定向凝固Al-40%Cu共晶合金的组织特性

利用垂直Bridgman法结合液态金属冷却法在恒定的液相温度梯度(GL=250 K/cm),凝固速率由2μm/s到490μm/s之间对Al-40%Cu合金进行定向凝固实验。结果表明:Al-40%Cu合金在低速下组织为全耦合的片层共晶结构,但当速率增加时,合金组织中出现一定量的初生Al2Cu相,凝固速率对合金共晶片层间距的影响通过实验结果分析。在实验的定向凝固速率范围内,发现平界面和胞状界面生长的两种共晶界面形态,并且不管是在哪种共晶界面形态下,共晶层片间距和凝固速率的关系都符合函数关系:λ2ν=常数,利用JH模型计算得到常数C的值为12.85μm3/s。     

电泳沉积法制备氧化石墨烯膜的微动电接触性能

目的 研究氧化石墨烯膜在不同表面粗糙度条件下的微动电接触性能.方法 采用金属铜为基底,使用不同粒度的砂纸进行处理,制备不同表面粗糙度的试样.通过电泳沉积法在不同粗糙度的铜表面制备氧化石墨烯膜.通过微动电接触试验装置,研究氧化石墨烯膜在不同表面粗糙度条件下的微动电接触性能.采用拉曼光谱仪分析氧化石墨烯膜的沉积情况.使用白光干涉仪、扫描电镜及能谱仪对磨痕形貌、磨损体积和成分进行分析.结合摩擦因数及接触电阻,分析氧化石墨烯膜在微动磨损下的电接触性能.结果 表面粗糙度为1.51、1.27μm时,氧化石墨烯膜的D峰和G峰强度高于其他试样.在室温条件下,接触电阻最低可降至10 m?,且更加稳定.与未处理试样相比,摩擦因数减少的最大幅度为50％,从0.46减少至0.23(Ra=0.88μm);磨损体积减少的最大幅度为90％,从6.28×105μm3减少至6.40×104μm3(Ra=1.27μm).在100℃时,接触电阻基本不超过200 m?,摩擦因数增加至0.51及以上,磨损体积增加至1.45×105μm3及以上.表面粗糙度为1.51、1.27μm的试样磨损体积明显低于其他两个表面粗糙度的试样.在200℃时,接触电阻最终超过了400 m?,摩擦因数不低于0.49,磨损体积增加至4.05×105μm3及以上.结论 氧化石墨烯膜在表面粗糙度为1.51、1.27μm时的沉积效果较好.氧化石墨烯膜能显著降低接触电阻、摩擦因数和磨损体积.高温下,接触电阻和摩擦因数上升,磨损加剧.     

前驱体加热温度对Pt-Ir合金薄膜的成分与沉积速率的影响

以乙酰丙酮铱和乙酰丙酮铂为前驱体,采用金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)技术在钼基体上沉积了PtIr薄膜。研究了前驱体加热温度对PtIr薄膜结构、成分和沉积速率的影响。结果表明,MOCVD的PtIr薄膜为合金膜,Pt-Ir合金薄膜成分、沉积速率随前躯体加热温度变化而变化,并存在极值点。     

铜基体预沉积铜-金刚石复合过渡层金刚石膜的制备与表征（英文）

在铜基体表面电沉积铜-金刚石复合过渡层,采用电镀铜加固突出基体表面的金刚石颗粒,最后利用热丝化学气相沉积(HFCVD)法在复合过渡层上沉积大面积的与基体结合牢固的连续金刚石膜。采用扫描电子显微镜、拉曼光谱和压痕试验对所沉积的金刚石膜的表面形貌、内应力及膜/基结合性能进行研究。结果表明:金刚石膜由粗大的立方八面体颗粒与细小的(111)显露面颗粒组成,细颗粒填充在粗颗粒之间,形成连续的金刚石膜。复合过渡层中的露头金刚石经CVD同质外延生长成粗金刚石颗粒,而铜表面与粗金刚石之间的二面角上的二次形核繁衍长大成细金刚石颗粒。金刚石膜/基结合力的增强主要来源于金刚石膜与基体之间形成镶嵌咬合和较低的膜内应力。     

三维开孔Ni-Cr-Fe合金泡沫的准静态压缩性能和能量吸收特性(英文)

