共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
对WC-Co/40Cr进行电子束焊接试验,研究了焊缝和界面组织,同时分析了焊缝中裂纹的产生机理. 结果表明,焊缝主要由马氏体和脆性η相组成,在组织和拉应力作用下生成两种典型裂纹缺陷,一类为冷却过程中尚未凝固的液态薄膜不能填充间隙产生的结晶裂纹;一类为较大残余拉应力使得焊缝中硬脆相开裂形成的淬硬脆化裂纹. 界面由于元素扩散作用产生贫碳环境,在合适的温度梯度下会有η相包络生成. 测试接头的力学性能,发现接头平均抗剪强度为506 MPa,断裂贯穿于硬质合金热影响区、界面、焊缝处,分别呈现沿晶断裂、准解理断裂和解理断裂的特征. 相似文献
2.
高速钢作为一种高硬度、高耐磨性和高耐热性特殊工具钢,应用于刀具、模具及特殊结构件上时,往往需要结合异种钢使用. 但高速钢焊接工艺研究仍不成熟,焊接中产生的裂纹与碳化物缺陷是制约高速钢应用的主要因素. 文中通过对W6Mo5Cr4V2高速钢与16Mn钢预置镍填充层后进行电子束焊接. 结果表明,镍中间层的引入有效的抑制了高速钢侧热影响区的开裂,接头呈不对称“漏斗形”. 焊缝组织主要由镍基固溶体与少量M2C碳化物构成,焊缝中无马氏体组织,其焊缝平均硬度为185 HV;接头抗拉强度达到378 MPa,为16Mn侧母材抗拉强度的75%. 拉伸断口断裂于距W6侧熔合线0.8 mm处的热影响区,为准解理断裂. 相似文献
3.
对18Ni无Co马氏体时效钢进行了真空电子束焊接,用金相显微镜观察了焊接接头的组织形貌,并测定了焊缝区、热影响区、基体的显微硬度.结果表明,18Ni无Co马氏体时效钢组织为板条马氏体组织,材料焊接性能良好,焊缝区凝固组织为胞状树枝晶,熔合线附近热影响区晶粒发生了再结晶,晶粒长大明显.硬度分布有明显的规律性,焊缝区硬度最低,细晶区硬度最高,熔合线附近的热影响区,离熔合线越远,硬度值越高.在距熔合线2.5 mm处有一个马氏体与奥氏体两相混合的狭窄区域,硬度较其两侧有明显降低. 相似文献
4.
通过理论分析和焊接试验研究了L135硬质合金与6542^#高速钢,YG类硬质合金与45^#钢的激光焊接,用扫描电子显微镜,电子探针分析仪,弯曲强度测试仪对焊接试样进行微观结构和宏观应力分析,通过试验得到了硬质合金与钢冶金结合的激光焊接试验。 相似文献
5.
针对聚变堆氚增殖剂试验包层模块(TBM)结构材料CLF-1低活化铁素体/马氏体钢,进行真空电子束焊接试验,并对焊接接头的显微组织及力学性能进行分析研究。结果表明:采用电子束焊接的焊缝表面成形良好,无气孔、裂纹等焊接缺陷;焊接接头横截面呈典型的匙孔穿透焊缝形貌,焊缝金属显微组织为较粗大的板条马氏体,熔合线附近为马氏体、少量铁素体和魏氏体组织的混合组织;热影响区主要由马氏体和残余奥氏体组成,且晶粒尺寸大小由焊缝向母材依次减小。经710℃,210 min焊后热处理,焊缝区显微硬度均值为350 HV,存在明显的硬化现象;常温下接头平均抗拉强度为635MPa,断裂位置处于远离焊缝的母材侧,550℃高温抗拉强度均值为350 MPa,断裂位置在焊缝区;经180°侧弯试验,焊缝表面无肉眼可见裂纹,焊接接头具有较好的力学性能。 相似文献
6.
8.
对5A02与0Cr18Ni9不锈钢的电子束焊接进行了研究,结果表明,5A02与0Cr18Ni9不锈钢电子束焊接性较差,存在接头裂纹敏感性强,最佳工艺区间范围窄的问题.为了进一步提高接头的力学性能,需要引入中间层金属,一方面降低接头中的残余应力,另一方面通过中间层的冶金作用减少接头中的脆性组织或改善脆性相的分布情况.综合考虑异种金属焊接熔点、塑性等物理性能方面的要求,初步选择AlSi7作为铝/钢电子束焊接的中间层.对引入中间层后的接头显微组织和力学性能进行了分析,焊缝内生成连续分布的FeAl3化合物相.这些化合物相是产生裂纹的主要原因,并且显著降低接头抗拉强度. 相似文献
9.
