锡铅焊料标准及我厂的锡铅焊料生产

一、前言锡、铅作为青铜的重要成份,在公元前约二千六百多年我国的黄帝时代,就得到了广泛应用。以锡铅合金为焊料把金属与金属接合起来的焊接方法,在古罗马时代就已经出现。公元前一千多年的我国周朝,也已经出现了锡焊技术。锡能与多数金属生成合金,而作为锡铅焊     

正确评价锡铅焊料和无铅焊料

<正>某著名哲学家曾指出:"当一种潮流袭来时,往往会以一种倾向掩盖另一种倾向,使许多人迷失方向。"2000年以来电子行业中出现"以无铅焊料取代有铅焊料"的"新潮",绝对否定锡铅焊料的应用价值。但此"新潮"是否是人类发展的正确方向呢?通过分析总结近10年来的生产实践,笔者欲以客观的、科学的精神,实事求是的态度,分析、认识和评价锡铅焊料和无铅焊料二者在生产和使用价值等方面的有关问题,以供大家讨论、明鉴。铅的特性及其应用铅(Pb)是除金(Au)和汞(Hg)之外最重的一种金属,密度很高,熔点很     

锡铅焊料中锡的快速测定

本文根据GB10574－89《碘酸钾滴定法测定锡量》的基本原理,对锡铅焊料中锡的测定方法做了进一步探讨,采用盐酸,三氯化铁溶样,铝片还原、碘酸钾滴定的方法,并对还原装置进行了改装。方法易掌握,快速、准确度高,适宜于各种锡铅焊料中锡的测定。测定范围：5．0－95．0％。     

高纯度锡铅焊料生产的新工艺

前言个旧地区是我国主要的锡基地,锡矿中伴生有铅,重选产出的锡精矿中仍含有一定数量的铅,有的高达8%。随着原矿品位的贫化和采矿作业深部化,原矿中铅锡共生更加突出,而共生原矿分选比较困难,且选矿买收率较低,只有共选才能获得满意效果。这样精矿含铅就更高,铅、锡各达20%左右,有的含铅量     

锡铅焊料中磷的测定

以硝酸分解试样，在硫酸介质中以盐酸—氢溴酸挥发除去锡、砷、锑、铅呈硫酸铅沉淀，再以钼酸钠喹啉沉淀，沉淀经过量的氢氧化钠溶解，稀硝酸滴定。     

铜对锡铅焊料性能的影响

本文在６０／４０的锡铅焊料中加入不同量的铜，研究了铜对焊料可焊性及焊接接头可靠性的影响．研究表明，铜含量在０．３％以下时，其焊接性能和焊接头的可靠性能均比无铜的６０／４０的锡铅焊料高。     

火焰原子吸收光谱法测定锡铅焊料中银

在采用火焰原子吸收光谱(FAAS)法对锡铅焊料(简称焊锡)中Ag进行测定时,Sn的存在会产生干扰。实验探讨了用FAAS测定时Sn对Ag的干扰,结果表明测定不大于2 μg/mL的Ag时,Sn最大允许量为5 mg/mL。据此,根据试样中Ag含量的高低,分别建立了分离Sn基体和不分离Sn基体后在1.8 mol/L HCl介质中用FAAS测定焊锡中Ag的方法。利用Ag⁺可与过量Cl^-反应生成 [AgCl₄]^3-可溶络合物的特点,当试样中 Ag质量分数大于0.02%时,采用HCl (3+1)-H₂O₂溶样或HCl-HBr-H₂O₂溶样及排Br后可直接用FAAS对试液进行测定;当Ag质量分数不大于0.02%时,采用HCl-HBr-H₂O₂体系溶样、排Br及挥发分离Sn基体后,再利用FAAS进行测定。实验表明,Ag质量浓度在0.2～2.5 μg/mL范围内呈线性关系,相关系数为0.999 96,检出限为0.004 μg/mL。干扰试验表明:在70～100 ℃低温下以HCl-H₂O₂排尽引入的Br和挥发分离Sn基体可防止Pb沉淀的溅跳;70%～90% Pb基体在HCl介质中可沉淀为PbCl₂,此时,需静置至澄清后再测定以防止Pb沉淀对待测试液抽吸产生影响。将实验方法用于焊锡代表样及标样中0.002 3%～1.1%中Ag的测定,测定结果与其他方法(萃取光度法或电位滴定法)或认定值基本一致,相对标准偏差(RSD,n＝9～11)为0.88%～4.8%。方法应用于实际样品分析,回收率为95%～106%。     

