不同原料合成COPNA树脂及其黏结性

以四种不同的油浆为原料，在酸性催化剂存在下，与对苯二甲醇反应，得到四种COPNA树脂。以COPNA树脂、酚醛、环氧树脂为基体，与炭纤维复合，通过模压成型，得到四种不同基体的复合材料。考察并比较了COPNA树脂的软化点、残炭、B树脂含量等黏结性参数以及树脂／炭纤维复合材料的抗冲击强度和层间剪切强度。从大庆油浆得到的COPNA树脂为基体的炭纤维复合材料，表现出的力学性能优于酚醛、环氧树脂，间接证明了COPNA树脂与炭纤维有较强的亲和性，这为COPNA树脂的应用提供了一个很好的方向。     

二苯醚树脂的改性研究

以烯丙基苯酚（ＡＰ）、烯丙基（对、间和混合）甲酚为烯丙基化试剂，与甲氧基二苯醚反应，制备了一系列以烯丙基为活性基团的改性二苯醚树脂。用双马来酰亚胺固化改性二苯醚树脂的反应性良好，树脂固化物具有良好的力学性能和耐热性。     

以萘为单体、三聚甲醛为交联剂的缩合多核芳香烃树脂的合成、交联及性能研究

以萘为单体、三聚甲醛为交联剂，可在对甲苯磺酸、浓硫酸或氯磺酸的催化下，在１５０～１６０℃下反应得到未交联的缩合多核芳香烃树脂（Ｂ－树脂）。这种Ｂ－树脂不能单靠热交联的方式转化为Ｃ－树脂，但如果在交联时添加２０％～３０％（质量）的交联剂，则Ｂ－树脂即可有效地进行交联，交联后树脂在氮气中的热降解起始温度在５００℃左右。     

以萘及萘酚为单体苯甲醛为交联剂的COPNA树脂的研究

以萘、α－萘酚为单体，苯甲醛为交联剂，可在酸催化下合成得到未交联的缩合多核芳香烃树脂。其中以萘为单体时，反应需在浓硫酸催化在１６０℃以上的温度下进行；而以α－萘酚为单体时，反应可在浓硫酸、对甲苯磺酸或三氯乙酸催化下在１２０℃左右进行，所得未交联ＣＯＰＮＡ树脂均具备很好的流动性，而交联后的树脂均具很高的耐耐热性，以为单体的树脂在氨气中的热降解起始温度可达５１０℃，以α－酚为单体的树脂也可达到４６０℃     

铜导电胶电性能的研究

以改性树脂和混合树脂为粘料，铜粉为导电性填料，并配以适当添加剂，固化剂制备铜导电胶。该胶具有电阻率较低，性能稳定，粘接力强等优点。     

以萘为单体,三聚甲醛为交联剂的缩合多核芳香烃树脂的合成,交…EI

以萘为单体、三聚甲醛为交联剂，可在对甲苯磺酸、浓硫酸或氯磺的催化下在１５０－１６０℃下反应和到未交联的缩合多核芳香烃树脂（Ｂ－树脂）、这种Ｂ－树脂不能单靠热交联的方式转化为Ｃ－树脂，但如果在交联时添加２０－３０％（质量）的的交联剂，则Ｂ－树脂即可有效地进行交联，交联后树脂氮气中的热降解起始温度在５００℃左右。     

以三氧六环为交联剂的COPNA树脂的合成与性能研究

以三氧六环为交联剂，萘、萘酚、蒽及其混合物为单体，可在对甲苯磺酸或三氯乙醚催化下，在８０～１６０℃下反应得到未交联的缩合多核芳香烃树脂。对聚合反应机理作了一定的研究，并提出了聚合机理。以萘酚或萘为单体的树脂的交联较为困难，而在萘中加入蒽，不但可大大提高反应速率，也可使所得树脂的交联变得容易。交联后树脂在氮气中的热降解起始温度在４００℃左右。     

高吸水树脂对水泥性能的影响

以N，N-亚甲基双丙烯酰胺为交联剂，过硫酸钾为引发剂，采用溶液聚合法合成了丙烯酸。丙烯酰胺二元共聚高吸水性树脂及AMPS-AA-AM三元共聚高吸水性树脂。研究了单体组成、单体浓度、引发剂用量、交联剂用量、反应温度等因素对产物性能的影响。以自制的高分子吸水树脂（SAP）作为水泥基材料自养护外加剂，利用吸水树脂优良的保水性能，为水泥水化提供较长时间及持续、稳定的水分供应和充分的内部相对湿度，保证水化反应的顺利进行，达到自养护的目的。考察了影响吸水树脂吸水性能的因素以及掺加吸水树脂的水泥试样的强度、流动度等性能。     

