信息

安森美半导体推出针对安捷伦科技ADS软件的High-QTMIPD工艺设计套件安森美半导体宣布提供针对公司High-QTM集成无源器件（IPD）工艺的完整从前到后工序工艺设计套件（PDK）。这PDK开发是为了配合安捷伦科技的先进设计系统（ADS）2011电子设计辅助（EDA）软件一起使用,使安森美半导体及安捷伦科技的客户能够充分利用业界最全面射频（RF）及微波设计平台的优势。     

莱姆发布升级版蓄电池监测传感器Sentinel3＋

LEM莱姆电子宣布推出经过验证的新一代Sentinel产品Sentinel3＋，可对不问断电源（UPS）系统中的后备电池健康状态进行连续监测。Sentinel3＋的性能提升使其与最新型的UPS设计体系能够完全融合，顺应了UPS设计的发展趋势（比如无变压器UPS）。     

中芯国际与Cadence合作面对混合信号设计与制造挑战

Cadence宣布与中芯国际（SMIC）合作,开发一种兼容最新版Cadence Virtuoso定制设计平台的混合信号参考流程与工艺设计工具包（PDK）。该参考流程与PDK面向使用混合信号芯片进行SMIC 0．13微米工艺设计的共同客户。这种解决方案将有助于促进模拟混合信号设计,满足不断发展的消费电子、网络与无线设备市场需求。     

混合信号设计工具包

Cadence设计系统公司与中芯国际公司合作,开发出一种兼容最新版Cadence Virtuoso定制设计平台的混合信号参考流程与工艺设计工具包（PDK）。该参考流程与PDK目前已经推出,面向使用混合信号芯片进行SMIC 130nm工艺设计的共同客户。这种混合信号参考流程基于SMIC的130nm混合模式、射频PDK与Cadence Virtuoso和可制造性设计技术。     

莱姆发布综合电池监测器件Sentinel Ⅲ解决方案

2009年11月24日，世界领先的电流与电压测量元器件制造商之一莱姆（LEM）发布一款先进的综合电池监测方案Sentinel Ⅲ，该款解决方案解决了UPS原始设备制造商（OEM）、电池供应商、价值增值商（VAR）和系统集成商的需求。SentinelⅢ部件用于构建一个便于安装的直观解决方案，可对诸如医院、机场和数据中心等关键任务进行连续电池监测。     

混合信号参考流程与工艺设计工具包

Cadence设计系统公司与晶圆厂中芯国际公司合作开发一种兼容最新版Cadence Virtuos定制设计平台的混合信号参考流程与工艺设计工具包（PDK）。该参考流程与PDK目前已经推出，面向使用混合信号芯片进行SMIC130nm工艺设计的共同客户。这种混合信号参考流程基于SMIC的130nm混合模式、射频PDK与Cadence Virtuoso和可制造性设计技术。     

宏力半导体采用Cadence Virtuoso 6．1PDK开发系统

Cadence设计系统公司宣布,宏力半导体制造有限公司已经采用Cadence Virtuoso 6．1技术,用于开发与测试工艺设计工具包（PDK）。Cadence Virtuoso 6．1“PDK自动化系统”简称为PAS,它有助于PDK的高效创建;而“PDK测试系统”简称STEP,有助于PDK的质量保证。使用PAS和STEP,宏力半导体已经开发并验证了它的0．18微米混合信号,RFPDK,目前已经面向其全球客户推出。     

Cadence与SMIC合作，共同面对无线设计挑战

Cadence设计系统公司与中芯国际（SMIC）宣布进行一项新的合作，把Cadence RF Design Methodology Kit（射频设计方法学“锦囊”）投入中国射频IC设计市场。SMIC将开发支持Cadence RF Design Methodology Kit的工艺设计锦囊（PDK），并将于2006年年底在测试芯片中验证此PDK。通过该项合作，中国的无线芯片设计师可获得必要的工具，通过确保硅片性能达到设计意图，来获取更短、更具可预测性的设计周期。作为他们共同努力的一部分，两家公司也将提供应用培训和研讨。     

