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SiGe/Si异质结器件 总被引:1,自引:0,他引:1
本文综述了国际上SiGe/Si异质结器件的发展状况,分析了该器件的结构要理,特点,优越性及制造技术,阐述了该器件的广阔应用和对微电子将产的重大影响。 相似文献
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提出了一个模拟SiGe基区HBT器件特性的物理模型。在基区部分考虑了发射结处的价带不连续、大注入效应、Ge组份变化及重掺杂效应引起的能带变化的影响;在集电区分析时考虑了基区推出效应、载流子速度饱和效应、电流引起的空间电荷区效应以及准饱和效应。在此基础上给出了SiGe基区HBT器件的电流和电荷公式。同时开发了SiGe基区HBT的直流瞬态模型和小信号模型。利用修改的SPICE程序模拟了实际SiGe基区 相似文献
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Si/SiGe/Si双异质结晶体管异质结势垒效应(HBE)研究 总被引:10,自引:2,他引:10
本文研究了不同温度下Si/SiGe/Si双异质结晶体管异质结势垒效应,研究发现,集电结处价带能量差△Ev越大,HBE越明显,在给定的△Ev下,随着温度的降低,HBE越显著。 相似文献
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对硅锗异质结双极型晶体管(SiGe HBT)等效高频噪声模型进行了研究,在建模过程中,SiGe HBT的等效电路为小信号准静态等效电路,使用二端口网络噪声相关矩阵技术从实测噪声参数提取基极和发射极的散粒噪声,提取结果与几种散粒噪声模型进行对比分析,重点研究半经验模型建立过程,对半经验模型与常用的噪声模型使用CAD仿真验证,结果表明了半经验模型的有效性、更具准确性,该半经验模型能够用到不同工艺SiGe HBT的高频噪声模拟。 相似文献
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SiGe/Si异质结双极晶体管 总被引:1,自引:1,他引:1
介绍了SiGe/Si异质结双极晶体管的特点,自对准HBT、非自对准HBT的结构以及通过低温热循环、SPOTEL、重硼掺杂等工艺使fT从20GHz增至110GHz的方法。 相似文献
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研制了一种平面集成多晶发射极SiGe HBT。经测量,在室温下电流增益β大于1500,最大达到2800,其Vceo为5V,厄利(Early)电压VA大于10V,βVh乘积达到15000以上。这种器件对多晶硅发射极砷杂质浓度分布十分敏感。 相似文献
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建立了SiGe HBT热电反馈模型,对基区Ge组分矩形分布、三角形分布和梯形分布的SiGe HBT的热特性进行研究。结果表明,在Ge总量一定的前提下,Ge组分为三角形和梯形分布结构的SiGe HBT峰值温度较低、温差较小,温度分布的均匀性优于Ge组分矩形分布结构的SiGeHBT,具有更好的热特性。对不同Ge组分分布下器件增益与温度的依赖关系进行研究,发现当基区Ge组分为三角形和梯形分布时,随着温度升高,器件增益始终低于Ge组分矩形分布的器件,且增益变化较小,提高了器件的热学和电学稳定性,扩大了器件的应用范围。 相似文献
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用MBE(分子束外延,Molecular Beam Epitaxy)生长的材料研制了在低温工作的SiGe/Si HBT(异质结双极型晶体管,Heterojunction Bipolar Transistor).其在液氮下的直流增益hfe(Ic/Ib)为16000,交流增益β(ΔIc/ΔIb)为26000,分别比室温增益提高51和73倍.测试了该HBT直流特性从室温到液氮范围内随温度的变化,并作了分析讨论.解释了极低温度时性能随温度变化与理论值的差异. 相似文献
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D. J. Meyer D. A. Webb M. G. Ward J. D. Sellar P. Y. Zeng J. Robinson 《Materials Science in Semiconductor Processing》2001,4(6)
The continued growth of high-speed-digital data transmission and wireless communications technology has motivated increased integration levels for ICs serving these markets. Further, the increasing use of portable wireless communications tools requiring long battery lifetimes necessitates low power consumption by the semiconductor devices within these tools. The SiGe and SiGe:C materials systems provide solutions to both of these market needs in that they are fully monolithically integratible with Si BiCMOS technology. Also, the use of SiGe or SiGe:C HBTs for the high-frequency bipolar elements in the BiCMOS circuits results in greatly decreased power consumption when compared to Si BJT devices.Either a DFT (graded Ge content across the base) or a true HBT (constant Ge content across the base) bipolar transistor can be fabricated using SiGe or SiGe:C. Historically, the graded profile has been favored in the industry since the average Ge content in the pseudomorphic base is less than that of a true HBT and, therefore, the DFT is tolerant of higher thermal budget processing after deposition of the base. The inclusion of small amounts of C (e.g. <0.5%) in SiGe is effective in suppressing the diffusion of B such that very narrow extremely heavily doped base regions can be built. Thus the fT and fmax of a SiGe:C HBT/DFT are capable of being much higher than that of a SiGe HBT/DFT.The growth of the base region can be accomplished by either nonselective mixed deposition or by selective epitaxy. The nonselective process has the advantage of reduced complexity, higher deposition rate and, therefore, higher productivity than the selective epitaxy process. The selective epi process, however, requires fewer changes to an existing fabrication sequence in order to accommodate SiGe or SiGe:C HBT/DFT devices into the BiCMOS circuit. 相似文献