以三氧六环交联剂的COPNA树脂的合成与性能研究

以三氧六环为交联剂，萘、萘酚、蒽及其混合物为单体，可在对甲苯磺酸或三氯乙酸论下，在８０－１６０℃下反应得到未交联的缩合多核芳香烃树脂。对聚合反庆机理作了一定的研究，并提出了聚合机理，以萘酚或萘为单体的树脂的交联较为困难，而在萘中加入蒽，不但可大大提高反应速率，也可使所得树脂的交联变得容易。交联后树脂在氮气中的热降解起始温度在４００℃左右。     

高吸油性树脂的合成与性能

以甲基丙烯酸酯为单体，双烯化合物为交联剂，采用悬浮聚合方法合成高吸油性树脂。研究了单体结构、引发剂用量、交联剂用量及共聚单体配比对树脂性能的影响，并考察了高吸油性树脂对水面浮油的回收性能。     

Conventional and microwave-assisted processing of Cu-loaded ICAs for electronic interconnect applications

Isotropically conductive adhesives (ICAs) and inks are widely used for interconnecting components and for printed circuits. Silver (Ag)-filled ICAs and inks are the most popular due to their high conductivity and good reliability. However, the price of Ag is a significant issue for the wider exploitation of these materials in low cost, high volume applications such as printed electronics. In addition, there is a need to develop systems compatible with temperature-sensitive substrates through the use of alternative materials and heating methods. Copper (Cu) is considered as a more cost-effective filler for ICAs and in this work, Cu powders were treated to remove the oxide layer and then protected with a self-assembled monolayer. The treated Cu powder was combined with one of two different adhesive resins to form ICAs that were stencil printed onto glass substrates before curing. The use of conventional and microwave-assisted heating methods under an inert atmosphere for the curing of the Cu-loaded ICAs was investigated in detail. The samples were characterised for electrical performance, microstructure and shrinkage as a function of curing temperature (80–150 °C) and time. Tracks with electrical conductivity comparable to Ag-filled adhesives were obtained for both curing methods and with both resins. It was found that curing could be accelerated and/or carried out at lower temperature with the addition of microwave radiation for one adhesive resin, but the other showed almost no absorption indicating a difference in mechanism for the two formulations.     

低温快速固化环氧导电胶的制备与性能

采用E-51型环氧树脂为导电胶基体树脂, 低分子量聚酰胺树脂(PA)为固化剂, 填加经硅烷偶联剂(KH550)改性后的纳米级和微米级铜粉及助剂制备导电胶。首次采用了液态固化剂(低分子量的聚酰胺酯), 以解决导电胶制备过程中填料用量受限的难题。通过正交试验方法探讨了导电胶中导电填料的含量、导电填料配比、硅烷偶联剂用量和还原剂添加量对导电胶粘接性能和导电性能的影响, 对导电胶的制备工艺进行了优化, 获得了制备导电胶的最佳方案。测试结果表明该导电胶能够在60 ℃下4 h内快速固化。在填料质量分数为65%时, 导电胶具有最低的体积电阻率3.6×10-4 Ω·cm; 导电胶的抗剪切强度达到17.6 MPa。在温度为85 ℃、湿度(RH)为85%的环境下经过1000 h老化测试后导电胶电阻率的变化和剪切强度的变化均不超过10%。      

纳米导电胶粘剂的研究

采用化学镀法在碳纳米管表面包覆金属银,从而获得了导电性极好的纳米银-碳复合管,并以该复合管为导电功能体制备导电胶。研究表明,所得的纳米导电胶导电性和理化性能均较好,且比传统的银粉导电胶节省银30%～55%。     

COPNA树脂的合成及其复合材料耐热性研究

以三种不同的油浆为原料 ,在酸性催化剂存在下 ,与对苯二甲醇反应 ,得到三种缩合多环多核芳烃 (COPNA)树脂。以COPNA树脂、酚醛、环氧树脂为基体 ,与碳纤维复合 ,通过模压成型 ,得到三种不同基体的复合材料。比较考察了COPNA树脂的软化点、残炭、β树脂含量等粘结性参数以及树脂 /碳纤维复合材料的耐热性能。经分析认为 ,得到的COPNA树脂可达到工业粘结剂的要求 ,具有很好的粘结作用 ;以COPNA树脂为基体的碳纤维复合材料 ,表现出很好的耐热性 ,这为COPNA树脂的应用提供了一个很好的方向。     

导电胶粘剂的研究进展

导电胶粘剂的发展对电子技术的发展有着极其重要的意义.介绍了导电胶粘剂的分类、组成、导电机理和研究现状,并指出了导电胶粘剂在实际应用中需要解决的问题.     