新型NG锡铅焊料的抗氧化性及可焊性

锡铅焊料广泛使用于电子、电讯、航空等工业,随着工业发展及自动化焊接技术的广泛采用,锡铅焊料的消耗日益增多。目前波峰焊机及热浸锡锅中使用的焊料主要是含锡约61％、铅39％的HLSnPb39共晶合金。这种焊料在液态下长期暴露,产生大量氧化渣,不仅浪费了宝贵的锡金属,而且使锡锅中焊料的锡铅比下降,严重影响焊接质量。     

SnCu0.7无铅焊料抗氧化性能研究

无铅焊料抗氧化性能差已经成为钎焊行业的共性问题。以SnCu0.7无铅焊料为研究对象,向钎料中添加微量元素P和Ge改善其抗氧化性能,并采用模拟波峰焊进行动态氧化渣渣率测试。试验结果表明:当SnCu0.7无铅焊料中添加100 ug/g的P元素时,其动态氧化渣渣率为0.409%,连续波峰测试抗氧化失效时间为56～64 h。SnCu0.7无铅焊料中添加P与Ge相比较,前者的抗氧化性能更优,而且成本更低。     

EDTA滴定法测定锡铅焊料中高含量镉

实验对已报道的EDTA络合滴定法测定锡铅焊料中高含量镉的方法进行了改进,通过将称样量增至1.50g和用六次甲基四胺缓冲溶液(pH=6.00±0.02)来替代乙酸-乙酸钠缓冲溶液的方法改善了EDTA络合滴定法测定锡铅焊料中镉的精密度,同时采用铅标准溶液代替镉标准溶液标定EDTA标准滴定溶液,避免了标定时指示剂出现僵化的现象。锡铅焊料样品以酒石酸、硝酸、盐酸溶解,采用酒石酸络合掩蔽锡、锑、铋等杂质元素,在pH 6.00的六次甲基四胺缓冲体系中,以二甲酚橙为指示剂,先用EDTA标准滴定溶液滴定了铅、镉总量,再以酒石酸钾钠和邻菲罗啉掩蔽镉,用EDTA标准滴定溶液滴定了铅含量,最后通过差减法计算得到了镉的含量。干扰试验表明,锡铅焊料样品中的杂质元素不干扰测定。方法用于锡铅焊料样品中镉质量分数在10.00%~20.00%的测定,结果与电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)一致,相对标准偏差(RSD,n=11)为0.28%~0.87%。     

锡焊料的新进展

锡焊料的新进展有色总公司技术经济研究院孟广奇锡的深加工产品基本上可分为四大类：镀锡板、锡焊料、合金、锡化工制品等。随着电子工业的发展，焊锡已成为一个主要的耗锡大部门。目前在西方工业发达国家中，焊锡的耗锡量已占总耗锡量的１／４～１／３以上，尤其是在日本...     

光电直读光谱法测定锡铅焊料中九种元素

建立了测定锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉、砷含量的光电直读光谱分析方法。通过调整工作曲线并进行必要的干扰校正,确定了各项分析条件,结果表明:该方法的准确度、精密度符合分析要求。     

石墨炉原子吸收光谱法测定锡铅焊料中铝

以硝酸(1+2)-盐酸(1+1)溶解样品,采用盐酸沉淀大部分铅及银,在16 g/L柠檬酸、0.12 mol/L盐酸介质中,取澄清液直接采用石墨炉原子吸收光谱法测定锡铅焊料中铝。结果表明:在选定的酸度介质中,不需要挥锡,锡也不会水解;大部分铅及银以氯化物形态沉淀于底部,无需用盐酸处理的脱脂棉-纸浆过滤分离银及铅沉淀,直接取澄清液进行测定即可;样品溶液保持清亮时间长,样品中锡及共存元素不干扰测定。方法线性范围为3.00～100.00 μg/L,检出限为4.04 μg/L。将方法应用于锡铅焊料标准物质中铝的测定,结果与认定值或GB/T 10574.13—2003采用的电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)一致,相对标准偏差为6.2%～8.9%。     

