高压IGBT模块基板焊接工艺研究

AlN衬板与AlSiC基板之间的焊接层是高压IGBT模块的主要散热通道,该焊接层的空洞率对高压IGBT模块性能和长期可靠性有直接影响.文章采用SnAg无铅焊膏和真空回流焊接技术,研究了预热温度、峰值温度、液相线上时间等工艺参数对高压IGBT模块AlN衬板与AlSiC基板焊接质量,特别是对焊接层空洞率的影响.     

适用于表面贴装回流焊工艺的PCB接插件

本介绍一种适用于表面贴装回流焊工艺的PCB通孔接插件——Weidmuller SL—SMT系列接插件．该系列接插件能够耐受260℃的高温，可与其它表面贴装元器件(SMD)一样采用模板印刷焊膏、自动贴片、回流焊接，也可以像其它SMD一样两面贴装。     

面向TGV衬底的玻璃回流的流动建模

在微机电系统(MEMS)圆片级封装工艺中,为了给制作玻璃通孔(TGV)衬底的玻璃回流工艺提供理论指导意见,提出并建立了一个玻璃回流通用模型,研究槽深、槽宽、温度、时间参数对玻璃回流的影响,并推导出在一定槽宽,槽深,温度下的玻璃在微细槽内流动长度随时间的变化关系.建立玻璃在微细槽内的数学流动模型,运用流体力学的知识,结合微细流体的特征,通过一系列理论分析、推导和简化运算,得出玻璃回流长度随时间等参数的理论变化公式.然后进行玻璃回流实验,当玻璃在恒温T0=800℃、槽宽2b =200 μm、槽深L=1000 μm时,观察并记录玻璃在微细槽内流动长度随时间的变化.将理论回流曲线与实验数据点进行对比,结果表明:实验回流曲线与理论回流曲线趋势一致,且数值基本相符.证明了理论模型及其分析过程的正确性.表明理论分析模型对TGV玻璃回流工艺参数可提供一定的理论指导.     

牵引回流分析系统GUI界面设计

分析高速铁路牵引电流沿钢轨的分布规律,是研究牵引回流对通信信号设备干扰的基础,同时也为利用牵引回流进行断轨检测提供参考数据。本文利用牵引回流分析结果和MATLAB软件,设计开发了GUI界面,方便工程上得到牵引回流分布规律,为解决由牵引回流引出的问题提供参考。     

电气化铁路牵引变电所中回流装置存在的不足与应对办法

由于铁路运量不断增大,要求电力机车运输速度越来越快、运输重量越来越大,电气化牵引供电电流也不断增大,相对应的回流电流也逐渐增加,所以深入分析电气化铁路牵引变电所使用的回流装置也显得极为重要。本文主文分析了回流装置的不足之处,同时也分析了回流装置对牵引变电所安全运行的不利因素和其他的各种影响,并且在此基础之上,提出了合理的解决办法和改进方案,具有一定的借鉴意义和价值。     

基于PLC控制的智能回流系统

为提高污水处理行业中回流系统的效率,增强回流泵组之间的联动效果,利于精细化管理,降低碳排放量,减少人工,稳定工艺,本文以PLC控制器为基础模块化编程,升级改造传统污水处理方面的回流控制系统,在确保安全的同时,将回流系统设备整体打包控制,当进水量变化时,采用自动恒回流比控制模式实现智能回流系统的一键式控制。     

一种回流焊炉系统的设计与实现

介绍了一种表面贴装回流炉焊接系统的构成和工作原理,并详细讨论了热电偶温度信号的采集和处理方法以及炉温的控制策略.实验表明,该系统有较好的控制效果.     

回流焊机结构改进刍议

简要介绍回流焊机的作用及结构,并针对现有回流焊机的结构局限、不足,提出几点改进建议。     

绝压传感器中陶瓷/钛合金焊接技术研究

高温绝对压力传感器需要形成耐高温的真空密封腔。对实现真空封装过程中陶瓷/钛合金焊接技术进行了研究,焊接过程中由于存在焊接应力,容易发生陶瓷碎裂情况,通过设计焊接尺寸、选择金属化材料、设计降温过程、试验设计工艺参数,实现了较高要求的真空封装,并对焊接后的试验件进行了试验分析,结果表明:焊接强度和密封腔体的漏率满足实际产品应用要求。     

基于CRC机制的信号回流检测方法与误码分析

针对实验过程中出现的CRC误码，主要利用信号回流检测方法对原理图进行分析和改进，增加了上拉电容以缩短回流路径使其到地，减少了彼此间的干扰，从而解决CRC误码。实验结果表明，在单板的宽广处多放一些小电容到地，能给信号增加一个较好的回流路径，对于稳定电源去除噪声十分有益。     

基板拱度对真空回流焊接工艺的影响

分析了在IGBT基板焊接中基板表面拱度对焊接的影响,并通过调整焊接的工艺参数,解决了拱度对焊接质量的影响.     