硫酸钙晶须改性聚氨酯环氧树脂的粘接性能

使用硫酸钙晶须对聚氨酯环氧树脂进行改性,研究改性前后、改性条件、晶须长度及晶须加入量对聚氨酯环氧树脂粘接性能的影响,并分析了晶须对聚氨酯环氧树脂的改性机制。实验结果表明,晶须对聚氨酯环氧树脂的改性机制为裂纹在晶须/基体界面处发生偏转,从而阻碍了裂纹的扩展。当使用长度较短、经有机化处理后的晶须对聚氨酯环氧树脂进行改性时,可使改性后的聚氨酯环氧树脂对LY12铝合金的粘结强度得到较大提高,其室温剥离强度提高27%,100℃及-70℃剪切强度分别提高了39%和10%,晶须对聚氨酯环氧树脂高温性能的改善尤为明显。      

金属纤维／聚合物导电复合材料的性能研究

以铜纤维和不锈钢纤维为导电填料，分别填充了ＡＢＳ、ＨＩＰＳ和ＰＰＳ对脂基体，制得导电复合材料。研究了金属纤维含量及工艺条件对复合材料的导电性能和力学性能的影响。结果表明，选择合适的工艺条件以保证金属纤维有较大的长径比并在树脂中有良好的分散状态，是制造性能优良的导电复合材料的关键。     

Effect of silver nanostructures on the resistivity of electrically conductive adhesives composed of silver flakes

Silver flakes are the most widely applied conductive fillers in electrically conductive adhesives (ECAs) because of their high conductivity and stable chemical properties. It is expected that there are advanced ECAs with both high electrical conductance and good adhesive strength. The high filler loadings can improve the conductance of ECAs, whereas the adhesive strength is decreased. Silver nanostructures are incorporated for the purpose of electrical conductance and adhesive strength improvement of ECAs. A simple method has enabled the synthesis of silver nanostructures by reducing silver nitrate with ethylene glycol in the presence of poly(N-vinylpyrrolidone). They are added to ECAs by dispersing them in ethanol while it is used as the diluent to adjust the volatility of ECAs, preventing them from the aggregation. This proposed process offers the possibility to effectively use silver nanostructures for improving the conductivity of ECAs at the low content of conductive fillers while good adhesive strength may be obtained.     

Direct writing of copper conductive patterns by ink-jet printing

Ink-jet printing of metal nanoparticles is an attractive method for direct patterning conductive metal lines owing to low-cost, low-waste, and simple process. While most of the researches here focused on novel metals such as gold and silver, we have developed a conductive ink containing copper nanoparticles as an alternative that is inexpensive conductive material. Copper particles with a size of 40-50 nm were synthesized by polyol process, from which the well-dispersed conductive ink with low viscosity was prepared. We have successfully demonstrated a direct writing of the conductive lines using Cu conductive ink. The ink-jet printed copper patterns exhibited metal-like appearance and became highly conductive upon heat treatments. The resistivity of the film reached to 17.2 μΩ cm at 325 °C for 1 h in vacuum.     

纳米AlN/EP导热绝缘胶的制备及其性能研究

采用纳米AIN作为导热填料,经硅烷偶联剂KH-570表面改性后与环氧树脂(EP)共混制备了导热绝缘胶.通过红外光谱(FT-IR)、接触角方法对改性后纳米AIN进行分析和表征,结果表明,KH-570成功包覆到了纳米AIN表面,粉体由亲水性变为疏水性;对于纳米AIN/EP导热绝缘胶,随着改性纳米AIN填充量的增加,导热率呈上升趋势;当KH-570用量为3.5%、纳米AIN量为20%时,导热率达到0.632W/(m·K),是纯环氧树脂胶的3倍多;此时体积电阻率为2.6×1013Ω·cm,剪切冲击强度为11.9×1015J/m2.