CO2-O2-H2O环境下油套管腐蚀研究进展

在注空气驱采油过程中,采出液中通常存在酸性气体及腐蚀性离子,这些气体和离子的浓度变化,在温度和压力的作用下影响油套管的腐蚀行为,造成不同程度的腐蚀及损失。本文从腐蚀机制、影响因素和防腐措施方面展开CO₂-O₂-H₂O环境下油套管腐蚀行为的论述,简要介绍了不同因素下的腐蚀规律及主要影响因素,包括温度、气体分压和腐蚀介质。分析评价了两种常见的防腐手段,包括耐蚀材料的选择、表面镀层保护技术,为后续油套管的防腐提供理论依据。     

TiC_p/2024Al复合材料的流动性

用流动性真空测试仪 ,测试了TiCp/2 0 2 4Al复合材料的流动性。从流体力学和传热学角度分析了影响TiCp/2 0 2 4Al复合材料流动性的因素 ,建立了TiCp/2 0 2 4Al复合材料液体在圆管内流动的数学模型 ,进行了理论计算 ,将其与实际测试结果相比较。结果显示温度、颗粒含量和充型压力是影响TiCp/2 0 2 4Al复合材料流动性的主要因素     

Fe/Ni/Cu/Ag合金粉末的制备研究

本文采用共沉淀方法制备了Fe/Ni/Cu/Ag合金粉的前驱体粉,考察了搅拌强度、滴定终点的pH值、反应时间以及反应温度对前驱体粉回收率的影响,并通过3因素3水平的正交实验,优化了工艺条件;采用氢还原方法制备了Fe/Ni/Cu/Ag合金粉末,考察了还原温度对转化率和颗粒粒径的影响。实验结果表明：滴定终点的pH值对前驱体粉的回收率的影响最大,其次是反应时间、搅拌强度和反应温度。共沉淀法制备前驱体粉的工艺条件为：pH值11,反应时间35 min,搅拌强度2000 rpm,反应温度30℃;氢还原温度越高,转化率随时间的变化越快,金属颗粒的粒径越大。制备合金粉末的工艺条件：还原温度800℃,还原时间23 min。     

C/C-SiC摩擦材料的研究进展

综述了C/C-SiC摩擦材料的研究现状,以及C/C-SiC摩擦材料的发展历程。详细分析C/C-SiC摩擦材料的摩擦磨损性能影响因素及机理,介绍了C/C-SiC摩擦材料的改性及应用现状,并对未来的研究重点进行了展望。     

粉末冶金法制备金刚石/铜复合材料热导率研究

为研制更高热导率的产品,采用粉末冶金法将金刚石与高纯度铜粉热压在一起,制备新型金刚石/铜复合材料。通过正交分析法,研究了金刚石/铜复合材料热导率的影响因素。结果表明:用粉末冶金法制备的金刚石/铜复合材料,其热导率最高为245.89 W/（m·K）。对金刚石/铜复合材料热导率影响最大的因素是金刚石与铜粉的体积比,并且随着体积比的增大,金刚石/铜复合材料热导率逐渐下降。金刚石/铜复合材料的致密度以及界面结合程度是影响金刚石/铜复合材料热导率大小的重要因素,致密度高、界面结合好的复合材料热导率高,反之则低。      

钢/铝异种金属焊接固/液界面反应研究进展

钢/铝异种金属的焊接的核心问题是如何抑制界面金属间化合物的形成。因此,近年来国内外学者钢/铝异种金属固/液界面反应研究进行了大量研究。总结了固/液界面反应条件下金属间化合物的类型、形态、厚度以及影响其生长的因素。此外,还对金属间化合物生长模型进行了简要的概述,并分析了这些模型中存在的问题,为相关研究提供参考。     

原位合成TiC/Al复合材料研究现状

综述了TiC/Al复合材料的组织性能特征,分析了影响组织性能的因素,简介了当今几种常见的原位合成TiC/Al复合材料制备工艺及其特点,展望了研究发展方向。     

原位合成TiC/Al复合材料研究现状

综述了TiC/Al复合材料的组织性能特征,分析了影响组织性能的因素,简介了当今几种常见的原位合成TiC/Al复合材料制备工艺及其特点,展望了研究发展方向。     

钛/铝复合板研究进展

钛/铝复合板作为一种轻质高强、高耐磨、高耐蚀的优质材料,已经成为金属复合板发展的重要方向之一,在航空航天、石油化工等领域应用前景广泛。本文论述了钛/铝复合板的发展现状,简述了钛/铝复合板的传统制备方法,重点介绍了钛/铝复合板结合界面金属间化合物的种类和形成机制,评述了钛/铝复合板的力学性能和影响因素,并进一步展望了钛/铝复合板的绿色高效制备方法和发展方向。     

提高熔炼/保温炉炉衬使用寿命措施

介绍了熔炼/保温炉在铝合金熔铸生产中的作用,分析了影响铝用熔炼/保温炉内衬使用寿命的因素,提出了延长炉衬使用寿命的方法和建议。     

气体测漏实验中基于LabWindows/CVI环境的GPIB通信

介绍了气体测漏实验中基于LabWindows/CVI环境下GPIB通信.通过调用AX5488接口卡的动态连接库对带有IEEE-488接口的数字压力计进行编程控制,这种通信方式能够在气体测漏实验测试系统中精确快速地实现压力采集.     

