金封接质量的影响.结果表明,氧化膜的类型和厚度直接影响金属与玻璃的封接质量.相对于工厂氧化条件,在可控条件下氧化的可伐合金与玻璃封接后的气密性一致性和可靠性较高.随着氧化膜厚度的增加,玻璃沿引线的爬坡高度逐渐增加,当控制氧化膜厚度不超过1.5μm时,爬坡高度都小于200...     

低熔玻璃及其在彩色管制造工艺中的应用

本文重点介绍了结晶型低熔焊料玻璃的特性及其在彩管屏锥封接中的应用。最后叙述了低熔焊料玻璃的制造工艺及其质量控制和测试方法与屏锥低熔玻璃的封接工艺。     

金属外壳封接用双层玻坯的研制

以BH—G/K玻璃为基体,以添加Al2O3粉的DM—308玻璃为表层区研制出与金属外壳封接的双层玻坯。分析了Al2O3粒度及添加量对熟坯致密化和线收缩率的影响。结果表明,表层区使用添加质量分数为20%和30%0.5μm粒径Al2O3粉的DM—308玻璃可以实现熟坯的匹配收缩,用于UP2113—14外壳熔封。电镀后外壳气密性、绝缘电阻均有数量级提高,玻璃沿引线上爬高度只为BH—G/K玻璃的1/3,显著降低外壳盐雾试验后引线根部易锈蚀和引线受力后绝缘子开裂的风险。     

管壳制作工艺质量控制及检验

探讨了管壳制作过程中,氧化熔封、钎焊及电镀等工艺对其气密性、绝缘电阻及外观质量的影响,介绍了工艺改进措施.通过改进工艺后管壳的性能参数和外观质量有了较大提高.     

氦-氖气体激光器的高温玻璃封接技术

1.影响气体激光器寿命的主要因素之一的是反射镜片与激光器管口的真空密封问题.至今国内外已采用光胶、环氧树脂粘合剂胶合封接、低融点玻璃封接和柯伐金属玻璃封接等技术,但都不十分理想.最理想的封接方法是全玻璃直接封接,即把反射镜片的玻璃和激光器管口的玻璃直接融熔封接在一起,但至今未见报道.我们将真空管工艺中高频感应电阻损耗加热方法运用于激光器的制管封接,获得了理想的玻璃直接密封方法.用此方法于1982年制作了一小批氦-氖激光器,效果极好,至今仍在正常工作,激光器的寿命已达5万小时.2.高温玻璃直接密封技术的主要难点是:     

Li2O-ZnO-SiO2系结晶型低熔点封接玻璃的研究

研制了一种用于与软质玻璃和金属合金封接、以Li2O-ZnO-SiO2为基础的三元系结晶性低熔点玻璃焊料.通过不同的热处理制度以及DSC,纽扣试验等分析手段,对该体系焊料玻璃进行了研究.结果表明,玻璃焊料在600～640℃的流散性良好,能与金属合金、平板玻璃封接.同时探讨了封接温度、封接时间、金属合金预处理的程度以及保护气氛等工艺参数对封接质量的影响.     

红外热成像系统用硫系玻璃的熔制技术

硫系玻璃是一种理想的红外光学透过材料,在红外热成像技术领域具有显著的应用价值。红外热成像技术要求所用硫系玻璃材料具有高透过、高均匀、大尺寸等性能优势和批量化、低成本制备特点,玻璃的熔制技术是有效解决上述需求的关键所在。概括介绍了硫系玻璃的真空密封安瓿瓶熔制、真空/气氛保护坩埚熔制技术和装置,特别提出和说明了一种硫系玻璃熔制新方法气氛保护下的二次熔制方法,详细分析了该方法对硫系玻璃的光谱性能、内在光学质量和光学均匀性的影响,研究发现:随着保护气体纯度提高到99.999%,二次熔制后玻璃的光谱透过性能与真空密封安瓿瓶中接近,玻璃的内在光学质量和光学均匀性均显著改善。     

电子封装中激光封焊工艺及性能研究

研究了激光封焊中光子激发电子发生跃迁的能量转变及传递过程与工艺参数之间的关系,并分析了外壳吸收能量与熔深、工艺参数之间的联系。结果表明,随着熔深的增加,能量呈指数形式衰减,到达封焊临界点后,封焊终止。通过改变激光波形、功率、脉宽、速度、频率和离焦量等工艺参数,可以控制焊材的电子跃迁和能量传递过程。合理控制熔融时的金属蒸气、熔池宽度和深度,从而对封焊裂纹、气孔和烧蚀等缺陷进行有效控制,以达到气密性和机械可靠性试验要求。     

一种简单的静电封接技术

本文论述了静电封接技术的基本原理及其在半导体压力传感器生产中的应用.主要介绍一种简单而廉价的静电封接装置及操作工艺和一些实验结果.这种封接技术不用其它任何粘合剂,将硅与玻璃相接触进行静电封接,形成的硅-玻璃组合体是一种刚性结构.封接时所选用的玻璃的热膨胀系数应与硅的热膨胀系数相接近(Si:2.5×10~(-6)/ k,~#7740 Pyrex glass:3.25×10~(-6)/k),例如:九五料玻璃,派雷克斯玻璃均能获得好的封接效果.静电封接技术的特点是:芯片反刻铝引线不会被氧化(封接时温度在400℃左右),封接牢固、迅速、气密性好,不产生蠕变,能耐高温,耐潮湿,稳定性好.     

不锈钢陶瓷金属封接技术的应用

通过对新材料、新工艺、新结构的摸索应用,实现了不锈钢替代瓷封合金材料。同时采用多元焊料对不电镀不锈钢进行气密性焊接,避免了电镀质量对钎焊气密性的影响,从而实现了不锈钢与陶瓷的非匹配封接,解决了气密性和应力的技术难题,提高了产品的可靠性,广泛应用到了生产实践中。