FPC产业发展的几个议题

本文首先介绍了全球软板产业的发展及其与电子产品密切的关连性。文中点出了台湾软板产业急起直追的现况及台湾软板产业的发展、市场与困境。文中后段针对软板在“组装制程”产品应用之前置加工的“制程创新”之设计与开发过程,提出基本系统思考的架构,作为项目报告的基础。     

FPC柔牲印制板

韩国M．T．C投资沈阳软板产业发展顺利，FPC行业需求升温，厂家开始发力，中国目前FCCL发展缓慢，市场空间较大，软板与HDI板带领2005年我国PCB产业成长，新高电子中山基地奠基，高阶手机板出货增温有助提升软板业获利，3G商机引爆FPC产业，Nippon Mektron苏州建新厂，新杨科技（ThinFlex）和松下电工将合资生产FCCL。     

软板市场进入洗牌阶段

相较于去年以前的风光，今年软板产业利空笼罩，到处充斥调降产测与产业走下坡的悲观气氛。不过，目前的低迷仅是暂时现象，从长期需求趋势来看，软板产业的前景依旧乐观。     

软板业产业秩序恢复台郡嘉联益下半年逐渐好转

近两年来不断有小厂退出软板制造业市场，使软板业整体的产业秩序有了恢复迹象，同时，包括软板制造及上游的软性铜箔基板（FCCL）业，在今年都会展现较佳的获利，包括上市的台郡、嘉联益都将在2008年下半年迎来崭新局面。     

FPC柔牲印制板

调整生产流程 瀚宇博德软板后段制程移江阴厂 在2006年台湾软板厂业绩普遍不振同时，市场对先后宣布介入软板生产事业的PCBU传言纷纷，瀚宇博德总经理林大明强调，瀚宇博德并没有停止生产软板的想法，目前并已把耗费人工较高的软板后段制程移到江阴厂生产。林大明并强调，在江阴厂3厂的设计规划中，早已预留软板后段制程的生产空间，在4月及5月之间并已把软板后段的生产设施已成移至江阴厂，便于在当地交货给光电产业的客户，也有助于降低生产成本。     

TPCAFPC高阶主管联谊餐会5月26日举行

全球金融市场与景气,在2008年下半年发生重大变化,而电子制造业也无可幸免的受到严重波及,PCB产业在2008年第四季度更是影响剧烈。其中软板产业在此波危机中所受到的冲击程度如何？在逐渐好转的景气中,未来软板业又会出现哪些转机与挑战？     

软板产业景气转佳台虹、台郡齐攻顶

近两三年来，软板业市场出现供应商大起大落的走势，在韩系供应商大量退出市场、上游FCCL供料稳定，且日元大幅升值不利日系厂商抢市下，台系软板业经营前景普遍受益。另一方面，智慧型手机、Netbook等需求成长持续火红，以及汇率的正面助益，也为软板产业提供了快速回温的重要动能。     

今年软板需求仍相当强劲

随着信息产品走向轻薄短小,以及电子书需求蠢蠢欲动,带动2010年软板需求看涨。近日即有软板业者表示,由于电子书需要16片软板,加上苹果计算机2010年第一季将推出小计算机,都会带动软板产业,2010年软板需求还是相当强劲。     

FPC柔性印制板

08年中国挠性PCB出口增幅将达15％；COF软板朝高阶及多层板多元发展；华通软硬结合板比重提升；台资柔性PCB公司在华东形成产业集群；软板厂预计上半年将有一波倒闭风暴；软性电路板厂同泰布局越南；挪威PCB厂家Elprint开始生产FPC；台虹成为全球第二大3层软性铜箔板供货商；     