Al2O3弥散铜/纯铜扩散焊工艺

采用真空扩散连接工艺,对Al2O3弥散强化铜/纯铜的连接进行了试验研究.用扫描电镜分析了Al2O3弥散强化铜/纯铜扩散界面组织结构,研究了工艺参数对界面结合状态和组织结构的影响.通过正交试验得出各因素对接头抗拉强度的影响大小依次为:扩散温度＞压力＞保温时间.正交试验结果表明:焊接温度为550℃,保温时间为3h,压力为25 MPa时,可获得组织均匀致密、界面连续的Al2弥散铜/纯铜扩散焊接头,且接头抗拉强度高达116.9 MPa.     

基于Minitab/TURN5DOE的试验设计在质量管理的应用

对于国内制造型企业而言,提高产品生产制程能力是形成企业核心竞争力的重要方法。在仿真试验平台TURN5DOE内,结合试验设计方法与Minitab软件,以TURN5DOE模拟制造青铜衬套的单点车床车削操作进行数据采样试验;以直径与表面粗糙度作为试验指标,以切削液、机台、刀鼻半径、进料率、切削速度作为影响因素,设计正交试验方案。通过仿真试验得出参数最佳组合,以提高企业生产控制系统的稳定性和生产能力。     

Improvement in the Oxidation Resistance of Tungsten by Sol-Gel Derived Al2O3 Coating

An Al2O3 coating was prepared from aluminum isopropoxide as precursor on tungsten substrate.The dependences of crystalline and phase in Al2O3 coating on temperature were studied.The results show the coatings being compact,uniform and crack-free can be obtained by suitable experiment.The main phase of coating is α-Al2O3.Compared to the uncoated specimens,the ones with coatings synthesized by sol-gel process provide excellent oxidation resistance at high temperature.     

SiCp/Al基复合材料的混粉电火花加工工艺实验

利用混粉电火花加工方法对SiCp/Al基复合材料进行了工艺实验.着重研究了在SiCp/Al基复合材料加工中不同工艺条件尤其是电参数、铝粉粉末对加工效果的影响规律,积累了一定量的工艺数据,形成了一套完整的工艺方案.     

集输管线钢在CO_2/油/水多相流环境中的腐蚀行为

设计正交试验,采用失重法在高温高压反应釜中研究X65钢在CO_2/油/水多相流环境中的腐蚀行为。结果表明:原油含水率为集输管线钢CO_2腐蚀的主控因素,对腐蚀速率的影响显著;X65钢腐蚀产物膜晶粒呈胞状颗粒堆积,堆积不紧密且存在空隙,与基体结合松散,对基体保护作用弱,试样表面呈现均匀腐蚀形态,局部存在点蚀坑,X65钢抗CO_2腐蚀性能较差;原油低含水率与高含水率时X65钢表面腐蚀膜的组成基本相同,都主要是FeCO_3和Fe。     

并联超导带材/绕组的电流分布特性

通过对并联超导带材和并联超导绕组的实验研究,分析了直流通流时并联超导支路的电流分布特点,指出当各支路均处于超导态时,电流分布主要取决于接头电阻,当某支路接近失超临界点时,电流分布存在自调节机制,这有助于提高超导支路的整体通流能力。文中还详细分析了电流自调节机制出现的条件和可调节的程度。     

Zr41Ti14Cu12.5Ni10Be22.5非晶棒料摩擦焊接

设计了一种非晶合金摩擦焊装置,以Zr₄₁Ti₁₄Cu_12.5Ni₁₀Be_22.5非晶棒料为研究对象,进行了摩擦焊试验.焊接样品经SEM,XRD,维氏硬度、TEM等检测,结果显示焊接界面无明显未熔合,样品仍然保持非晶态,接头硬度总体增大,接头处出现了纳米晶.采用ANSYS软件对非晶合金摩擦焊的温度场进行仿真.结果表明,在摩擦时间t=0.25s时摩擦界面中心温度超过非晶棒料玻璃转变温度,接触面全部进入过冷液相区,应进行顶锻.仿真结果与摩擦焊试验结果基本吻合,有利于指导焊接试验.     

Ni—Fe／SiC复合镀工艺研究

实验室研究表明:在硫酸亚铁铵为铁原料的Ni-Fe合金基上,可获得稳定性良好的镀层。以SiC颗粒为第二相粒子可镀出Ni-Fe/SiC复合镀层。镀层的质量受温度和电流密度等因素的影响。     

颗粒尺寸对多晶La2／3Ca1／3Mn1-xCuxO3低场磁电阻的影响

采用溶胶-凝胶法制备了不同颗粒尺寸的La2/3Ca1/33Mn1-xCuxO3(x=0.04)系列试样。X射线衍射实验说明Cu掺杂和不同温度烧结没有改变晶体的结构。电阻-温度实验曲线表明，随颗粒尺寸的减少，半导体-金属转变温度（Tp）向低温方向移动。磁电阻曲线显示，随颗粒尺寸的减少，与颗粒晶界有关的磁电阻在25K恒温、0.4T低场下由25%增加到了51%。实验结果表明，在La2/3Ca1/3MnO3中少量Cu掺杂和小颗粒尺寸可以实质性地提高与颗粒晶界有关的低场磁电阻效应。