采用固体粉末法在1050°C下对三维网状开孔泡沫Ni表面进行CrFe共沉积,然后经过1200°C高温固相扩散处理对开孔泡沫NiCrFe进行表面合金化。研究不同保温条件下Cr、Fe含量对NiCrFe合金泡沫的准静态压缩性能和能量吸收性能。同时,将开孔NiCrFe合金泡沫的真实力学性能与纯泡沫Ni和假设的NiCrFe合金泡沫模型进行比较。结果表明:不同Cr、Fe含量的开孔NiCrFe合金泡沫骨架显示出相似的硬度,整体上开孔NiCrFe合金泡沫的压缩强度和能量吸收性能随着合金泡沫中Cr、Fe含量的增加而明显增大。开孔NiCrFe合金泡沫的应力—应变行为与纯泡沫Ni相似,表明NiCrFe合金泡沫具有典型韧性金属泡沫的变形特性。同时,单位体积开孔NiCrFe合金泡沫的能量吸收最大值与泡沫Ni相比增加了22倍。经计算得出的NiFeCr合金泡沫的理论屈服强度与实际屈服强度大体一致。     

MgB2/Mo多层膜的制备与超导性质的研究

本文采用磁控溅射技术(MS)和混合物理化学气相沉积法(HPCVD)在单晶Al₂O₃基底上制备MgB₂/Mo多层膜。通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和标准四线法对样品的表面形貌、晶体结构和超导特性进行了测量研究。实验结果表明随着后续MgB₂沉积温度的增加各膜层结晶程度进一步提高,晶粒尺寸不断增大,各自保持着良好的物质稳定性。在730℃温度下生长的MgB₂薄膜的超导转变温度T_con和零电阻温度T_c0分别为39.73K~39.53K,剩余电阻率~0.77μΩcm,表明样品处于干净极限。     

含石墨烯胞室结构的铜复合材料及其耐腐蚀性能

目的 开发一种石墨烯在铜基复合材料中的均匀分散结构,制备出兼具高导电和强抗刻蚀性能的石墨烯/铜复合材料。方法 采用化学气相沉积原位生长法结合分散剂工艺,制备分散均匀石墨烯/铜基粉体复合材料。利用制备的石墨烯/铜粉体材料,采用真空热压工艺,制备了石墨烯/铜块体材料,然后用拉曼光谱、X射线粉末衍射仪和金相显微镜,考察石墨烯/铜试样的质量和形貌,最后用数字便携式涡流电导仪测量其电导率。利用自主设计的石墨烯/铜在过硫酸铵中刻蚀的实验装置,测试石墨烯/铜的抗刻蚀性能。结果 利用石墨烯/铜粉体制备的石墨烯/铜块体和铜具有相同的(111)、(200)和(220)晶面,多层石墨烯以立体胞室结构均匀分布在铜晶粒的晶界处。石墨烯/铜块体的导电率为96%IACS,明显优于文献报道的以其他方法制备的石墨烯/铜块体,并且在过硫酸铵溶液中浸泡90 min后,石墨烯/铜块的质量损失为126.6 mg, 石墨烯/铜比纯铜的抗刻蚀能力提高了37.6%,具有比铜更强的抗刻蚀性能。结论 以CVD原位生长法和真空热压法制 备的石墨烯/铜复合材料,石墨烯以立体胞室结构均匀分散在铜界面处,并且兼具高的导电性和强的抗刻蚀性能。     

AgCuO电触头材料的接触电阻及电弧侵蚀形貌分析

采用原位反应合成法制备CuO含量为10%的AgCuO电触头材料,使用接触电阻参数测试仪对试样在不同电流条件下开闭次数与接触电阻的关系进行研究,并通过扫描电镜对试样的阴/阳极表面微观形貌进行电侵蚀特性分析。结果表明,低电流条件下AgCuO电触头材料的接触电阻基本都是先升高,然后在某一开闭次数时急剧下降,最后基本趋于一定值,且AgCuO电触头材料接触电阻会随着试验电流的增加而逐渐降低;当电流达到25A时,AgCuO电触头材料的接触电阻最低,且随开闭次数的增加其接触电阻变化不大,材料的接触电阻表现出极佳的稳定性。电弧侵蚀后的形貌分析发现,阳极表面呈凹凸状,并有气孔和裂纹,而阴极表面呈现浆糊状尖峰结构。     