2004年PCB产业毛利率较前一年逆势成长

2004年整体PCB产业的毛利率较2003年的116％逆势成长上扬0．2％达11．8％，不过在软板方面，却因新产能的大量开出，使得其毛利率反而呈现走滑的趋势。展望今年，依照业界及ITIS的评估，整体下游需求恐将不及2004年强劲，加上原物料供给平衡，因此今年PCB产业的毛利率，恐不及2004年的情况佳，甚至出现下滑走势，其中软板因低阶新产能的开出，毛利率下滑幅度甚至会大于整体PCB板的平均跌幅。     

PCB成长趋缓载板比重提升硬软板降低

根据台湾省工研院产经中心化材组统计,2008年台湾地区印制电路板产值,预估可达到2051亿新台币,年成长3．6％。台湾地区PCB产业,近年成长趋缓,整体呈现载板比重提升,硬板、软板比重降低。     

软板厂二季度营收表现亮眼

软板产业新应用领域包括触控面板、LED背光条等，加上软板采用量大的智能型手机逐年成长，为软板业者带来全新的动能，市场未来潜力值得期待，也吸引硬板厂积极投资布局。从第二季的业绩表现来看，弹升幅度更胜于硬板厂，各家业者单季营收均创下历史新高纪录。其中受惠于苹果iPad、iPhone4等产品热卖加持下，     

建滔化工拟提升PCB产能15％并增资昆山6000万美元

由软板上游基材进一步跨入太阳能产业应用背板产品的台虹科技,自结2010年2月合并营收为3．81亿元,年增率97．21％,累计1—2月更较2009年同期大增148．19％。台虹科技表示,在取得博威科技的新产能挹注其高毛利的太阳能背板交货能量之后,预估今年3月起的营收成长动能大增。     

特别推荐

中国经济开启新一轮上升周期;4G将发照行业发展充满变数;智慧手机加持未来五年软板产业看旺     

IPC出版J-STD-004B《助焊剂要求》中文修订版

TPCA今年于5月举办软板促进会——高阶主管餐叙时，与会代表讨论希望协会能举办软板相关技术研讨会。为此，TPCA便于10月6日于TPCA新会所，安排软板技术座谈会——软性电子与软板材料之趋势。     

台湾软板老字号大俪不支倒地

近来台湾地区印刷电路板(PCB)产业颇不安宁，先前光电板大厂十美恶性倒闭，据原材料供应商透露，坐落在桃园南一带的老字号软板厂大俪，已在上周停止运作，公司高层不见踪迹，且经过向公司高层求证时，不但高层手机已关机数天，就连公司电话也不通，目前该公司情况不明。     

高密度软板

一、高密度软板定义：一般是从细线与微孔的制程能力来定义高密度软板，线间距(Pitch)小于150μm，微孔孔径小于150μm(IPC之定义)都可说是高密度软板，而超高密度软板，则是进一步缩小，见图1的定义。应用高密度软板可区分几个领域。     

手机软板自动检测的多模板生成及图像定位研究

针对自动光学检测(AOI)在手机软板缺陷检测中对检测精度的要求比较高的特殊性,研究了手机软板模版图像的生成和图像定位的方法。根据手机软板模版的特点,提出了用CAD图生成的多模版来进行匹配的方法;针对软板图像和待测手机软板图像定位的困难,采用了一种基于Hough变换的装配孔定位方法,实验结果证明了方法的有效性和可靠性,为进一步提高手机软板缺陷检测的精度提供了保障。     

同泰电子获银行团12亿NTD联贷

在软板产业秩序逐渐恢复的同时，同泰电子获大众银行、台湾银行等银行团的力挺，于日前签约取得12亿元NTD的联贷案。     

FPC柔性印制板

全球软板产值06年将成长7．46％；据称兴森快捷计划上市，关注软板事业；软板厂备料高峰已过；华通开发出3G软硬结合板；瀚宇博德大陆将设软板厂；毅嘉未来三年内将投资苏州厂1200万美元；3M收购西门子超声波部门的软板生产线；鸿海PCB附属公司华虹据悉会在香港上市.[编者按]