硅烷偶联剂应用技术

本文主要叙述硅烷偶联剂处理无机填料表面的适用技术,包括用法、用量和操作等。     

硅烷偶联剂应用现状

偶联剂是一种可以把两种不同性质的物质通过化学或物理作用结合起来的一种改善型助剂，在复合材料中应用较为广泛。偶联剂的亲无机基团与填料表面结合，亲有机基团与高分子树脂缠结或反应，利用其特有的分子桥性能使表面性质相差很大的无机填料与高分子材料相容，从而大大提高复合材料的物理性能、电性能、热性能、光性能等。     

道康宁推出新牌号硅烷偶联剂

美国道康宁（Dow Coming）公司推出硅烷偶联剂新牌号Z-6172 Silane，是乙烯基烷氧基硅烷，能改进无机填料在橡胶和热塑性塑料中的分散性，提高玻璃纤维增强聚酯或其他树脂的初始强度和湿强度。适用于处理黏土、玻璃纤维等无机物和橡胶、塑料等材料的表面。Z-6172偶联剂分子中含有2种反应性基团，即乙烯基和甲氧基乙烷基甲硅烷基，后者与无机填料（氢氧化铝、氢氧化镁、黏土等）和塑料表面的基团反应形成硅氧烷键，也与其他硅烷分子反应形成交联网络，乙烯基参加以过氧化物引发的翅料或糠胶的固化反应．从而起到偶联作用．改善粘接的物理力学性能。     

涂料用硅烷偶联剂的应用及发展现状

偶联剂是一种可以把两种不同性质的物质通过化学或物理作用结合起来的一种改善型助剂，在复合材料中应用较为广泛。偶联剂的亲无机基团与填料表面结合，亲有机基团与高分子树脂缠结或反应，利甩其特有的分子桥性能使表面性质相差很大的无机填料与高分子材料相容，从而大大提高复合材料的物理性能、电性能、热性能、光性能等。生产中常用的几类偶联剂按其中心原子的不同，主要分为硅烷类、钛酸醑类、铝酸醑类等。     

硅烷偶联剂的应用进展

简要介绍了硅烷偶联剂的偶联机理、选用原则及其在复合材料中的应用，包括用作玻璃纤维的处理剂、无机粉末填料的处理剂和胶粘剂、密封剂的增粘剂；另外，还介绍了硅烷偶联剂对橡胶性能的影响。     

硅烷偶联剂对聚甲基丙烯酸甲酯/二氧化硅纳米复合材料结构与性能的影响

采用乙烯基三乙氧基硅烷(WD-20)作为偶联剂,通过溶胶-凝胶法合成了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)/二氧化硅(SiO₂)纳米复合材料,采用紫外-可见光谱、红外光谱、扫描电子显微镜和热机械分析等研究了材料的结构和性能.结果表明,WD-20的加入对纳米复合材料透明性、耐热性能和微观形态结构有较大影响,随着WD-20用量的增加,纳米复合材料透明性增加,SiO₂分散相尺寸变小,玻璃化转变温度增加.当WD-20与四乙基原硅酸盐（TEOS）之比为0.2时,所制备的纳米复合材料的溶胶分数为6%、玻璃化转变温度为250 ℃以上、可见光透过率在80％以上、SiO₂分散相尺寸小于100 nm.     

硅烷偶联剂在有机——无机杂化纳米复合材料中的应用

复合化是现代材料发展的趋势。有机一无机杂化纳米材料是复合材料家族中最耀眼的新星。有机一无机杂化纳米复合材料并不是有机相与无机相的简单加合．而是有机相和无机相在纳米至亚微米级范围内结合形成的。其中。有机相可以是塑料、橡胶等高分子材料；无机相可以是金属、氧化物、陶瓷、半导体等。     

国内硅烷偶联剂发展现状及市场简析

硅烷偶联剂是一类具有有机官能团的硅烷。主要应用在玻璃纤维的表面处理、无机填料填充塑料以及密封剂、粘接剂和涂料的增粘剂,是有机硅工业四大下游分支之一。     

硅烷偶联剂在填充复合材料中的应用

介绍了填充复合材料中硅烷偶联剂的作用、偶联剂的主要品种和化学结构。使用方法和偶联机理．     

硅烷偶联剂WD-60在环氧防腐涂料中的应用

用硅烷偶联剂WD-60对环氧防腐涂料进行改性，制得了具有优异防腐功能的新型环氧涂料。研究了WD-60偶联剂对环氧防腐涂料附着力和耐盐雾腐蚀性能的影响，确定了WD-60偶联剂的最佳用量。结果表明当颜填料和有机溶剂经脱水处理，WD-60偶联剂的用量为1．0％时，可较大幅度地提高环氧涂料的附着力和耐盐雾腐蚀性能，此时环氧涂料的拉开法附着力为16．3MPa，耐盐雾腐蚀达720h。     

