激光直接成像技术(Ⅵ)

6激光投影成像(LPI) 激光投影成像(LPI=Laser ProjectionImaging)系统是新近开发的一种新技术,它利用光学投影原理来成像.具有量产成像和高分辨率的特点,但仍离不开照像底片(版)的应用,消除不了底片尺寸稳定性方面带来的问题.目前其供应商和使用者很少.     

激光直接成像技术(Ⅵ)——LPI和LDI

6 激光投影成像(LPI) 激光投影成像(LPI=Laser Projection Imaging)系统是新近开发的一种新技术,它利用光学投影原理来成像。具有量产成像和高分辨率的特点,但仍离不开照像底片(版)的应用,消除不了底片尺寸稳定性方面带来的问题。目前其供应商和使用者很少。     

直接成像技术(Ⅲ)——直接成像设备

纵然激光直接成像技术有着常规图形转移方式所无法具备的优越性,但要让它在实际生产中发挥效力,LDI 设备成为人们关注的焦点。早期 LDI 设备的一些致命弱点大家还记忆尤新,随着激光技术,光学技术,计算机技术的迅猛发展,这些局限得以被超越。PCB 制造者再次对 LDI 设备提出新的要求:     

激光刻板技术——激光直接成像的新发展

激光直接成像(LDI)技术由于具有诸多的优越性,已经引起了越来越多的关注,有的已经在高密度 PCB 的制造上取得成功的经验。激光直接成像技术本身也在不断发展,今天我们将要介绍的激光刻板(Laser Structuring)技术就是成功的范例。1 工艺流程通常的制板工艺都要用到有机抗蚀剂作为图形转移的介质,传统的激光直接成像也不例外,而且为了保证一定的效率,要采用特殊的干     

激光直接成像技术(Ⅱ)——LDI的工艺及材料

激光直接成像(LDI)直接利用数据流、驱动设备在PCB上成像。一方面可以提高细导线制造精度和合格率,使多层PCB对位更加准确:另一方面缩短生产流程,加快周转速度,降低成本,对提高在当今PCB制造业中的竞争力有着重要地位,因而备受关注。通常,在PCB部门接收CAD数据后,可以装入LDI设备的计算机系统或其它CAM工作站上,在对数据进行常规CAM处理后,还要使之格栅化,以适应像素(pixel)阵列的成像方式,并与所用激光束匹配。图1为一典型激光成像设备原理图,从中可以看出数据与光束的关系。光束与平台都在各自方向上移动,激光是连续发射的,但不全打在PCB上,而是通过     

激光直接成像技术(Ⅴ)--化学镀Sn和直接覆铜板上的LDI

4 在化学镀锡上的LDI 这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底下的铜箔厚度3～5μm所形成的图形,最后以锡层为抗蚀剂进行碱性蚀刻(如常规的碱性CuCl2蚀刻液),便可得到所期望的精细导体图形.     

激光直接成像技术的应用

全球经济趋向减速的情况下，在电子市场中，特别是电信和网络方面，高数量的业务下降使Asia的具有领导地位也发生了变化，它成为西方印制电路板厂的引人注目的焦点，于是西方的设计从设计到运用呈现出印制电路板工艺特性的制造技术呈阶梯式的增加和电子器件的尺寸的缩小。因此，印制板的设计采用精细导线     

国内激光直接成像（LDI）技术发展和市场状况

全球激光直接成像装备技术到现在已经发展了超过三十年。但在国内,应用于PCB工业化大规模生产的装备还处于市场空白状态。在本文中,作者将分析这些激光直接成像装备的技术发展现状和市场方向。     

提升PCB性能的激光直接成像技术

许多己经颁布的“标准”设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变,通过激光直接成像（LDI）技术可以使得处于高端的PCB组件的成本降低。LDI不仅是一种制造微细引线和很多小尺寸产品的工具。在PCB的制造生产中,它是唯一有能力对在PCB的制造生产中的每一幅图片进行单独登记记录和按比例排列的。     

激光直接成像技术（Ⅲ）——LDI类型与优势（特点）

2 激光直接成像 激光直接成像工艺过程如图1所示(见本刊第11期文中第1.1.1节),从CAM PCB设计开始至光致抗蚀剂显影仅4个步骤,而相应传统的底片图像转移却要10个步骤才能完     

