EDC均衡器优化XFP光模块传输性能的研究

文章研究了电色散补偿(EDC)均衡器对长距离10 Gbit/s小型可插拔式(XFP)光模块性能的改进.根据测试需要搭建测试台位:光发射部分采用80 km电吸收调制器(EML)光源,接收部分采用雪崩光电二极管+跨阻放大器(APD+TIA)的光电探测器,EDC均衡器对光电探测器输出的码流采用色散补偿算法来优化线路特性.将80 km EML光源加入EDC均衡器后,传输距离延长到了120 km.     

VXI总线多弹头测速模块的可靠性研究

针对VXI总线多弹头测速模块工程化的需求,在对该模块的硬件原理及功能进行分析的基础上,建立了该模块的可靠性框图及数学模型。采用应力分析法对数学模型做出定量的预测并设计了可靠性摸底试验方案,验证结果表明,所研制模块的性能指标达到了工程化要求。     

印制电路板的热可靠性设计

可靠的热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。在分析热设计基本知识的基础上，讨论了散热方式的选择问题和具体的热设计、热分析技术措施。     

雷达机柜的热设计可靠性分析

本文从可靠性角度用FMECA技术分析了舰船雷达机柜中几种常见的典型故障模式,对几种散热形式的机柜进行热设计可靠性建模,并列出可靠度表达式供结构设计时参考。     

软件系统模块可靠性分析与计算

本文在引入软件模块的转移概率、不可靠性传播概率和条件传播概率的基础上，结合大中型软件在研制过程中采用结构化模块化程序设计技术和数据流图的特点，提出了软件模块可靠性分析模型——软件模块不可靠信号流图，通过解一组代数方程实现了对模块的可靠性分析和计算。最后，用实例验证了这种方法的可行性和有效性。     

电子设备的可靠性设计

为了工程设计的需求,本文详述了电子设备的可靠性设计过程中的三个主要阶段——可靠性分析、可靠性预计和可靠性试验当中的重要工作及其注意事项,并给出具体设计例证。     

适用于高速PCB的三维热设计模块

随着高速PCB设计的数量不断增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够应付这一现象,美国CiscoSystems公司已经推出了一款可以进行温度预测设计流量的产品,它能够极大的改善电路设计师和机械设计师之间的共同设计协调性。设计师们可以通过PCB设计软件进行相关信息的交流,以有助于热分析工作的开展。     

电源的可靠性和热设计

由于绝大多数电部件的运作都需要电源，电源的可靠性就显得格外重要。本文将解释可靠性的概念并介绍以平均无故障时间（ＭＴＢＦ）作为可靠性的定量标准。ＭＴＢＦ可用来估计在系统工作期内故障的数量。ＭＴＢＦ的数据可用实际故障数量来计算，也可用标准方法来估计。由于电源的可靠性极易受温度影响，因此保持低温度十分重要。本文还对高可靠性的模块电源的热设计作出解释。　电子系统不论大小，几乎都需要电源。然而由于电源内的元件要在高电压、高电流和高温中工作，电源内的元件因此比系统内的其他元件较容易损坏，电源往往也是系统中最…     

可靠性仿真在机载雷达中的应用与分析

文中描述了可靠性仿真技术与传统可靠性设计、分析和试验方法的区别及优缺点;以一种机载雷达为例,利用计算机辅助设计数字样机,结合耐振动设计、热设计信息,建立产品的有限元分析、计算流体动力学数字样机,并通过可靠性建模与仿真分析,查找出设计中的薄弱环节,指明潜在故障的位置和原因,为产品设计改进提供了支撑依据。     

可靠性预计中的热电应力分析是电路可靠性设计的关键环节

阐述了应力分析可靠性预计的作用与意义。说明这一方法对元器件的正确选择,电路设计中热电应力的控制和降额等可靠性设计起主导的作用。     

微波组件用pin梁式引线管热元模型分析研究

在微波组件中,有源器件是主要热源,它们对微波组件的热性能具有决定性的作用。基于ANSYS有限元分析软件,采用有限元分析法,针对某型号微波组件用pin梁式引线管热元模型进行了模拟和分析。模拟结果与实际样品的红外热像测试结果基本一致,表明热元模型正确地反映了pin管在组件中的热性能状况情况。热元模型的建立能快速、简便地获得缉件中单个管芯的温度分布情况,可缩短热设计与测试周期。     

高可靠性红外热像仪的设计方法

主要研究了红外热像仪可靠性的设计技术。分析了红外热像仪的常见故障,建立了红外热像仪典型的可靠性模型。理论分析了可靠性的主要限制因素及其影响程度,提出了高可靠性红外热像仪的设计方法,并给出了试验验证结果。最后对比介绍了国内外典型红外热像仪可靠性的增长情况。     

T/R组件中芯片制造和使用的可靠性分析与控制

随着雷达技术的发展,采用多芯片组装T/R组件的有源相控阵雷达越来越引起人们的关注并获得广泛的应用。在多芯片组装的T/R组件中,芯片可靠性是组件可靠性的决定因素。文中在对T/R组件构成及可靠性影响因素分析的基础上,从芯片制造、转运和使用等方面对芯片可靠性的影响进行了分析,并给出了提高芯片使用可靠性的措施及建议。     

基于红外热像技术的星载EPC热可靠性检测及分析

通过采用红外热像技术掌握了某型号星载EPC(Electronic Power Conditioner)正样机PCB表面温度分布及其变化情况,试验数据的分析处理结果不仅证实了有针对性的热结构设计保证了该型号星载EPC正样机良好的热可靠性,同时,也验证了红外热像技术及相应的数据处理方法在星载EPC热可靠性检测及分析中的可行性.     

电子设备热设计的初步研究

可靠的热设计是电子设备可靠性的重要措施，在阐述电子设备热设计的一般流程的基础上讨论了常用的电子设备的冷却方法，并介绍了计算机辅助设计在电子设备热设计上的应用。     

热测试在型号质量与可靠性检查中的应用

提出了在型号质量与可靠性检查中引入热测试的思路,具体说明了热测试的方法和流程,介绍了热测试在某型导弹型号质量与可靠性检查中的应用实例.这一方法对型号质量与可靠性检查工作的具体化、实效化,提高装备可靠性水平具有指导意义.     

基于有限元仿真的IGBT混合模块的可靠性分析

集成化与微型化是当今电子信息产业发展的特点,其中电子元件的结温与热应力是影响其可靠性的重要因素。硅基IGBT和SiC基续流二极管组成的混合模块广泛应用于城市轨道交通等领域,其可靠性直接影响轨道交通车辆的运行性能。本文建立IGBT混合模块的仿真模型,随着各层材料厚度、焊料空洞大小和位置的变化,计算分析IGBT混合模块的温度与应变变化规律,对模块封装结构进行优化设计。将高热导率石墨烯应用在IGBT混合模块中,仿真分析应用位置不同对模块可靠性的影响,从而进一步优化混合模块的封装结构。通过仿真计算,优化后的IGBT混合模块可将最高结温降低近3℃,最大热应力下降超过30 MPa。