想说爱你不容易热管散热

为解决高发热量问题，电脑散热器近年来可谓日新月异。热管、液态金属、回流焊接、线切割等各种高科技材料的应用以及堪比工艺品的制造工艺，如今都体现在了电脑散热器上。其中，热管的应用更是成为了如今高性能散热器的代名词之一。     

SMD2000表面贴焊设备在科研生产中的应用

我国从20世纪80年代中期开始引进SMT技术及设备,到目前为止经历了大约30年的发展历程。在这个发展过程中,作为核心设备之一的回流焊接设备经过了几个不同的发展阶段。在电子元件组装技术中,回流焊接设备起着相当重要的作用。它的性能好坏不仅影响着焊接质量优劣,也最终影响产品     

精对苯二甲酸装置溶剂脱水塔水相回流对分离效果影响的研究

在醋酸脱水共沸精馏系统中,水相回流不仅能调节物料平衡,而且能控制塔顶出料中的醋酸浓度.在醋酸脱水系统设计和控制的研究中,水相回流往往给定一个固定的流量,很少被用作控制变量,水相回流与精馏塔的进料变化及出料组成的关系未见报道.本文利用Aspen Plus流程模拟软件模拟计算精对苯二甲酸(PTA)装置溶剂脱水共沸精馏系统.利用三元相图分析醋酸-水-醋酸正丁酯(HAC-H2O-NBA)体系中,进料组成变化与水相同流和酯相回流之间的关系.在稳态模型的基础上模拟分析进料中水含量和杂质对二甲苯(Px)对水相回流的影响,结果与相图分析一致.研究结果表明:对于某一特定的出料要求,当进料水含量高于69%时,水相回流可以降低为零,如果此时进料组成发生变化,只要调节酯相回流即可保证精馏塔的分离要求,而当进料水含量低于69%时,水相回流需要进行调节以保证塔顶采出水中醋酸含量合格:不能让杂质PX在塔内累积过多,以免因水相回流大量增加而使塔的能耗增加.本文的研究很容易扩展到其它具有特定出料要求的醋酸脱水共沸精馏系统中,研究结果将为实际生产过程中精馏塔出料组成和能耗的控制提供参考.     

基于VB的回流焊温度测试系统软件设计

为了提高回流焊接工艺的质量,必须对影响焊接质量的关键因素--温度进行实时测试.基于VB建立了回流焊温度测试系统的软件,介绍了温度测试系统软件的设计目标、系统结构、系统软件设计和实现等内容.探讨了其中的关键技术及设计方法.系统软件根据采集的温度生成回流焊温度曲线并对温度数据进行分析,实践表明该系统具有良好的实时性和准确性、有助于提高回流焊接工艺的质量.     

恒回流比多组分间歇精馏计算

采用"瞬间稳态"法计算恒回流比多组分间歇精馏过程.提出操作初始态馏出液组成的设定依据,减少回流比和理论板数设计的盲目性.程序完善多组分间歇精馏回流比和理论板数的计算方法,简化馏出液瞬间组成、平均组成及釜残液瞬间组成的计算过程.     

基于HFSS的差分信号回流路径设计与仿真

为满足高速电路中差分信号对信号线的低反射与高传输的设计要求,通过对差分信号线的电磁场分布与耦合情况的理论分析,提出了差分信号回流路径的一种优化方案,并给出了建模仿真的方法。运用三维电磁仿真软件HFSS通过在模型中设置参考平面、过孔相关信息等操作分别对差分信号的回流路径进行设计与仿真,利用S参数及模型电场分布分析差分信号的信号质量。仿真结果表明,本优化方案能够有效降低信号线的反射,提高信号线的传输性能与信号完整性。     

基于单片机控制的小型回流焊接炉设计

伴随着表面组装技术(SMT,Surface Mount Technology)的成熟和电子装联技术新的发展高潮的到来,回流焊工艺成为表面组装技术焊接质量优劣的主因。本文结合实际回流焊接时的标准温度曲线的控制要求,通过设计小型回流焊炉保证回流焊接温度上升的速度和温度值的稳定度,实现了对回流焊工艺的实时有效控制,从而有效解决了SMT回流焊产品质量缺陷问题。     

校园网服务器回流通信问题分析及解决方案

本文分析了在只有一个公网IP的校园网中,校园内部用户通过服务器公网域名记录访问内部服务器失败的原因(即回流通信问题),同时也提供了几种常见设备下的回流通信问题解决方案.     

恒馏出液组成间歇精馏回流比的控制和调节

计算及模拟间歇精馏过程已成为国内外许多学者的研究课题.以恒馏出液组成操作方式的间歇精馏,调节与控制回流比十分重要,过程计算复杂,计算量也很大.在Excel中,递推公式结合VBA编程求取了初始回流比Ro和最终回流比Re;VBA程序与Excel图表的数据通讯获得了各塔板气液组成的动态数据;Excel与VBA的混合编程得到了蒸馏时间与塔釜组成、塔釜组成与回流比的动态函数关系;为间歇精馏的动态调节、控制回流比和计算机模拟等问题提供了解决的途径.