钯和锡料时效对锡——铅共晶焊料的机械及疲劳性能的影响

本文研究（ａ）添加０．５％（重量）的钯和（ｂ）焊料时效对（６３Ｓｎ３７Ｐｂ）共晶焊料机械及疲劳性能的影响。在室温下共晶焊料的蠕变速率不受添加Ｐｄ的影响。但是,在８０℃时含Ｐｄ焊料的蠕变速率比Ｓｎ－Ｐｂ共晶焊料缓慢。     

高频燃烧红外吸收法测定锡铅焊料中痕量硫

以硫酸钾基准试剂绘制校准曲线,将试样置于铺有0.50 g纯铁的瓷坩埚中,再覆盖3.0 g 纯钨,建立了高频燃烧红外线吸收法测定锡铅焊料中痕量硫的方法。确定最佳实验条件如下:硫质量分数不大于0.001 0%时,试样量为1.0 g; 硫质量分数为0.001 0%~0.010%时,试样量为0.50 g;硫质量分数为0.010%~0.025%时,试样量为0.20 g。结果表明,硫量在0.001 0～0.050 mg之间与其吸光度呈良好的线性关系,相关系数r=0.999 7。方法检出限为0.000 021%,测定下限为 0.000 084%。对选定的4个不同硫含量水平的锡铅焊料内控样品进行11次平行测定,测定结果与参考值基本一致,相对标准偏差(RSD)在7.3%~15.0%之间,回收率在96%~115％之间。硫质量分数在0.000 10%~0.025%之间,方法的重复性标准偏差为S_r=0.064 6 x+0.000 01、重复性限为r=0.181 2 x+0.000 03,再现性标准偏差为S_R=0.081 9 x－0.000 002、再现性限为R=0.229 7 x－0.000 006。     

“801”抗氧化锡焊料应用交流会在沪举行

由上海铅锡材料厂主办的“801”抗氧化锡应用交流会于八三年四月五日至七日在上海一○一厂隆重举行。参加这次交流会的有来自全国各地的代表共五十多名,市冶金局有色处,科研处,仪表局等有关领导同志也出席了会议并作了讲话。上海铅锡材料厂厂长严孝钏主持了会议。在开幕式上,上海一○一厂、苏州电视机厂、无锡无线电厂、航天部六九九厂等单位分别就“801抗氧化焊料应用试验”,“801防氧化焊锡工艺试验鉴定”,“801防氧化焊锡材     

生产高级精锡和优质焊料的新工艺

采用硅氟酸电解-结晶分离锡铅新工艺处理高铅粗锡或粗焊锡,较现行生产工艺具有适应性强,过程简单、可直接产特1号锡和优质焊料等优点。本文就新工艺在生产试验中、的一些技术问题做了论述和总结。     

半导体封装工艺中金锡共晶焊料性质和制备方法研究

金锡共晶焊料(Au80wt.%/Sn20wt%)具有良好的抗热疲劳性质和较高的热导率,高的烧焊可靠性、剪切强度、抗腐蚀性,及其适合梯度焊接,在半导体封装工艺中应用广泛。文中结合金-锡相图,描述了金锡共晶焊料的性质和状态。详细归纳了蒸发、电镀两种焊料主要制备手段的特点和应用范围。重点指出了中国电子科技集团公司第十三研究所制备金锡焊料的方式和进展情况,为采用金锡焊料进行器件封装起积极推动作用。     

YK—系列新型抗氧化焊料研究及应用

近年来,随着电子工业的迅速发展,对电子元件引线的可焊性,整机的可靠性提出了很高的要求。新的钎焊技术的出现已使传统的焊料远远不能适应新技术的发展。熔态的锡—铅焊料因长时间暴露在空气中氧化,表面不断生成黑色的氧化渣,引起焊料的大量损失,而且影响电子元器件的焊接质量。据资料介绍:全国电子行业每年损失的金属锡有350吨,加上工时费用造成的损失达7000余万元之多。国家每年为解决这些问