PTFE基材多层PCB的层压方法

介绍了聚四氟乙烯基材多层印制电路板层压用的设备、基材以及几种常用粘接薄膜、复合半固化片的层压方法和主要工艺参数。     

AC890驱动用于基材层压生产线

据悉，派克汉尼汾公司的Ac890变速驱动最近被用于API集团的基材层压生产线控制系统。该控制系统由位于布莱克本的Optirna Control Solutions公司负责设计和构建，是API基材层压生产线改造项目的重要内容之一。新系统采用了AC890变速驱动，可使层压生产线的产能、灵活性得到显著提升，同时还有效降低了整体能耗。     

使用T—Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板

T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材。该板或基材是由层压金属和介质层构成的。该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间。 该T-Lam体系能良好的适用于高温、高电压和高电流多层印制电路板。该T-Preg与     

刚挠板挠性基材压合尺寸稳定性分析与控制

挠性基材尺寸的稳定性控制一直是刚挠板生产过程中的技术难点,而层压是造成挠性基材涨缩差异最大和最难控制的过程,文章通过应力应变关系式分析了层压过程中压力及温度两个关键因素对涨缩差异的影响机理,总结出了挠性基材压合涨缩差异的根源在于压力分布不均匀及经受温度不均匀。在此基础上提出了通过优化层压过程中的压合方式以针对性改善压力均匀性及温度均匀性的措施,从而减小涨缩差异,为刚挠板生产中的挠性基材尺寸稳定一致性的控制提供指导。     

新型材质缓冲材料在覆铜板生产中的应用

本文介绍了新型材质缓冲垫板在覆铜板(CCL)层压生产中的应用情况,包括压力分散、厚度控制、基材质量等各个方面,并提出了层压垫板的应用前景及当前面临的困难与不足。     

改性聚苯醚层压式高频覆铜板的研制

为了实现高频信号传输高速化，进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料，优化了基材的配方和成型工艺，解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键，采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想。     

应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究

COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三种基材能够符合COF技术要求。     

无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC）,在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。     

连续层压工艺

GIL(Glasteel Industrial Laminates)公司是一家独特的基材制造厂家,它位于美国特立尼达州collierville,创于一九八六年。说它独特的理由是:它是采用连续层压工艺来生产基材,这在美国仅此一家,在世界上也是仅有的少数几个厂家之一,它正致力于满足国内和国际印制板制造商的各种要求。GIL公司本身为树脂制     

印制电路板用覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6489-94

1 适用范围 本规范适用于覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下: JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则 JISC 6481 印制电路板用覆铜箔层压