表面贴装器件的导电粘接考虑

便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着，例如：移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地接高这些产品的性能，表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发，以求能胜任己经取得很大成功的传统的焊料产品。     

表面贴装器件的导电粘接

便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着,如移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地提高这些产品的性能,表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发,以求能替代传统的焊料产品。     

异型器件的自动化贴装

PCB装配业承载着各种各样不同配置的产品的生产制造责任。其中部分产品包括有各式各样的部件搭配,一般我们称之为异型器件。目前许多公司己经开始了考虑采用自动化的技术,作为实现可靠的和具有良好性价比的异型器件贴装方法。     

泰科电子新推出0603表面贴装器件

泰科电子（TycoElectronics）今天宣布其广受欢迎的表面贴装PolySwitch（tm）器件系列再添一款符合行业标准的新型0603器件。femtoSMDC016F器件的占板面积不到上一代器件的一半，并且有助于保护敏感电子电路免受过流及过温事故的损坏。     

用表面贴装器件进行原理性测试

很多工程师和技术人员常常选用双列直插器件进行电路的原理性能测试,现有的做法是在带有过孔的玻璃纤维板上插入集成电路,使用绝缘导线点对点连接起来进行性能测试。然而,最近十年随着表面贴装技术(SMT)的快速发展,很多新型IC只提供表面贴装形式。在使用表面贴装器件进行测     

SMD是什么——表面贴装器件

它是Surface MountedDev面贴装器件，它是SMT（Surfaceces的缩写，意为：表Mount Technology中文：表面黏著技术）元器件中的一种。     

对表面贴装设备带来影响的BGA器件

BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。     

表面贴装声表器件封装失效及其分析

随着声表面波器件日益广泛的应用,声表面波器件的封装尺寸越来越小,封装的难度越来越大,封装过程可能带来的失效问题也越来越多。文章简单介绍了声表面波器件封装形式的变化,论述了表面贴装声表面波器件的封装工艺过程和失效分析的基本概念,并对表面贴装声表面波器件的封装工艺过程中几种主要的失效模式展开分析,促使我们在表面贴装声表面波器件的封装工艺过程加强工序过程的控制,从而提高表面贴装声表面波器件的可靠性,更好地满足顾客的需要。     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

表面贴装型微波器件

介绍了表面贴装型微波器件的最新进展状况,如陶瓷/铁氧体叠层共烧元件、微波陶瓷介质谐振器器件、SAW和FBAR器件、薄膜器件、RF宽带器件以及无源/有源集成功能模块等。     

基于C++的引信射频前端建模与仿真

引信射频前端的数字特性是引信数学模型的重要组成部分。本文对引信发射机和接收机的结构进行了分析,对 射频前端的关键组件进行了数学建模。利用C++对所建模型进行了系统仿真,通过与ADS 软件仿真结果对照表明, 基于C++的射频前端的建模与仿真,仿真精度满足系统要求,仿真速度则远优于通用商业仿真软件。     

基于多分辨率建模的雷达仿真方法

在分析目前雷达仿真方法不足的基础上,从工程应用的角度出发,提出了雷达真实信号实际算法仿真方法。为了寻求普通PC机硬件资源下的高仿真效果,提出了多分辨率建立模型的常规雷达仿真方法,构建了多分辨率模型的各组成模块,并用实例验证了该仿真方法的可行性和可信性。     

微带Rotman透镜基于Planar EM的快速仿真

通过合理的排列端口位置,建立了透镜的仿真模型。讨论了几种快速仿真的办法,并针对透镜的具体形式得到合理有效的仿真方法,然后对透镜的整体性能进行仿真分析,通过与实测结果的比较,证实快速仿真方法的准确性。仿真讨论不同的端口长度、不同的渐变形状对透镜性能的影响,从而为透镜端口的进一步优化设计提供依据。     

一种基于多分辨率建模的雷达仿真方法

目前已经陆续装备部队的对空情报雷达普遍采用了大量新技术。在分析目前雷达仿真方法不足的基础上,根据现代雷达数字化技术特点,从工程应用的角度出发,提出了雷达真实信号实际算法仿真方法。为了寻求普通硬件资源下的高仿真效果,提出了多分辨率模型的常规雷达仿真方法,构建了多分辨率模型的各组成模块,并用实例验证了该仿真方法的可行性和可...     

用FDTD法分析和模拟三维空间电磁波的散射和传输

本文采用时域有限差分(FDTD)法计算并在PC机上模拟三维空间电磁波的散射和传输.散射体可为具有弯曲表面的三维物体,传输结构可为多介质的变向和分支型导波结构,时间波形可为单频定态波也可为任意脉冲波.在PC机上将散射近场和传输波场分布动态立体地模拟显示出来.边界上和不连续处的反射波、迅衰场、表面波和漏波等细微现象也能形象地显示出来.     

基于SPW的雷达系统建模与仿真

总结了雷达系统仿真的发展经历和技术现状，指出了基于传统仿真软件建模与仿真的缺点；对基于SPW的雷达系统仿真平台、仿真模型库结构进行了阐述，指出了其在雷达系统仿真中的优势；最后介绍了基于SPW的雷达系统模型库开发的步骤方法，并给出了基于SPW的脉冲多普勒雷达系统仿真模型及仿真结果。     

基于Simulink的导弹六自由度建模与仿真

介绍了导弹六白度仿真系统设计,建立了利用比例导引制导的地空导弹六自度仿真模型和目标运动模型等数学模型,利用Matlab／Simulink进行了导弹攻击目标的全过程仿真,给出了部分仿真结果,为导弹六自度仿真的深入研究提供了高可信度的仿真方法。     

电子侦察测频系统的建模与仿真

利用标准化建模思想,概述了信道化测频模型和瞬时测频模型。通过基于多相滤波和瞬时自相关的信道化测频子模块与基于改进相位差分法的瞬时测频子模块的仿真,对比并分析了两种测频子模块之间的优劣,仿真结果验证了算法的有效性与正确性。     

基于虚拟原型的机电一体化建模与仿真技术分析

随着我国虚拟技术的发展,它在各行各业中的应用更加广泛,尤其是虚拟原型技术能够更好地完善产品性能,提高设计效果.文章分析了虚拟原型技术的原理及机电一体化建模和仿真技术,期望更好的促进科学技术的发展.     

基于FLAMES的电子战仿真模型的组合建模

随着军用仿真技术的不断发展,使得多领域的模型集成变得更加困难,模型组合和可重用性不足问题显得十分突出。阐述了组合建模和柔性行为分析与建模评估系统（FLAMES）建模原理,针对FLAMES柔性仿真框架下建模灵活性的特点,并结合关联假设的组合建模理论,提出了基于FLAMES的电子战仿真模型的组合仿真概念框架和建模方法,以某型电子战飞机为例,通过仿真实验分析仿真数据。结果表明,该方法能够有效对模型进行组合建模,能为基于FLAMES柔性仿真框架的模型组件开发及其组合建模提供一定的依据。