激光直接成像技术（IV）——光致抗蚀剂的LDI

3 光致抗蚀剂的LDI 在上期第2.1节中已指出,目前世界上出现的三种类型的LDI技术(参见图5所示)。在本节中仅介绍和描述最早出现并经改进与完善的LDI技术。即LDI的光致抗蚀剂和涂覆于在制板(Panel)上的LDI工艺技术。 3.1 LDI的光致抗蚀剂     

用于HDV微孔和SBU技术电路精确定位的激光直接成像

近几年来,在日本HDI/微孔和SBU技术急剧发展,冲击着导通孔和连接盘的尺寸以及电路的密度。这种发展趋势是IC封装技术(CSP、BGA、FC等)不断进步要求所期望的。所以,设计工程师布设电路必须采用更小的导通孔和连接盘,既增加了速度又具有较低的成本。台湾制造商已决定要抓住这个大的机遇,并进行大规模投资,以便在全球成为这个领域的主要参与者。     

激光成像技术的新发展

激光三维成像技术具有有别于其它光学成像技术的许多特点,在侦察、测绘、制导和导航等领域有着广泛的应用前景,是激光应用领域的一个研究热点。随着激光技术和探测器技术的发展,近些年来,一种以三维探测器阵列为核心的新型体制的激光三维成像技术得到了迅速的发展,该体制的激光三维成像系统包含了单光子三维雪崩探测器阵列、半导体泵浦微片激光器、衍射光学元素微光机电系统等诸多前言技术,是激光三维成像技术的一种发展方向。本文对该技术的特点、应用、关键技术和发展状况等情况作一简要介绍。     

全固态激光直接抽运技术的发展和研究现状

如何有效地减少抽运过程和激光发射过程中激光介质内产生的热量,是全固态高功率激光研究过程中所面临的主要难题之一.与传统波长的抽运方式相比,采用长波长的直接抽运技术不但可使激光介质中产生的热量减少30%～5O%,而且还可显著改善激光的输出特性.以最常用的Nd3+激光器的研究作为切入点.简述了直接抽运技术的研究发展,介绍了直接抽运技术相对于传统抽运技术的优缺点以及目前的研究现状,最后对未来的发展前景作了初步分析和展望.     

1998年激光市场评述和预测(Ⅰ)

去年我们曾经预测，1997年全世界的总激光器市场将超过30亿美元。根据对该年的调查，市场实际超过30亿美元而达到32．2亿美元，比1996年增长14％。在同一时间，总销售台数约增加26％。因此，去年的预测显然过高估计了该市场的年收益增长，销售台数的明显增加意味着平均售价已下降。造成这种趋势的原因是某些部分竞争加强以及封离式二氧化碳（CO2）激光器之类部分产品的批量较大。1998年展望是年收入继续强劲增长，而销售台数增长较慢。－1998年全世界年总收入增长预计为19％，按美元计算，该增长基本均分在非二极管和二极管激光器之间。销…     

用于HDI/微孔和SBU技术电路精确定位的激光直接成像

近几年来,在日本HDI/微孔和SBU技术急剧发展,冲击着导通孔和连接盘的尺寸以及电路的密度.这种发展趋势是IC封装技术(CSP、BGA、FC等)不断进步要求所期望的.所以,设计工程师布设电路必须采用更小的导通孔和连接盘,既增加了速度又具有较低的成本.台湾制造商已决定要抓住这个大的机遇,并进行大规模投资,以便在全球成为这个领域的主要参与者.……     

激光直接成像用阻焊剂

概述了激光直接戍像（LDI）用阻焊剂的开发,可以提高高密度PCB制造中阻焊剂的位置重合精度。     

双光子激光的阈值行为(Ⅰ)

从简并双光子激光系统的基本方程出发,详细地分析了双光子激光的阈值行为,并讨论了弛豫比对阈值行为的影响。结果表明: 一、双光子激光存在着两个阈值——开通阈值和关断阈值。在粒子数反转增加的过程中只有当其超过开通阈值时,才能出激光。而在相反过程中,只有当其减少到关断阈值时,激光才能停止,从而,呈现出滞后现象。     

激光直接成像技术（V）—化学镀Sn和直接覆铜板上的LDI

4 在化学镀锡上的LDI 这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8/μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底下的铜箔厚度3～5μm所形成的图形,最后以锡层为抗蚀剂进行碱性蚀刻(如常规的碱性CuCl_2蚀刻液),便可得到所期望的精细导体图形。