硅烷偶联剂在涂料中的应用及其进展

介绍硅烷偶联剂的作用机理和常见的硅烷偶联剂品种,及其在涂料中的应用。并概述了我国硅烷偶联剂的生产和市场现状,2004年我国硅烷偶联剂总体产能约1万t/a,实际产量约8000t,据预测,2010年底我国硅烷偶联剂的产能将达到2万t/a。最后分析了我国涂料用硅烷偶联剂的发展趋势。     

硅烷偶联剂对纳米Al2O3改性的研究

本工作以改善纳米粒子在环氧树脂基体中的分散性,提高无机粒子与基体的界面结合力为目的,选择了硅烷偶联剂KH550和KH570分别对纳米Al2O3粒予表面进行改性。文章系统研究了各种聚合条件（加料顺序、偶联剂加入量、反应时间）对改性效果的影响。TGA测试表明获得了不同接枝率的改性粒子。改性粒子与环氧树脂反应后进行的TGA测试以及FTIR测试证明了KH550改性的纳米粒子能够与环氧树脂发生反应,而KH570改性的纳米粒子不能发生反应。     

硅烷偶联剂改性乳化沥青的性能研究

研究了硅烷偶联剂改性乳化沥青的基本性能。研究结果表明,硅烷偶联剂改性乳化沥青仍为带正电荷的阳离子乳化沥青,其与矿料的粘附性及储存稳定性明显优于对比样乳化沥青;但硅烷偶联剂会稍微延缓乳化沥青的破乳速度,改性乳化沥青拌和后的沥青混凝土略松散,且略欠光泽。     

硅烷偶联剂在玻纤增强复合材料领域中的应用

介绍了玻纤生产中常用硅烷偶联剂的种类、结构、偶联机理及使用方法。着重介绍了硅烷偶联剂在玻纤增强复合材料中的应用,特别是硅烷结构类型、用量对复合材料性能的影响。同时,对硅烷偶联剂的作用及其在玻纤增强热固性和热塑性树脂中的应用进行了阐述。     

硅烷偶联剂改性阳离子水性聚氨酯的研究

以硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)为封端剂对阳离子型水性聚氨酯进行杂化改性,并以KH550和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)为原料合成新型偶联剂D,对聚氨酯进行复合改性,分别合成了纳米SiO2/PU杂化材料和纳米SiO2/PU复合材料.通过FT-IR、粒径分析、AFM对样品的结构进行表征,并对样品的力学性能和耐水性、耐溶剂性进行测试.结果表明:两种体系均生成了二氧化硅相,二氧化硅相在杂化体系中的分散性好于其在复合体系中的分散性.对提高产品性能而言,化学封端改性比物理共混改性更有效.     

不同硅烷偶联剂对电子布性能影响

电子布的化学处理离不开硅烷偶联剂的作用,分析了电子布常用3种硅烷偶联剂的特性,并分析了其对电子布以及半固化片性能的影响。同时呼吁行业内不断改进偶联剂Z-032、Z-132的性能,使其能更好的满足电子布及半固化片的需要。     

不同硅烷偶联剂对填充胶料硫化反应的影响

研究了硅烷偶联剂对白炭黑填充胶料的硫化反应的影响,探讨了硅烷偶联剂种类和用量对胶料性能的影响。结果表明,在使用白炭黑的SBR胶料配方中加入硅烷偶联剂,可以促进胶料的硫化反应,缩短硫化时间,提高生产效率。在本文所采用的硅烷偶联剂中,Si69对胶料的硫化反应具有最大的促进作用,并促进胶料和填料之间形成了最强的相互作用。     

硅烷偶联剂对白炭黑胶料性能的影响

研究硅烷偶联剂Si75和NXT对白炭黑胶料性能的影响。结果表明,与偶联剂Si75胶料相比,偶联剂NXT胶料的门尼粘度较低,硫化时间较长,定伸应力和拉伸强度较小,拉断伸长率较大,动态性能差别不大。     

硅烷偶联剂KH-560改性纳米二氧化硅

用硅烷偶联剂KH-560对纳米SiO2样品表面进行接枝改性研究.考察了纳米SiO2的用量、KH-560百分含量、改性温度以及改性时间对改性效果的影响.采用红外光谱、热重分析手段对表面改性前后的纳米SiO2进行表征.纳米SiO2最佳工艺改性条件:纳米SiO2用量4％,KH-560百分含量2％,改性温度90℃C,改性时间6...