从65nm到45nm

英特尔继续依托其“Tick-Tock”策略，已经将企业、桌面、移动平台主流处理器制造工艺提升45nm。2007年1月初，英特尔内部率先研制出世界第一款45nm制造工艺处理器，时隔一年多的时间，英特尔已经基本完成45nrn制造工艺战略部署。     

表面加工多晶硅薄膜热导率测试结构

提出了一种使用表面加工工艺设计多晶硅薄膜热导率的测试结构，论文推导了热学模型，给出了测试方法。由于其制造工艺能和其它微机械器件制造工艺完全兼容，因而能够达到监控MEMS器件制造工艺和在线检测的目的。     

加强工艺保障实现元器件质量与可靠性增长

本文从元器件制造工艺可靠性保障角度分析了元器件的质量与可靠性增长方法和技术，元器件的可靠性是设计进去制造出来的，在设计定型的情况下，工艺制造过程对其质量和可靠性的影响很大，最终产品的可靠性水平取决于工艺制造，应用REM、PCM和SPC等可靠性保障技术实现产品的高质量高可靠性和可重复性，是今后元器件研制和生产的必然趋势。     

IC工艺流程检测

随着IC电路技术的快速发展，其设计制造技术也越来越复杂。对如何检测、监控工艺制造过程（包括设计）中的物理、工艺、器件等特性、参数，是本文所介绍的主要内容。     

模具制造工艺研究

探讨了模具制造工艺的应用现状，并提出了其应用中应注意的一些问题，为模具制造工艺的发展提出了有益的建议。     

电磁继电器触点接触失效的物理浅析

有触点继电器由于结构设计及的制造工艺的特殊性，在制造、测试、使用、贮存中可靠性问题甚为突出。其主要失效是触点接触失效部位，约占继电器失效的８０％以上，这中间５０％为产品本身设计、工艺缺陷所致。     

SDA7533D／A转换器的研制

本文主要讨论了ＳＤＡ７５３３Ｄ／Ａ转换器的工作原理，对其制造工艺进行了详细的研究，最后给出了用优化工艺制造的电路的指标。     

宏力着手0．13微米工艺

上海宏力半导体制造有限公司表示，从美国一家IDM厂商引进0.13微米制造工艺的谈判已进入最后阶段。宏力没有透露将向其转让130纳米工艺的美国厂商的名称，     

OPEN FORUM：可制造性设计（DFM）的关键要素

可制造性设计(DFM)不仅对于确保产品与设计的实际生产，而且对于保证其可靠性、可测试性、可返工性及耐用性至关重要。如果能够正确实施DFM，就可以避免与现有制造工艺不一致的设计，避免需要多余步骤或手工工艺的设计。     

继电器触点接触失效物理浅析

有触点继电路由于结构设计及制造工艺的特殊性，在制造、测试、使用、贮存中可靠性问题甚为突出．其主要失效模式是接点接触失效，约占电磁继电器失产的80％以上，其中的有50％为产品本身设计、工艺缺陷所致．