从用户角度看芯片贴装头技术

现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力.现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件.它能使未来几代装配商将从更加灵活、自适应和精确的贴装头中受益,他们将提高利用率,大大降低变动时间,明显减少支持高速度、低成本、快速交货周期制造环境所需的反应时间.     

贴装

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商口T以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

A-系列：AX贴装平台

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商可以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

贴装——A-系列：AX贴装平台

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商可以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

引入模块化概念的贴装设备

向模块化组装生产线方向发展正获得愈来愈多人们的关注。一条由多种“高速模块”所组成的生产线具有许多优点,将对现有的装配厂商具有很大的诱惑力。由高速柔性化贴装设备所组成的组装生产线可以超越传统的芯片射手和微细间距贴装设备。     

环球仪器引领技术革新Nepcon深圳展现高速与灵活新境界

在本次第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（Nepcon South China2006）上，环球仪器展出了其在中等批量和大批量生产中占有独特优势的全线解决方案，其主要组成部分是应用了独创的Lightning闪电贴装头技术的Genesis和AdVantisTM平台，解决了以往高速与灵活性不可兼得的问题，30轴Lightning闪电贴装头提供了广泛的元器件处理能力，可以处理01005到30mm^2的元器件，可以全速贴装CSP，WSP，uBGA和Melfs等元器件。同时，贴装头、送料器和对准相机等各种标准化模块平台选项和功能，使组装厂商可以在产品变动时简便地重新配置Genesis和AdVantisTM平台和生产线，重新优化生产线功能和容量，处理特定的元器件类型，将生产能力最大化。     

表面贴装技术中贴装机的对中系统

速度和精度是衡量贴装机性能的关键参数,而对中系统是贴装机在进行贴装时处理片式元器件特征和位置反馈的关键系统,它直接决定了贴装机的速度和精度。文章详细阐述了贴装机对中系统的分类,分析了视觉对中系统的原理,进而分析了影响贴装机视觉系统光学洼能的主要参数,以便相关人员更好地了解当今高精度贴装机的图像处理技术是如何适应器件高精度贴装的需求。     

美国环球仪器好事多多

推出大型电路板高速贴装机 著名的电路板装配设备供应商,美国环球仪器公司推出4796L型高速贴装机(见图),此款贴装机可用于最大为457×508毫米的大型电路板组装。新型4796L型贴装机加上原有4796基础型贴装机4796R小巧贴装机使公司拥有了全系列的高速片状元件贴装机。     

美国环球仪器好事多多

推出大型电路板高速贴装机 著名的电路板装配设备供应商,美国环球仪器公司推出4796L型高速贴装机(见图),此款贴装机可用于最大为457×508毫米的大型电路板组装。新型4796L型贴装机加上原有4796基础型贴装机4796R小巧贴装机使公司拥有了全系列的高速片状元件贴装机。     

可调整精度在SMT产量优化中的作用

<正> 大多数SMT贴装机均有专门的精度规格,生产线由一系列能满足所贴装元件精度要求的机器组成。但生产线上各种机器混合,有时甚至来自不同设备供应商的机器,都给生产线带来了设置、运作以及维护的开支。如果所有的贴装操作都能在单个平台上实现,制造商将能获得最佳的生产效率。但是如何实现精度等级的多样化而又不降低生产量呢?可调整精度(programmable accuracy)是关键,将这项技术应用于组合了三项工艺技术的新型平台上,每项工艺均达到业界最佳的性能。     

Europlacer公司iineoSMT平台荣获NPI奖

为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer日前宣布,其全新的iineosMrr平台已经荣获贴放产品类别NPI奖。Iineo平台在Europlacer系列贴装机中进行了多处改进,如增加了送料器数量,提升了电路板尺寸,提高了最大可贴装元器件高度。     

可贴状各种尺寸器件的高速贴装机 贴装时间为55ms,每小时可贴装120000个组件

GenesisGC-120Q高速四悬臂贴装机配有四个闪电贴装头，将贴装时间缩短至55ms，再加上专为高速而设的定位系统、送料器和软件技术，每小时贴片最多可达120000个组件。与传统的大批量贴片机相比，GC-120Q能支持从01005到30mm^2的组件，客户可在无须更换贴装头或模块的情况下引入新产品，增强设备的多功能性。     

实现贴装智能控制的关键在于贴装头

随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时贴装元件的过程。其灵活性，高产量及高正常运作时间可确保实现市场最低的单位贴装成本。     

Manncorp高产量统包式瞄准中高产量柔性表面贴装

Manncorp现提供的自动化统包式生产线包括一台四贴装头取放机，具有高速、灵活和快转等优点。高产量生产线还包括一台线内全自动模板印刷机、一个八温区回流炉和直通传输机，总价低于18万美元。首席执行官Henry Mann说：该生产线每小时可贴装1．05万个组件，从而使中产量装配商能够从单源供货商购买整条生产线，既节省成本，又获得了便捷的服务，受益匪浅。该职放机采用康耐视？     

贴装设备发展的新趋势

使在PCB上电子元器件的贴装具有良好的性能价格比是进行贴装工作的目标。缩短运行时间、加速转换时间 ,以及连续不断地引入具有高引脚数量和精细间距混合元器件成了当今贴装设备面临的新挑战。贴装设备通过特殊的生产手段 ,提供了这种能力和良好的性能价格比 ,可以满足产品生产的要求     

美国环球仪器芯片贴装市场份额剧增

业界最具声望的一家市场研究机构最近发布的调查结果表明，美国环球仪器公司在整个芯片贴装行业的市场份额连续4个季度持续增长。自2004年中以来，环球仪器的高速芯片贴装平台产品的市场份额增长了1倍。     

探索晶圆级芯片贴装薄膜和芯片制备集成工艺的新挑战

分析了在多芯片叠装封装产品中采用晶圆级芯片贴装薄膜对传统芯片制备以及后续封装工艺所产生的巨大影响。阐述了在晶圆级芯片贴装薄膜贴覆工艺,芯片制备以及后序工艺中所遇到的巨大挑战。     

堆叠(PoP)组装的挑战

提出了一种大批量堆叠(PoP)组装方法,这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术,讨论了多个挑战和考虑因素;演示了怎样使用自动贴装机和倒装芯片组装使用的选项、堆叠和组装这些模块。为适应底部CSP较大的球体尺寸及使用焊膏和助焊剂,必须进行某些改动,堆叠要求的精度要高于标准SMT贴装,某些现有的SMT贴装机可以进行改进,采用相应的改动精确地高速贴装堆叠的CSP,这种方法在成本上非常有竞争力。     

FUJI-XPF高速多功能贴片机

XPF系列是FUJI公司最新推出的一款创新型的高速多功能复合型贴片机，分为XPF—L通用型和XPF—S省空间型两款机型。XPF在生产过程中，实现了世界首创的动态更换贴装头，包括12吸嘴的高速贴装头，吸取QFP、BGA、连接器的多功能贴装头以及点胶头，因此XFP完美的将高速和多功能的特点集合在一台贴片机上，使整线中各台贴片机的性能得到了平衡，实现最佳的生产线优化和机器间无浪费运转，最大限度的提高了贴装的品质和生产线的效率。[第一段]     

环球仪器新的Genesis配置将免费改善新产品导入（NPI）

环球仪器将把免费安装和激活新产品导入（NPI）软件这项服务纳入其Genesis高速芯片贴装平台的所有未来订单中，这使客户得以获得更快和更有效的新产品导入。