In对Sn9Zn钎料润湿性能的影响

为了提高Sn9Zn共晶钎料的钎焊性能,通过合金化的方法添加了少量元素In,制备了Sn9Zn-xIn钎料。从钎料合金的熔化特性、润湿特性、界面显微结构和母材粗糙度这四个方面评价了不同In含量对Sn9Zn钎料润湿性能的影响。试验结果表明:少量元素In的添加可以降低钎料的熔点;随着In含量的增加,钎料的润湿力增大,润湿时间缩短,润湿性有明显提高;In含量增加,润湿界面层中Cu5Zn8化合物层厚度增加;对母材表面进行毛化处理,通过改变母材表面的微观几何结构,增大钎料与母材的相对接触面积,从而改善钎料的润湿性能。     

微合金化对Sn-9Zn基无铅钎料润湿性能的影响

熔炼制备了纯的以及含微量Al、Mg、Ti、Bi、重稀土Y、混合轻稀土RE和一种富P非金属活性组元NM的Sn-9Zn基合金,通过测量这些合金以及商用Sn-37Pb焊料在铜基板上的铺展面积比较了它们对铜的润湿性能。结果表明Al、Ti和 Mg不利于提高合金在铜上的润湿性或附着力;Y的改善作用不大;而Bi、RE和NM则能明显改善Sn-9Zn合金对铜的润湿性。在此基础上进一步研究了RE和NM含量对Sn-9Zn润湿性能的影响。以铺展面积衡量,本研究所达到的最佳改善效果使Sn-9Zn合金对铜的润湿性由Sn-37Pb焊料润湿性水平的45.4%提高到了70.3%。     

碳纤维复合材料制件表面金属化的几种工艺方法

主要讨论了碳纤维复合材料制件的表面金属化技术，着重介绍了真空蒸镀、真空离子溅射、电铸法和金属喷涂转移法等四种金属化方法。可根据制件的具体情况选择最适宜的金属化方法。     

Ni-Cr合金钎料激光钎焊金刚石表面金属化

为了研究激光钎焊金刚石磨粒表面金属化生成物类别与形成机制, 采用第一性原理的密度泛函理论对常见碳化物进行了计算, 并采用Ni-Cr合金钎料, 借助光纤激光热源对金刚石磨粒进行了激光钎焊试验, 获得了Cr₃C₂和Cr₇C₃两种碳化物的结构和力学性能参量以及金刚石磨粒表面微结构和碳化物种类。结果表明, Cr₃C₂和Cr₇C₃两者都具有金属性, 且后者韧性更强; 激光钎焊得到的金刚石磨粒与Ni-Cr合金钎料界面冶金反应层厚度约为4μm, 金刚石磨粒表面碳化物主要为Cr₃C₂; 超声辅助激光钎焊得到的金刚石磨粒表面碳化物为Cr₃C₂和Cr₇C₃, 超声波高频振动可以促进界面反应, 进而生成含碳量低的Cr₇C₃。此研究结果对激光钎焊金刚石技术的发展具有指导意义。     

内石墨真空性能的初探

用动态法测量了国产和日本内石墨在烘烤期间的放气量,借助回旋质谱计分析了两种石墨在高能电子轰击过程中的放气及存放过程中的残余气体。结果表明,国产和日本内石墨在烘烤时的放气量在4Pal左右,但在电子轰击下国产内石墨的放气量比日本内石墨大。     

(AgCu28)80InxSn(20-x)钎料的熔化特性及其铺展性研究

采用差示扫描量热仪研究了合金的熔化特性。结果表明：该合金在489～496℃处具有554～604℃两个明显的吸热带，添加11wt％的In时，其只存在496℃与603．6℃两个吸热峰。润湿与铺展性能测试表明该合金能很好地润湿紫铜，在In添加量大于12wt％时，随着In含量的增加铺展率变大。     

BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究

研制开发熔点在250～450℃之间的高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题。熔点为300℃左右的Bi5Sb2Cu钎料因润湿性能和导电性能不良而受到限制。本文通过在Bi5Sb2Cu中添加不同含量Sn形成新型BiSbCuSn四元合金,来改善Bi5Sb2Cu合金的润湿性能和物理性能。结果表明：在Bi5Sb2Cu钎料合金中添加2-↑10wt．％Sn,BiSbCu钎料合金熔点呈下降趋势且幅度较大,但仍在250～450℃之间,润湿性能和导电性能明显改善。当Sn含量为10wt．％时,（Bi5Sb2Cu）10Sn钎料合金润湿性能和导电性能最好。     

AgCu28共晶钎料的铺展性研究

针对陶瓷DIP外壳钎焊时,常出现AgCu28钎料流淌的问题,而钎料铺展性对钎料的流淌起着重要作用,为此研究了在不同的生产工艺条件下,AgCu28共晶钎料在镀有不同厚度镍的金属化陶瓷基板和4J42可伐合金片上的铺展性。结果显示钎料在化学镀镍层上比在4J42合金带上的铺展面积大,并存在一个临界镀镍层厚度(0.5~1.0 靘),超过这一临界值,铺展面积显著下降。钎料铺展面积随着焊接温度、时间而改变,控制在钎料熔点以上的停留时间是减少钎料过分铺展的关键。     

BiAgSbCu系高温无铅钎料制备及焊接性能研究

研制开发熔点在260 ℃以上的高温无铅钎料来代替传统的高铅钎料运用于电子封装一直是钎焊领域的一大难题。熔点约为272 ℃的Bi-2.6 Ag-5 Sb钎料合金因润湿性和焊接可靠性不良在运用上受到限制。文中通过在Bi-2.6 Ag-5 Sb钎料合金中添加微量元素Cu来改善B-i2.6 Ag-5 Sb合金的润湿性及焊接可靠性。研究结果表明,Cu含量对BiAgSbCu系钎料合金熔点影响较小,当Cu含量为2 %时,润湿性及焊接可靠性最佳。     

躺在石墨表面上的碳纳米管

用扫描隧道显微镜(STM)测试分析了高定向石墨(HOPG)表面的碳纳米管.在大气中室温下获得了碳纳米管原子结构，测量了碳管的I-V特性.结果表明，STM观察到的一般情况下的碳管容易呈簇集状态，与透射电镜(TEM)观察到的碳纳米管一致；在稀释和超声之后，STM观察到大量的单根碳管.作者认为产生这种差别的原因，和碳管的疏水亲近效应强弱有关.     

躺在石墨表面上的碳纳米管

用扫描隧道显微镜 ( STM)测试分析了高定向石墨 ( HOPG)表面的碳纳米管 .在大气中室温下获得了碳纳米管原子结构 ,测量了碳管的 I- V特性 .结果表明 ,STM观察到的一般情况下的碳管容易呈簇集状态 ,与透射电镜 ( TEM)观察到的碳纳米管一致 ;在稀释和超声之后 ,STM观察到大量的单根碳管 .作者认为产生这种差别的原因 ,和碳管的疏水亲近效应强弱有关     

Superhydrophobic Shape Memory Polymer Arrays with Switchable Isotropic/Anisotropic Wetting

Smart surfaces with tunable wettability have aroused much attention in the past few years. However, to obtain a surface that can reversibly transit between the lotus‐leaf‐like superhydrophobic isotropic and rice‐leaf‐like superhydrophobic anisotropic wettings is still a challenge. This paper, by mimicking microstructures on both lotus and rice leaves, reports such a surface that is prepared by creating micro/nanostructured arrays on the shape memory polymer. On the surface, the microstructure shapes can be reversibly changed between the lotus‐leaf‐like random state and the rice‐leaf‐like 1D ordered state. Accordingly, repeated switch between the superhydrophobic isotropic and anisotropic wettings can be displayed. Research results indicate that the smart controllability is ascribed to the excellent shape memory effect of the polymer, which endows the surface with special ability in memorizing different microstructure shapes and wetting properties. Meanwhile, based on the smart wetting performances, the surface is further used as a rewritable functional platform, on which various droplet transportation programmes are designed and demonstrated. This work reports a superhydrophobic surface with switchable isotropic/anisotropic wettings, which not only provides a novel functional material but also opens a new avenue for application in controlled droplet transportation.     