液相渗Si提高TiAl基合金的高温抗氧化性

使用液相Al—Si合金对TiAl基合金进行表面渗Si处理，可明显增强TiAl基合金的高温抗氧化性．经1273K，100h的恒温氧化后，不同的表面涂层使合金在40—100h之间的氧化速率降低了2个数量级，恒温氧化100h后的最终氧化皮脱落量也减少3个数量级．液相渗Si使TiAl基合金表面高温抗氧化性能得到大幅度改善，其根本原因是Si与TiAl中的元素Ti结合，降低了Ti的活度，相对增强了涂层中元素Al的活度，而且涂层中Al的绝对含量也得到明显提高，这些均抑制了高温氧化过程中TiO2的生成，涂层最外层形成了致密的Al2O3氧化膜．     

激光冲击制备铜钨合金触头材料结构及耐蚀性研究

为了提高铜钨合金的使用性能、细化组织、消除合金夹杂、微孔等缺陷,对铜钨合金进行激光冲击处理,分析了激光冲击法制备铜钨合金触头材料的显微组织及相结构,并研究了其电导率和耐磨粒磨损性能。结果表明,激光冲击处理后,组织中的钨粒子得到明显细化,由处理前超过100μm的大颗粒变成尺寸仅为4~7μm小颗粒,且均匀分布,冲击细化层厚度为1002μm;铜钨合金经过激光重熔处理后,相成分并没有改变,说明合金中的铜和钨在激光冲击处理过程中(Ar气氛保护)不发生化学反应,可以最大限度的保持原有的电学特性;激光冲击处理对电导率影响不大,可以满足使用要求;在1 mol/L H2SO4溶液中,铜钨合金激光冲击层的耐腐蚀性能比铜钨合金未处理试样提高了1.38倍。     

AgW50触头与紫铜的电阻钎焊工艺研究

研究了AgW50和紫铜的电阻钎焊工艺,主要探讨了钎接压力、钎接时间对触头钎接性能的影响.试验得到了电阻钎焊紫铜-AgW50触头的最佳工艺参数:钎接压力1.3～1.5MPa,钎接时间3.5～4.5 s.解决了火焰钎焊存在的效率低、焊接质量小稳定等问题.     

提高渗碳钢多冲接触疲劳抗力的研究

研究了渗碳钢20CrMo表面滚压强化工艺,结果表明,钢渗碳、淬火、低温回火后进行滚压,具有高的多冲接触疲劳抗力,在一定深度范围内,多冲接触疲劳抗力随滚压层深的增加而提高.     

Preparation and Electrical Resistance Characteristics of Electroless Copper-Nickel Alloy Deposits

Studies have been made of an electroless copper-nickel-phosphorus alloy from a citrate complex bath using hypophosphite as reducing agent and electroless copper-nickel binary alloy from a triethanolamine complex bath using formaldehyde as reducing agent. With an increase in copper content of alloy, the specific resistance of deposit decreased. The TCR of copper-nickel-phosphorus alloy increased remarkably because of the crystallization of Ni₃P after heat treatment. But the increase in TCR of copper-nickel binary alloy was moderate and not so striking as for the phosphorus containing alloy.     

铝含量对铁基合金耐液锌腐蚀性能的影响

用扫描电镜（SEM）观察Fe—B—Al合金基体和腐蚀界面的显微组织,用能谱仪（EDS）分析各相的化学成分,用失重法测定合金的腐蚀速率,研究了铝含量对硼铁耐液锌腐蚀性能的影响,并用显微压痕法评定了耐蚀性较好的合金的力学性能。试验结果表明,硼铁中铝含量大于18％时,主要形成与锌液不湿润的Fe-Al金属间化合物,具有很好的耐液锌腐蚀性;少量的B富集于晶界,起净化晶界作用,提高了硼铁材料的韧性。Fe24Al-4．2B和Fe-27Al-2．8B合金在锌液中既具有良好的耐蚀性,又具有较好的韧性,在镀锌工业中具有实际应用价值。     

以Ag-Cu合金触点废料制备超细铜粉和银粉

以Ag-Cu合金废触点制备CuCl2和AgCl,采用葡萄糖预还原-水合肼二次还原法制备超细铜粉、氨-肼还原法制备超细银粉。结果表明:在反应温度为70℃,加入适量PVP和苯并三氮唑作为分散剂和抗氧化剂的条件下,所得微米级铜粉的粒度在0.3～0.6μm,粒度分布范围小,纯度高于99.9%。经3个月的抗氧化试验表明,所得铜粉产品的抗氧化性能较高。一定时间的球磨是氨-肼还原法制备超细银粉的关键,经24h湿法球磨后干燥所得银粉的粒度为1.90μm,分布均匀。