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美国道康宁(Dow Coming)公司推出硅烷偶联剂新牌号Z-6172 Silane,是乙烯基烷氧基硅烷,能改进无机填料在橡胶和热塑性塑料中的分散性,提高玻璃纤维增强聚酯或其他树脂的初始强度和湿强度。适用于处理黏土、玻璃纤维等无机物和橡胶、塑料等材料的表面。Z-6172偶联剂分子中含有2种反应性基团,即乙烯基和甲氧基乙烷基甲硅烷基,后者与无机填料(氢氧化铝、氢氧化镁、黏土等)和塑料表面的基团反应形成硅氧烷键,也与其他硅烷分子反应形成交联网络,乙烯基参加以过氧化物引发的翅料或糠胶的固化反应.从而起到偶联作用.改善粘接的物理力学性能。 相似文献
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采用乙烯基三乙氧基硅烷(WD-20)作为偶联剂,通过溶胶-凝胶法合成了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)/二氧化硅(SiO2)纳米复合材料,采用紫外-可见光谱、红外光谱、扫描电子显微镜和热机械分析等研究了材料的结构和性能.结果表明,WD-20的加入对纳米复合材料透明性、耐热性能和微观形态结构有较大影响,随着WD-20用量的增加,纳米复合材料透明性增加,SiO2分散相尺寸变小,玻璃化转变温度增加.当WD-20与四乙基原硅酸盐(TEOS)之比为0.2时,所制备的纳米复合材料的溶胶分数为6%、玻璃化转变温度为250 ℃以上、可见光透过率在80%以上、SiO2分散相尺寸小于100 nm. 相似文献
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介绍硅烷偶联剂的作用机理和常见的硅烷偶联剂品种,及其在涂料中的应用。并概述了我国硅烷偶联剂的生产和市场现状,2004年我国硅烷偶联剂总体产能约1万t/a,实际产量约8000t,据预测,2010年底我国硅烷偶联剂的产能将达到2万t/a。最后分析了我国涂料用硅烷偶联剂的发展趋势。 相似文献
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本工作以改善纳米粒子在环氧树脂基体中的分散性,提高无机粒子与基体的界面结合力为目的,选择了硅烷偶联剂KH550和KH570分别对纳米Al2O3粒予表面进行改性。文章系统研究了各种聚合条件(加料顺序、偶联剂加入量、反应时间)对改性效果的影响。TGA测试表明获得了不同接枝率的改性粒子。改性粒子与环氧树脂反应后进行的TGA测试以及FTIR测试证明了KH550改性的纳米粒子能够与环氧树脂发生反应,而KH570改性的纳米粒子不能发生反应。 相似文献
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硅烷偶联剂改性阳离子水性聚氨酯的研究 总被引:2,自引:2,他引:2
以硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)为封端剂对阳离子型水性聚氨酯进行杂化改性,并以KH550和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)为原料合成新型偶联剂D,对聚氨酯进行复合改性,分别合成了纳米SiO2/PU杂化材料和纳米SiO2/PU复合材料.通过FT-IR、粒径分析、AFM对样品的结构进行表征,并对样品的力学性能和耐水性、耐溶剂性进行测试.结果表明:两种体系均生成了二氧化硅相,二氧化硅相在杂化体系中的分散性好于其在复合体系中的分散性.对提高产品性能而言,化学封端改性比物理共混改性更有效. 相似文献
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电子布的化学处理离不开硅烷偶联剂的作用,分析了电子布常用3种硅烷偶联剂的特性,并分析了其对电子布以及半固化片性能的影响。同时呼吁行业内不断改进偶联剂Z-032、Z-132的性能,使其能更好的满足电子布及半固化片的需要。 相似文献
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