共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
2.
本文简述了玻璃——金属全气密性高频熔封技术。该技术具有工艺简单、成本低、气密性好、透过率、热稳定性优异等,适合作半导体光电器件光窗帽,也适合于批量生产。 相似文献
3.
4.
通过对10号优质碳素结构钢、玻璃熔封件的热应力计算,阐明了10号优质碳素结构钢、玻璃熔封结构的可行性。通过采取控制玻璃用量、合理设计孔口、烧结模具、优化工艺过程等手段,解决了熔封件玻璃开裂、漏气和管壳的抗蚀性等问题。机械和温度应力试验表明,采用该材料的金属电子封装外壳漏气速率不超过1×10-3Pa.cm3/s,并能承受24h盐雾试验。 相似文献
5.
本文在不同氧化工艺、相同熔封工艺条件下制作金属-玻璃外壳,并模拟外壳实际应用情况对其气密性进行了考核,分析了工艺因素对可伐预氧化及其对金属外壳气密性的影响。实验结果表明,可伐合金在N2+H2O混合气氛下氧化随时间遵循抛物线的增重规律,在850℃、N2+H2O混合气、氧化10-30分钟,外壳均可获得较高的气密可靠性。 相似文献
6.
7.
本文叙述了玻璃密封He-Ne激光管的优越性,以及使用玻璃密封He-Ne激光管的有关技术问题,如匹配封接条件、反射镜片膜层的温度适应性、熔封加热方法和可用于熔封的几种易熔玻璃配方。 相似文献
8.
本文叙述了玻璃密封He-Ne激光管的优越性,以及使用玻璃密封He-Ne激光管的有关技术问题,如匹配封接条件、反射镜片膜层的温度适应性、熔封加热方法和可用于熔封的几种易熔玻璃配方。 相似文献
9.
在玻璃-金属气密封接生产中,炉子气氛是个重要因素,氮系气氛可提供许多优点。 为了制作气密的玻璃-金属封接,在惰性气氛的高温炉内,将玻璃与经过预处理的金属引线和构件底盘熔封。将玻璃熔封并使其流散与金属粘合应充分保持高的封接温度。在冷却时,玻璃与金属之间就形成了气密封接。在影响封接可靠极的各种因素中,就用于材料准备和封接的炉子气氛。 相似文献
10.
11.
可伐合金的可控氧化对封接质量的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了可伐合金表面氧化膜的类型和厚度对玻璃与可伐合金封接质量的影响.结果表明,氧化膜的类型和厚度直接影响金属与玻璃的封接质量.相对于工厂氧化条件,在可控条件下氧化的可伐合金与玻璃封接后的气密性一致性和可靠性较高.随着氧化膜厚度的增加,玻璃沿引线的爬坡高度逐渐增加,当控制氧化膜厚度不超过1.5μm时,爬坡高度都小于200... 相似文献
12.
本文重点介绍了结晶型低熔焊料玻璃的特性及其在彩管屏锥封接中的应用。最后叙述了低熔焊料玻璃的制造工艺及其质量控制和测试方法与屏锥低熔玻璃的封接工艺。 相似文献
13.
14.
探讨了管壳制作过程中,氧化熔封、钎焊及电镀等工艺对其气密性、绝缘电阻及外观质量的影响,介绍了工艺改进措施.通过改进工艺后管壳的性能参数和外观质量有了较大提高. 相似文献
15.
1.影响气体激光器寿命的主要因素之一的是反射镜片与激光器管口的真空密封问题.至今国内外已采用光胶、环氧树脂粘合剂胶合封接、低融点玻璃封接和柯伐金属玻璃封接等技术,但都不十分理想.最理想的封接方法是全玻璃直接封接,即把反射镜片的玻璃和激光器管口的玻璃直接融熔封接在一起,但至今未见报道.我们将真空管工艺中高频感应电阻损耗加热方法运用于激光器的制管封接,获得了理想的玻璃直接密封方法.用此方法于1982年制作了一小批氦-氖激光器,效果极好,至今仍在正常工作,激光器的寿命已达5万小时.2.高温玻璃直接密封技术的主要难点是: 相似文献
16.
Li2O-ZnO-SiO2系结晶型低熔点封接玻璃的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研制了一种用于与软质玻璃和金属合金封接、以Li2O-ZnO-SiO2为基础的三元系结晶性低熔点玻璃焊料.通过不同的热处理制度以及DSC,纽扣试验等分析手段,对该体系焊料玻璃进行了研究.结果表明,玻璃焊料在600~640℃的流散性良好,能与金属合金、平板玻璃封接.同时探讨了封接温度、封接时间、金属合金预处理的程度以及保护气氛等工艺参数对封接质量的影响. 相似文献
17.
硫系玻璃是一种理想的红外光学透过材料,在红外热成像技术领域具有显著的应用价值。红外热成像技术要求所用硫系玻璃材料具有高透过、高均匀、大尺寸等性能优势和批量化、低成本制备特点,玻璃的熔制技术是有效解决上述需求的关键所在。概括介绍了硫系玻璃的真空密封安瓿瓶熔制、真空/气氛保护坩埚熔制技术和装置,特别提出和说明了一种硫系玻璃熔制新方法气氛保护下的二次熔制方法,详细分析了该方法对硫系玻璃的光谱性能、内在光学质量和光学均匀性的影响,研究发现:随着保护气体纯度提高到99.999%,二次熔制后玻璃的光谱透过性能与真空密封安瓿瓶中接近,玻璃的内在光学质量和光学均匀性均显著改善。 相似文献
18.
研究了激光封焊中光子激发电子发生跃迁的能量转变及传递过程与工艺参数之间的关系,并分析了外壳吸收能量与熔深、工艺参数之间的联系。结果表明,随着熔深的增加,能量呈指数形式衰减,到达封焊临界点后,封焊终止。通过改变激光波形、功率、脉宽、速度、频率和离焦量等工艺参数,可以控制焊材的电子跃迁和能量传递过程。合理控制熔融时的金属蒸气、熔池宽度和深度,从而对封焊裂纹、气孔和烧蚀等缺陷进行有效控制,以达到气密性和机械可靠性试验要求。 相似文献
19.
一种简单的静电封接技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文论述了静电封接技术的基本原理及其在半导体压力传感器生产中的应用.主要介绍一种简单而廉价的静电封接装置及操作工艺和一些实验结果.这种封接技术不用其它任何粘合剂,将硅与玻璃相接触进行静电封接,形成的硅-玻璃组合体是一种刚性结构.封接时所选用的玻璃的热膨胀系数应与硅的热膨胀系数相接近(Si:2.5×10~(-6)/ k,~#7740 Pyrex glass:3.25×10~(-6)/k),例如:九五料玻璃,派雷克斯玻璃均能获得好的封接效果.静电封接技术的特点是:芯片反刻铝引线不会被氧化(封接时温度在400℃左右),封接牢固、迅速、气密性好,不产生蠕变,能耐高温,耐潮湿,稳定性好. 相似文献
20.
通过对新材料、新工艺、新结构的摸索应用,实现了不锈钢替代瓷封合金材料。同时采用多元焊料对不电镀不锈钢进行气密性焊接,避免了电镀质量对钎焊气密性的影响,从而实现了不锈钢与陶瓷的非匹配封接,解决了气密性和应力的技术难题,提高了产品的可靠性,广泛应用到了生产实践中。 相似文献