思源科技与联华电子提供65nm工艺设计套件支持客制芯片设计

电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子共同宣布,即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker工艺设计套件（PDK）予联华电子65nm工艺技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK。是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端工艺上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMCPDK上,使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。     

思源科技与联华电子共推65纳米制程设计套件

日前，EDA工具厂商思源科技与联华电子共同宣布，思源科技将提供Laker制程设计套件（PDK）给联华电子65纳米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMCPDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。     

思源科技与联华电子提供65nm制程设计套件，支持客制芯片设计

电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子于4月17日共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker^TM制程设计套件（PDK）予联华电子65nm制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker—UMCPDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。     

对射频电感实现PDK参数化和建模的难点处理

本文研究了如何利用参数化设计套件（PDK）实现华润上华0.18微米工艺平台的电感器件,列举了射频电感参数化和建模的难点,以及使用图形技术编辑器（GTE）和SKILL程序解决的主要方法学。文中以研发射频（RF）电感为例,从建立前端模型,到完成后端参数化单元（Pcell）,介绍了在研发电感PDK中出现的主要问题和需要解决的难点,以及实现器件和验证的方法。     

环球速览

“哨兵”卫星频谱或将受限 2014年4月,欧盟“哥白尼”（Copernicus）对地观测计划的首颗卫星——“哨兵”-1A（Sentinel 1A）卫星成功发射。作为欧洲先进技术的典范之一,“哨兵”-1A卫星是欧洲航天局（ESA）、欧洲委员会、欧洲航天产业和数据用户通力合作的产物,共有60余家公司参与了该卫星的设计和制造。然而,这一欧盟的旌舰级航天计划却正面临着预料之外的威胁。     

宏力半导体采用Cadence Virtuoso 6．1 PDK开发系统

Cadence宣布,宏力半导体(Grace Semiconductor)已采用Cadence Virtuoso 6.1技术,用于开发与测试工艺设计工具包(PDK)。Cadence Virtuoso 6.1PDK自动化系统简称为PAS,它有助于PDK的高效创建;而PDK测试系统简称STEP,有助于PDK的质量保证。使用PAS和     

宏力半导体采用Cadence Virtuoso 6.1 PDK开发系统

Cadence设计系统公司宣布,宏力半导体制造有限公司已经采用Cadence Virtuoso 6.1技术,用于开发与测试工艺设计工具包(PDK)。Cadence Virtuoso 6.1 PDK自动化系统简称为PAS,它有助于PDK的高效创建;而     

信息

安森美半导体推出针对安捷伦科技ADS软件的High-QTMIPD工艺设计套件安森美半导体宣布提供针对公司High-QTM集成无源器件(IPD)工艺的完整从前到后工序工艺设计套件(PDK)。这PDK开发是为了配合安捷伦科技的先进设计系统(ADS)2011电子设计辅助(EDA)软件一起使用,使安森美半导体及安捷伦科技的客户能够充分利用业界最全面射频(RF)及微波设计平台的优势。     

软件

混合信号参考流程与工艺设计工具包Cadence设计系统公司与晶圆厂中芯国际公司合作开发一种兼容最新版Cadence Virtuos定制设计平台的混合信号参考流程与工艺设计工具包(PDK)。该参考流程与PDK目前已经     

工艺设计工具包PDK的应用及开发

工艺设计工具包PDK在数模混合信号/射频电路设计中应用广泛。本文简要介绍了PDK的应用,并说明了如何使用Cadence的自动化开发系统PAS去开发PDK。     

Spr ingSoft与Dong bu HiTek共同发表一系列LAKER PDKs

SpringSoft与Dongbu HiTek Co．,Ltd．,近日发表一多年期合作计划,共同开发一系列制程设计套件（PDKs）,运用Dongbu顶尖的制造技术,使定制芯片的设计与制造流程更加顺畅。两家公司也发表Dongbu HiTek0．18微米BCDMOS晶圆制程专属的Spring Sofi Laker PDK,未来一年内将会陆续发表更多PDKs。