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综述了玻璃纤维增强不饱和聚酯团状模塑料两大关键性技术问题即收缩控制和耐冲击性能改善的研究与进展,尤其着眼于研究弹性体低收缩剂这一发展趋势,介绍了各类弹性体改善耐冲击性能和制品收缩率的机理及其特点。 相似文献
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无锡创达电子有限公司 《工程塑料应用》2013,(5)
本发明涉及一种新型团状模塑料,该新型团状模塑料由下列组分组成:不饱和聚酯树脂100份,环氧树脂20~100份,低收缩改性剂20~60份,引发剂1~5份,固化促进剂0.5~5份,增强材料60~150份,填料100~250份,阻燃剂100~250份,助剂30~80份;其中所述引发剂为有机过氧化物类化合物,所述固化促进剂为环氧树脂潜伏型促进剂,所述阻燃剂为氢氧化物,所述增强材料为玻璃纤维。利用本发明制备方法得到的团状模塑料制造的产品具有力学强度和表面硬度高、无卤环保、恶劣环境下特别是湿热环境下电性能优良等优点。 相似文献
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PF—SMC的性能、成型方法及其应用 总被引:1,自引:0,他引:1
PF—SMC(酚醛树脂片状模塑料)具有与UP—SMC(不饱和聚酯片状模塑料)基本相同的机械性能。但PF—SMC受热下的机械性能、阻燃和热稳定性更优于UP—SMC,已被广泛地应用于宇航、建筑、运输业等领域。 相似文献
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一、概述低收缩不饱和聚酯玻璃纤维增强整体模塑料(Bulk Moulding compound,简称BMC),它以不饱和聚酯树脂为基体,加入低收缩剂、交联单体(苯乙烯)、引发剂(有机过氧化物)、绝缘性填料、短切玻璃纤维等,均匀混合成为料团,是一种新颖的模塑成型材料。其最明显的特征是: 相似文献
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SMC和DMC模塑料成型加工及制品应用 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍SMC和DMC玻璃纤维增强不饱和聚酯树脂模塑料在成型中的缺陷及改进措施,举例说明了两种模塑料制品在车辆、电气等方面的应用。 相似文献
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间苯二甲酸不饱和聚酯具有优良的综合性能。它的吸水率小、耐水性好、机械强度高,柔韧性、耐热性、电气性能也很好,能耐多种酸碱及其它介质腐蚀,对玻璃纤维的浸润性较好。因此间苯二甲酸不饱和聚酯已被广泛用作耐化学腐蚀设备、容器,缠绕成型制件;用该材料制成的SMC(片状模塑料)、BMC(团料模塑料)大量用于车辆部件、浴槽、民用建筑及电气用品的制造。 相似文献
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教学相长既是教学理念,又是教学方法,它是古人对教学和认知的一种哲学思想。通过目前对教学相长认识现状的分析,结合课程教学,构建了课程教学中的教学相长模型。该模型包含5种形式的教学相长模式,囊括了目前人们对教学相长的所有认识。通过具体的教学实践,阐述了5种教学相长模式的具体应用,证明了这5种模式在课程教学中的有效性,为教学相长在新时期的应用提供了实践和理论依据。 相似文献
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宋代景德镇青白瓷具有"白如玉、明如镜、薄如纸、声如磬"的特点,而宋代的政治方针、哲学思想、宗教思想、文人审美和书画意趣等多方面的综合影响,正是形成宋代景德镇青白瓷审美风格的深层次原因。 相似文献
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室温离子液体(ionic liquids, ILs)作为一种新型的绿色环保溶剂,由于其特殊的功能化结构及热稳定性好、挥发度低和溶解能力强等特点,目前被广泛应用于纳米材料的制备领域。本文重点介绍了离子液体在纳米材料制备中的应用及相关研究的最新进展,结合一些示例对本领域进行了概述,其中包括离子液体作为溶剂,例如作为反应介质和稳定剂;模板剂,例如利用离子液体的微结构(胶束和囊泡、液晶凝胶、乳液和微乳液)作为纳米材料合成中的模板和软模板;反应物,例如作为反应中的还原剂和反应组分;以及离子液体微乳液在纳米材料制备中的特殊用法进行了总结,并讨论了离子液体在快速发展的纳米材料制备领域中的存在挑战和机遇。 相似文献
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《Journal of Adhesion Science and Technology》2013,27(11):1003-1023
Compression of soldered and conductive adhesive joints resulted in both reversible and irreversible changes in the contact electrical resistivity. At a low stress (as low as 0.02 and 0.005 MPa for soldered and adhesive joints, respectively), the resistivity increased with almost complete reversibility as the compressive stress increased. At an intermediate stress (as low as 0.03 MPa) for both soldered and adhesive joints, the resistivity decreased with partial or complete reversibility as the stress increased. At a high stress (as high as 0.21 MPa) for the soldered joint only, the resistivity increased slightly with increasing stress. The resistivity of the soldered joint at no load increased irreversibly and gradually as stress cycling progressed, even at the lowest stress amplitude of 0.12 MPa. However, the resistivity of the adhesive joint at no load decreased irreversibly and gradually as stress cycling progressed, even at the lowest stress amplitude of 0.009 MPa. 相似文献
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