喷制热解石墨栅极的砂束刻蚀轨迹的研究

本文获得了喷砂制造热解石墨栅极时,喷射砂束在石墨圆筒表面上单向刻蚀轨迹的数学表达式。并用几何图形描述了石墨圆筒表面上刻蚀轨迹的几种情况。     

飞秒激光烧蚀高定向热解石墨的超快过程研究

脉冲激光烧蚀高定向热解石墨(HOPG)是制备富勒烯、碳纳米管等碳纳米材料的重要方法之一。研究和认识飞秒脉冲激光烧蚀高定向热解石墨的超快物理过程,可以为探索飞秒激光烧蚀制备各种碳纳米材料提供重要的实验和理论基础。利用抽运-探测技术记录了0.33～20J/cm2不同激光能流下50fs激光脉冲烧蚀高定向热解石墨在0～9ns时间窗口内的超快动态过程,并且比较分析了烧蚀高定向热解石墨和烧蚀铝靶的差别。实验发现,随着入射到高定向热解石墨表面的激光能流从20J/cm2下降到0.33J/cm2,光热机制导致的物质去除逐渐减少,光机械机制的应力释放导致的大颗粒物质喷射逐渐成为主要的物质去除过程。分析表明,靶材的吸收系数是导致高定向热解石墨和铝靶烧蚀动态过程不同的主要因素。     

金属化陶瓷表面黑点的探讨

利用扫描电镜和能谱仪对金属化后95瓷表面出现的黑点进行了定性和半定量分析。结果表明黑点主要有三类,并分别对其成因进行了探讨。     

浅谈陶瓷金属化电镀Ni的质量控制

对陶瓷金属化镀Ni工艺中需要注意的问题进行了探讨，此工艺对生产试验具有一定的作用。     

复合材料转移法金属化脱模剂工艺研究及应用

主要研究了复合材料转移法金属化所用脱模剂的制备及应用，通过对脱模剂配方和成膜工艺的研究，提高了转移金属层表面的平整度和光洁度，该技术的应用成功地实现了大型复合材料制件的表面金属化，由于该脱模剂的防锈 性和可剥性，它可推广应用于制件运输和储存过程中的保护。     

金属化膜脉冲电容器组的性能可靠性

基于金属化膜电容器的特点，提出了金属化膜电容器组的性能可靠性，并分两种情况讨论了性能可靠性的估计方法。金属化膜脉冲电容器组性能可靠性的提出，有效地解决了电容器组在使用过程中可靠性的评价问题。可以为电容器组寿命预计、维修提供依据。     

Creep rupture of lead-free Sn-3.5Ag-Cu solders

Creep-rupture properties of lead-free Sn-3.5Ag-based alloys with varying amount of Cu were investigated using rolled and heat-treated dog-bone-shaped specimens. Nominal compositions of added copper were 0 wt.%, 0.5 wt.%, 0.75 wt.%, 1.0 wt.%, and 1.5 wt.%. During creep tests, the matrix hardness dropped significantly, and the minimum strain rates ( ) were lowest for the 0.75Cu specimens. The stress exponents (n) of were usually around 4, with the exception of the 0.5Cu and 0.75Cu alloys, which showed somewhat higher values of n. Fractographic analyses revealed typical creep rupture by the nucleation and growth of cavities in the matrix except the 1.5Cu specimens, which showed cavity nucleation at brittle Cu₆Sn₅ particles.