固化促进剂用量对集成电路封装环氧模塑料固化行为的影响

选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为环氧模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据。     

环氧模塑料的低应力化技术

综述了降低环氧模塑料封装中由于热膨胀系数不匹配产生的内应力的三种主要途径,即加入填料、改变基体树脂的结构和引入弹性体。对低应力化作用的影响因素进行了讨论,并简要介绍了环氧模塑料的其它低应力化方法。     

集成电路封装用环氧树脂模塑料性能影响因素研究

主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的性能影响因素进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼、冷却粉碎、模压工艺路线,以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,用正交实验法对集成电路封装用模塑料进行了配方优化,经过实验分析,获得了较优配方。考察了几个因素对环氧树脂模塑料性能的影响。结果表明,所制备的环氧模塑料性能达到了集成电路封装用模塑料的性能要求。端羧基液体丁腈橡胶对环氧树脂具有明显的增韧作用。     

六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃

采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析.采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC).结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94 V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC.     

大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料制备

主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方及工艺进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼等,对环氧模塑料工艺流程进行了试验,获得了较佳的工艺条件;以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,采用正交试验法对封装用模塑料进行了配方优化,获得了较优配方.结果表明,其性能达到了大规模集成电路封装用模塑料的性能要求.     

低压模塑料简述

本文较为系统地介绍了低压模塑料的材料特性，生产，成型工艺及其应用，重点介绍了低压模型料相对于普通片状模塑料的成型加工特点。     

我国环氧模塑料起步晚发展快

我国环氧模塑料业起步较晚，从80年代中后期才开始生产，当时年产量仅几十吨。随着大规模和超大规模集成电路、特大规模集成电路的发展，主要用于微电子封装的我国环氧模塑料业进入了快速增长时期，目前年产量已突破1万吨，占全球产量15万吨的7％左右。     

石油树脂在酚醛模塑料中的应用

1 石油树脂及其性能石油树脂是一种以烃类为主要成份的合成树脂,它是采用石油馏份高温裂解而制得的.将裂解焦油或丁烷下脚油进行聚合,脱水,脱催化剂,减压蒸馏即得石油树脂.     

环氧片状模塑料在模压过程中的纤维分布

纤维的流动分布对环氧片状模塑料(ESMC)制品的各项性能有十分重要的影响。以纤维含量作为性能指标,对原材料组分、片材黏度、铺层方式、模压工艺参数等因素与纤维流动分布的关系进行系统研究。研究结果表明,当玻璃纤维含量为24%、长度为24 mm、填料粒径为45μm、片材黏度为5×103Pa·s、铺料面积为60%、压机闭模速度为1 mm/s时,ESMC模压制品纤维分布的均匀性较好。     

有机纤维增强的耐热型酚醛模塑料的研制

介绍了一种有机纤维增强的、可注塑成型的、热性能优越的酚醛模塑料EA—5555J的制备方法。酚醛模塑料采用有机纤维增强，使新产品的耐热温度可达到190℃以上，耐漏电痕迹CTI为3级，阻燃性等级为94V—0／1．6mm。     

环保氨基模塑料EA-7709J工艺及应用

叙述了1种环保型氨基模塑料的应用，其环保技术指标到德国大众的企业标准要求，得到上海大众汽车公司的认可，该料可以注塑成型加工，广泛应用于汽车，电器，炊具，餐具，饮具等厨房用具，日用品和办公用品等。     

高阻燃SMC的研究

本文运用正交设计的实验方法，研究了不同树脂体系、低轮廓添加剂体系以及阻燃剂体系对SMC材料力学性能和阻燃性能的影响；通过测试拉伸强度和氧指数，确定了高阻燃片状模塑料的最佳配方组成，并对ATH实现高阻燃效果进行了分析。     

影响块状模塑料均匀流动的主要因素

采用Brabender转矩流变仪,并结合同心圆取样测定块状模塑料（BMC）中玻纤质量分数的方法,讨论了预混料在模压中的流动性能;研究了温度、玻纤的质量分数及长度、填料粒度、增稠剂用量等因素对BMC预混料的流动粘度和玻纤在BMC材料中分布的影响。     

低压片状模塑料增稠工艺研究

采用氧化镁为增稠剂、结晶树脂以粉料形式加入而降低片材热模内粘度的工艺,改进了对低压片状模塑料的增稠方法。结果表明：采用此工艺,设备不需要加热,增稠符合传统SMC增稠曲线;片材在模腔内有较低的粘度,适宜于低压成型。     

酚醛模塑料在汽车轻量化中的应用

简要概括了汽车轻量化技术发展状况及其实现方法,介绍了酚醛模塑料及其成型工艺。同时详细讨论了酚醛模塑料在汽车刹车系统和发动机等部件中的应用以及酚醛模塑料在汽车应用中存在的问题。     

微孔注塑成型技术研究与应用进展

从研究微孔注塑成型原理着手,分析了微孔注塑成型的工艺过程、特点以及主要影响因素,并着重研究了近些年微孔注塑成型技术的发展现状。在此基础上,对微孔注塑成型技术的发展前景进行了预测。