10.
研究了30CrMnSiNi2A钢电子束焊接接头热处理后的组织和性能。试验结果表明,该钢电子束焊接接头焊缝为典型的粗大针状马氏体加残余奥氏体组织,HAZ(热影响区)为中温组织,经过900℃油淬加低温回火处理后,焊缝和热影响区组织转变为回火马氏体和残余奥氏体。焊态下,由于母材的强度较低,此种电子束焊接接头的拉伸试验断裂部位均在母材;经过上述热处理,母材的强度有了大幅度的提高,焊缝的强度虽然稍有降低,但伸长率提高了将近1倍,获得了良好的综合力学性能。但上述热处理后,焊缝和热影响区的冲击韧度和断裂韧度值较低,这主要是因为中碳马氏体中含碳量略高造成的。焊缝由于组织细小且均匀,与热影响区相比,具有相对较高的断裂韧度。 相似文献
11.
12.
13.
选用电子束焊接方式对14 mm厚铸态Ti-Al-Mo-Zr钛合金进行焊接,在合适的工艺参数下获得成形良好、无内部缺陷的焊接接头。室温下测试与分析焊接接头的显微组织、显微硬度和力学性能,结果显示焊缝处主要由β相基体和粗大的针状α相组成,热影响区处受焊接热循环作用部分转变为网状片层组织。焊缝处硬度略高于母材处,接头整体硬度分布均匀,无明显弱化区域;接头焊缝处抗拉强度优于母材,焊缝处冲击值AKV达到75 J/cm~2,热影响区冲击值为73 J/cm~2,Ti-Al-Mo-Zr钛合金电子束焊接接头冲击韧性良好。 相似文献
14.
15.
16.
17.
为实现高淬火倾向的航空高强钢材料的高质量接头,以15CrMnMoVA高强钢为研究对象,进行了电子束焊接工艺试验研究;针对不同结构的电子束焊接接头,分析了焊缝显微组织特征、焊接接头的显微硬度分布和力学性能,探讨了电子束焊接工艺对接头组织性能的影响。结果表明,15CrMnMoVA钢的焊缝中心形成了网篮状马氏体组织,其显微硬度为典型的马鞍形分布。不同锁底结构的电子束焊接接头的拉伸性能基本都与母材相当,但其疲劳性能差异明显,锁底长度为1.5 mm时焊接接头的疲劳性能较好。 相似文献
18.
TiAl/Ti60电子束焊接接头组织及性能 总被引:1,自引:0,他引:1
对 TiAl/Ti60 异种材料进行电子束焊接,研究了其接头成形特点、焊缝组织、热影响区组织及接头力学性能.结果表明,TiAl/Ti60 电子束焊接时,接头的主要缺陷是存在宏观横向裂纹.焊缝组织快速冷却时主要形成的马氏体组织为针片状的α2 相,Ti60侧热影响区为针状α' 相,TiAl 侧热影响区为马氏体形貌.接头焊缝区硬度值较大,且熔合线两侧的硬度分布梯度较大.TiAl/Ti60 常规电子束焊接接头,接头的抗拉强度最大可达到 175.4 MPa,接头强度相对较低.拉伸断裂发生在 TiAl 侧熔合线附近,断裂为脆性断裂,断裂特征为穿晶断裂.Abstract: Electron beam welding experiments of TiAl/Ti60dissimilar joints were carried out. Microstructure and mechanical properties were studied. The results show that major defect in TiAl/Ti60 joint during electron beam welding is transverse crack. Weld zone is characterized by acicular α2 plates, HAZ near to Ti60 by acicular α' phase, and HAZ near to TiAl by martensite. Hardness in weld zone is relatively higher, as well as the hardness gradient along fusion line. Fracture during stretching occurs in the region near fusion line. Fracture mode is brittle fracture, which is characterized by transgranular fracture. 相似文献
19.
20.
对9Cr2WVTa钢进行电子束焊接,并对焊接接头进行不同温度回火处理,研究了回火对焊接接头组织和力学性能的影响.结果表明,焊态下,焊缝由粗大的板条马氏体和d铁素体组成.高温回火后,基体中析出大量M23C6型碳化物.硬度测试结果表明,焊态下焊缝硬度远高于母材,随回火温度升高,焊缝硬度逐渐下降,但仍高于母材.拉伸测试结果表明,断裂位置均出现在母材,表明焊缝仍保持了较高强度.采用带沟槽的V型冲击试样获得了完全的焊缝断口,室温冲击实验结果表明,焊态下,焊缝冲击韧性差,冲击功远低于母材;经回火后,焊缝冲击韧性显著提高.焊后回火热处理使焊缝获得了较好的综合力学性能. 相似文献